基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，包括底座，底座上可滑動(dòng)地連接有立柱，立柱上端固定有橫梁，橫梁上連接有可沿橫梁左右移動(dòng)的移動(dòng)架，移動(dòng)架上連接有可治移動(dòng)架上下移動(dòng)的滑板，滑板遠(yuǎn)離移動(dòng)架的一端安裝有氣缸，氣缸的活塞桿貫穿滑板后固定有焊接頭組件，滑板遠(yuǎn)離移動(dòng)架的一端安裝有攝像頭，焊接頭組件下方的底座上安裝有焊接臺(tái)，焊接臺(tái)的上端面上安裝有夾頭，焊接臺(tái)一側(cè)的底座上安裝有芯片放置臺(tái)，底座上安裝有控制器；本實(shí)用新型提高了生產(chǎn)效率、降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了芯片的校準(zhǔn)精度，有助于提高芯片的焊接質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】
基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板焊接設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，各式各樣的電子產(chǎn)品層出不窮，目前，市面上的電子產(chǎn)品逐步往小型化的方向發(fā)展，這樣一來(lái)，必定要縮小電子產(chǎn)品中的電路板體積，為了縮小電子產(chǎn)品中電路板的體積，電路板上的電子元器件逐步采用貼片形式封裝的電子元器件，而采用貼片形式封裝的電子元器件無(wú)法通過(guò)手工來(lái)進(jìn)行焊接；目前，將貼片形式封裝的電子元器件都需要貼片設(shè)備將其焊接到電路板上，然而，目前市面上所使用的貼片設(shè)備，在將貼片形式封裝的電子元器件焊接到電路板上時(shí)，需要通過(guò)人工進(jìn)行校準(zhǔn)，即需要通過(guò)人工方式將電子元器件與電路板對(duì)齊后，貼片設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)對(duì)該電子元器件的焊接，這樣一來(lái)，不僅存在生產(chǎn)效率低、工人勞動(dòng)強(qiáng)度大的缺點(diǎn)，同時(shí)通過(guò)人工校準(zhǔn)的方式存在校準(zhǔn)精度低的缺點(diǎn)，極大地影響了電子元器件的焊接質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠提高電子元器件焊接效率和焊接質(zhì)量，同時(shí)能夠降低工作人員勞動(dòng)強(qiáng)度的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置。
[0004]本實(shí)用新型的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，包括底座，底座上可滑動(dòng)地連接有立柱，底座前側(cè)安裝有用于帶動(dòng)立柱沿底座前后移動(dòng)的第一電機(jī)，立柱上端固定有橫梁，橫梁上連接有可沿橫梁左右移動(dòng)的移動(dòng)架，橫梁上安裝有用于帶動(dòng)移動(dòng)架沿橫梁左右移動(dòng)的第二電機(jī)，第二電機(jī)的傳動(dòng)軸與移動(dòng)架螺接，移動(dòng)架上連接有可沿移動(dòng)架上下移動(dòng)的滑板，移動(dòng)架上安裝有用于帶動(dòng)滑板沿移動(dòng)架上下移動(dòng)的第三電機(jī)，第三電機(jī)的傳動(dòng)軸與滑板螺接，滑板遠(yuǎn)離移動(dòng)架的一端安裝有氣缸，氣缸的活塞桿貫穿滑板后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件，滑板遠(yuǎn)離移動(dòng)架的一端安裝有攝像頭，焊接頭組件下方的底座上安裝有焊接臺(tái)，焊接臺(tái)的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭，焊接臺(tái)一側(cè)的底座上安裝有芯片放置臺(tái)，底座上安裝有控制器，第一電機(jī)、第二電機(jī)、第三電機(jī)和攝像頭均與控制器電連接。
[0005]本實(shí)用新型的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其中，焊接頭組件包括焊頭，焊頭的下端面上設(shè)置有用于容納芯片的凹槽，焊頭中設(shè)置有用于對(duì)凹槽中的芯片進(jìn)行加熱的電熱板，電熱板與控制器電連接，焊頭中設(shè)置有環(huán)形空腔，環(huán)形空腔通過(guò)吸風(fēng)通道與凹槽連通，環(huán)形空腔連通有吸風(fēng)管。
[0006]本實(shí)用新型的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其中，夾頭設(shè)置有四個(gè)，且夾頭朝向焊接臺(tái)中部一側(cè)的端部為弧形狀結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其中，控制器上安裝有顯示屏。
[0008]本實(shí)用新型有益效果:本實(shí)用新型在對(duì)芯片進(jìn)行焊接的過(guò)程中，無(wú)需通過(guò)人工來(lái)校準(zhǔn)芯片和電路板的位置，與傳統(tǒng)需要采用人工來(lái)校準(zhǔn)的方式相比，提高了生產(chǎn)效率、降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)，本實(shí)用新型通過(guò)采用控制器和攝像頭來(lái)校準(zhǔn)芯片和電路板的位置，提高了芯片的校準(zhǔn)精度，有助于提高芯片的焊接質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0009]為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。
[00?0]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011 ]圖2為焊接頭組件的剖視放大結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1-圖2所示的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，包括底座I，底座I上可滑動(dòng)地連接有立柱2，底座I前側(cè)安裝有用于帶動(dòng)立柱2沿底座I前后移動(dòng)的第一電機(jī)21，立柱2上端固定有橫梁3，橫梁3上連接有可沿橫梁3左右移動(dòng)的移動(dòng)架4，橫梁3上安裝有用于帶動(dòng)移動(dòng)架4沿橫梁3左右移動(dòng)的第二電機(jī)41，第二電機(jī)41的傳動(dòng)軸與移動(dòng)架4螺接，移動(dòng)架4上連接有可沿移動(dòng)架4上下移動(dòng)的滑板5，移動(dòng)架4上安裝有用于帶動(dòng)滑板5沿移動(dòng)架4上下移動(dòng)的第三電機(jī)51，第三電機(jī)51的傳動(dòng)軸與滑板5螺接，滑板5遠(yuǎn)離移動(dòng)架4的一端安裝有氣缸6，氣缸6的活塞桿貫穿滑板5后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件7，滑板5遠(yuǎn)離移動(dòng)架4的一端安裝有攝像頭8，焊接頭組件7下方的底座I上安裝有焊接臺(tái)11，焊接臺(tái)11的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭111，焊接臺(tái)11 一側(cè)的底座I上安裝有芯片放置臺(tái)12，底座I上安裝有控制器9，第一電機(jī)21、第二電機(jī)41、第三電機(jī)51和攝像頭8均與控制器9電連接。
[0013]焊接頭組件7包括焊頭71，焊頭71的下端面上設(shè)置有用于容納芯片的凹槽72，焊頭71中設(shè)置有用于對(duì)凹槽72中的芯片進(jìn)行加熱的電熱板73，電熱板73與控制器9電連接，焊頭71中設(shè)置有環(huán)形空腔74，環(huán)形空腔74通過(guò)吸風(fēng)通道75與凹槽72連通，環(huán)形空腔74連通有吸風(fēng)管76。
[0014]夾頭111設(shè)置有四個(gè)，且夾頭111朝向焊接臺(tái)11中部一側(cè)的端部為弧形狀結(jié)構(gòu)。
[0015]控制器9上安裝有顯示屏91。
[0016]本實(shí)用新型的使用方法和工作過(guò)程是:將待焊接的電路板放置到焊接臺(tái)上，并通過(guò)夾頭夾緊，通過(guò)第一電機(jī)帶動(dòng)立柱在底座上前、后移動(dòng)，通過(guò)第二電機(jī)帶動(dòng)移動(dòng)架在橫梁上左、右移動(dòng)，通過(guò)第三電機(jī)帶動(dòng)滑板在移動(dòng)架上上、下移動(dòng)，這樣一來(lái)，焊接頭組件能夠被移動(dòng)到芯片放置臺(tái)上方，當(dāng)吸風(fēng)管上連接負(fù)壓管時(shí)，芯片放置臺(tái)上的芯片即可被吸附到凹槽中，然后通過(guò)第一電機(jī)和第二電機(jī)的工作，將焊接頭組件移動(dòng)到焊接臺(tái)上方，通過(guò)第三電機(jī)的工作，帶動(dòng)焊接頭組件下移，在焊接頭組件下移過(guò)程中，攝像頭實(shí)時(shí)捕捉芯片與電路板之間的圖像，并將圖像傳遞給控制器，當(dāng)控制器檢測(cè)到芯片與電路板上的標(biāo)記未對(duì)齊時(shí)，通過(guò)第一電機(jī)和第二電機(jī)的工作來(lái)移動(dòng)焊接頭組件，直至焊接頭組件中的芯片與電路板上的標(biāo)記對(duì)齊，最后通過(guò)氣缸的作用，進(jìn)一步帶動(dòng)焊接頭組件下移，焊接頭組件中的電熱板對(duì)凹槽中的芯片進(jìn)行加熱，并將芯片焊接到電路板上，實(shí)現(xiàn)對(duì)一塊芯片的焊接。
[0017]上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)思和范圍進(jìn)行限定。在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)構(gòu)思的前提下，本領(lǐng)域普通人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的各種變型和改進(jìn)，均應(yīng)落入到本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，本實(shí)用新型請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)內(nèi)容，已經(jīng)全部記載在權(quán)利要求書中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上可滑動(dòng)地連接有立柱(2)，所述底座(I)前側(cè)安裝有用于帶動(dòng)立柱(2)沿底座(I)前后移動(dòng)的第一電機(jī)(21)，所述立柱(2)上端固定有橫梁(3)，所述橫梁(3)上連接有可沿橫梁(3)左右移動(dòng)的移動(dòng)架(4)，所述橫梁(3)上安裝有用于帶動(dòng)移動(dòng)架(4)沿橫梁(3)左右移動(dòng)的第二電機(jī)(41)，所述第二電機(jī)(41)的傳動(dòng)軸與移動(dòng)架(4)螺接，所述移動(dòng)架(4)上連接有可沿移動(dòng)架(4)上下移動(dòng)的滑板(5)，所述移動(dòng)架(4)上安裝有用于帶動(dòng)滑板(5)沿移動(dòng)架(4)上下移動(dòng)的第三電機(jī)(51)，所述第三電機(jī)(51)的傳動(dòng)軸與滑板(5)螺接，所述滑板(5)遠(yuǎn)離移動(dòng)架(4)的一端安裝有氣缸(6)，所述氣缸(6)的活塞桿貫穿滑板(5)后固定有用于抓取芯片并將芯片焊接到電路板上的焊接頭組件(7)，所述滑板(5)遠(yuǎn)離移動(dòng)架(4)的一端安裝有攝像頭(8)，所述焊接頭組件(7)下方的底座(I)上安裝有焊接臺(tái)(11)，所述焊接臺(tái)(11)的上端面上安裝有用于夾緊電路板的夾頭(111)，所述焊接臺(tái)(11) 一側(cè)的底座(I)上安裝有芯片放置臺(tái)(12)，所述底座(I)上安裝有控制器(9)，所述第一電機(jī)(21)、第二電機(jī)(41)、第三電機(jī)(51)和攝像頭(8)均與控制器(9)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其特征在于:所述焊接頭組件(7)包括焊頭(71)，所述焊頭(71)的下端面上設(shè)置有用于容納芯片的凹槽(72)，所述焊頭(71)中設(shè)置有用于對(duì)凹槽(72)中的芯片進(jìn)行加熱的電熱板(73)，所述電熱板(73)與控制器(9)電連接，所述焊頭(71)中設(shè)置有環(huán)形空腔(74)，所述環(huán)形空腔(74)通過(guò)吸風(fēng)通道(75)與凹槽(72)連通，所述環(huán)形空腔(74)連通有吸風(fēng)管(76)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其特征在于:所述夾頭(111)設(shè)置有四個(gè)，且夾頭(111)朝向焊接臺(tái)(11)中部一側(cè)的端部為弧形狀結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)的貼片裝置，其特征在于:所述控制器(9)上安裝有顯示屏(91)。
【文檔編號(hào)】B23K37/02GK205496837SQ201620340035
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月18日
【發(fā)明人】劉偉, 袁煒, 李海濤
【申請(qǐng)人】青島諾亞信息技術(shù)有限公司