一種多功能下加熱焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及制冷發(fā)電芯片生產(chǎn)輔助設備技術(shù)領域，具體屬于一種多功能下加熱焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導體制冷器的用途很多，主要為冷制和發(fā)電兩個大方向，具體可用于制作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機等。也用于電子器件的散熱。目前制冷器所采用的半導體材料最主要為碲化鉍，加入不純物經(jīng)過特殊處理而成N型或P型半導體溫差元件。它的工作特點是一面制冷而一面發(fā)熱。接通直流電源后，電子由負極(_)出發(fā)，首先經(jīng)過P型半導體，在此吸收熱量，到了N型半導體，又將熱量放出，每經(jīng)過一個NP模組，就有熱量由一邊被送到另外一邊，造成溫差，從而形成冷熱端進行發(fā)電，但現(xiàn)有在制作芯片時，需要將很多小顆粒狀的半導體材料放置到基板上進行固定然后進行焊接固定，因芯片顆粒比較小焊接后，需要馬上進行冷卻，現(xiàn)有的焊接裝置不具備焊接后立馬進行冷卻裝置結(jié)構(gòu)，容易造成芯片被焊傷的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述問題，本實用新型的目的是提供了一種多功能下加熱焊接裝置，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設計合理，結(jié)構(gòu)緊湊，設置一個可以移動接料座，接料座上設有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進行冷卻，操作方便，便于加工更為細小精度的芯片，模板中可以放置多個芯片，提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，所述的工作箱內(nèi)設有一對齒輪傳動，其中有一個為主動齒輪另一為傳動齒輪，傳動齒輪通過支架支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪上設有第一連桿，第一連桿活動設置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設置于支撐臺上，推桿前端設有冷卻塊，冷卻塊內(nèi)設有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，所述的工作箱前端設有接料座，接料座上設有加熱塊，接料座下端設有活動送料機構(gòu)，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設有進料或放料的開口結(jié)構(gòu)。
[0006]所述活動送料機構(gòu)包括活動板，活動板下端設有轉(zhuǎn)動軸，活動板轉(zhuǎn)動設置于工作箱下端面，活動板中間具有長條形滑動槽，滑動槽中設有滑動塊，滑動塊上設有伸縮氣缸。
[0007]所述的活動板與支撐臺之間設有緩沖彈簧。
[0008]與已有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下:
[0009]本實用新型設置一個可以移動接料座，接料座上設有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進行冷卻，操作方便，便于加工更為細小精度的芯片，模板中可以放置多個芯片，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011 ]圖2為本實用新型工作箱前端部部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]參見附圖，一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱I，所述的工作箱I內(nèi)設有一對齒輪傳動，其中有一個為主動齒輪2另一為傳動齒輪3，傳動齒輪3通過支架301支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪3上設有第一連桿4，第一連桿4活動設置于傳動齒輪3上，第一連桿4另一端設有第二連桿5，第二連桿5另一端連接推桿6，推桿6滑動設置于支撐臺7上，推桿6前端設有冷卻塊8，冷卻塊8內(nèi)設有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，工作箱I前端設有接料座9，接料座9上設有加熱塊10，接料座9下端設有活動送料機構(gòu)11，活動送料機構(gòu)11包括活動板1101，活動板1101下端設有轉(zhuǎn)動軸1102，活動板1101轉(zhuǎn)動設置于工作箱I下端面，活動板1101中間具有長條形滑動槽1103，滑動槽1103中設有滑動塊1104，滑動塊1104上設有伸縮氣缸1105，活動板1101與支撐臺7之間設有緩沖彈簧12，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設有進料或放料的開口結(jié)構(gòu)，芯片放置在接料座上設有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板13放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進行冷卻，操作方便，便于加工更為細小精度的芯片，模板中可以放置多個芯片，提尚了生廣效率。
[0013]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，其特征在于:所述的工作箱內(nèi)設有一對齒輪傳動，其中有一個為主動齒輪另一為傳動齒輪，傳動齒輪通過支架支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪上設有第一連桿，第一連桿活動設置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設置于支撐臺上，推桿前端設有冷卻塊，冷卻塊內(nèi)設有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，所述的工作箱前端設有接料座，接料座上設有加熱塊，接料座下端設有活動送料機構(gòu)，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設有進料或放料的開口結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能下加熱焊接裝置，其特征在于:所述活動送料機構(gòu)包括活動板，活動板下端設有轉(zhuǎn)動軸，活動板轉(zhuǎn)動設置于工作箱下端面，活動板中間具有長條形滑動槽，滑動槽中設有滑動塊，滑動塊上設有伸縮氣缸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能下加熱焊接裝置，其特征在于:所述的活動板與支撐臺之間設有緩沖彈簧。
【專利摘要】本實用新型公開了一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，工作箱內(nèi)設有一個主動齒輪和傳動齒輪，傳動齒輪上設有第一連桿，第一連桿活動設置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設置于支撐臺上，推桿前端設有冷卻塊，工作箱前端設有接料座，接料座上設有加熱塊，接料座下端設有活動送料機構(gòu)。本實用新型接料座上設有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進行冷卻，操作方便，便于加工更為細小精度的芯片，模板中可以放置多個芯片，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B23K101/40, B23K37/00
【公開號】CN205271213
【申請?zhí)枴緾N201521039982
【發(fā)明人】朱明坤
【申請人】安徽新芯源電子有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月9日