一種自動(dòng)fpc沾錫機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB、FPC的制造領(lǐng)域，具體涉及一種熱壓焊接工藝(HOT BAR)中用到的自動(dòng)FPC沾錫機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前熱壓焊接工藝(HOT BAR)是用印刷機(jī)在PCB板的PAD (金手指)上印錫膏后過(guò)爐再焊接PCB與FPC，由于這種焊接方式是在PCB上印錫，因此存在以下不足:
[0003]—、PCB金手指(PAD)上的PIN (觸片)之間存短路風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在大部分機(jī)種PCB的PAD，其Pitch都彡0.25麗，在印刷錫膏時(shí)錫膏可能會(huì)冒錫，將相鄰的PIN導(dǎo)通，這樣會(huì)引起大量短路，而即使印刷鋼板T=0.2MM都無(wú)法完全改善這一問(wèn)題；二、印刷模板(鋼網(wǎng))的厚度要求薄，而薄的印刷模板導(dǎo)致成本攀高，且壽命較短；三、印刷錫膏時(shí)，易發(fā)生多錫的現(xiàn)象，耗錫量大，成本升高。
[0004]為此，如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，便成為本實(shí)用新型要研究的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)FPC沾錫機(jī)，其目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)易發(fā)生PIN的短路以及生產(chǎn)成本高的問(wèn)題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種自動(dòng)FPC沾錫機(jī)，包括設(shè)備機(jī)架、治具以及控制電路；其中，
[0007]所述機(jī)架包括座體、立柱以及治具固定架；所述立柱垂直向上設(shè)置于所述機(jī)架的側(cè)部，立柱的上端沿座體的前后方向固設(shè)有一直線導(dǎo)軌，該直線導(dǎo)軌供所述治具固定架滑動(dòng)連接，構(gòu)成所述治具固定架由一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)在所述直線導(dǎo)軌上沿座體的前后方向滑動(dòng)；所述治具固定架用以固定所述治具，并通過(guò)一升降機(jī)構(gòu)做相對(duì)所述座體的上升和下降運(yùn)動(dòng)；所述座體上還對(duì)應(yīng)所述治具固定架一前一后設(shè)有一助焊劑槽以及一錫膏槽；
[0008]所述治具用于固定所述FPC，該治具位于所述機(jī)架的前方，并對(duì)應(yīng)所述治具固定架設(shè)置；所述機(jī)架的后部則設(shè)有一接料盒；
[0009]所述控制電路電連接所述步進(jìn)電機(jī)以及所述升降機(jī)構(gòu)，具有一控制信號(hào)輸入裝置，用以控制所述治具固定架的前后移動(dòng)和上下運(yùn)動(dòng)。
[0010]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
[0011]1.上述方案中，所述助焊劑槽及錫膏槽一前一后設(shè)置，以當(dāng)沾錫工作開(kāi)始后，所述治具固定架沿直線導(dǎo)軌從前向后運(yùn)動(dòng)時(shí)，能先將治具上的FPC進(jìn)行沾助焊劑工作，再將FPC進(jìn)行沾錫工作。
[0012]2.上述方案中，所述助焊劑用于去除FPC金手指上的雜質(zhì)(氧化層)，利于沾錫。而所述錫膏槽中的錫膏溫度為280度正負(fù)10度。
[0013]3.上述方案中，所述接料盒用于接納完成沾錫之后的FPC。
[0014]4.上述方案中，所述控制電路還用于控制FPC沾錫的時(shí)間及向下浸錫的深度，因此可有效控制FPC沾錫的錫量及均勻度。
[0015]5.上述方案中，所述控制信號(hào)輸入裝置為一觸摸屏。該觸摸屏不僅能夠作為控制信號(hào)輸入裝置，還能監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)行數(shù)據(jù)和進(jìn)行程序設(shè)定。
[0016]6.上述方案中，所述治具至少設(shè)有兩個(gè)。多個(gè)治具的設(shè)置，使治具可依次裝入設(shè)備循環(huán)使用，提升效率。
[0017]7.上述方案中，所述助焊劑槽設(shè)有一上蓋，該上蓋由所述控制電路驅(qū)動(dòng)開(kāi)、合。當(dāng)治具固定架下降欲將治具上的FPC進(jìn)行沾助焊劑時(shí)，所述上蓋打開(kāi)，否則處于關(guān)閉狀態(tài)，以控制助焊劑的揮發(fā)。
[0018]8.上述方案中，所述錫膏槽可升降，由所述控制電路驅(qū)動(dòng)。以保證每次治具上的FPC沾錫的深度一致。
[0019]9.上述方案中，所述沾錫機(jī)為全密封設(shè)計(jì)，且頂部和側(cè)部設(shè)有除煙設(shè)備。借此設(shè)計(jì)，沾錫過(guò)程中產(chǎn)生的有害氣體將被抽出，保證了廠房?jī)?nèi)空氣的清潔，對(duì)操作人員的健康有益，也保證了生產(chǎn)的安全。
[0020]10.上述方案中，所述直線導(dǎo)軌于所述機(jī)架的兩側(cè)各設(shè)有一根。以進(jìn)一步保證所述治具固定架前后移動(dòng)的精度。
[0021]11.上述方案中，所述治具具有一抽真空結(jié)構(gòu)。以實(shí)現(xiàn)真空吸放FPC，使生產(chǎn)更為方便快捷。
[0022]本實(shí)用新型的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下:
[0023]本實(shí)用新型將FPC先沾錫后與PCB壓焊，無(wú)需在PCB上印錫，克服了傳統(tǒng)印錫方式難以控制錫量均勻性的問(wèn)題。本實(shí)用新型保證了熱壓焊接工藝的品質(zhì)，保證了錫膏量正好滿足焊接要求，不冒錫也不會(huì)多錫，避免了短路問(wèn)題，良品率大幅提高，減少了返修及報(bào)廢損耗，且節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0024]附圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖一(俯視視角)；
[0025]附圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖二 (側(cè)視視角)。
[0026]以上附圖中:1.機(jī)架；2.治具；3.座體；4.立柱；5.治具固定架；6.直線導(dǎo)軌；7.助焊劑槽；8.錫膏槽；9.接料盒；10.觸摸屏。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0028]實(shí)施例:參見(jiàn)附圖1、2所示，一種自動(dòng)FPC沾錫機(jī)，包括設(shè)備機(jī)架1、治具2以及控制電路；其中，
[0029]所述機(jī)架I包括座體3、立柱4以及治具固定架5 ;所述立柱4垂直向上設(shè)置于所述機(jī)架I的側(cè)部，立柱4的上端沿座體3的前后方向固設(shè)有一直線導(dǎo)軌6，該直線導(dǎo)軌6供所述治具固定架5滑動(dòng)連接，構(gòu)成所述治具固定架5由一步進(jìn)電機(jī)(圖中未繪出)驅(qū)動(dòng)在所述直線導(dǎo)軌6上沿座體3的前后方向滑動(dòng)；所述治具固定架5用以固定所述治具2，并通過(guò)一升降機(jī)構(gòu)(圖中未繪出)做相對(duì)所述座體3的上升和下降運(yùn)動(dòng)；所述座體3上還對(duì)應(yīng)所述治具固定架5 —前一后設(shè)有一助焊劑槽7以及一錫膏槽8，以當(dāng)沾錫工作開(kāi)始后，所述治具固定架5沿直線導(dǎo)軌6從前向后運(yùn)動(dòng)時(shí)，能先將治具2上的FPC進(jìn)行沾助焊劑工作，再將FPC進(jìn)行沾錫工作。
[0030]所述治具2用于固定所述FPC(圖中未繪出)，該治具2位于所述機(jī)架I的前方，并對(duì)應(yīng)所述治具固定架5設(shè)置；所述機(jī)架I的后部則設(shè)有一接料盒9，該接料盒9