查看，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述存儲電路內(nèi)設(shè)置有隨機存儲器及可移動存儲器，所述可移動存儲器及隨機存儲器皆連接在嵌入式處理器上。
[0033]實施例7:
[0034]本實施例是在上述實施例的基礎(chǔ)上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述隨機存儲器采用動態(tài)隨機存儲器或/和靜態(tài)隨機存儲器，靜態(tài)存儲器(SRAM)的特點是工作速度快，只要電源不撤除，寫入SRAM的信息就不會消失，不需要刷新電路，同時在讀出時不破壞原來存放的信息，一經(jīng)寫入可多次讀出，但集成度較低，功耗較大，在本發(fā)明中作高速緩沖存儲器(Cache)使用。DRAM是動態(tài)隨機存儲器(Dynamic Random Access Memory)，它是利用場效應(yīng)管的柵極對其襯底間的分布電容來保存信息，以存儲電荷的多少，即電容端電壓的高低來表示“1”和“0”，在本發(fā)明中作為主存儲器使用。
[0035]實施例8:
[0036]本實施例是在上述任一實施例的基礎(chǔ)上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述嵌入式處理器采用DSP處理器。
[0037]實施例9:
[0038]本實施例是在上述實施例的基礎(chǔ)上進一步優(yōu)化，進一步的為更好地實現(xiàn)本發(fā)明，特別采用下述設(shè)置結(jié)構(gòu):所述DSP處理器采用TMS320F2812。
[0039]德州儀器所生產(chǎn)的TMS320F2812數(shù)字訊號處理器是針對數(shù)字控制所設(shè)計的DSP，整合了 DSP及微控制器的最佳特性，主要使用在嵌入式控制應(yīng)用，如數(shù)字電機控制(digital motor control, DMC)、資料撤取及 I/O 控制(data acquisit1n andcontrol, DAQ)等領(lǐng)域。針對應(yīng)用最佳化，并有效縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，F(xiàn)28x核心支持全新CCS環(huán)境的C compiler，提供C語言中直接嵌入?yún)R編語言的程序開發(fā)介面，可在C語言的環(huán)境中搭配匯編語言來撰寫程序。值得一提的是，F(xiàn)28x DSP核心支持特殊的IQ-math函式庫，系統(tǒng)開發(fā)人員可以使用便宜的定點數(shù)DSP來發(fā)展所需的浮點運算算法。F28x系列DSP預(yù)計發(fā)展至400MHz，目前已發(fā)展至150MHz的Flash型式。
[0040]高性能靜態(tài)CMOS制成技術(shù):150MHz (6.67ns周期時間)，省電設(shè)計(1.8VCore，
3.3VI/0)，3.3V快取可程序電壓；
[0041]JTAG掃描支持；
[0042]高效能32BitCPU:16xl6 和 32x32MAC Operat1ns, 16xl6Dual MAC,哈佛總線結(jié)構(gòu)，快速中斷響應(yīng)，4M線性程序?qū)ぶ房臻g(LinearProgramAddressReach)，4M線性數(shù)據(jù)尋址空間(LinearDataAddressReach)，TMS320F24X/LF240X 程序核心兼容；
[0043]芯片上(On-Chip)的內(nèi)存:l28Kxl6Flash(4 個 8Kxl6，6 個 ΙΘΚχΙ6)，1Kx160TPR0M(單次可程序只讀存儲器)，L0 和 L1:2 組 4Kxl6SARAM，H0:1 組 8Kxl6SARAM，M0 和 Ml:2 組 1Kx16SARAM，共 128Kxl6Flash，18Kxl6SARAM ；
[0044]外部內(nèi)存接口:支持1M的外部內(nèi)存，可程序的Wait States，可程序的Read/WriteStrobeTi最小g，三個獨立的芯片選擇(Chip Selects)；
[0045]頻率與系統(tǒng)控制:支持動態(tài)的相位鎖定模塊(PLL)比率變更，On-Chip振蕩器，看門狗定時器模塊；
[0046]三個外部中斷；
[0047]外圍中斷擴展方塊(PIE)，支持45個外圍中斷；
[0048]128位保護密碼:保護Flash/R0M/0TP及L0/L1SARAM，防止韌體逆向工程；
[0049]三個32 位 CPU Timer ；
[0050]電動機控制外圍:兩個事件管理模塊(EVA，EVB)，與240xADSP相容；
[0051]同步串行外圍接口 SPI模塊，兩個異步串行通訊接口 SCI模塊，標(biāo)準(zhǔn)UART，eCAN(Enhanced Controller Area Network), McBSP With SPI Mode ；
[0052]16個信道12位模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換模塊(ADC):2x8通道的輸入多任務(wù)，兩個獨立的取樣-保持(Sample-and-Hold)電路，可單一或同步轉(zhuǎn)換，快速的轉(zhuǎn)換率:80ns/12.5MSPS。
[0053]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:包括模擬量輸入電路、嵌入式處理設(shè)備、數(shù)字量輸入卡、數(shù)字量輸出卡、時鐘電路及存儲器電路，所述嵌入式處理器分別連接模擬量輸入電路、數(shù)字量輸入卡、數(shù)字量輸出卡、時鐘電路及存儲器電路，所述模擬量輸入電路內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器、位移傳感器、壓力傳感器及速度傳感器，所述嵌入式處理器分別連接溫度傳感器、位移傳感器、壓力傳感器及速度傳感器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述模擬量輸入電路內(nèi)還設(shè)置有模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換電路分別連接溫度傳感器、位移傳感器、壓力傳感器及速度傳感器，所述嵌入式處理器連接模數(shù)轉(zhuǎn)換電路。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:還包括人機交互界面，所述人機交互界面連接嵌入式處理器。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述人機交互界面采用觸摸屏式人機交互界面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述觸摸屏式人機交互界面的液晶屏采用LED液晶屏。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4或5所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述存儲電路內(nèi)設(shè)置有隨機存儲器及可移動存儲器，所述可移動存儲器及隨機存儲器皆連接在嵌入式處理器上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述隨機存儲器采用動態(tài)隨機存儲器或/和靜態(tài)隨機存儲器。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或4或5或7所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述嵌入式處理器采用DSP處理器。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，其特征在于:所述DSP處理器采用TMS320F2812。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于嵌入式技術(shù)設(shè)計的板材生產(chǎn)控制系統(tǒng)，包括模擬量輸入電路、嵌入式處理設(shè)備、數(shù)字量輸入卡、數(shù)字量輸出卡、時鐘電路及存儲器電路，所述嵌入式處理器分別連接模擬量輸入電路、數(shù)字量輸入卡、數(shù)字量輸出卡、時鐘電路及存儲器電路，所述模擬量輸入電路內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器、位移傳感器、壓力傳感器及速度傳感器，所述嵌入式處理器分別連接溫度傳感器、位移傳感器、壓力傳感器及速度傳感器，能夠?qū)崟r的對軋機運行時的壓軋力度、速度、溫度及位移量進行自動化的采集，給軋機智能化的調(diào)節(jié)壓軋力度、速度、溫度及位移量提供比較數(shù)據(jù)，使整個壓軋環(huán)節(jié)具有智能化的控制效果，進一步的通過壓軋產(chǎn)品的質(zhì)量，從而極大的降低了殘次品率。
【IPC分類】B21B37/74, B21B37/58, B21B37/00
【公開號】CN105290114
【申請?zhí)枴緾N201510718166
【發(fā)明人】彭福華
【申請人】重慶廣際實業(yè)有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月29日