一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及鐵鎳框架固定平臺，特別是一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺。
【背景技術】
[0002]半導體電子元件的封裝生產(chǎn)中必不可少的要進行焊接質(zhì)量抽樣檢查。焊接質(zhì)量的主要評估指標是焊線的拉力測試及焊球的推力測試。這兩種測試通常都采用SPC (統(tǒng)計工藝控制)的方式來進行監(jiān)控的，不僅僅只是對產(chǎn)品規(guī)格進行控制，還對生產(chǎn)線的穩(wěn)定性有非常高的要求，因此測量系統(tǒng)的穩(wěn)定是非常重要的。目前測試機的供應商都是采用壓板式的平臺將框架壓緊固定在測試平臺上。這種傳統(tǒng)平臺因為壓板有較多的筋條，所以加工較為困難，并且由于筋條非常細，極易變形而造成框架壓不好，且不能保證每種框架都能良好的壓穩(wěn)，必須每種封裝類型的框架都要設計新的壓板，因此操作時針對不同的框架就必須更換壓板，兼容性非常低，操作復雜，多個壓板的設計和制作又要花費多余的人力財力，而且這樣的方式不僅對壓板的加工及材料要求比較高，更加不利的是當產(chǎn)品切換時相應也必須進行壓板的轉(zhuǎn)換。并且測試時測試員必須操作測試頭避讓壓板的筋條。測試效率較低，必須準備多套壓板增加成本，壓板的使用壽命也較短容易造成測量誤差。
[0003]為了增加測試的穩(wěn)定性及效率等問題，必須研發(fā)一種測試穩(wěn)定性高、操作方便和測試效率高的鐵鎳框架固定平臺。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種測試穩(wěn)定性高、操作方便和測試效率高的用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺。
[0005]本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn):一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，它包括框架放置平臺、支撐座和磁力吸盤，所述的磁力吸盤固定安裝在支撐座上，所述的框架放置平臺安裝在磁力吸盤上方，所述的框架放置平臺上放置有框架，框架通過磁力吸盤的吸力固定。
[0006]所述的框架放置平臺的后側(cè)邊安裝有一定位板。
[0007]所述的支撐座底部備有用于固定較小測試樣品的輔助壓塊。
[0008]所述的磁力吸盤為開關式磁力吸盤。
[0009]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明采用磁力吸附的設計思想避免了傳統(tǒng)接觸式壓板受力不均的造成框架浮動的問題；同時平臺表面無筋條，減少了測試頭移動時避讓筋條的上下動作，使操作更加簡單有效；該固定平臺的部件都極易加工且不用擔心變形問題，可同時兼容多種封裝形式的框架，不用頻繁更換壓板。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明的主視示意圖；
圖中，1-框架放置平臺，2-支撐座，3-磁力吸盤，4-框架，5-定位板，6-輔助壓塊。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述: 如圖1和圖2所示，一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，它包括框架放置平臺1、支撐座2和磁力吸盤3，所述的磁力吸盤3固定安裝在支撐座2上，所述的框架放置平臺I安裝在磁力吸盤3上方，所述的框架放置平臺I上放置有框架4，框架4通過磁力吸盤3的吸力固定，在本實施例中，磁力吸盤3的吸力強度非常高吸力能達到200g/cm2，能確?？蚣?穩(wěn)固的吸附在平臺上，且由于磁力吸盤3的磁場分布有均勻的特性，所以框架4與框架放置平臺I沒有間隙存在，而框架放置平臺I具有很高的平整度，從而保證工件在測試時，框架平穩(wěn)移動且不發(fā)生抖動，提高測試穩(wěn)定性，同時，框架放置平臺I上也就可以放置比其寬度窄的框架4。
[0012]在本實施例中，所述的框架放置平臺I的后側(cè)邊安裝有一定位板5，放置框架4時，讓框架4的側(cè)邊與定位板5的側(cè)邊緊貼，從而避免框架4放置偏斜，影響測試的精準度。
[0013]在本實施例中，所述的支撐座2底部備有輔助壓塊6，輔助壓塊6用于固定較小的測試樣品。
[0014]在本實施例中，所述的磁力吸盤3為開關式磁力吸盤，當框架4放置好后，打開磁力吸盤3，磁力吸盤3的吸力牢牢吸住框架，使框架4不會上、下、左、右移動，且框架4底部與框架放置平臺I之間無間隙，避免因框架4與框架放置平臺I之間的間隙導致測試頭測量時推刀接觸到芯片表面出現(xiàn)測試值異常偏大的問題(注:測試頭在測量推力時推刀應高于芯片表面1/4焊球厚度)，從而提高了測試穩(wěn)定性。
【主權項】
1.一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，其特征在于:它包括框架放置平臺(I)、支撐座(2)和磁力吸盤(3)，所述的磁力吸盤(3)固定安裝在支撐座(2)上，所述的框架放置平臺(I)安裝在磁力吸盤(3 )上方，所述的框架放置平臺(I)上放置有框架(4 )，框架(4)通過磁力吸盤(3)的吸力固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，其特征在于:所述的框架放置平臺(I)的后側(cè)邊安裝有一定位板(5)。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，其特征在于:所述的支撐座(2)底部備有用于固定較小測試樣品的輔助壓塊(6)。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，其特征在于:所述的磁力吸盤(3)為開關式磁力吸盤。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于芯片焊接質(zhì)量檢驗的鐵鎳框架固定平臺，它包括框架放置平臺（1）、支撐座（2）和磁力吸盤（3），所述的磁力吸盤（3）固定安裝在支撐座（2）上，所述的框架放置平臺（1）安裝在磁力吸盤（3）上方，所述的框架放置平臺（1）上放置有框架（4），框架（4）通過磁力吸盤（3）的吸力固定。本發(fā)明的有益效果是：利用磁鐵原理對鐵鎳材質(zhì)的框架進行固定，用于完成焊線的拉力機焊球推力測試，并能對磁力進行開關控制，方便框架的取放，和傳統(tǒng)機械壓板式的平臺相比，有效的保證框架中每個管腳都被固定，避免壓板變形或損壞時局部壓力不均問題，降低測試誤差。
【IPC分類】B23K31-12, B25H1-00, G01M13-00, G01N19-04
【公開號】CN104625457
【申請?zhí)枴緾N201510043214
【發(fā)明人】龔啟洪, 徐小波
【申請人】成都先進功率半導體股份有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年1月28日