本實(shí)用新型涉及微細(xì)鉆頭領(lǐng)域，尤其涉及一種用于印制電路板的新型銑刀。

背景技術(shù)：
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隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對(duì)于PCB的銑削加工的需求量也越來越大。由于不同的電路板所需的加工刀具不同，所以導(dǎo)致銑刀的加工也出現(xiàn)多元化。PCB銑刀主要是用作PCB的輪廓外形(成型)加工，其加工對(duì)象是銅箔、樹脂及增強(qiáng)材料，大量的樹脂和增強(qiáng)材料的硬度和強(qiáng)度高，使得對(duì)銑刀的性能提出了更高的要求。首先它必須具備良好的電路板加工性能，例如加工的尺寸精度好，切面平滑，排屑性好，沾粘性小，槽壁不產(chǎn)生毛邊等；其次它還要具備較高的抗彎強(qiáng)度、沖擊韌性、高溫硬度、耐磨性和化學(xué)惰性，且不易變形。傳統(tǒng)的左右旋銑刀排切屑空間小、切削刃不夠鋒利，使得加工過程中容易PCB板容易產(chǎn)生毛刺等不良品，已不能完全滿足追求品質(zhì)的現(xiàn)PCB行業(yè)的發(fā)展需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種能提高銑削品質(zhì)和壽命的用于印制電路板的新型銑刀。

本實(shí)用新型的目的通過以下措施來實(shí)現(xiàn)：一種用于印制電路板的新型銑刀，包括有柄部、刃部，所述刃部的先端有“V”形的切削面，其特征在于，所述刃部具有數(shù)個(gè)螺旋角較小的繞軸心旋轉(zhuǎn)的低右螺旋槽、及單個(gè)螺旋角較大的繞軸心旋轉(zhuǎn)的高右螺旋槽，低右螺旋槽的角度為10°～30°，高右螺旋槽的角度為40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四邊形齒狀。

所述低右螺旋槽角度為22°，高右螺旋槽角度為85°。

所述刃部外徑為0.6mm～3.175mm。

所述刃部長度為3.5mm～13mm。

所述柄部、刃部為整體鎢鋼結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提出的一種用于印制電路板的新型銑刀，具有如下優(yōu)點(diǎn)：本產(chǎn)品的刀齒為平行四邊形，排屑槽空間增大，刃與刃之間齒交率降低,使銑刀在加工時(shí)產(chǎn)生的熱量更少,降低焦黑狀況，從而可以大大提高銑刀的強(qiáng)度和耐磨損性能，進(jìn)而提高銑刀的壽命。另外，采用整體鎢鋼結(jié)構(gòu)，而非焊接式，提高了加工的質(zhì)量。

附圖說明：

圖1是本實(shí)用新型提出的實(shí)施例立體示意圖。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖對(duì)具體實(shí)施方式作詳細(xì)說明：圖1所示給出了本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例。圖中，一種用于印制電路板的新型銑刀，包括有柄部11、刃部12，所述刃部12的先端有“V”形的切削面，所述刃部具有數(shù)個(gè)螺旋角較小的繞軸心旋轉(zhuǎn)的低右螺旋槽121、及單個(gè)螺旋角較大的繞軸心旋轉(zhuǎn)的高右螺旋槽122，低右螺旋槽的角度為10°～30°，高右螺旋槽的角度為40°～89°，所述低右螺旋槽和高右螺旋槽相交排列形成平行四邊形齒狀。本實(shí)施例中，低右螺旋槽角度為22°，高右螺旋槽角度為85°。

本實(shí)用新型進(jìn)一步采取如下措施：所述刃部外徑為0.6mm～3.175mm，所述刃部長度為3.5mm～13mm。本實(shí)施例的柄部、刃部為整體鎢鋼結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的焊接式結(jié)構(gòu)相比，提高了孔加工的質(zhì)量，確保了多層電路板信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

上面結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，實(shí)施例給出的結(jié)構(gòu)并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域內(nèi)熟練的技術(shù)人員在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改均在保護(hù)范圍內(nèi)。