光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端用戶(hù)身份識(shí)別信息安全問(wèn)題日益突出，因身份識(shí)別信息被盜和假冒而造成用戶(hù)經(jīng)濟(jì)損失的情況屢見(jiàn)報(bào)端。傳統(tǒng)口令式身份識(shí)別方案，存在著效率低、耗時(shí)長(zhǎng)、安全性低和操作繁瑣等問(wèn)題，已漸漸成為當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展普及的短板問(wèn)題。作為用戶(hù)唯一生物特征的指紋識(shí)別技術(shù)可有效地解決上述問(wèn)題。
[0003]針對(duì)此款光學(xué)指紋識(shí)別的光源電路的設(shè)計(jì)方案，在生物領(lǐng)域之前并沒(méi)有相關(guān)光源電路的設(shè)計(jì)方案可遵循。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的是提供一種光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，該光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路保證指紋芯片四周所接受到的光照強(qiáng)度是相等，進(jìn)一步提高生物識(shí)別模組識(shí)別的精度，且減小了器件的響應(yīng)時(shí)間。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，包括塑料矩形基板框和若干個(gè)LED發(fā)光二極管，所述塑料矩形基板框中央?yún)^(qū)域?yàn)殓U空區(qū)，此塑料矩形基板框下表面由外向內(nèi)依次設(shè)置有沿周向分布的環(huán)形正極金屬線(xiàn)和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)，所述塑料矩形基板框上表面靠外側(cè)的邊緣區(qū)沿周向設(shè)置有若干個(gè)正極金屬焊點(diǎn)，所述塑料矩形基板框上表面靠?jī)?nèi)側(cè)的邊緣區(qū)沿周向設(shè)置有若干個(gè)負(fù)極金屬焊點(diǎn)；
[0006]分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的正極金屬焊點(diǎn)與環(huán)形正極金屬線(xiàn)之間設(shè)置有第一通孔，此第一通孔內(nèi)填充有第一金屬導(dǎo)電柱，分布位于塑料矩形基板框上表面、下表面的負(fù)極金屬焊點(diǎn)與環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)之間設(shè)置有第二通孔，此第二通孔內(nèi)填充有第二金屬導(dǎo)電柱，所述LED發(fā)光二極管的正、負(fù)極分別與正極金屬焊點(diǎn)、負(fù)極金屬焊點(diǎn)電連接；
[0007]所述環(huán)形正極金屬線(xiàn)和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)從下往上均由鈦銅分層、銅導(dǎo)電分層和錫導(dǎo)電分層疊加組成。
[0008]上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:
[0009]1.上述方案中，所述塑料矩形基板框上、下邊上的LED發(fā)光二極管數(shù)目相等。
[0010]2.上述方案中，所述塑料矩形基板框左、右邊上的LED發(fā)光二極管數(shù)目相等。
[0011 ] 3.上述方案中，所述LED發(fā)光二極管數(shù)目為4~20個(gè)。
[0012]4.上述方案中，所述第一通孔、第二通孔的直徑為30~200 μm。
[0013]5.上述方案中，所述銅導(dǎo)電分層與錫導(dǎo)電分層的厚度比為1:0.8~1.2。
[0014]6.上述方案中，所述環(huán)形正極金屬線(xiàn)和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)的線(xiàn)寬為150 μ m?300 μ mD
[0015]由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:
[0016]1.本實(shí)用新型光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，其使用在塑料矩形基板上通孔的方式進(jìn)行電連接有效減少了光源電路的厚度，本電路在塑料矩形基板兩面進(jìn)行電路布線(xiàn)提高了基板使用率縮小了基板面積，由于這種設(shè)計(jì)大大減少了指紋識(shí)別光源電路的體積；其次，其環(huán)形正極金屬線(xiàn)和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)從下往上均由鈦銅分層、銅導(dǎo)電分層和錫導(dǎo)電分層疊加組成緩解了應(yīng)力，可靠性高，暴露環(huán)境中，不易被氧化腐蝕，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定好，且減小了器件的響應(yīng)時(shí)間。
[0017]2.本實(shí)用新型光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，其塑料矩形基板框上、下邊上的LED發(fā)光二極管數(shù)目相等，塑料矩形基板框左、右邊上的LED發(fā)光二極管數(shù)目相等，上與下、左與右的LED個(gè)數(shù)是相等的，并且預(yù)留焊接點(diǎn)在結(jié)構(gòu)上是對(duì)稱(chēng)，保證指紋芯片四周所接受到的光照強(qiáng)度是相等，進(jìn)一步提高生物識(shí)別模組識(shí)別的精度。
【附圖說(shuō)明】
[0018]附圖1為本實(shí)用新型光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖2為附圖1的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖3為附圖2的A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖4為本實(shí)用新型環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]以上附圖中:1、塑料矩形基板框；2、LED發(fā)光二極管；3、鏤空區(qū)；4、環(huán)形正極金屬線(xiàn)；5、環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)；6、正極金屬焊點(diǎn)；7、負(fù)極金屬焊點(diǎn)；8、第一通孔；9、第一金屬導(dǎo)電柱；10、第二通孔；11、第二金屬導(dǎo)電柱；12、鈦銅分層；13、銅導(dǎo)電分層；14、錫導(dǎo)電分層。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0024]實(shí)施例1:一種光學(xué)指紋識(shí)別用光源電路，包括塑料矩形基板框I和若干個(gè)LED發(fā)光二極管2，所述塑料矩形基板框I中央?yún)^(qū)域?yàn)殓U空區(qū)3，此塑料矩形基板框I下表面由外向內(nèi)依次設(shè)置有沿周向分布的環(huán)形正極金屬線(xiàn)4和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)5，所述塑料矩形基板框I上表面靠外側(cè)的邊緣區(qū)沿周向設(shè)置有若干個(gè)正極金屬焊點(diǎn)6，所述塑料矩形基板框I上表面靠?jī)?nèi)側(cè)的邊緣區(qū)沿周向設(shè)置有若干個(gè)負(fù)極金屬焊點(diǎn)7 ;
[0025]分布位于塑料矩形基板框I上表面、下表面的正極金屬焊點(diǎn)6與環(huán)形正極金屬線(xiàn)4之間設(shè)置有第一通孔8，此第一通孔8內(nèi)填充有第一金屬導(dǎo)電柱9，分布位于塑料矩形基板框I上表面、下表面的負(fù)極金屬焊點(diǎn)7與環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)5之間設(shè)置有第二通孔10，此第二通孔10內(nèi)填充有第二金屬導(dǎo)電柱11，所述LED發(fā)光二極管2的正、負(fù)極分別與正極金屬焊點(diǎn)6、負(fù)極金屬焊點(diǎn)7電連接；
[0026]所述環(huán)形正極金屬線(xiàn)4和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)5從下往上均由鈦銅分層12、銅導(dǎo)電分層13和錫導(dǎo)電分層14疊加組成。
[0027]上述塑料矩形基板框I上、下邊上的LED發(fā)光二極管2數(shù)目相等。
[0028]上述塑料矩形基板框I左、右邊上的LED發(fā)光二極管2數(shù)目相等。
[0029]上述LED發(fā)光二極管2數(shù)目為8個(gè)；所述銅導(dǎo)電分層13與錫導(dǎo)電分層14的厚度比為1:1。
[0030]上述第一通孔8、第二通孔10的直徑為100 μ m，利用LDS激光打孔和化鍍技術(shù)，成為正反面線(xiàn)路的連接導(dǎo)通孔。
[0031]上述環(huán)形正極金屬線(xiàn)4和環(huán)形負(fù)極金屬線(xiàn)5