一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別模塊生產(chǎn)制造的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，指紋識(shí)別模塊的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，如手機(jī)、電腦等同我們密切相關(guān)的電子產(chǎn)品。隨著這些產(chǎn)品的使用日益廣泛，促使了指紋識(shí)別模塊制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，而指紋識(shí)別模塊的批量化生產(chǎn)卻由于結(jié)構(gòu)的限制只能依靠夾具人工來(lái)完成。
[0003]目前生產(chǎn)中使用到最多的指紋識(shí)別模塊是上蓋板在外殼的上表面的結(jié)構(gòu)，先將上蓋板粘接在外殼上表面，圖像傳感器和線路板貼合在一起，在生產(chǎn)過(guò)程中需要人工將兩者采用夾具組裝在一起，在組裝過(guò)程中，需要大量人力和物力。這種結(jié)構(gòu)在組裝時(shí)，容易造成上蓋板脫落產(chǎn)生不良。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了解決了上述問(wèn)題，提供了一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型所要求解決的技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0006]—種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，包括外殼、上蓋板、下蓋板，所述外殼上設(shè)有臺(tái)階，所述上蓋板內(nèi)嵌在外殼中，所述下蓋板固定在外殼的臺(tái)階上，還包括圖像處理芯片和線路板，所述圖像處理芯片粘貼在上蓋板上，所述線路板板與圖像處理芯片貼合在一起，所述線路板上設(shè)有連接位，所述外殼上設(shè)有臺(tái)價(jià)位，所述線路板的連接位與外殼的臺(tái)階位相連接。
[0007]所述外殼采用金屬的材料或金屬與塑膠的混合材料制成。
[0008]所述外殼為一中空結(jié)構(gòu)。
[0009]所述上蓋板采用微晶鋯或玻璃或高介電常數(shù)的材料制成。
[00?0]所述線路板米用FR4材料制成。
[0011]所述線路板上設(shè)有與圖像傳感器連接的管腳。
[0012]所述下蓋板采用金屬材料制成。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果:一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，外殼上設(shè)有臺(tái)階和臺(tái)階位，線路板上設(shè)有連接位，利用元件堆棧的方式自動(dòng)化制成指紋識(shí)別模塊，避免了上蓋板脫落，可以減少人工的投入，將生產(chǎn)制作工藝機(jī)械化，能夠提高生產(chǎn)效率以及優(yōu)良率，同時(shí)也降低了成本。
【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明:
[0015]圖1為本實(shí)用新型指紋識(shí)別模塊的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型指紋識(shí)別模塊的外殼平面示意圖；
[0017]相關(guān)元件符號(hào)說(shuō)明:
[0018]1、外殼；11、內(nèi)臺(tái)階；12、臺(tái)階位;13、臺(tái)階;2、上蓋板;3、圖像處理芯片;31、管腳;4、線路板;41、連接位;5、下蓋板。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0020]具體實(shí)施時(shí)，結(jié)合圖1、圖2，為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型指紋識(shí)別模塊所用其中一種結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖。該實(shí)用新型使用的主要元件包括外殼1、上蓋板2、圖像處理芯片3、線路板4和下蓋板5，上蓋板2內(nèi)嵌在外殼I中；圖像處理芯片3通過(guò)粘結(jié)的方式固定在上蓋板2上;線路板4和圖像處理芯片3貼合在一起;下蓋板5固定在外殼I的臺(tái)階上。線路板上設(shè)有連接位41，外殼上設(shè)有臺(tái)價(jià)位12，線路板的連接位41與外殼的臺(tái)階位12相連接。
[0021]外殼采用金屬的材料或者金屬和塑膠的混合材料制成，為一中空結(jié)構(gòu)，有臺(tái)階13、臺(tái)階位12、內(nèi)臺(tái)階11和裝飾結(jié)構(gòu)。上蓋板采用微晶鋯、玻璃或其它高介電常數(shù)的材料制成。線路板采用FR4或者其它材料制成，線路板上有用于和圖像傳感器連接的管腳。下蓋板采用金屬或者其它材料制成。
[0022]具體實(shí)施時(shí)，先利用設(shè)備將上蓋板2內(nèi)嵌在外殼I的內(nèi)臺(tái)階11處，圖像處理芯片3通過(guò)膠水緊貼在上蓋板2的內(nèi)表面，組成一個(gè)組件;再將線路板4和做好的組件通過(guò)設(shè)備貼合或壓合在一起，確保圖像處理芯片3上的管腳31和線路板4上的對(duì)應(yīng)管腳準(zhǔn)確的貼合或壓合在一起，并將線路板4上的連接位41和外殼I上的臺(tái)階位12通過(guò)銀膠或其它可以粘結(jié)導(dǎo)電的材料粘接在一起。最后將下蓋板5固定在外殼I的臺(tái)階13處。
[0023]—種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，外殼上設(shè)有臺(tái)階和臺(tái)階位，線路板上設(shè)有連接位，利用元件堆棧的方式自動(dòng)化制成指紋識(shí)別模塊，避免了上蓋板脫落，可以減少人工的投入，將生產(chǎn)制作工藝機(jī)械化，能夠提高生產(chǎn)效率以及優(yōu)良率，同時(shí)也降低了成本。
[0024]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，包括外殼、上蓋板、下蓋板，所述外殼上設(shè)有臺(tái)階，所述上蓋板內(nèi)嵌在外殼中，所述下蓋板固定在外殼的臺(tái)階上，其特征在于:還包括圖像處理芯片和線路板，所述圖像處理芯片粘貼在上蓋板上，所述線路板板與圖像處理芯片貼合在一起，所述線路板上設(shè)有連接位，所述外殼上設(shè)有臺(tái)價(jià)位，所述線路板的連接位與外殼的臺(tái)階位相連接。2.按照權(quán)利要求1所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外殼采用金屬的材料或金屬與塑膠的混合材料制成。3.按照權(quán)利要求2所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述外殼為一中空結(jié)構(gòu)。4.按照權(quán)利要求1所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述上蓋板采用微晶鋯或玻璃或高介電常數(shù)的材料制成。5.按照權(quán)利要求1所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線路板采用FR4材料制成。6.按照權(quán)利要求5所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線路板上設(shè)有與圖像傳感器連接的管腳。7.按照權(quán)利要求1所述的一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下蓋板采用金屬材料制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，包括外殼、上蓋板、下蓋板，所述外殼上設(shè)有臺(tái)階，所述上蓋板內(nèi)嵌在外殼中，所述下蓋板固定在外殼的臺(tái)階上，還包括圖像處理芯片和線路板，所述圖像處理芯片粘貼在上蓋板上，所述線路板板與圖像處理芯片貼合在一起，所述線路板上設(shè)有連接位，所述外殼上設(shè)有臺(tái)價(jià)位，所述線路板的連接位與外殼的臺(tái)階位相連接。本實(shí)用新型指紋識(shí)別模塊的結(jié)構(gòu)，外殼上設(shè)有臺(tái)階和臺(tái)階位，線路板上設(shè)有連接位，利用元件堆棧的方式自動(dòng)化制成指紋識(shí)別模塊，避免了上蓋板脫落，可以減少人工的投入，將生產(chǎn)制作工藝機(jī)械化，能夠提高生產(chǎn)效率以及優(yōu)良率，同時(shí)也降低了成本。
【IPC分類】G06K9/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205334499
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521019143
【發(fā)明人】李守鑫
【申請(qǐng)人】安徽昌碩光電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年6月22日
【申請(qǐng)日】2015年12月8日