一種led防撞燈光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED防撞燈光源，包括電路板以及固定于電路板上的反光杯，所述反光杯包括與電路板貼合并鎖緊的封底平面以及設(shè)于封底平面外周由一段拋物線旋轉(zhuǎn)360°圍成的反光曲面，該拋物線的準(zhǔn)線與封底平面垂直，焦點(diǎn)位于封底平面上，反光曲面面向封底平面的一側(cè)設(shè)有鏡面反光層，所述電路板上分布有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片安裝于與拋物線的焦點(diǎn)所處的一圈圓周上。本發(fā)明工作壽命可達(dá)數(shù)萬小時(shí)，極大的降低了后期的維護(hù)成本；本發(fā)明從根本上消除了傳統(tǒng)脈沖氙燈存在的啟動高壓問題，使用起來更加安全；采用本發(fā)明產(chǎn)品的防撞燈燈罩只需要無色透明的一種即可，零部件的通用性更強(qiáng)。
【專利說明】
一種L E D防撞燈光源
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明屬于LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種LED防撞燈光源。
【背景技術(shù)】
[0002]防撞燈廣泛應(yīng)用于飛機(jī)、高層建筑等領(lǐng)域，其按照一定頻率發(fā)出的高亮度閃光可以起到燈光警示的作用，從而有效的保障飛機(jī)及高層建筑的安全。
[0003]傳統(tǒng)的防撞燈采用脈沖氙燈作為光源，雖然具有技術(shù)成熟的優(yōu)點(diǎn)，但是其缺點(diǎn)也是顯而易見的，具體如下:首先，脈沖氙燈為電真空器件，國產(chǎn)器件的頻閃壽命一般只有數(shù)十萬次，進(jìn)口產(chǎn)品也最多達(dá)到一百萬次左右。按照通常IHz的閃光頻率計(jì)算，脈沖氙燈的可靠壽命只能達(dá)到300小時(shí)左右;其次，脈沖氙燈工作時(shí)存在20kV的脈沖高壓，因此傳統(tǒng)防撞燈存在一定的安全隱患。綜上所述，采用脈沖氙燈作為光源的傳統(tǒng)防撞燈產(chǎn)品，其壽命很短，后期維護(hù)成本高，可靠性和安全性也不好。
[0004]LED作為固態(tài)發(fā)光器件，具有長壽命的特點(diǎn)，同時(shí)也不存在驅(qū)動高壓問題。在LED技術(shù)日新月異的今天，將其應(yīng)用于防撞燈光源是一個(gè)必然的趨勢，將完全彌補(bǔ)傳統(tǒng)防撞燈的不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明提供一種LED防撞燈光源，具有工作壽命長、可靠性高、安全性好的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種LED防撞燈光源，包括電路板以及固定于電路板上的反光杯，所述反光杯包括與電路板貼合并鎖緊的封底平面以及設(shè)于封底平面外周由一段拋物線旋轉(zhuǎn)360°圍成的反光曲面，該拋物線的準(zhǔn)線與封底平面垂直，焦點(diǎn)位于封底平面上，反光曲面面向封底平面的一側(cè)設(shè)有鏡面反光層，所述電路板上分布有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片安裝于與拋物線的焦點(diǎn)所處的一圈圓周上。
[0008]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述封底平面以及電路板上設(shè)有位置形狀匹配的安裝孔，封底平面通過穿裝于兩個(gè)安裝孔內(nèi)的螺釘鎖緊于電路板上。
[0009]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述電路板為金屬基印刷電路板。
[0010]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述鏡面反光層通過真空鍍膜或化學(xué)拋光或電鍍方式形成。
[0011]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，LED發(fā)光芯片所處圓周的兩側(cè)分別設(shè)有一圈正極印制電路和一圈負(fù)極印制電路，正極印制電路和負(fù)極印制電路上分別設(shè)有用于與LED發(fā)光芯片相連的連接印制電路。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明由于采用了LED，本發(fā)明產(chǎn)品的工作壽命可達(dá)數(shù)萬小時(shí)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)脈沖氙燈的數(shù)百小時(shí)，因此極大的降低了后期的維護(hù)成本;LED的應(yīng)用使得本發(fā)明從根本上消除了傳統(tǒng)脈沖氙燈存在的啟動高壓問題，使用起來更加安全;防撞燈常用的光色除了白光之外，還有紅光等其他光色，由于脈沖氙燈只有白光一種光色，傳統(tǒng)防撞燈就需要不同顏色的燈罩，而LED芯片本身就有紅色等彩色的規(guī)格，因此采用本發(fā)明產(chǎn)品的防撞燈燈罩只需要無色透明的一種即可，零部件的通用性更強(qiáng)。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】進(jìn)行進(jìn)一步的說明:
[0014]圖1為本發(fā)明的外形主視圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的俯視圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0017]圖4為本發(fā)明的電路板外形主視圖。
[0018]【附圖說明】:1-電路板，2-反光杯，3-螺釘，4-LED發(fā)光芯片，5_正極印制電路，6-負(fù)極印制電路，21-封底平面，22-反光曲面，23-鏡面反光層。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面對照附圖，通過對實(shí)施例的描述，對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理、制造工藝及操作使用方法等，作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，以幫助本領(lǐng)域的技術(shù)人員對本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思、技術(shù)方案有更完整、準(zhǔn)確和深入的理解。
[0020]參照圖1至圖4，本發(fā)明的一種LED防撞燈光源主要由電路板I以及固定于電路板I上的反光杯2組成。
[0021]本發(fā)明的反光杯2需要根據(jù)燈具尺寸進(jìn)行定制。如圖3所示，反光杯2包括封底平面21以及反光曲面22，反光曲面22面向封底平面21的一側(cè)設(shè)有鏡面反光層23。封底平面21與電路板I貼合并鎖緊，優(yōu)選地，封底平面21以及電路板I上設(shè)有位置形狀匹配的安裝孔，封底平面21通過穿裝于兩個(gè)安裝孔內(nèi)的螺釘3鎖緊于電路板I上。反光曲面22設(shè)于封底平面21外側(cè)，其剖面為拋物線狀，具體地，其由一段拋物線旋轉(zhuǎn)360°得到，該拋物線的準(zhǔn)線與封底平面21垂直，焦點(diǎn)位于封底平面21上。此反光曲面的造型過程可以描述為:將一條拋物線，從零點(diǎn)開始，截取位于X軸上方的一段，將該段拋物線先向X軸正方向平移一段距離，再繞Y軸旋轉(zhuǎn)360°，如此得到一個(gè)拋物線曲面即為反光曲面22。
[0022]本發(fā)明的反光杯2的基材可以由金屬或塑料制成，鏡面反光層23的獲得有多種方式，通常采用真空鍍膜，若基材為金屬還可以采用化學(xué)拋光、電鍍等方式獲得鏡面。
[0023]參照圖2和圖4，本發(fā)明的電路板I上分布有LED發(fā)光芯片4，LED發(fā)光芯片4安裝于與拋物線的焦點(diǎn)所處的一圈圓周上。LED發(fā)光芯片4所處圓周的兩側(cè)分別設(shè)有一圈正極印制電路5和一圈負(fù)極印制電路6，正極印制電路5和負(fù)極印制電路6上分別設(shè)有用于與LED發(fā)光芯片4相連的連接印制電路。另外，正極印制電路5和負(fù)極印制電路6的兩端分別設(shè)有正極引線焊盤和負(fù)極引線焊盤。電路板I優(yōu)選為金屬基印刷電路板MCPCB，其基體材料一般為鋁、銅及陶瓷等，其導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)高于普通PCB板所用的FR4材料，可有效的抑制LED芯片的溫升，從而提高產(chǎn)品的可靠性。MCPCB的外形可根據(jù)燈具內(nèi)的安裝面進(jìn)行隨形設(shè)計(jì)，針對不同型號的防撞燈，MCPCB可以有不同的形狀。具體制作時(shí)，首先根據(jù)MCPCB的設(shè)計(jì)布局對基板的外形進(jìn)行機(jī)械加工;然后對銅箔層進(jìn)行局部腐蝕作業(yè)，剩余的銅箔即為一圈LED發(fā)光芯片焊接用的焊盤、印制電路、正極引線焊盤及負(fù)極引線焊盤等;最后在除焊盤之外的表面涂覆一層阻焊油墨，即完成MCPCB的制作。
[0024]本發(fā)明工作時(shí)，處于電路板I上的LED發(fā)光芯片4在正極印制電路5和負(fù)極印制電路6的供電作用下工作，發(fā)出特定顏色的光線，由于LED發(fā)光芯片4處于反光曲面22拋物線的焦點(diǎn)上，因此LED發(fā)光芯片4的部分光線在反光杯2的反射作用下形成平行光線向外射出。這種定向反射的效果可以實(shí)現(xiàn)與脈沖氙燈類似的平面360度發(fā)光的功能。
[0025]上面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述，但不是窮盡性的例舉，顯然本發(fā)明具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED防撞燈光源，其特征在于:包括電路板以及固定于電路板上的反光杯，所述反光杯包括與電路板貼合并鎖緊的封底平面以及設(shè)于封底平面外周由一段拋物線旋轉(zhuǎn)360°圍成的反光曲面，該拋物線的準(zhǔn)線與封底平面垂直，焦點(diǎn)位于封底平面上，反光曲面面向封底平面的一側(cè)設(shè)有鏡面反光層，所述電路板上分布有LED發(fā)光芯片，LED發(fā)光芯片安裝于與拋物線的焦點(diǎn)所處的一圈圓周上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED防撞燈光源，其特征在于:所述封底平面以及電路板上設(shè)有位置形狀匹配的安裝孔，封底平面通過穿裝于兩個(gè)安裝孔內(nèi)的螺釘鎖緊于電路板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED防撞燈光源，其特征在于:所述電路板為金屬基印刷電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED防撞燈光源，其特征在于:所述鏡面反光層通過真空鍍膜或化學(xué)拋光或電鍍方式形成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED防撞燈光源，其特征在于:LED發(fā)光芯片所處圓周的兩側(cè)分別設(shè)有一圈正極印制電路和一圈負(fù)極印制電路，正極印制電路和負(fù)極印制電路上分別設(shè)有用于與LED發(fā)光芯片相連的連接印制電路。
【文檔編號】F21V23/00GK106090731SQ201610594020
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月26日 公開號201610594020.5, CN 106090731 A, CN 106090731A, CN 201610594020, CN-A-106090731, CN106090731 A, CN106090731A, CN201610594020, CN201610594020.5
【發(fā)明人】胡海城, 畢競, 羅菲, 劉娟, 王猛, 曹玲玲
【申請人】安徽華夏顯示技術(shù)股份有限公司