一種led組件、led裝置和led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光源技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED組件、LED裝置和LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light-Emitting D1de，發(fā)光二極管)具有使用壽命長和耗電低的優(yōu)勢，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED燈，如圖1所示，包括燈座01和LED燈泡02，或者，如圖2所示，包括燈頭011和LED燈泡02。其中，LED燈泡02主要包括散熱器022、LED驅(qū)動電源板024、LED基板025和LED芯片0250。具體的:基板025位于散熱器022的底部，LED芯片0250焊接在LED基板025上，LED驅(qū)動電源板024位于散熱器022的內(nèi)部。
[0003]雖然上述結(jié)構(gòu)的LED燈已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，但是，該LED燈仍存在以下缺陷:
[0004]一、LED驅(qū)動電源板024上的電子元件如電解電容0240對環(huán)境溫度非常敏感，因此，在LED芯片0250發(fā)熱時，熱量會沿箭頭A所示的方向傳遞至散熱器022，使得散熱器022的溫度逐步升高，而散熱器022中的熱量又會沿箭頭B所示的方向向內(nèi)或向外對流，進而使設(shè)置在散熱器022內(nèi)部的LED驅(qū)動電源板024上的電子元器件加速老化失效，使用壽命縮短。
[0005]二、由于傳統(tǒng)LED驅(qū)動電源電路中包含PWM(Pulse Width Modulat1n，脈寬調(diào)制信號)，因此，散熱器022很可能是一個電磁干擾的強騷擾源，從而增加了產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計難度，大大延長了產(chǎn)品的研發(fā)周期，增加了研發(fā)投入的大量人力和物力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種LED組件、LED裝置和LED燈，以解決現(xiàn)有技術(shù)中LED驅(qū)動電源板壽命短、散熱器與LED驅(qū)動電源板之間的電磁干擾的問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種LED組件，所述LED組件為LED燈泡的燈座或燈頭，包括:
[0009]殼體，所述殼體下端具有安裝LED燈泡的第一接口，所述第一接口具有相互絕緣的第一正電極和第一負電極；
[0010]設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的LED驅(qū)動電源板，所述LED驅(qū)動電源板的正輸入端與火線電連接，負輸入端與零線電連接，正輸出端與所述第一正電極電連接，負輸出端與所述第一負電極電連接；
[0011]其中，所述第一正電極和所述第一負電極可與所述LED燈泡電連接，以通過所述LED驅(qū)動電源板向所述LED燈泡提供驅(qū)動電流，且所述第一負電極可與所述LED燈泡的散熱器電連接，以使所述散熱器接地。
[0012]優(yōu)選的，所述第一負電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的螺口金屬殼，所述第一正電極為位于所述螺口金屬殼頂端的頂針或彈片；
[0013]或者，所述第一負電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片，所述第一正電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片。
[0014]優(yōu)選的，所述第一負電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的卡口金屬殼，所述第一正電極為位于所述卡口金屬殼頂端的頂針或彈片；
[0015]或者，所述第一負電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片，所述第一正電極為位于所述第一接口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片。
[0016]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板上的LED驅(qū)動電源包括降壓式電源、升壓式電源或帶功率因數(shù)校正的降壓式電源。
[0017]優(yōu)選的，所述燈頭還包括位于所述殼體頂端的第二接口，所述第二接口包括相互絕緣的第二正電極和第二負電極，所述LED驅(qū)動電源板的正輸入端通過所述第二正電極與所述火線電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸入端通過所述第二負電極與所述零線電連接。
[0018]優(yōu)選的，所述燈座為吊燈燈座、臺燈燈座、射燈燈座、路燈燈座，所述燈頭為吊燈燈頭、臺燈燈頭、射燈燈頭、路燈燈頭。
[0019]一種LED裝置，包括:
[0020]如上任一項所述的LED組件；
[0021 ] LED燈泡，所述LED燈泡包括第三接口、與所述第三接口固定連接的散熱器和固定在所述散熱器底面的LED基板，所述LED基板上具有至少一顆LED芯片，所述第三接口具有相互絕緣的第三正電極和第三負電極，所述第三正電極與所述LED基板的正極電連接，所述第三負電極與所述LED基板的負極電連接；
[0022]其中，所述第三接口與所述第一接口可活動連接，且所述第三接口與所述第一接口連接后，所述第三正電極與所述第一正電極電連接，所述第三負電極與所述第一負電極電連接，以通過所述LED組件向所述LED燈泡提供驅(qū)動電流，并且，所述散熱器可通過所述第三負電極與所述第一負電極電連接，以使所述散熱器接地。
[0023]優(yōu)選的，所述第一接口為母螺口，所述第一負電極為位于所述母螺口內(nèi)側(cè)的螺口金屬殼，所述第一正電極為位于所述螺口金屬殼頂端的頂針或彈片；所述第三接口為與所述母螺口適配的公螺口，所述第三負電極為位于所述第三接口外側(cè)的螺口金屬殼，所述第三正電極為位于所述第三接口外側(cè)的螺口金屬殼頂端的金屬觸點；
[0024]或者，所述第一接口為母螺口，所述第一負電極為位于所述母螺口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片，所述第一正電極為位于所述母螺口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片；所述第三接口為與所述母螺口適配的公螺口，所述第三負電極為位于所述公螺口頂端的金屬觸點，所述第三正電極為位于所述公螺口頂端的金屬觸點。
[0025]優(yōu)選的，所述第一接口為母卡口，所述第一負電極為位于所述母卡口內(nèi)側(cè)的卡口金屬殼，所述第一正電極為位于所述母卡口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片；所述第三接口為與所述母卡口適配的公卡口，所述第三負電極為位于所述公卡口外側(cè)的卡口金屬殼，所述第三正電極為位于所述公卡口外側(cè)的卡口金屬殼頂端的金屬觸點；
[0026]或者，所述第一接口為母卡口，所述第一負電極為位于所述母卡口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片，所述第一正電極為位于所述母卡口內(nèi)側(cè)的頂針或彈片；所述第三接口為與所述母卡口適配的公卡口，所述第三負電極為位于所述公卡口頂端的金屬觸點，所述第三正電極為位于所述公卡口頂端的金屬觸點；
[0027]其中，所述母卡口設(shè)置有定位孔，所述公卡口的外側(cè)設(shè)置有金屬棒，所述金屬棒可嵌合于所述定位孔內(nèi)。
[0028]優(yōu)選的，所述第三正電極通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述第三負電極通過第二電源線與所述LED基板的負極電連接；
[0029]所述散熱器與所述第三負電極電連接；或者，所述散熱器與所述LED基板的負極電連接；或者，所述散熱器同時與所述第三負電極和所述LED基板的負極電連接。
[0030]優(yōu)選的，所述散熱器通過固定螺釘與所述LED基板的銅箔電連接，所述LED基板的銅箔與所述LED基板的負極電連接；
[0031]所述LED基板為金屬基板，所述金屬基板包括金屬片、介質(zhì)層和銅箔，所述介質(zhì)層位于所述金屬片和所述銅箔之間，所述金屬片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔；
[0032]或者，所述LED基板為陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和銅箔，所述陶瓷片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔。
[0033]優(yōu)選的，所述第三正電極通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述第三負電極通過所述散熱器以及固定螺釘與所述LED基板的銅箔電連接，以使所述第三負電極與所述LED基板的負極電連接；
[0034]所述LED基板為金屬基板，所述金屬基板包括金屬片、介質(zhì)層和銅箔，所述介質(zhì)層位于所述金屬片和所述銅箔之間，所述金屬片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔；
[0035]或者，所述LED基板為陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和銅箔，所述陶瓷片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔。
[0036]優(yōu)選的，所述散熱器與所述卡口金屬殼或螺口金屬殼一體成型；
[0037]或者，所述散熱器通過絕緣座與所述卡口金屬殼或螺口金屬殼連接。
[0038]優(yōu)選的，所述燈座中散熱器表面裸露，或者散熱器經(jīng)表面工藝處理；或者，所述散熱器覆蓋有絕緣外殼。
[0039]優(yōu)選的，所述LED燈中還包括ESD防護器件；
[0040]所述ESD防護器件連接在所述LED基板的輸入端和輸出端之間，或者所述ESD防護器件與一個LED芯片并聯(lián)，或者所述ESD防護器件與多個串聯(lián)的LED芯片并聯(lián)。
[0041]優(yōu)選的，還包括天線和控制所述天線發(fā)送和接收信號的控制通信板，所述控制通信板的正極與所述第三正電極電連接，所述控制通信板的負極與所述第三負電極電連接。
[0042]優(yōu)選的，所述LED基板為由至少一顆LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板為COB集成封裝的基板；
[0043]所述LED基板中的LED芯片為無機發(fā)光二極管或有機發(fā)光二極管；所述LED基板中的LED芯片為同一種顏色的LED芯片或不同種顏色的LED芯片。
[0044]一種LED裝置，包括:
[0045]燈座或燈頭，所述燈座或燈頭包括殼體以及位于所述殼體內(nèi)部的LED驅(qū)動電源板，所述LED驅(qū)動電源板的正輸入端與火線電連接，負輸入端與零線電連接；
[0046]LED燈泡，所述LED燈泡包括散熱器和LED基板，所述LED基板上具有至少一顆LED芯片，所述燈座或燈頭與所述散熱器連接，所述LED基板固定在所述散熱器的下端；
[0047]其中，所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端與所述LED基板的正極電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端與所述LED基板的負極電連接，所述散熱器與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端電連接，以使所述散熱器接地。
[0048]優(yōu)選的，所述LED裝置為路燈裝置、臺燈裝置、筒燈裝置、吊燈裝置、天花燈裝置或者吸頂燈裝置。
[0049]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端通過第二電源線與所述LED基板的負極電連接；
[0050]所述散熱器與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端電連接，或者所述散熱器與所述LED基板的負極電連接，或者所述散熱器分別與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端和所述LED基板的負極電連接。
[0051]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端與所述散熱器電連接，且所述散熱器與所述LED基板的負極電連接。
[0052]優(yōu)選的，所述散熱器通過固定螺釘與所述LED基板的銅箔電連接，所述LED基板的銅箔與所述LED基板的負極電連接；
[0053]所述LED基板為金屬基板，所述金屬基板包括金屬片、介質(zhì)層和銅箔，所述介質(zhì)層位于所述金屬片和所述銅箔之間，所述金屬片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔；
[0054]或者，所述LED基板為陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和銅箔，所述陶瓷片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔。
[0055]優(yōu)選的，所述LED燈泡通過第一緊固件固定在所述燈座或燈頭上，所述第一緊固件穿過所述燈座或燈頭的底部插入所述散熱器的內(nèi)部，所述第一緊固件與接地焊盤電連接，所述接地焊盤與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端電連接。
[0056]優(yōu)選的，所述LED燈中還包括ESD防護器件；
[0057]所述ESD防護器件連接在所述LED基板的輸入端和輸出端之間，或者所述ESD防護器件與一個LED芯片并聯(lián)，或者所述ESD防護器件與多個串聯(lián)的LED芯片并聯(lián)。
[0058]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板上的LED驅(qū)動電源包括降壓式電源、升壓式電源或帶功率因數(shù)校正的降壓式電源。
[0059]優(yōu)選的，所述LED基板為由至少一顆LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板為COB集成封裝的基板；
[0060]所述LED基板中的LED芯片為無機發(fā)光二極管或有機發(fā)光二極管；
[0061]所述LED基板中的LED芯片為同一種顏色的LED芯片或不同種顏色的LED芯片。
[0062]—種LED燈，包括:
[0063]殼體，所述殼體的頂端具有第二接口，所述第二接口包括相互絕緣的第二正電極和第二負電極；
[0064]設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的LED驅(qū)動電源板，所述LED驅(qū)動電源板的正輸入端通過所述第二正電極與火線電連接，負輸入端通過所述第二負電極與零線電連接；
[0065]固定于所述殼體底部的散熱器；
[0066]設(shè)置于所述散熱器底部的LED基板，所述LED基板上具有至少一顆LED芯片，所述LED基板的正極與所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端電連接，所述LED基板的負極與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端電連接。
[0067]優(yōu)選的，所述第二負電極為位于所述第二接口頂端的螺口金屬殼、卡口金屬殼或位于卡口金屬殼頂端的金屬觸點，所述第二正電極為位于所述卡口金屬殼頂端的金屬觸點或位于所述螺口金屬殼頂端的金屬觸點。
[0068]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端通過第二電源線與所述LED基板的負極電連接；
[0069]所述散熱器與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端電連接，或者所述散熱器與所述LED基板的負極電連接，或者所述散熱器分別與所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端和所述LED基板的負極電連接，以使所述散熱器接地。
[0070]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板的正輸出端通過第一電源線與所述LED基板的正極電連接，所述LED驅(qū)動電源板的負輸出端與所述散熱器電連接，且所述散熱器與所述LED基板的負極電連接。
[0071]優(yōu)選的，所述散熱器通過固定螺釘與所述LED基板的銅箔電連接，所述LED基板的銅箔與所述LED基板的負極電連接；
[0072]所述LED基板為金屬基板，所述金屬基板包括金屬片、介質(zhì)層和銅箔，所述介質(zhì)層位于所述金屬片和所述銅箔之間，所述金屬片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔；
[0073]或者，所述LED基板為陶瓷基板，所述陶瓷基板包括陶瓷片和銅箔，所述陶瓷片與所述散熱器的底部接觸，所述LED芯片安裝于所述銅箔。
[0074]優(yōu)選的，所述散熱器的表面裸露，或者所述散熱器的表面經(jīng)表面工藝處理，或者所述散熱器的表面覆蓋有絕緣外殼。
[0075]優(yōu)選的，所述LED燈中還包括ESD防護器件；
[0076]所述ESD防護器件連接在所述LED基板的輸入端和輸出端之間，或者所述ESD防護器件與一個LED芯片并聯(lián)，或者所述ESD防護器件與多個串聯(lián)的LED芯片并聯(lián)。
[0077]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源板橫向設(shè)置、縱向設(shè)置或傾斜設(shè)置在所述殼體內(nèi)。
[0078]優(yōu)選的，所述LED基板為由至少一顆LED芯片焊接成的基板，或者所述LED基板為COB集成封裝的基板；
[0079]所述LED基板中的LED芯片為無機發(fā)光二極管或有機發(fā)光二極管；所述LED基板中的LED芯片為同一種顏色的LED芯片或不同種顏色的LED芯片。
[0080]優(yōu)選的，所述LED驅(qū)動電源包括降壓式電源、升壓式電源或帶功率因數(shù)校正的降壓式電源。
[0081]一種LED裝置，包括:
[0082]燈座或燈頭，所述燈座或燈頭包括殼體以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第一電路，所述殼體的下端具有安裝LED燈泡的第一接口，所述第一接口具有相互絕緣的第一正電極和第一負電極，所述第一電路至少包括電解電容和整流電路，所述第一電路的正輸入端與火線電連接，負輸入端與零線電連接，正輸出端與所述第一正電極電連接，負輸出端與所述第一負電極電連接；
[0083]LED燈泡，所述LED燈泡包括第三接口、與所述第三接口固定連接的散熱器、固定在所述散熱器底面的LED基板和位于所述散熱器內(nèi)部的第二電路，所述第三接口具有相互絕緣的第三正電極和第三負電極，所述LED基板上具有至少一顆LED芯片，所述第二電路和第一電路構(gòu)成所述LED裝置的驅(qū)動電路，所述第二電路的正輸入端與所述第三正電極電連接，負輸入端與所述第三負電極電連接，正輸出端與所述LED基板的正極電連接，負輸出端與所述LED基板的負極電連接；
[0084]其中，所述第三接口與所述第一接口可活動連接，且所述第三接口與所述第