專利名稱：浸漬型陰極及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于電子管的浸漬型陰極及其制造方法。
浸漬型陰極具有在多孔性金屬燒結(jié)體(塊)的孔隙中浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的基本結(jié)構(gòu)。在制造浸漬型陰極中，首先把鎢等高熔點金屬粉末模壓成形，然后燒結(jié)，形成具有帶適當孔隙的還原性基體。接著，如果在基體的孔隙中熔融浸漬以BaO、CaO和Al2O3為主要成分的電子發(fā)射物質(zhì)，便完成陰極塊。在該陰極塊中，浸漬與燒結(jié)體體積和孔隙率即孔隙體積對應的電子發(fā)射物質(zhì)量。
下面，說明陰極塊的工作原理。通過高溫激活，陰極塊的BaO在塊中被還原，形成自由Ba。該自由Ba在孔隙中熱擴散，到達表面。然后，通過在塊表面上的熱擴散，在塊表面形成Ba單原子層。此時，在依賴于塊的溫度的與來自單原子層的Ba蒸發(fā)量和來自塊內(nèi)部的Ba供給量之差相對應的面積上擴大單原子層。該Ba單原子層使與電子發(fā)射有關的有效功函數(shù)從塊形成金屬自身的4～5eV下降到約2eV，從而提供良好的熱電子發(fā)射。
工作時，如果來自塊內(nèi)部的Ba供給較少，不能形成必要的充分面積的Ba單原子層，則發(fā)射不足。此外，產(chǎn)生激活時需花費時間等弊病。
相反地，如果Ba供給過多，那么使從表面的蒸發(fā)增加，在短時間內(nèi)消耗了塊內(nèi)部的浸漬BaO，使壽命變短。而且，蒸發(fā)Ba附著在對面的電極上，產(chǎn)生成為引起不期望的電子發(fā)射的原因等的弊病。
浸漬型陰極工作的最重要之處在于可盡快形成必要而充分的Ba單原子層，并能長時間保持。形成Ba單原子層的主要因素是浸漬BaO量、由浸漬BaO的塊產(chǎn)生的還原速度、孔隙中自由Ba的熱擴散速度和在電子發(fā)射面的Ba的表面熱擴散速度。
而且，控制這些動作的設計參數(shù)是電子發(fā)射物質(zhì)浸漬量、塊的孔隙率和其空間分布、及電子發(fā)射面的清潔度即有沒有附著多余電子發(fā)射物質(zhì)。能夠精密地并且離散較小地控制這些參數(shù)，成為批量生產(chǎn)上最重要的課題。
根據(jù)上述原理的背景，在特公昭44-10810號公報中披露了一種能夠抑制多余電子發(fā)射物質(zhì)的蒸發(fā)，使電子槍的絕緣部分的漏電流較小，并且可長時間維持良好的Ba單原子層，延長其壽命的浸漬型陰極。
該建議以陰極塊的電子發(fā)射面?zhèn)茸鳛榈涂紫堵实牡谝粚觼硪种普舭l(fā)，通過在其下面配置高孔隙率的第二層的兩層結(jié)構(gòu)，即使在第一層的Ba供給能力耗盡以后(壽命結(jié)束后)，也能夠從第二層向第一層進行Ba供給，使原來的第一層的壽命得以延長。
再有，在特開平6-103885號公報上提出了為了容易地進行浸漬后附著的多余電子發(fā)射物質(zhì)的去除，使基體的表面粗糙度在5μm以下，最好是完全平面的建議。
此外，在特開昭58-87735號公報中提出了為了確保電子發(fā)射物質(zhì)浸漬量，在各個塊的上表面上裝載壓制的電子發(fā)射物質(zhì)，進行熔融浸漬的制造方法。
此外，在特開平6-103885號公報中披露了通過分級塊金屬原料粉末，控制塊的孔隙率，進行電子發(fā)射物質(zhì)浸漬量的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。
此外，為了除去浸漬后附著的多余電子發(fā)射物質(zhì)，以往還提出過使用毛刷、金屬引針等機械方法、采用切削等的研磨、在水中的超聲波清洗等建議。
再有，在特開昭50-103967號公報中披露了一種把每個塊設置在特殊的模具上，在清潔的水中進行超聲波清洗的方法。
然而，在上述現(xiàn)有的浸漬型陰極中，存在以下的問題。
(1)如果塊有兩層結(jié)構(gòu)，為了制造它，必須使用粒度分布不同的兩種原料粉末，同時進行兩次模壓成形，生產(chǎn)工藝復雜。
(2)在對每個塊進行一次處理，同時把原料粉末分級的方法中，生產(chǎn)率較低，批量生產(chǎn)困難。
(3)用毛刷、金屬引針等機械地除去多余電子發(fā)射物質(zhì)的方法，實施較困難，并且由于需要對每個塊進行處理，所以批量生產(chǎn)困難。
(4)在每個特殊的模具中設置一個燒結(jié)后的塊的工藝較繁雜，并且僅在超聲波清洗中為了完全除去多余電子發(fā)射物質(zhì)就必須進行1小時以上的清洗，因而批量生產(chǎn)困難。
為了解決上述現(xiàn)有的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種隨著從電子發(fā)射面向深度方向的推進，連續(xù)地增大多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙率，從而使電子初始發(fā)射性能、壽命性能和電子槍的絕緣性能優(yōu)良，并且適于批量生產(chǎn)的浸漬型陰極及其制造方法。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一方案的浸漬型陰極配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分中浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，其特征在于，隨著從電子發(fā)射面向深度方向的進展，使多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙率連續(xù)地增大。
按照上述的浸漬型陰極，由于未形成塊內(nèi)部的孔隙率的不連續(xù)面，所以產(chǎn)生自由Ba的化學反應在所有塊上連續(xù)，并且平滑地進展。而且，由于不必使用多種類的粒度分布的原料粉末，所以能夠簡化制造工藝。
在上述第一方案的浸漬型陰極中，所述多孔性金屬燒結(jié)體的電子發(fā)射面的孔隙率為12．5～25體積％，所述電子發(fā)射面附近的孔隙率與其背面?zhèn)雀浇目紫堵实牟钤?～25體積％的范圍內(nèi)，并且所述電子發(fā)射面的背面孔隙率不足40體積％較好。按照所述的浸漬型陰極，能夠獲得良好的壽命特性。
此外，所述陰極塊的電子發(fā)射面的表面粗糙度的最大高度在5～20μm的范圍內(nèi)較好。按照所述的浸漬型陰極，能夠提高發(fā)射性能。
再有，本發(fā)明的第一方案的浸漬型陰極的制造方法，該浸漬型陰極配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分中浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，其特征在于，包括模壓成形金屬原料粉末形成多孔性基體的模壓成形工藝，把所述金屬原料粉末填充在磨切(すりきり)用的夾頭后，由磨切秤量(すりきり秤量)填充在模具中，由沖頭進行模壓成形，朝向所述夾頭的所述模具表面的接觸面呈圓環(huán)形狀，并且所述夾頭的外側(cè)面包含使前端部分與所述模具表面連接的傾斜面。
按照上述的浸漬型陰極的制造方法，由于能夠正確地進行磨切秤量，能夠以模壓模具內(nèi)部填充的原料粉末的粒度分布正確地反映夾頭內(nèi)的原料粉末的粒度分布，所以能夠減小塊的孔隙率和電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬量的制造偏差。
在所述第一方案的浸漬型陰極制造方法中，所述圓環(huán)形狀的內(nèi)周直徑在塊直徑的10～20倍的范圍內(nèi)，所述圓環(huán)形狀的外周直徑在所述內(nèi)周直徑的1．05～1．3倍的范圍內(nèi)，所述傾斜面與所述模具表面的夾角在40～80°的范圍內(nèi)就可以。
此外，使所述夾頭中填充的金屬原料粉末的量與陰極塊的200個～800個的量相當就可以。
此外，把磨切秤量和模壓時的所述金屬原料粉末加熱至50～100℃范圍內(nèi)的溫度就可以。
此外，以沖頭與金屬原料粉末接觸的面作為陰極塊的電子發(fā)射面，沖頭與金屬原料粉末接觸時的沖頭相對于模具的相對速度在0．5～5cm／s的范圍內(nèi)，并且加壓時間在1～7秒的范圍內(nèi)就可以。
再有，本發(fā)明的第二方案的浸漬型陰極的制造方法是配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分中浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊的浸漬型陰極的制造方法，包括模壓成形金屬原料粉末形成多孔性基體的模壓成形工藝，和燒結(jié)所述多孔性基體形成多孔性金屬燒結(jié)體的燒結(jié)工藝，其特征在于，通過調(diào)節(jié)模壓壓力，控制模壓成形后的所述多孔性基體的平均孔隙率，通過調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度，控制燒結(jié)后的所述多孔性金屬燒結(jié)體的平均孔隙率。
按照上述的浸漬型陰極的制造方法，不使用粒度分布不同的原料粉末，并且不必多層地成形，就能夠用通常的工藝容易地控制所有塊的平均孔隙率。
在上述第二方案的浸漬型陰極的制造方法中，在所述模壓成形工藝中，最好通過調(diào)節(jié)沖頭的下降速度和加壓時間，控制所述多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙率分布。按照上述的浸漬型陰極的制造方法，不使用粒度分布不同的原料粉末，并且不必多層地成形，就能夠用通常的工藝容易地控制塊的孔隙率分布。
此外，模壓成形后的所述多孔性基體的平均孔隙率(D體積％)與燒結(jié)后的所述多孔性金屬燒結(jié)體的平均孔隙率(d體積％)之間存在以下關系較好。
d+10≤D≤d+20按照上述的浸漬型陰極的制造方法，能夠制造保證機械強度，同時抑制封閉孔隙的發(fā)生，確保一定浸漬量的塊。
再有，本發(fā)明的第三方案的浸漬型陰極的制造方法，是配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分中浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，在所述電子發(fā)射物質(zhì)熔融時，把所述多孔性金屬燒結(jié)體和所述電子發(fā)射物質(zhì)配置在浸漬容器中，以便使所述電子發(fā)射物質(zhì)與所述多孔性金屬燒結(jié)體的整個表面接觸，使所述電子發(fā)射物質(zhì)浸漬在所述多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分。
按照上述的浸漬型陰極的制造方法，能夠防止浸漬量不足的發(fā)生，能夠進行穩(wěn)定的浸漬。
在上述第三方案的浸漬型陰極的制造方法中，在浸漬容器中使深度均一地填充電子發(fā)射物質(zhì)，在所述電子發(fā)射物質(zhì)深度方向的大致中央部分或所述電子發(fā)射物質(zhì)的最上面配置所述多孔性金屬燒結(jié)體較好。
再有，在所述浸漬容器中填充的所述電子發(fā)射物質(zhì)的重量是浸漬在浸漬容器內(nèi)配置的多孔性金屬燒結(jié)體中浸漬重量的10～100倍的范圍內(nèi)較好。按照上述的浸漬型陰極的制造方法，能夠降低浸漬量的偏差。
再有，把浸漬處理后的陰極塊與鋁球同時裝入容器，可以在振動后，通過在水中進行超聲波清洗，除去多余電子發(fā)射物質(zhì)。按照上述的浸漬型陰極的制造方法，能夠抑制破損率，同時除去多余電子發(fā)射物質(zhì)，能夠降低浸漬量的偏差。
圖1是表示本發(fā)明的浸漬型陰極的一實施例的剖面原理圖。
圖2是表示本發(fā)明的浸漬型陰極制造工藝的一實施例的流程圖。
圖3是表示在本發(fā)明的浸漬型陰極的制造方法中使用的磨切用的夾頭和模壓模具的一實施例的剖面圖。
圖4是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的電子發(fā)射面孔隙率與飽和電流及蒸發(fā)量關系的圖。
圖5是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的孔隙率差與壽命關系的圖。
圖6是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的平均孔隙率與孔隙率差關系的圖。
圖7是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的電子發(fā)射面的表面粗糙度與飽和電流的相對值關系的圖。
圖8是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的金屬原料粉末填充量與塊重量偏差關系的圖。
圖9是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的原料粉末的加熱溫度與塊重量偏差關系的圖。
圖10是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的模壓成形后的多孔性基體的平均孔隙率與電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬量及塊破損率關系的圖。
圖11是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的模壓成形后的平均孔隙率與燒結(jié)后的平均孔隙率關系的圖。
圖12是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的向浸漬容器的電子發(fā)射物質(zhì)填充量與塊浸漬量偏差關系的圖。
圖13是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例的浸漬時的塊配置與塊浸漬量關系的圖。
圖14是表示本發(fā)明的浸漬型陰極一實施例和比較例的振動時間與塊浸漬量關系的圖。
下面，參照


本發(fā)明的實施形態(tài)。
(實施例1)圖1是表示本發(fā)明實施例1的浸漬型陰極塊剖面的原理圖。本實施例的塊是金屬原料粉末1的壓制燒結(jié)體，在內(nèi)部有孔隙，該孔隙被電子發(fā)射物質(zhì)2填滿。箭頭4為電子發(fā)射方向?？紫堵孰S著從電子發(fā)射面3向其反向側(cè)(箭頭5方向)推進而連續(xù)地變高。此外，電子發(fā)射面3的表面粗糙度A(最大高度)保持在5～20μm的范圍內(nèi)。
圖2是表示實施例1的浸漬型陰極的制造方法的工藝流程圖。把金屬原料粉末磨切秤量后，進行模壓成形。在氫或真空中以1500～2200℃范圍內(nèi)的溫度燒結(jié)該成型體。在1500～1800℃范圍內(nèi)的溫度下，如果在加熱該燒結(jié)體的同時加熱電子發(fā)射物質(zhì)，那么電子發(fā)射物質(zhì)熔融，浸漬在塊內(nèi)部的孔隙中。隨后，除去塊上附著的多余電子發(fā)射物質(zhì)，經(jīng)過表面涂敷工藝，變成完成的塊。
下面，更具體地說明實施例1的浸漬型陰極的制造方法的一例。首先，進行原料粉末的磨切秤量。圖3是表示用于本實施例的浸漬型陰極的制造方法中的磨切用的夾頭(以下稱為‘夾頭’)和模壓模具的剖面圖。作為多孔性基體的原材料，使用粒徑為1～10μm范圍內(nèi)的鎢粉末。在模壓模具的表面部分9a上的夾頭6中填充3．5g的原材料粉末7。該量相當于約500個塊。
夾頭6的磨切面10有內(nèi)徑20mm、外徑22mm的圓環(huán)狀形狀，外側(cè)面11與模壓模具表面9a的接觸角B為60°。由加熱器把原料粉末7加熱到約80℃，同時進行2～6次的磨切秤量，在模壓模具的通孔部分9中填充7mg的原料粉末7。接著，由通常的沖頭8進行模壓成形。沖頭8的下降速度控制在1cm／s，加壓時間為4秒。
為了使在1850～2000℃范圍內(nèi)的溫度下燒結(jié)后的塊的平均孔隙率達到20％，在2～10×108N／m2的范圍內(nèi)調(diào)整模壓負荷以便使模壓成形后的平均孔隙率達到35％。
在下面的燒結(jié)工藝中，在還原性氣氛中進行約2小時的燒結(jié)。經(jīng)過以上工藝制造的塊的孔隙率在沖頭接觸的電子發(fā)射面上為17體積％，在其反向面為23體積％，平均它們的平均孔隙率為20體積％。此外，電子發(fā)射面3的表面粗糙度的最大高度在5～10μm的范圍內(nèi)。
再有，通過調(diào)節(jié)模壓負荷和燒結(jié)溫度，能夠控制平均孔隙率。通過調(diào)節(jié)沖頭的下降速度和加壓時間，能夠控制孔隙率的空間分布。
其中，說明孔隙率和其評價方法。如果測定塊的體積V(cm3)和重量W(g)，使用原材料金屬的體密度ρ(g／cm3)，那么能夠由以下計算式求出孔隙率。
塊孔隙率(體積％)=[(V-W／ρ)／V]×100此外，孔隙率分布例如在與電子發(fā)射面平行的切口上，在與電子發(fā)射面垂直的方向上把塊分割成三部分，利用由上式求出的各自分段部分的平均孔隙率(d1，d2，d3)，就能夠評價孔隙率在塊內(nèi)的分布。
電子發(fā)射面孔隙率=d1-(d2-d1)／2反向面孔隙率=d3+(d3-d2)／2其中d1三分割的電子發(fā)射面?zhèn)鹊姆侄尾糠值钠骄紫堵蔰2三分割的中央部分的分段部分的平均孔隙率d3三分割的電子發(fā)射面的反向側(cè)的分段部分的平均孔隙率再有，分割數(shù)不限于3，無論2還是4以上都可以。通過上述的計算，能夠在數(shù)學上評價孔隙率分布。
接著，進行電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬。作為電子發(fā)射物質(zhì)，使用摩爾比為4∶1∶1的BaCO3、CaCO3、Al2O3混合物。在直徑約1．5cm、深度約1cm的圓筒形浸漬容器中，僅填充使電子發(fā)射物質(zhì)浸漬在多孔性基體中重量的約30倍的重量，在其上設置100個燒結(jié)后的多孔性基體。
使該浸漬容器在還原性氣氛中通過1500℃～1800℃范圍內(nèi)的溫度的爐，進行熔融浸漬。再有，由于在熔融浸漬前，BaCO3、CaCO3在爐內(nèi)的高溫氣氛中，分別分解為BaO、CaO的氧化物，所以變成在塊中浸漬有這些氧化物。
接著，除去附著于多孔性基體表面上的多余電子發(fā)射物質(zhì)。該除去是把6個φ5mm的鋁球與浸漬后的塊同時混合在小型容器內(nèi)，進行約5分鐘的振動。然后，在水中進行約5分鐘的超聲波清洗，最后進行干燥，制成塊。
而且，由濺射形成在制作的多孔性基體的電子發(fā)射面即模壓沖頭接觸面上的Os薄膜。經(jīng)過以上工藝完成陰極。把該陰極組裝在例如17″陰極射線管電子槍上，在1000℃的通常工作溫度時，作為連續(xù)電子發(fā)射能力，可達到2～4A／cm2的電流密度，并且有數(shù)萬小時的發(fā)射壽命。
按照以上的本發(fā)明的塊，由于未形成塊內(nèi)部的孔隙率的不連續(xù)面，所以產(chǎn)生自由Ba的化學反應在整個塊上是連續(xù)的，并且能順利地進行。而且，由于不必使用多種粒度分布的原材料粉末，所以能夠簡化制造工藝，其制造工藝能夠適合批量生產(chǎn)。
(實施例2)實施例2可使由實施例1說明的制造工藝制造的塊的孔隙率及孔隙率分布達到一定的范圍。按照實施例1說明的制造工藝，制造使電子發(fā)射面孔隙率和電子發(fā)射面及其反向面的孔隙率之差(以下稱‘孔隙率差’)變化的各種塊。把這些塊作為陰極來完成，組裝在市場銷售的17″監(jiān)視器用的陰極射線管中，對每個陰極取出400μA的直流電流作為發(fā)射，同時在1250℃的陰極工作溫度下進行強制加速壽命試驗。
下面的表1表示所述各種塊的初始飽和發(fā)射電流(以下稱‘飽和電流’)、初期每單位時間的電子發(fā)射物質(zhì)蒸發(fā)量(以下稱‘蒸發(fā)量’)和發(fā)射壽命(以下稱‘壽命’)的測定結(jié)果。表1中的飽和電流、蒸發(fā)量和壽命的值分別表示以電子發(fā)射面孔隙率為20體積％、孔隙率差為0時的測定值為1時的相對值。
此外，圖4是使用表1的測定結(jié)果，以曲線表示電子發(fā)射面孔隙率與飽和電流及蒸發(fā)量的關系。同樣地，圖5表示孔隙率差與壽命的關系。
表1
根據(jù)表1、圖4和圖5，可明白以下幾點。
(1)如果電子發(fā)射面孔隙率一定，那么飽和電流和蒸發(fā)量一定與平均孔隙率無關。
(2)此外，當變化電子發(fā)射面孔隙率時，圖4所示的飽和電流隨著電子發(fā)射面孔隙率的增加緩慢地增加，電子發(fā)射面孔隙率達到30體積％左右時發(fā)生飽和。
(3)另一方面，由圖4、表1可知，由于蒸發(fā)量與電子發(fā)射面孔隙率大致成比例地增加，所以如果把電子發(fā)射面孔隙率提高到一定值以上，便存在增大電子槍電極中不期望的電子發(fā)射的可能性。因此，實際上必須對飽和電流與蒸發(fā)量進行折衷。具體地說，電子發(fā)射面孔隙率在12．5～25體積％范圍內(nèi)較好。
(二)由圖5、表1可知，如果形成5～25體積％范圍內(nèi)的孔隙率，那么與沒有孔隙率差相比，壽命可延長約10～40％。
再有，表1雖未表示，但如果電子發(fā)射面的反向面的孔隙率為40體積％以上，那么由于塊的機械強度變?nèi)?，所以實際上電子發(fā)射面的反向面孔隙率不足40體積％較好。
歸納以上結(jié)果，孔隙率和孔隙率分布的有效選擇范圍是電子發(fā)射面的孔隙率在12．5～25體積％的范圍內(nèi)，孔隙率差在5～25體積％的范圍內(nèi)，并且所述電子發(fā)射面的反向面孔隙率滿足不到40體積％的范圍。
如果平均孔隙率為ρ體積％，孔隙率差為Δρ體積％，若用數(shù)學式表示所述有效范圍，那么以下各式成立。
(式1)15≤ρ≤30(式2)5≤Δρ≤25(式3)Δρ＜2×(40-ρ)(式4)Δρ≤2×(ρ-12．5)式1的下限值15體積％，是通過電子發(fā)射面孔隙率范圍內(nèi)的下限值為12．5體積％，孔隙率差范圍內(nèi)的下限值為5體積％而求出的。式1的上限值30體積％，是滿足電子發(fā)射面孔隙率范圍內(nèi)的上限值為25體積％，電子發(fā)射面的反向面孔隙率不足40體積％兩方面條件，由表1求出的最大值。
式3是依據(jù)電子發(fā)射面的反向面孔隙率不足40體積％的條件求出的。式4是依據(jù)電子發(fā)射面孔隙率在12．5體積％以上的條件求出的。
圖6是表示式1～4的關系的圖，斜線部分是滿足式1～4的范圍。也就是說，如果在圖6的斜線部分的范圍內(nèi)選擇塊的平均孔隙率ρ和孔隙率差Δρ，那么能夠獲得良好的壽命特性。而且，在該范圍內(nèi)，通過選擇必要的發(fā)射和蒸發(fā)量，使最佳的塊設計成為可能。
(實施例3)實施例3利用在塊的電子發(fā)射面上形成一定范圍內(nèi)的表面粗糙度，來提高發(fā)射性能。圖7表示電子發(fā)射面的表面粗糙度與飽和電流的相對值的關系。把試作的塊組裝在通常的陰極上并測定飽和電流。圖7的縱軸的相對值是電子發(fā)射面的表面粗糙度為0μm時把塊的測定值作為1的值。
圖7的橫軸表示塊的電子發(fā)射面的表面粗糙度，根據(jù)表面粗糙度的范圍，對于分為4種類的塊進行測定。具體地說，a～d點中表面粗糙度的范圍是a點為0～5μm，b點為5～10μm，c點為10～20μm，d點為20～30μm。表面粗糙度表示最大高度。
由圖7可知，表面粗糙度越大，飽和電流的相對值就越大，也越良好。b、c、d點中無論哪個測定值與飽和電流的相對值都在1以上。但是，在d點，與對抗陽極電極之間有放電發(fā)生(圖中的e)。因此，為了抑制放電，并且使發(fā)射最大，圖7的b、c點即表面粗糙度在5～20μm的范圍內(nèi)較好。
再有，在上述測定中，電子發(fā)射面的孔隙率是17體積％，孔隙率差是使用6體積％，但即使采用其它數(shù)值，所述表面粗糙度與飽和電流的關系也是同樣的，表面粗糙度在5-20μm的范圍內(nèi)較好。
此外，由實施例1說明的基本工藝形成的塊，由于表面粗糙度在5～10μm的范圍內(nèi)，所以通過機械地研磨這些表面，制作具有0～5μm范圍內(nèi)表面粗糙度的塊。再有，對于表面粗糙度為10～30μm范圍內(nèi)的塊，通過在模壓成形后的基體表面上附著約10～20μm的鎢粉末再進行燒結(jié)來制作。
(實施例4)在陰極塊的批量生產(chǎn)中最重要的是降低每個塊的孔隙率偏差，并且使電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬量穩(wěn)定。在實施例1說明的基本工藝中，用以下實施例4～11說明降低制造偏差的實施例。
實施例4是模壓成形工藝中使用的夾頭形狀。用圖3說明實施例4的夾頭最佳形狀。夾頭6除磨切秤量的準確性外，用模壓模具內(nèi)部填充的原料粉末的粒度分布正確地反映夾頭6內(nèi)的原料粉末7的粒度分布是重要的。
為此，夾頭6與模壓模具的表面9a的接觸面10的形狀和大小就變得重要了。具體地說，接觸面10的形狀為圓環(huán)形狀較好。如果為圓環(huán)形狀，那么在磨切的往復運動中，能夠進行夾頭6內(nèi)的原材料粉末的攪拌。
在四角形等的接觸面中，即使進行往復運動，也不能期望模壓模具平面方向的二維粉末攪拌。但是，如果能夠設定夾頭6，使四角形等的對角線通過模壓模具的通孔9，那么就能夠期望二維攪拌，但這種情況下，由于夾頭6的角部與模壓模具的通孔9的端部接觸，所以會損傷夾頭6和模壓模具。
在接觸面10為圓環(huán)形狀的情況下，圓環(huán)的內(nèi)徑在模壓模具的通孔9內(nèi)徑(塊直徑)的10～20倍的范圍內(nèi)較好。如果內(nèi)徑不到10倍，那么粉末的攪拌效果較弱，其結(jié)果隨著進行模壓，會導致制造粒度分布較粗的塊。此外，如果內(nèi)徑大于20倍，攪拌效果雖進一步提高，但由于磨切往復運動的行程變長，所以相反地，批量生產(chǎn)性會下降。
圓環(huán)的外徑為內(nèi)徑的1．05～1．3倍的范圍內(nèi)較好。如果外徑不足1．05倍，與模壓模具接觸的單向凸部(片べり)不能經(jīng)受劇烈的長時間使用。此外，如果外徑大于1．3倍，那么圓環(huán)部分與模壓模具表面9a的接觸性變差，磨切秤量變得不正確，接觸面10的縫隙中會進入微小粉末，不能磨切。
與圓環(huán)形狀的外徑連接的夾頭外側(cè)面11為傾斜面較好，與接觸面構(gòu)成的角度B在40～80°的范圍較好。如果不到40°，那么因磨切動作時卷入原材料粉末，使秤量變得不正確。此外，如果大于80°，那么模壓模具的通孔9的端部與夾頭6接觸時會夾入原材料粉末，不能完成圓滑的磨切動作。
(實施例5)實施例5是使向夾頭的金屬原料粉末填充量在一定范圍量的制造方法。圖8表示金屬原料粉末填充量與塊重量偏差的關系。為了得到圖8的測定結(jié)果，從100個塊重量(約0．7g)至2000個(約14g)的塊重量來變化鎢粉末的填充量，制造塊。補充每制造100個的減少部分的粉末，用同一水準制造各10000個塊。
圖8的橫軸的金屬原料粉末填充重量是向夾頭的金屬原料粉末填充量，表示塊重量的多少。對于制造的塊，測定模壓成形后的重量偏差。
由圖8可知，填充重量在200個到800個時，塊重量穩(wěn)定，如果超過這個范圍，那么偏差會逐漸變大。這是因為如果填充重量適量，那么由磨切動作來適度地攪拌夾頭內(nèi)部的粉末，使粉末本體的粒度分布保持原樣，被填充到模壓模具的通孔中的緣故。
(實施例6)實施例6是使模壓成形時的原材料粉末的加熱溫度在一定溫度范圍的制造方法。為了提高夾頭內(nèi)的原材料粉末的攪拌效果，降低塊孔隙率和重量的偏差，必須確保良好的粒子流動性。由于微粉末吸附大氣中的濕氣，使粒子流動變差，所以向模壓模具填充前，預先加熱到50～100℃范圍的溫度較好。
如果加熱溫度超過100℃，由于鎢等白金族／貴金屬會受到因大氣產(chǎn)生的氧化影響，所以在塊制造中不期望這樣。此外，如果加熱溫度不到50℃，那么由加熱產(chǎn)生的除濕效果較低。
圖9表示原材料粉末的加熱溫度與塊重量偏差的關系。對磨切夾頭的原材料粉末的填充量為500個塊，用燈進行加熱。由圖9可知，加熱溫度在50～100℃的范圍內(nèi)時，塊重量穩(wěn)定。
(實施例7)實施例7是在模壓成形中使沖頭的下降速度與加壓時間在一定范圍內(nèi)的制造方法。在模壓成形中，在孔隙率分布的控制中，沖頭的下降速度與加壓時間是重要的因素。
如果看見模壓成形時模壓模具內(nèi)部的原材料粉末的動作，那么與沖頭接觸部分的粉末的動作最多，而其反向面的粉末幾乎不動。其結(jié)果，對于靠近沖頭接觸面部分的粉末，因該部分粉末與模壓模具內(nèi)側(cè)面的摩擦，或粉末之間的摩擦，消耗了施加在沖頭上的壓力，在接觸面的反向面附近，使壓力不容易傳送。因此，沖頭與粉末的接觸面附近的孔隙率變得較低，其反向面的孔隙率變得較高。
如上所述，沖頭的下降速度變得越快，在沖壓壓力的施加方向上就越能使內(nèi)部的孔隙率分布傾斜。也就是說，電子發(fā)射面與其反向面的孔隙率差變得較大。相反地，如果使沖頭的下降速度較低，那么由于可抑制模壓模具中原材料粉末的摩擦，同時能夠順利地沖壓，所以變?yōu)楦鶆虻目紫堵史植肌?br> 此外，加壓時間越長，壓力均勻地加在整個原材料粉末的傾向就越明顯，相反地，如果在短時間進行模壓成形，那么施加不均勻的壓力，電子發(fā)射面與其反向面的孔隙率差會變大。
下面的表2表示分別變化組合沖頭的下降速度與加壓時間的孔隙率差(體積％)的測定結(jié)果。
表2
由表2可知，在下降速度在0．5～5cm／s的范圍內(nèi)，如果在1～7秒的范圍內(nèi)選擇加壓時間，那么就能夠自如地控制孔隙率分布。雖然加壓時間超過7秒也可以，但不適于批量生產(chǎn)。
如上所述，通過調(diào)整沖壓壓力，能夠獨立地控制塊的整體平均孔隙率。因此，不使用粒度分布不同的原材料粉末，并且不必進行多層地成形，能夠用通常的工藝容易地制造本發(fā)明的塊。
(實施例8)實施例8是使模壓成形后的多孔性基體的平均孔隙率與燒結(jié)后的塊平均孔隙率成一定關系的制造方法。
為了使塊內(nèi)部的電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬穩(wěn)定，除塊的孔隙率以外，孔隙的連續(xù)性就成為重要的因素。也就是說，有與塊表面的開口部分不連接的孔隙，使未從塊外部浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的被封閉的孔隙較少是重要的。
而且，為了確保塊的批量生產(chǎn)可靠性，足夠的機械強度是必要的。
圖10表示模壓成形后的多孔性基體的平均孔隙率與電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬量及塊破損率的關系。線12～14表示使燒結(jié)后的塊平均孔隙率d(體積％)在10～30體積％內(nèi)變化的情況下，模壓成形后的多孔性基體的平均孔隙率D(體積％)與電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬量的關系。縱軸(左側(cè))表示每個塊浸漬量的相對值。以燒結(jié)后的平均孔隙率d達到20體積％，模壓成形后的平均孔隙率D達到30體積％時的浸漬量的值作為1。
根據(jù)線12～14所示的結(jié)果可知，如果平均孔隙率D超過一定值，那么浸漬量開始下降。例如，燒結(jié)后的塊平均孔隙率d達到10體積％的線12中，平均孔隙率D達到30體積％時，浸漬量穩(wěn)定，但如果超過30體積％，浸漬量則開始下降。
線15～17表示使燒結(jié)后的塊平均孔隙率d(體積％)在10～30體積％內(nèi)變化的情況下，模壓成形后的多孔性基體的平均孔隙率D與塊破損率的相對值的關系?？v軸(右側(cè))表示塊的破損率。
根據(jù)線15～17所示的結(jié)果可知，如果平均孔隙率D超過一定值，破損率變?yōu)?。例如，燒結(jié)后的平均孔隙率d達到10體積％的線15中，平均孔隙率D達到20體積％的破損率變?yōu)?。
根據(jù)以上的測定結(jié)果，為了保持機械強度，同時抑制封閉孔隙的發(fā)生，制造確保一定浸漬量的塊，可以說模壓成形后的平均孔隙率D(體積％)與燒結(jié)后的平均孔隙率d(體積％)之間必須滿足以下關系。
d+10≤D≤d+20圖11表示了本關系式。線18是滿足D=d+10關系的線。線19是滿足D=d+20關系的線。因此，用斜線表示的線18與線19之間的區(qū)域是滿足上述關系式的范圍。在線18上側(cè)的區(qū)域，機械強度不足，在線19下側(cè)的區(qū)域，浸漬量過少。例如，如果為了得到燒結(jié)后的平均孔隙率d達到20體積％的塊，那么模壓成形后的平均孔隙率D在30～40體積％的范圍較好。
這種情況下，如果平均孔隙率D小于30體積％，由于基本上未進行燒結(jié)，所以機械強度變得非常低，使用時有破損的情況。相反，如果平均孔隙率D大于40體積％，由于燒結(jié)過深，所以產(chǎn)生許多封閉孔隙，不能進行適量的電子發(fā)射物質(zhì)的浸漬。
(實施例9)實施例9是使浸漬容器的電子發(fā)射物質(zhì)填充量在一定范圍量的制造方法。在本實施例中，浸漬容器使用上側(cè)開口的例如Mo、W制成的耐熱金屬容器，尺寸為長1．5cm×寬1．5cm×高1cm。把重量在每一個塊的最佳浸漬量的200～20000倍范圍內(nèi)變化的電子發(fā)射物質(zhì)填充在浸漬容器中，而且，按平均孔隙率為20±1體積％，直徑為1．2mm，高度為0．42mm，并且按±5μg的精度設置浸漬100個重量分級后的塊。浸漬后，除去多余電子發(fā)射物質(zhì)，通過測定重量，對每個塊求出增加的重量即浸漬量。
圖12表示對浸漬容器的電子發(fā)射物質(zhì)填充量與塊浸漬量偏差的關系。橫軸表示每個塊的填充量所對應的必要的電子發(fā)射物質(zhì)的最佳浸漬量的倍數(shù)(以下，簡單稱為‘填充量’)。
由圖12可知，如果填充量不足1000倍，會產(chǎn)生未充分浸漬的塊。這是因為電子發(fā)射物質(zhì)熔融時存在整個多孔性基體表面未浸潤基體的緣故。填充量在1000倍至10000倍之間時，每個塊的浸漬量大致飽和，表示最佳浸漬量。
如果填充量超過10000倍，平均浸漬量就減少。這是因為電子發(fā)射物質(zhì)熔融時產(chǎn)生大量的氣體，妨礙了電子發(fā)射物質(zhì)浸漬在基體孔隙內(nèi)的緣故。此外，在浸漬容器的底面積較寬的情況下，如果按比例增加設置塊，可獲得大致相同的結(jié)果。根據(jù)以上結(jié)果，填充量在1000～10000倍的范圍內(nèi)較好。
再有，如上所述，填充量是相當于1個塊的值。在本實施例中，由于在浸漬容器中配置100個塊，如果將所述填充量換算成相對于配置在浸漬容器中的所有塊的值，那么電子發(fā)射物質(zhì)重量的最佳范圍變?yōu)?0～100倍。
(實施例10)實施例10涉及向浸漬容器設置塊的方法，是使塊的整個表面在浸漬時能夠與電子發(fā)射物質(zhì)接觸那樣來配置的制造方法。為了導入本實施例，進行以下實驗。電子發(fā)射物質(zhì)的填充量在上述實施例9的較好范圍內(nèi)即3000倍，按以下a～d的四種塊配置進行浸漬。圖13(B)表示以下各配置a～d中浸漬容器20、塊21和電子發(fā)射物質(zhì)22的位置關系。
(a)在浸漬容器底面上用1層平面狀地設置100個塊，從其上方填充電子發(fā)射物質(zhì)。在本配置中，塊的圓柱底面與浸漬容器接觸。
(b)在浸漬容器底面上按每層50個兩層重疊地設置塊，從其上方填充電子發(fā)射物質(zhì)。在本配置中，第一層的塊的圓柱上面與第二層的塊的圓柱底面接觸，第一層的塊的圓柱底面與容器接觸。
(c)在浸漬容器中深度均勻地半量設置電子發(fā)射物質(zhì)，在其上，用一層平面狀地設置100個塊，再在其上深度均勻地設置剩下的電子發(fā)射物質(zhì)。在本配置中，塊的整個面與電子發(fā)射物質(zhì)接觸。
(d)在浸漬容器中以深度均勻地全量設置電子發(fā)射物質(zhì)，在其上，用一層平面狀地設置100個塊。在本配置中，塊的圓柱上面與空間接觸。
圖13(A)表示上述各配置與塊浸漬量的關系。橫軸的a～d與上述各配置a～d對應。
在a和b的塊配置中，發(fā)生了某些浸漬量不足。在c和d中，顯示了良好的浸漬量。這種情況表示塊的整個表面未被電子發(fā)射物質(zhì)覆蓋和浸漬量不足。再有，d是在圖13(B)所示的狀態(tài)下，雖然塊的整個表面未被電子發(fā)射物質(zhì)覆蓋，但如果電子發(fā)射物質(zhì)熔融，塊因自重沉入，自然地使整個面被電子發(fā)射物質(zhì)覆蓋。也就是說，電子發(fā)射物質(zhì)熔融時塊的整個面被電子發(fā)射物質(zhì)覆蓋是作為進行穩(wěn)定浸漬的重要條件。
(實施例11)實施例11涉及浸漬時塊上附著的多余電子發(fā)射物質(zhì)的除去方法，是由粉碎用的球物理地除去浸漬后塊上附著的多余電子發(fā)射物質(zhì)的方法。
在本實施例中，根據(jù)上述實施例10的方法，使用按最佳浸漬條件浸漬的塊。把這些塊與例如直徑φ=5mm的10個鋁球一起裝入內(nèi)容積100cm3的玻璃容器中，進行5分鐘至1小時的振動。隨后在離子交換水中進行5分鐘超聲波清洗，并使之真空干燥。下面的表3表示此時的振動時間與塊破損率的關系。
表3
由表3可知，進行60分鐘以上的振動的情況(比較例3、4)下，塊破損率會急劇地變大。
此外，圖14表示表3的比較例1～4、實施例1～3中塊的浸漬量。由圖14可知，實施例2(振動時間15分鐘)中塊的浸漬量偏差最小。由于該偏差反映了多余電子發(fā)射物質(zhì)的附著程度，所以偏差越小越好。振動時間在60分鐘以上的情況(比較例3、4)下，偏差雖較小，但如上所述，破損率較大。
根據(jù)圖14的比較例1、2(無振動)的結(jié)果，僅進行超聲波清洗時，即使清洗時間較長，每個塊的偏差的減少仍較小。它表示同時還除去了多余部分以外的孔隙中的有效電子發(fā)射物質(zhì)。此外，由于必須進行絕對的長時間處理，所以不適合批量生產(chǎn)。
再有，通過選擇球的個數(shù)、尺寸、容器內(nèi)容積、塊處理量、時間、振動的振動數(shù)和振幅、傾斜旋轉(zhuǎn)速度，能夠自如地變化振動或傾斜等條件。
以上，在所述各實施例中，以鎢(W)為例說明了塊的構(gòu)成材料，但并不局限于此，使用鋨(Os)、釕(Ru)、銥(Ir)、錸(Re)、鉭(Ta)、鉬(Mo)等高熔點金屬，含有它們的合金或以它們作為基體含有少量添加劑的材料也可以。
此外，作為電子發(fā)射物質(zhì)，以碳酸鋇(BaCO3)、碳酸鈣(CaCO3)、氧化鋁(Al2O3)的摩爾比為4∶1∶1的混合物為例進行了說明，但并不限于此，變更摩爾比也可以，使用將少量的添加材料分散在這些混合物中的材料也可以。此外，用氧化鋇(BaO)代替碳酸鋇，氧化鈣(CaO)代替碳酸鈣也可以。
如上所述，按照本發(fā)明的浸漬型陰極，由于基體的孔隙率可連續(xù)地增大，所以塊內(nèi)的化學反應在所有塊上連續(xù)順利地進展。而且，由于不必使用多種原材料粉末，所以能夠簡化制造工藝。此外，通過使陰極塊的電子發(fā)射面的表面粗糙度在5～20μm的范圍內(nèi)，能夠提高發(fā)射性能。
按照本發(fā)明的浸漬型陰極的制造方法，通過使夾頭成一定形狀，能夠降低孔隙率和浸漬量的制造偏差。
此外，通過調(diào)節(jié)沖壓壓力，控制模壓成形后的所述多孔性基體的平均孔隙率，通過調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度，控制燒結(jié)后的所述多孔性金屬燒結(jié)體的平均孔隙率，可不使用粒度分布不同的原材料粉末，并且不必進行多層地成形，能夠用通常的工藝容易地控制所有塊的平均孔隙率。
此外，在浸漬時，為了在塊全表面上能夠接觸電子發(fā)射物質(zhì)，通過配置塊，能夠防止浸漬量的不足。
此外，通過使浸漬容器中填充的電子發(fā)射物質(zhì)的重量在一定范圍量，能夠降低浸漬量的偏差。
再有，通過把浸漬處理后的陰極塊與鋁球一起振動，能夠抑制破損率，同時能夠除去多余電子發(fā)射物質(zhì)，還能夠降低浸漬量的偏差。
權利要求
1．一種浸漬型陰極，配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，其特征在于，所述多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙率隨著從電子發(fā)射面向深度方向推進而連續(xù)地增大。
2．如權利要求1所述的浸漬型陰極，其特征在于，所述多孔性金屬燒結(jié)體的電子發(fā)射面的孔隙率在12．5～25體積％的范圍內(nèi)，所述電子發(fā)射面附近的孔隙率與其反向面附近的孔隙率的差在5～25體積％的范圍內(nèi)，并且所述電子發(fā)射面的反向面的孔隙率不到40體積％。
3．如權利要求1所述的浸漬型陰極，其特征在于，所述陰極塊的電子發(fā)射面的表面粗糙度最大高度在5～20μm的范圍內(nèi)。
4．一種浸漬型陰極的制造方法，該浸漬型陰極配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分上浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，該方法包括模壓成形金屬原料粉末，形成多孔性基體的模壓成形工藝，其特征在于在把所述金屬原料粉末填充在磨切用的夾頭中后，由磨切秤量填充在模具中，由沖頭進行模壓成形，使對所述夾頭的所述模具表面的接觸面呈圓環(huán)形狀，并且所述夾頭的外側(cè)面包括前端部分與所述模具表面連接的傾斜面。
5．如權利要求4所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，所述圓環(huán)形狀的內(nèi)周直徑在塊直徑的10～20倍的范圍內(nèi)，所述圓環(huán)形狀的外周直徑在所述內(nèi)周直徑的1．05～1．3倍的范圍內(nèi)，所述傾斜面與所述模具表面構(gòu)成的角在40～80°的范圍內(nèi)。
6．如權利要求4所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，在所述夾頭中填充的金屬原料粉末的量與200～800個陰極塊的量相當。
7．如權利要求4所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，以50～100℃范圍內(nèi)的溫度加熱磨切秤量時和沖壓時的所述金屬原料粉末。
8．如權利要求4所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，以沖頭與金屬原料粉末的接觸面作為陰極塊的電子發(fā)射面，沖頭與金屬原料粉末接觸時，沖頭相對于模具的相對速度在0．5～5cm／s的范圍內(nèi)，并且加壓時間在1～7秒的范圍內(nèi)。
9．一種浸漬型陰極的制造方法，該浸漬型陰極配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分上浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，該方法包括模壓成形金屬原料粉末，形成多孔性基體的模壓成形工藝，和燒結(jié)所述多孔性基體，形成多孔性金屬燒結(jié)體的燒結(jié)工藝，其特征在于，通過調(diào)節(jié)沖壓壓力控制模壓成形后的所述多孔性基體的平均孔隙率，通過調(diào)節(jié)燒結(jié)溫度控制燒結(jié)后的所述多孔性金屬燒結(jié)體的平均孔隙率。
10．如權利要求9所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，在所述模壓成形工藝中，通過調(diào)節(jié)沖頭的下降速度和加壓時間，控制所述多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙率分布。
11．如權利要求9所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，模壓成形后的所述多孔性基體的平均孔隙率(D體積％)與燒結(jié)后的所述多孔性金屬燒結(jié)體的平均孔隙率(d體積％)之間有以下關系d+10≤D≤d+20
12．一種浸漬型陰極的制造方法，該浸漬型陰極配有在多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分上浸漬電子發(fā)射物質(zhì)的陰極塊，其特征在于，在所述電子發(fā)射物質(zhì)熔融時，把所述多孔性金屬燒結(jié)體與所述電子發(fā)射物質(zhì)配置在浸漬容器中，使所述電子發(fā)射物質(zhì)浸漬在所述多孔性金屬燒結(jié)體的孔隙部分，以便在所述多孔性金屬燒結(jié)體的整個表面上接觸所述電子發(fā)射物質(zhì)。
13．如權利要求12所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，在所述浸漬容器中深度均勻地填充電子發(fā)射物質(zhì)，在所述電子發(fā)射物質(zhì)的深度方向的大致中央部分或所述電子發(fā)射物質(zhì)的最上面配置所述多孔性金屬燒結(jié)體。
14．如權利要求12所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，在浸漬容器中填充的所述電子發(fā)射物質(zhì)的重量是在浸漬容器內(nèi)配置的多孔性金屬燒結(jié)體中浸漬重量的10～100倍范圍內(nèi)。
15．如權利要求12所述的浸漬型陰極的制造方法，其特征在于，把浸漬處理后的陰極塊與鋁球一起裝入容器，在進行振動后，通過在水中進行超聲波清洗，除去多余電子發(fā)射物質(zhì)。
全文摘要
提供電子初始發(fā)射、壽命和電子槍的絕緣性能方面優(yōu)良,適于批量生產(chǎn)的浸漬型陰極及其制造方法。金屬粉末燒結(jié)體的塊內(nèi)部有孔隙,用電子發(fā)射物質(zhì)2填滿其孔隙,使孔隙率隨著從電子發(fā)射面3向反向面進展而連續(xù)變高。由于未形成塊內(nèi)部孔隙率不連續(xù)面,產(chǎn)生自由Ba的化學反應連續(xù)順利地進展。由于不必使用多種粒徑分布的原材料粉末,能夠簡化制造工藝。使孔隙率和孔隙率分布在一定范圍內(nèi),使壽命特性等諸性能良好。
文檔編號H01J1/28GK1205538SQ9811596
公開日1999年1月20日 申請日期1998年7月9日 優(yōu)先權日1997年7月9日
發(fā)明者中川智 申請人:松下電子工業(yè)株式會社