一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，包括基板和設(shè)置在基板上的紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片，由一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)綠光LED芯片和一個(gè)藍(lán)光LED芯片構(gòu)成一個(gè)發(fā)光單元，所述基板上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光單元，這些發(fā)光單元呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片的正極連接在一起，每一列的藍(lán)光LED芯片的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負(fù)極連接在一起，構(gòu)成一整體模塊，該整體模塊與基板電連接。本實(shí)用新型提供一種基板上所有LED芯片一體結(jié)構(gòu)的超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組。
【專利說明】一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，屬于LED光學(xué)照明【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上LED全彩顯示屏主要是由RGB發(fā)光光源組成，并通過SMT貼片焊接在基板上。兩顆發(fā)光光源之間的間距為顯示屏的分辨率，目前市場(chǎng)上有P2.5，Pl.0, P0.8等等，但由于受到單顆發(fā)光光源尺寸限制，以及SMT貼片精度限制，無法做到P0.8以下更高的分辨率，并且由于每個(gè)發(fā)光光源都是獨(dú)立的，所以表面平整度較差，且組裝拆卸也比較困難。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種基板上所有LED芯片一體結(jié)構(gòu)的超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，包括基板和設(shè)置在基板上的紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片，由一個(gè)紅光LED芯片、一個(gè)綠光LED芯片和一個(gè)藍(lán)光LED芯片構(gòu)成一個(gè)發(fā)光單元，所述基板上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光單元，這些發(fā)光單元呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片的正極連接在一起，每一列的藍(lán)光LED芯片的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負(fù)極連接在一起，構(gòu)成一整體模塊，該整體模塊與基板電連接。
[0005]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm。
[0006]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D為0.6mm。
[0007]所述發(fā)光單元的三個(gè)芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片。
[0008]有益效果:(一)現(xiàn)行的工藝需將LED芯片一個(gè)一個(gè)切割開來，本實(shí)用新型通過電路設(shè)計(jì)，將LED芯片連接在一起，不需要切割成一個(gè)一個(gè)小單元，直接做成模組形式，節(jié)省空間。
[0009]( 二)現(xiàn)行的工藝依賴于SMT貼片的精度，本實(shí)用新型將LED做成整體模塊后不用過分依賴貼片公差。
[0010](三)現(xiàn)行工藝只能做到P0.8的分辨率，而本實(shí)用新型通過電路設(shè)計(jì)將LED芯片連接在一起，可以做到P0.6甚至更小的分辨率。
[0011](四)本實(shí)用新型由于采用模組形式，所以表面平整一致性優(yōu)于單顆SMT打件，且組裝和拆卸優(yōu)于現(xiàn)行技術(shù)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0013]圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是發(fā)光單元的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1、2所示的一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，包括基板I和設(shè)置在基板I上的紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片21、22、23。由一個(gè)紅光LED芯片21、一個(gè)綠光LED芯片22和一個(gè)藍(lán)光LED芯片23構(gòu)成一個(gè)發(fā)光單兀2,所述發(fā)光單兀2的三個(gè)芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片21、綠光LED芯片22和藍(lán)光LED芯片23。
[0016]所述基板I上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光單元2，這些發(fā)光單元2呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片21的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片22的正極連接在一起，每一列的藍(lán)光LED芯片23的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負(fù)極連接在一起，構(gòu)成一整體模塊，該整體模塊與基板I電連接。
[0017]所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm，優(yōu)選:中心距D為0.6mm。
[0018]應(yīng)當(dāng)理解，以上所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。由本實(shí)用新型的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，包括基板(I)和設(shè)置在基板(I)上的紅光、綠光、藍(lán)光LED芯片(21、22、23)，其特征在于:由一個(gè)紅光LED芯片(21)、一個(gè)綠光LED芯片(22)和一個(gè)藍(lán)光LED芯片(23)構(gòu)成一個(gè)發(fā)光單兀(2),所述基板(I)上設(shè)置有多個(gè)發(fā)光單元(2)，這些發(fā)光單元(2)呈矩陣排列，且每一列的紅光LED芯片(21)的正極連接在一起，每一列的綠光LED芯片(22)的正極連接在一起，每一列的藍(lán)光LED芯片(23)的正極連接在一起，每一行的LED芯片的所有負(fù)極連接在一起，構(gòu)成一整體模塊，該整體模塊與基板(I)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，其特征在于:所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D小于等于0.6mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，其特征在于:所述相鄰兩列LED芯片之間的中心距D為0.6mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小超薄紅綠藍(lán)三色發(fā)光模組，其特征在于:所述發(fā)光單元(2)的三個(gè)芯片沿豎向直線排列，且由上至下依次為紅光LED芯片(21)、綠光LED芯片(22)和藍(lán)光LED芯片(23)。
【文檔編號(hào)】F21V19/00GK204083892SQ201420447914
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】盛梅, 蔡志嘉, 陶燕兵 申請(qǐng)人:常州歐密格光電科技有限公司