整合背光模塊的電路板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是一種整合背光模塊的電路板及其制造方法，主要是令一電路板具有一第一表面及相對于第一表面的第二表面，該電路板在第一表面上設(shè)有一電子裝置線路，而在第二表面上設(shè)有一面光源模塊，該面光源模塊包括位于電路板第二表面上的一反射金屬層、多個(gè)以表面粘著方式安裝在電路板第二表面上的發(fā)光二極管及覆蓋各發(fā)光二極管上的導(dǎo)光材料層；上述整合背光模塊的電路板可運(yùn)用在各種具有背光需求的電子裝置上，可縮小電子裝置的外殼厚度并降低其制造成本。
【專利說明】整合背光模塊的電路板及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是一種整合背光模塊的電路板及其制造方法，尤指一種在電路板上直接整合背光模塊的相關(guān)技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002]液晶顯示器仍是目前普及率最高的平面顯示器，而液晶顯示器的特點(diǎn)之一在于本身并不會(huì)發(fā)光，其畫面上的光源來自內(nèi)部的背光模塊，既有的背光模塊大致可分為側(cè)入式與直下式背光模塊，所謂的側(cè)入式背光模塊如圖6所示，主要是在一導(dǎo)光板70長度方向的一端設(shè)有一冷陰極燈管(CCFL) 71，而在導(dǎo)光板70的內(nèi)側(cè)設(shè)有一反射片72，導(dǎo)光板70外側(cè)則由內(nèi)而外依序設(shè)有一下擴(kuò)散膜73、兩增光片74及一上擴(kuò)散膜75。又導(dǎo)光板70的內(nèi)側(cè)面呈一斜面，該反射片72亦作斜向設(shè)置而與導(dǎo)光板70的內(nèi)側(cè)面平行相對。
[0003]上述側(cè)入式背光模塊的工作原理是令冷陰極燈管71產(chǎn)生的光線由導(dǎo)光板70的側(cè)邊送入，送入的光線經(jīng)由導(dǎo)光板70的傳導(dǎo)換向而朝其外側(cè)方向送出，另一方面光線亦由導(dǎo)光板70的內(nèi)側(cè)面送出，經(jīng)反射片72反射回導(dǎo)光板70，再由導(dǎo)光板70的外側(cè)面送出。
[0004]由上述可知，側(cè)入式背光模塊意即光源由導(dǎo)光板70的側(cè)邊送入，經(jīng)傳導(dǎo)反射后由導(dǎo)光板70表面送出。而直下式背光模塊與側(cè)入式背光模塊的差異在于:其光源直接設(shè)在導(dǎo)光板70的下方(內(nèi)側(cè))。
[0005]前述背光模塊已行之有年，其運(yùn)用亦十分普遍，然而其運(yùn)用特定的電子裝置時(shí)，即衍生許多問題。例如運(yùn)用在智能手機(jī)或平板電腦時(shí)，最顯著的問題是造成該等裝置的厚度無法有效降低，原因即在前述背光模塊具有一相當(dāng)厚度的導(dǎo)光板及多層構(gòu)造，就背光模塊本身而言已具相當(dāng)厚度，運(yùn)用在前述智能手機(jī)或平板電腦時(shí)，在對其厚度自有先天上的限制。
[0006]再者，前述背光模塊是利用有限光源經(jīng)由導(dǎo)光、擴(kuò)散后提供一面光源，因此在亮度上亦有限制。另一方面，傳統(tǒng)背光模塊使用反射片及較多數(shù)量的光學(xué)膜，因此同時(shí)存在制造成本較高的問題。
[0007]由上述可知，既有背光模塊運(yùn)用在智能手機(jī)、平板電腦等盡量要求輕薄的電子裝置時(shí)，反而造成該等電子裝置的厚度限制，因而有必要進(jìn)一步檢討，并謀求可行的解決方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]因此本發(fā)明主要目的在提供一種整合背光模塊的電路板，主要是利用電子裝置的電路板，將背光模塊整合其上，以提供一直接光源，由于直接整合在電子裝置的電路板上，在厚度上可有效縮小，同時(shí)可相對降低成本；另一方面，因電路板上的背光模塊可產(chǎn)生直接光源，故可有效提升其売度。
[0009]為達(dá)成前述目的采取的主要技術(shù)手段是令前述整合背光模塊的電路板包括:一電路板，具有一第一表面、一相對于第一表面的第二表面；其第一表面上設(shè)有一電子裝置線路；其第二表面上形成有多個(gè)作矩陣排列的焊墊及一位于各焊墊間的反射金屬層；一面光源模塊，包括多個(gè)發(fā)光二極管及一導(dǎo)光材料層，各發(fā)光二極管以表面粘著方式安裝在電路板第二表面的各焊墊上，該導(dǎo)光材料層覆蓋于電路板的第二表面及其上的發(fā)光二極管；
[0010]上述整合背光模塊的電路板是以第一表面設(shè)置電子裝置線路，以作為電子裝置的主機(jī)板，當(dāng)電子裝置具有液晶顯示器，則位于電路板第二表面的面光源模塊可作為液晶顯示器的背光模塊，面光源模塊是多個(gè)發(fā)光二極管均勻地排列在電路板第二表面上，該等發(fā)光二極管產(chǎn)生的光源將可由電路板第二表面上的反射金屬層充分反射及導(dǎo)光材料層的導(dǎo)光，而提供一兼具均勻度與亮度的平面光源。
[0011]本發(fā)明又一目的在提供一種整合背光模塊的電路板制造方法。
[0012]為達(dá)成前述目的采取的技術(shù)手段是令前述方法包括:提供一電路板，該電路板具有相對的第一表面及第二表面，其第一表面具有一電子裝置線路，第二表面具有多個(gè)焊墊及一反射金屬層；將多個(gè)發(fā)光二極管分別安裝在電路板第二表面的各個(gè)焊墊上；在電路板的第二表面上形成一導(dǎo)光材料層，由導(dǎo)光材料層覆蓋電路板的第二表面及其上的發(fā)光二極管。
[0013]利用上述結(jié)構(gòu)及方法將背光模塊整合在電子裝置的電路板上，其有益的效果包括:
[0014]1、有效縮小電子裝置的外殼厚度，使電子裝置的外殼不因背光模塊的使用而有一定的厚度限制。
[0015]2、兼具均勻度與亮度:本發(fā)明是在電路板的第二表面上均勻地排列多個(gè)發(fā)光二極管，利用反射金屬層的反射和導(dǎo)光材料層的導(dǎo)光，得以使面光源的均勻度及亮度俱有效提升。
[0016]3、將背光模塊整合在電子裝置的電路板上，將有助于降低背光模塊的制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一立體圖。
[0019]圖2為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的又一立體圖。
[0020]圖3為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一剖視及工藝示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明一較佳實(shí)施例又一剖視及工藝不意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明一較佳實(shí)施例再一剖視及工藝示意圖。
[0023]圖6為已知背光模塊的示意圖。
[0024]附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0025]10電路板100導(dǎo)通孔
[0026]11第一表面12第二表面
[0027]13反射金屬層14焊墊
[0028]20電子裝置線路
[0029]30面光源模塊31發(fā)光二極管
[0030]32導(dǎo)光材料層
[0031]70導(dǎo)光板71冷陰極燈管
[0032]72反射片73下擴(kuò)散膜
[0033]74增光片75上擴(kuò)散膜

【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]關(guān)于本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，首先請參閱圖1、圖2所示，其包括一電路板10，尤指一種電子裝置的電路板，該電子裝置包括但不限于手機(jī)、平板電腦、個(gè)人數(shù)字播放器、個(gè)人數(shù)字助理等。
[0036]前述電路板10具有一表面及一底面，以下將分別稱為第一表面11及第二表面12,該電路板10的第一表面11上具有一電子裝置線路20，該電子裝置線路20用以執(zhí)行電子裝置的主要功能，并可進(jìn)一步執(zhí)行液晶面板、觸控面板及背光模塊的驅(qū)動(dòng)控制功能，亦即電路板10是作為電子裝置的主機(jī)板使用。
[0037]又電路板10的第二表面12上則設(shè)有一面光源模塊30，該面光源模塊30將作為電子裝置上所設(shè)液晶顯示器的背光源。意即該電路板10不僅作為電子裝置的主機(jī)板，也同時(shí)作為電子裝置上所設(shè)液晶顯示器的背光模塊。
[0038]關(guān)于前述電路板10進(jìn)一步的具體構(gòu)造，請參閱圖3所示，該電路板10是由一多層基板構(gòu)成，其具有一層以上的內(nèi)層線路和多個(gè)導(dǎo)通孔100 ;請參閱圖3所示，在本實(shí)施例中，電路板10是一經(jīng)過浸鍍銀處理的化銀板，其在第一表面11形成前述電子裝置線路20，并在第二表面12形成一反射金屬層13及多個(gè)焊墊14，在本實(shí)施例中，該反射金屬層13可作為接地(GND)，該等焊墊14是一表面粘著(SMT)接點(diǎn)。
[0039]請參閱圖2及圖4所示，該面光源模塊30包括多個(gè)發(fā)光二極管31及一導(dǎo)光材料層32，該等發(fā)光二極管31是一表面粘著元件，而以表面粘著方式分別安裝在電路板10第二表面12的各個(gè)焊墊14上。
[0040]在各發(fā)光二極管31完成在電路板10第二表面12上的安裝后，隨后以印刷方式在電路板10第二表面形成該導(dǎo)光材料層32 (如圖5所示)。在本實(shí)施例中，導(dǎo)光材料層32主要是由壓克力基或是硅膠等透明材料所構(gòu)成。當(dāng)前述發(fā)光二極管31發(fā)亮?xí)r，其產(chǎn)生的光源除由第二表面12上的反射金屬層13反射以外，并通過導(dǎo)光材料層32的導(dǎo)光，而得產(chǎn)生一均勻度與亮度均充分提升的面光源，供作為背光使用。前述透明材料中可進(jìn)一步加入固體微粒(直徑I?25um)，以增加光源的散射。
[0041]在本實(shí)施例中，面光源模塊30的工作可進(jìn)一步由電路板10第一表面11上的電子裝置線路20所控制驅(qū)動(dòng)。為達(dá)成上述目的，前述電路板10第一表面11上的電子裝置線路20是通過導(dǎo)通孔100和第二表面12的焊墊14連接，意即電子裝置線路20進(jìn)一步整合了面光源模塊30的驅(qū)動(dòng)電路，而由電子裝置線路20負(fù)責(zé)面光源模塊30上各發(fā)光二極管31的運(yùn)作。
[0042]由上述可知，本發(fā)明是運(yùn)用在具有背光型顯示器的電子裝置的電路板，該電路板在第一表面設(shè)置電子裝置線路，以作為該電子裝置的主機(jī)板，其第二表面的面光源模塊則作為顯示器的背光模塊；由于該等背光模塊直接整合在電路板上，將有助于電子裝置厚度的縮減；而本發(fā)明的面光源模塊是由多個(gè)發(fā)光二極管均勻地排列在電路板第二表面上，該等發(fā)光二極管產(chǎn)生的光源將可由第二表面上的反射金屬層充分反射及導(dǎo)光材料層的導(dǎo)光，而提供一兼具均勻度與亮度的平面光源。其無須使用昂貴的光學(xué)膜、反射片，故有助于降低制造成本。
[0043]以上所述的具體實(shí)施例，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整合背光模塊的電路板，其特征在于，包括: 一電路板，具有一第一表面、一相對于所述第一表面的第二表面；所述第一表面上設(shè)有一電子裝置線路；所述第二表面上形成有多個(gè)排列的焊墊及一位于各焊墊間的反射金屬層； 一面光源模塊，包括多個(gè)發(fā)光二極管及一導(dǎo)光材料層，所述發(fā)光二極管分別安裝在所述電路板第二表面的各焊墊上，所述導(dǎo)光材料層覆蓋于所述電路板的第二表面及其上的所述發(fā)光二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板是一經(jīng)過浸鍍銀處理的化銀板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板由一多層基板構(gòu)成，其具有一層以上的內(nèi)層線路； 所述電路板第二表面上的焊墊是一表面粘著接點(diǎn)，所述面光源模塊的各個(gè)發(fā)光二極管是以表面粘著方式安裝在電路板第二表面的焊墊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層由壓克力基或是硅膠的透明材料所構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述透明材料中進(jìn)一步加入固體微粒，以增加光源的散射。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的整合背光模塊的電路板，其特征在于，所述電路板上具有多個(gè)導(dǎo)通孔，所述電路板第二表面上的焊墊通過導(dǎo)通孔和第一表面的電子裝置線路電連接。
7.一種整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，包括: 提供一電路板，所述電路板具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面具有一電子裝置線路，所述第二表面具有多個(gè)焊墊及一反射金屬層； 將多個(gè)發(fā)光二極管分別安裝在所述電路板第二表面的各個(gè)焊墊上； 在所述電路板的第二表面上形成一導(dǎo)光材料層，由所述導(dǎo)光材料層覆蓋所述電路板的第二表面及其上的所述發(fā)光二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層是以印刷方式在所述電路板的第二表面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)光材料層由壓克力基或是硅膠的透明材料所構(gòu)成，所述透明材料中進(jìn)一步加入固體微粒，以增加光源的散射。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的整合背光模塊的電路板制造方法，其特征在于，所述發(fā)光二極管以表面粘著方式安裝在所述電路板第二表面的焊墊上。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK104279527SQ201310290501
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年7月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】林文彥, 吳思賢, 李奕賢 申請人:華通電腦股份有限公司