本發(fā)明涉及印制電路板制造中制作線路的剝錫液，特別是涉及到通過圖形電鍍工藝形成線路的一種低咬銅型的剝錫液。
背景技術(shù)：
：圖形電鍍工藝是印制電路板制程中制作外層線路的方法。該方法是將外層線路板通過前處理后涂覆抗蝕層（鍍錫層）然后經(jīng)過曝光顯影工序形成抗蝕層圖形，再在該線路銅層上通過電鍍法形成金屬錫線路防護(hù)層（有干膜覆蓋的部分金屬錫電鍍不上），然后以退膜液剝離抗蝕層（干膜）露出不需要的銅層，然后直接采用堿性蝕刻液蝕刻掉不需要的銅層，把線路層上的錫防護(hù)層剝除后形成線路。以往在外層SES（退膜-堿性蝕刻-退錫）工藝中使用的剝錫液，優(yōu)先選擇同時對錫防護(hù)層及銅層快速咬蝕的剝錫液，使得不少廠家選擇該剝錫液進(jìn)行生產(chǎn)，不得不在圖形電鍍工藝上把銅層加厚，以防止用剝錫過程中因咬銅過度而造成過多的缺陷及報廢。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種低咬蝕銅型的剝錫液，目的在于本發(fā)明能快速剝除圖形電鍍后線路板上的抗蝕層（鍍錫層），并且對線路銅層只有及微量的損傷，同時該產(chǎn)品具有低COD值、低絡(luò)合能力，使用后的廢液極易處理至排放標(biāo)準(zhǔn)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。一種低咬銅型的剝錫液，它由含量為以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：無機(jī)酸化合物10%~60%；護(hù)銅劑0.01%~2.0%；剝錫加速劑5.0%~20%介面活性劑0.01%~1.0%；水余量；以上組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100%；所述物質(zhì)都以純物質(zhì)的質(zhì)量計算。優(yōu)選的，它由含量為以下質(zhì)量百分?jǐn)?shù)的組分組成：無機(jī)酸化合物30%~50%；護(hù)銅劑0.05%~1.0%；剝錫加速劑7.0%~12.5%介面活性劑0.05%~0.5%；水余量；以上組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100%。優(yōu)選的，所述的無機(jī)酸化合物是作為酸性環(huán)境的來源，用作抗蝕層金屬錫的剝除劑，可以是無機(jī)酸化合物中其在水溶液中完全電離的強(qiáng)酸，如硝酸，或鹽酸，或硫酸、高氯酸、氫溴酸其中的一種或兩種以上的混合。優(yōu)選的，所述的護(hù)銅劑，在強(qiáng)酸性環(huán)境下保護(hù)銅層不受咬蝕或微量咬蝕。合適的護(hù)銅劑是唑類及酚類化合物，唑類可以是二唑、三唑、四唑或者唑類的衍生物，酚類可以是一元酚和多元酚及酚類衍生物；合適的唑類及酚類化合物可有效抑制工作液對電鍍銅層的侵蝕及滲蝕，合適的唑類是苯并三氮唑（BTA）、咪唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑(TTA)；合適的酚類是苯酚、間苯二酚、間氨基苯酚、硝基酚，以及氨基磺酸，合適的護(hù)銅劑可以是以上化合物的一種或兩種混合。優(yōu)選的，所述的剝錫加速劑主要是無機(jī)酸的鐵鹽化合物；可以是硝酸鐵、硫酸鐵溴化鐵、氯化鐵中的一種或兩種以上混合。優(yōu)選的，所述的介面活性劑主要是加速銅錫合金的腐蝕，合適的試劑是氯化鈉、碘化鉀、氯化鉀、碘化鈉中的一種或者兩種以上混合。具體實施方式下面結(jié)合實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。為了進(jìn)一步說明和驗證本發(fā)明提出的技術(shù)方案的效果，提供以下幾種具體實施方式與以往的處理方式（對照實施方式）做對比。具體實施方式一：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸鐵10%；AR氯化鈉0.5%；BTA0.2%；氨基磺酸0.2%；水余量；以上組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100%。將圖電后的線路板，在30℃下，采用浸泡或噴淋的方式（以下均采用噴淋方式）經(jīng)過具體實施方案一的藥水進(jìn)行退錫處理后再用水清洗干凈，烘干。將烘干后的測試板，以稱量法來判定銅層受到咬蝕的程度。具體實施方式二：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸鐵12%；AR氯化鈉0.5%；BTA0.15%；氨基磺酸0.1%；水余量；以上組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100%。具體實施方式二的使用方法與具體實施方式一的相同。具體實施方式三：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸鐵12%；AR氯化鈉0.2%；BTA0.5%氨基磺酸0.2%；水余量；以上組分的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)之和為100%。具體實施方式三的使用方法與具體實施方式一的相同。對照實施方式一：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸鐵10%；AR氯化鈉0.5%；氨基磺酸0.1%；水余量；對照實施方式一是一種最普通的退錫液，使用方式與具體實施方式一相同。對照實施方式二：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸鐵10%；AR氯化鈉0.5%；TTA0.1%；水余量；水余量。對照實施方式二是一種應(yīng)用在普通線路板制造中的具有銅防護(hù)劑的退錫液，使用方式與具體實施方式一相同。具體實施方式一、二、三和對照實施方式一、二的結(jié)果詳見下表。編號咬銅速度（30℃燒杯）咬錫速度（30℃燒杯）退錫層后銅面狀況具體實施方式一1.29um/min4.76um/min光亮整潔具體實施方式二1..01um/min5.03um/min光亮整潔具體實施方式三0.53um/min5.01um/min光亮整潔對照實施方式一2.53um/min5.11um/min光亮整潔對照實施方式二1.83um/min5.04um/min光亮整潔具體實施方式一、二、三都對金屬銅有腐蝕，其中實施方式三表現(xiàn)出對銅的腐蝕最?。欢鴮φ諏嵤┓绞揭?、二都表現(xiàn)出對銅的腐蝕比較嚴(yán)重。以上各實施方式對比結(jié)果表明本發(fā)明提供的低咬銅型剝錫液方案可以快速剝除抗蝕層錫層，并且極少損傷線路銅層，解決了以往普通剝錫液對于線路銅層的嚴(yán)重咬蝕問題，同時該剝錫液具有低COD值，低金屬絡(luò)合能力的特點(diǎn)，廢水容易處理。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3