專利名稱：一種改進型led模組裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種改進型LED模組裝置
所屬技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及LED模組技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種改進型LED模組裝置。
背景技木由于LED燈具有色彩豐富，體積小、節(jié)能、壽命長等優(yōu)點。因此，LED作為光源已經(jīng)廣泛運用于廣告標(biāo)識燈，例如字母燈、標(biāo)志牌、廣告燈箱等領(lǐng)域應(yīng)用范圍更加廣泛。傳統(tǒng)的LED模組裝置主要包括大功率LED、透明器件、PCB電路板、散熱鋁基板和底座，大功率LED焊接在PCB電路板上形成LED電路板，然后將LED電路板固定在散熱鋁基板上，散熱鋁基板設(shè)置在底座上，再用透明器件通過螺絲罩住并固定在上述器件的上方；這種裝置雖然散熱效果好，但其問題在于器件過多，生產(chǎn)エ藝復(fù)查導(dǎo)致成本高；再者，大功率LED價格高、產(chǎn)生熱量大，同時LED模組整體上光部分不均勻，這些技術(shù)問題是目前急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有的技術(shù)問題，本實用新型提供一種改進型LED模組裝置，既降低了成本、提高了光的分布均勻性，又不影響散熱效果。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種改進型LED模組裝置，其主要包括透明器件、PCB組件、導(dǎo)線、灌封膠和雙面膠，其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板，所述LED焊接在PCB鋁基板上，所述透明器件罩住PCB組件。作為本實用新型的進ー步改進，所述LED為中功率LED，采用中功率LED作為發(fā)光源，因為其價格低，大大降低了成本；同時中功率LED產(chǎn)生的熱量少于大功率LED，因此可以不用設(shè)置散熱鋁基板和底座，也不會影響散熱效果，即對LED的使用壽命不產(chǎn)生影響。作為本實用新型的進ー步改進，所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板，即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體；直接將LED焊接在PCB鋁基板上，PCB鋁基板下方不再設(shè)置有散熱鋁基板和底座，生產(chǎn)エ藝簡單，成本減少。作為本實用新型的進ー步改進，所述透明器件的內(nèi)側(cè)且位于LED的上方設(shè)有二次配光凹鏡，這不僅解決了發(fā)光角度小的問題，同時能大大提高光的分布均勻性。本實用新型所述的ー種改進型LED模組裝置，其產(chǎn)生的有益效果是直接將LED焊接于PCB鋁基板上，無需配置散熱鋁基板和底座，降低成本同時簡化生產(chǎn)エ序提高效率；光源采用中功率LED，不僅價格低且產(chǎn)生熱量少，產(chǎn)生的熱量能直接通過PCB鋁基板向外散發(fā)，對LED的使用壽命不產(chǎn)生影響。

圖I為本實用新型一種實施例的分解示意圖。圖2為本實用新型一種實施例的俯視圖。圖3為圖2的右視圖。、[0013]圖4為圖2的后視圖。附圖標(biāo)記說明10、螺絲，20、透明器件，30、導(dǎo)線，40、PCB組件，41、LED, 42, PCB鋁基板，50、雙面膠，60、灌封膠。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進ー步說明。本實用新型提供一種改進型LED模組裝置，參照圖I、圖2、圖3、圖4所示，主要包括螺絲(10)，透明器件(20)，導(dǎo)線(30)，PCB組件(40)，LED (41)，PCB鋁基板(42)，雙面膠
(50)，灌封膠(60)。PCB組件(40)包括LED (41)和PCB鋁基板(42)，所述LED (41)和導(dǎo)線(30)焊接 在PCB鋁基板(42)的固定位置上，LED (41)為中功率LED，該LED (41)具有價格低、高光效等優(yōu)點；所述透明器件(20)罩住PCB組件(40)，然后用螺絲(10)固定；PCB組件(40)與透明器件(20)之間的縫隙灌注灌封膠(60)，能達到防水防塵的效果，從而提高防護等級，進一歩能延長使用壽命；最后在PCB鋁基板(42)的下底面粘貼雙面膠(60)，起到安裝固定作用。透明器件(20)的內(nèi)側(cè)且位于LED(41)的正上方設(shè)有二次配光凹鏡，這不僅可以解決了發(fā)光角度小的問題，同時能大大提高光的分布均勻性。以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體與詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種改進型LED模組裝置，其主要包括透明器件、PCB組件、導(dǎo)線、灌封膠和雙面膠，其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板，所述LED焊接在PCB鋁基板上，所述透明器件罩住PCB組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改進型LED模組裝置，其特征在于所述LED為中功率LED。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改進型LED模組裝置，其特征在于所述PCB鋁基板即為散熱鋁基板，即PCB鋁基板與散熱鋁基板為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改進型LED模組裝置，其特征在于所述透明器件的內(nèi)側(cè)且位于LED的上方設(shè)有二次配光凹鏡。
專利摘要本實用新型公開了一種改進型LED模組裝置，屬于照明技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域。主要包括透明器件、PCB組件，其特征在于所述PCB組件包括LED和PCB鋁基板，所述LED焊接在PCB鋁基板上，所述透明器件罩住PCB組件，透明器件的內(nèi)側(cè)且位于LED的正上方設(shè)有二次配光凹鏡。本實用新型具有光的分布均勻性好、低成本，生產(chǎn)工藝簡單等優(yōu)點，廣泛運用于廣告標(biāo)識燈。
文檔編號F21Y101/02GK202521329SQ20122014927
公開日2012年11月7日 申請日期2012年4月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月10日
發(fā)明者梁俊 申請人:深圳市日上光電有限公司