專利名稱：燈裝置以及照明器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型的實施方式涉及一種使用半導體發(fā)光元件的燈裝置以及使用該燈裝置的照明器具。
背景技術(shù)：
先前，作為使用半導體發(fā)光元件的燈裝置，例如有使用GX53型燈頭的平坦(flat)形的燈裝置。此種燈裝置中，在框體內(nèi)收納著具有半導體發(fā)光元件的發(fā)光模塊(module)、使半導體發(fā)光元件點燈的點燈電路以及對來自半導體發(fā)光元件的光的配光進行控制的反射體等。發(fā)光模塊被固定于框體的內(nèi)面。而且，反射體的光照射方向的端部側(cè)被保持于框體上， 與光照射方向為相反側(cè)的端部相對于發(fā)光模塊而相向配置成離隔的狀態(tài)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2010-262781號公報
實用新型內(nèi)容新型要解決的課題但是，由于發(fā)光模塊與反射體相分離，因此會因這些發(fā)光模塊與反射體的位置關(guān)系的不均而造成光學特性產(chǎn)生不均。本實用新型所要解決的課題在于提供一種能夠使光學特性穩(wěn)定的燈裝置以及使用該燈裝置的照明器具。實施方式的燈裝置包括框體、收納在該框體內(nèi)的發(fā)光模塊、點燈電路、光學零件以及支架(holder)。發(fā)光模塊具有半導體發(fā)光元件。點燈電路使半導體發(fā)光元件點燈。光學零件對半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的配光進行控制。支架將發(fā)光模塊固定于框體，并且相對于發(fā)光模塊來定位光學零件。所述的燈裝置，其中所述支架具有覆蓋部，覆蓋與所述發(fā)光模塊相向的所述光學零件的端部和所述支架之間的間隙。實施方式的照明器具，包括器具本體以及所述的燈裝置，器具本體具有燈座，燈裝置安裝于所述燈座。實用新型的效果根據(jù)本實用新型，通過將發(fā)光模塊固定于框體的支架，能夠相對于發(fā)光模塊來定位光學零件，因此能夠使發(fā)光模塊與光學零件的位置關(guān)系為固定，從而能夠使光學特性穩(wěn)定，進而，由于采用了通過支架來定位光學零件的結(jié)構(gòu)，因此可減少來自支架與光學零件之間的漏光，從而能夠期待朝向外部的光導出效率的提高。

[0015]圖I是表示一實施方式的燈裝置的剖視圖。圖2是表示一實施方式的燈裝置的分解狀態(tài)的立體圖。圖3是表示一實施方式的燈裝置的一部分的放大剖視圖。圖4是表示一實施方式的使用燈裝置的照明器具的立體圖。附圖標記11 :照明器具12:器具本體13:燈座14 :燈裝置21 :框體22、57 :導熱片材23 :發(fā)光模塊24 :光學零件25:點燈電路26 :透光罩28 :盒體28a、91a:開口部29:燈頭構(gòu)件30:燈頭部31 :平板部32 :周面部32a:凹凸部33 :突出部34 :光學零件插通孔35 :螺絲插通孔36 :燈腳插通孔37、38:基板支承部39 :配線通路40 :光學零件支承部40a:凸肋41、98:安裝槽44、58 :螺絲45、48 :安裝孔46 :發(fā)光模塊安裝部47、77a:安裝面50 :楔槽51 :各楔53 :基板54 :發(fā)光部[0054]55 :連接器56 :支架59:發(fā)光部用開口部60:連接器用 開口部61、70:反射面62 :突部63 :段部64:定位保持部65 :覆蓋部67,91 :反射體68 :導光部69 :罩部71 :嵌合部73 :基板嵌合部74 :基板按壓部75 :保持爪77 電路基板77b:配線圖案面78 電路零件79 :嵌合孔80:切口部81 :燈腳84 :嵌入部85 :卡止爪86 :手指鉤扣部87 :標記92 :散熱體92a :接觸面93 :安裝板94 :安裝彈簧95 :端子板97 :連接孔99 :安裝突起C 電線
具體實施方式
以下，參照附圖來說明一實施方式。如圖4所示，照明器具11為筒燈(down light)等的嵌入型照明器具，且嵌入至天花板等上所設的圓形的嵌入孔內(nèi)而設置。該照明器具11具備器具本體12、安裝于該器具本體12的燈座13、以及可裝卸地安裝于燈座13的平坦形的燈裝置14等。首先，對燈裝置14進行說明。如圖I以及圖2所示，燈裝置14具備平坦形且圓筒狀的框體21 ;導熱片材(sheet) 22，安裝在該框體21的上表面；發(fā)光模塊23，收容在框體21內(nèi)；光學零件24及點燈電路25 ;以及透光罩(cover) 26，安裝在框體21的下表面?？蝮w21具有圓筒狀的盒體(case) 28以及安裝于該盒體28的上表面的圓板狀的燈頭構(gòu)件29。由所述盒體28的上部側(cè)以及燈頭構(gòu)件29構(gòu)成規(guī)定的規(guī)格尺寸的燈頭部30。盒體28例如為具有絕緣性的合成樹脂制，且具有上表面的平板部31、從該平板部31的周邊部向下方突出的圓筒狀的周面部32、以及從平板部31的上表面向上方突出的圓筒狀的突出部33。在盒體28的下表面形成有開口部28a。 在盒體28的平板部31的中央，形成有圓形的光學零件插通孔34，在該平板部31的光學零件插通孔34的周圍形成有多個螺絲插通孔35，進而，在平板部31的周緣部，形成有一對燈腳(Pin)插通孔36。在平板部31的周邊部以及光學零件插通孔34的緣部，分別形成有支承點燈電路25(電路基板)的環(huán)狀的外周側(cè)的基板支承部37以及環(huán)狀的內(nèi)周側(cè)的基板支承部38。在內(nèi)周側(cè)的基板支承部38的I處部位，形成有配線通路39。在盒體28的周面部32的內(nèi)周面，形成有支承光學零件24的多個光學零件支承部40，并且在開口部28a的附近形成有多個安裝槽41。在I個光學零件支承部40上，形成進行光學零件24的止轉(zhuǎn)的凸肋(rib)40a。在周面部32的外周面且上部側(cè)，形成有用于擴大表面積的凹凸部32a。燈頭構(gòu)件29例如由招鑄件(aluminium die cast)等的金屬、陶瓷(ceramics)或?qū)嵝詢?yōu)異的樹脂等的材料而形成為圓板狀。燈頭構(gòu)件29的直徑比盒體28的突出部33的直徑更大，燈頭構(gòu)件29的周邊部從盒體28的突出部33的外周面突出。在燈頭構(gòu)件29的下表面周邊部，形成有多個螺44穿過盒體28的多個螺絲插通孔35而螺接的多個安裝孔45，所述多個螺44用于固定盒體28與燈頭構(gòu)件29。在燈頭構(gòu)件29的下表面中央，一體地形成有從燈頭構(gòu)件29的下表面突出的發(fā)光模塊安裝部46。在發(fā)光模塊安裝部46的下表面，形成有安裝發(fā)光模塊23的平面狀的安裝面47，在該安裝面47上，形成有用于螺固發(fā)光模塊23的多個安裝孔48。發(fā)光模塊安裝部46的下表面?zhèn)鹊陌惭b面47的形狀或面積對應于發(fā)光模塊23的形狀或面積。而且，突出的發(fā)光模塊安裝部46的高度尺寸可根據(jù)配光控制的關(guān)系而任意設定。例如，根據(jù)配光控制來準備發(fā)光模塊安裝部46的高度不同的燈頭構(gòu)件29，并根據(jù)配光控制來選擇燈頭構(gòu)件29,從而能夠任意設定燈裝置14的配光。在燈頭構(gòu)件29的周邊部，沿周方向每隔等間隔地交替形成有多個楔(key)槽50和多個楔51。楔51從燈頭構(gòu)件29的周邊部朝向外徑方向而突出。另外，本實施方式中，楔槽50以及楔51均各設有3個，但只要至少各為2個即可，也可各為4個以上。而且，導熱片材22安裝于燈頭構(gòu)件29的上表面，在將燈裝置14安裝于器具本體12時，從燈裝置14向器具本體12側(cè)效率良好地導熱。導熱片材22例如由聚硅氧(silicone)片材以及鋁、錫、鋅等的金屬箔而構(gòu)成為六邊形等的多邊形或圓形，所述聚硅氧片材貼附于燈頭構(gòu)件29且具有彈性，所述金屬箔貼附于該聚硅氧片材的上表面。金屬箔的表面的摩擦阻力比聚硅氧片材小。而且,發(fā)光模塊23具備基板53 ;發(fā)光部54,形成于該基板53的下表面；連接器(connector) 55,安裝于基板53的下表面；框狀的支架56,保持基板53的周邊；以及導熱片材57，介隔在基板53與安裝該基板53的燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46的安裝面47之間。基板53例如由導熱性優(yōu)異的金屬或陶瓷等的材料而形成為平板狀。發(fā)光部54例如使用發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)元件或電致發(fā)光(Electroluminescence, EL)元件等的半導體發(fā)光元件來作為光源。本實施方式中，使用LED元件來作為半導體發(fā)光元件，且采用在基板53上安裝多個LED元件的板上芯片(ChipOn Board, COB)方式。即，在基板53上安裝多個LED元件，所述多個LED元件通過引線接合(wire bonding)而串聯(lián)地電性連接,并利用混入有突光體的例如聚娃氧樹脂等的透明樹脂即熒光體層來一體地覆蓋并密封多個LED元件。對于LED元件，例如使用發(fā)出藍色光的LED元件，在熒光體層中混入有熒光體，該熒光體受到來自LED元件的藍色光的一部分激發(fā)而放射出黃色光。因此，由LED元件以及熒光體層等構(gòu)成發(fā)光部54，該發(fā)光部54的表面即熒光體層的表面成為發(fā)光面，從該發(fā)光面放射出白色系的照明光。另外，也可使用下述方式， SP，在基板53上安裝多個搭載有LED元件的附連接端子的表面安裝元件(Surface MountDevice, SMD)封裝(package)來作為發(fā)光部54。連接器55是與多個半導體發(fā)光元件電性連接。支架56保持基板53，通過與燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46的多個安裝孔48螺接的多個螺絲58，而固定成在與燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46之間包夾著導熱片材57以及基板53的狀態(tài)。由此，基板53經(jīng)由導熱片材57而緊貼于燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46，從而確保從基板53向燈頭構(gòu)件29的良好的導熱性。在支架56上,形成有使發(fā)光模塊23的發(fā)光部54插通配置的圓形的發(fā)光部用開口部59，并且形成有使連接器55插通配置的連接器用開口部60。該發(fā)光部用開口部59形成為以發(fā)光模塊23的發(fā)光部54的中心點為中心的圓形。所述發(fā)光部用開口部59以及連接器用開口部60相連通。如圖I至圖3所示，在發(fā)光部用開口部59的內(nèi)周面，以朝向下方即光照射方向擴開的方式而形成有反射面61。進而，在支架56的下表面，在朝外徑側(cè)稍許離開發(fā)光部用開口部59的周緣部的位置，形成有環(huán)狀的突部62，在該突部62的內(nèi)側(cè)，形成有與發(fā)光模塊23相向的光學零件24的端部所嵌合的環(huán)狀的段部63。所述突部62以及段部63形成為以發(fā)光模塊23的發(fā)光部54的中心點為中心的圓形。該突部62(段部63)的內(nèi)周面形成為朝向下方擴開的傾斜面。并且，由突部62或段部63來形成定位保持部64，并且形成作為漏光防止部的覆蓋部65，所述定位保持部64對與發(fā)光模塊23相向的光學零件24的端部進行定位保持，所述覆蓋部65覆蓋與發(fā)光模塊23相向的光學零件24的端部及支架56的下表面之間的間隙。另外，環(huán)狀的突部62以及段部63的一部分在連接器用開口部60的部分被切開。導熱片材57除了例如聚硅氧片材以外，還可使用例如鋁、錫、鋅等的金屬箔。通過使用金屬箔，因熱引起的劣化比聚硅氧片材小，從而能夠長期維持導熱性能。而且，光學零件24包含圓筒狀的反射體67。該反射體67例如為具有絕緣性的合成樹脂制，且形成有圓筒狀的導光部68，該圓筒狀的導光部68的上下表面開口，并且從上端側(cè)朝向下端側(cè)而階段性或連續(xù)地擴徑，在該導光部68的下端形成有環(huán)狀的罩部69，該環(huán)狀的罩部69覆蓋盒體28的下表面周邊。在導光部68的內(nèi)面以及罩部69的下表面，形成有例如白色或設為鏡面的高反光率的反射面70。作為形成反射面70的一種方式，可使用鋁等的蒸鍍方式。此時，通過遮蔽(masking)罩部69的外周部而使其為非蒸鍍面,從而能夠提聞電絕緣性。在導光部68的上部側(cè)，在貫穿點燈電路25 (電路基板)以及盒體28的光學零件插通孔34的導光部68的上端，形成有與支架56的突部62內(nèi)側(cè)的段部63嵌合的環(huán)狀的嵌合部71。通過該嵌合部71嵌合于支架56的段部63,從而使反射體67與發(fā)光模塊23經(jīng)由支架56而彼此定位。進而，支架56的反射面61與反射體67的反射面70形成為連續(xù)的反射面。在嵌合部71的一部分上，形成有未圖示的避讓部，該避讓部用于避免與連接器55的干涉。在導光部68的外周面且上下方向的中間部，形成有嵌合于點燈電路25(電路基板)的基板嵌合部73，在該基板嵌合部73上，形成有在與盒體28的基板支承部37、38之間保持點燈電路25 (電路基板)的基板按壓部74。 在罩部69上，形成有多個保持爪75，所述多個保持爪75支承在盒體28的各光學零件支承部40上。而且，作為一例，I個保持爪75嵌入I個光學零件支承部40的凸肋40a，反射體67止轉(zhuǎn)于盒體28。而且，點燈電路25例如具備對商用電源電壓進行整流平滑的電路、具有以數(shù)kHz 數(shù)百kHz的高頻來開關(guān)(switching)的開關(guān)元件的直流/直流(Direct Current/Direct Current,DC/DC)轉(zhuǎn)換器(converter)等,構(gòu)成輸出恒電流的直流電力的電源電路。點燈電路25具備電路基板77以及安裝在該電路基板77上的多個電子零件即電路零件78。電路基板77形成為環(huán)狀，該環(huán)狀是反射體67的導光部68的上部側(cè)貫穿中央部并且形成有基板嵌合部73所嵌合的圓形的嵌合孔79的環(huán)狀。電路基板77的外徑形成為嵌入盒體28的基板支承部37內(nèi)的尺寸。在嵌合孔79的緣部，對應于盒體28的配線通路39而形成有切口部80。電路基板77的下表面是安裝電路零件78中的具有導線的離散(discrete)零件的安裝面77a,上表面是形成有配線圖案(pattern)的配線圖案面68b,該配線圖案連接離散零件的導線并且安裝電路零件78中的面安裝零件。電路基板77的安裝面77a上安裝的電路零件78中的從電路基板77的突出高度高的大型零件、發(fā)熱量大的發(fā)熱零件、以及電解電容器(condenser)等耐熱性弱的零件中的至少一者，優(yōu)選全部安裝在電路基板77的靠外側(cè)的位置。在電路基板77的安裝面77a上，在切口部80的附近位置，安裝著未圖示的連接器，該連接器用于通過附連接器的電線C來與發(fā)光模塊23連接。并且，電路基板77以配線圖案面77b平行地相向于盒體28的平板部31的狀態(tài)，而配置在盒體28內(nèi)的上側(cè)。電路基板77的安裝面77a上安裝的電路零件78配置在盒體28的周面部32與反射體67的導光部68以及罩部69之間。電性連接于電路基板77的一對燈腳81被壓入盒體28的各燈腳插通孔36而朝盒體28的上方垂直地突出。即，一對燈腳81從燈頭部30的上表面垂直地突出。而且，燈腳81既可利用導線來與電路基板77電性連接，也可將燈腳81豎立設置于電路基板77并直接連接于電路基板77。[0119]而且，透光罩26具有透光性及擴散性，例如由合成樹脂或玻璃而形成為圓板狀，并覆蓋開口部28a而安裝于盒體28。在透光罩26的上表面周邊部，形成有嵌入部84，該嵌入部84嵌入盒體28的周面部32的內(nèi)周，在該嵌入部84中形成有多個卡止爪85，所述多個卡止爪85卡止于盒體28的周面部32的各安裝槽41。在各卡止爪85卡止于各安裝槽41的狀態(tài)下，在嵌入部84與各光學零件支承部40之間包夾保持反射體67的各保持爪75。另夕卜，也可不使用盒體28的光學零件支承部40 (此時也可取代光學零件支承部40而采用加強用的凸肋)，而由透光罩26的嵌入部84和電路基板77來包夾保持光學零件24。在透光罩26的下表面的周邊部，突設有一對手指鉤扣部86，并且形成有三角形的標記(mark) 87，所述一對手指鉤扣部86用于使燈裝置14相對于器具本體12的裝卸操作變得容易，所述標記87顯示對器具本體12的安裝位置。手指鉤扣部86的形狀為任意，優(yōu)選不損害外觀(不明顯)并且不會對配光造成妨礙，且如后所述在燈裝置14的裝卸時易操作的形狀。并且，以此方式構(gòu)成的燈裝置14中，點燈電路25配置在盒體28內(nèi)，在該盒體28內(nèi)的比點燈電路25的位置更靠近燈頭部30側(cè)的位置即燈頭構(gòu)件29內(nèi)配置著發(fā)光模塊23，該發(fā)光模塊23熱接合地安裝于燈頭構(gòu)件29。而且，反射體67的導光部68配置于電路基板77的嵌合孔79以及盒體28的光學零件插通孔34，由反射體67的罩部69來覆蓋遮掩盒體28內(nèi)的點燈電路25。另外，本實施方式的燈裝置14的發(fā)光模塊23的輸入電力(電力消耗)例如為20W 25W，全光束為 IlOOlm 16501m。接下來，如圖4所示，器具本體12具備朝向下方而擴開開口的反射體91、安裝于該反射體91上部的散熱體92、安裝于該散熱體92上部的安裝板93、以及設在散熱體92上的天花板安裝用的多個安裝彈簧94等。在反射體91的頂部形成有圓形的開口部91a，在散熱體92上，形成有穿過反射體91的開口部91a而面向反射體91內(nèi)的接觸面92a。在安裝板93上安裝著端子板95。而且，燈座13是形成為環(huán)狀，在下表面，沿周方向而呈長孔狀地形成有一對連接孔97(圖4中僅示出一個，另一個被反射體91遮掩)。在燈座13的內(nèi)周面，沿周方向而每隔等間隔地交替形成有多個大致L字形的安裝槽98和多個安裝突起99，所述多個大致L字形的安裝槽98和多個安裝突起99是用于使燈裝置14轉(zhuǎn)動而可裝卸地安裝該燈裝置14。所述各安裝槽98以及各安裝突起99與燈裝置14的各楔51以及楔槽50彼此對應，從而能夠?qū)粞b置14可裝卸地安裝于燈座13。而且，在一對連接孔97的內(nèi)側(cè)，分別配置有未圖示的端子，通過端子板95對所述一對端子供給商用交流電源。接下來，對燈裝置14的裝配進行說明。在燈頭構(gòu)件29的上表面安裝導熱片材22，在燈頭構(gòu)件29的下表面，通過支架56來安裝發(fā)光模塊23。將與發(fā)光模塊23的連接器55連接的附連接器的電線C從光學零件插通孔34穿入盒體28內(nèi)，將燈頭構(gòu)件29螺固于盒體28的上部。將燈腳81壓入盒體28內(nèi)，并將點燈電路25插入盒體28內(nèi)。點燈電路25將電路基板77的周邊部嵌入盒體28的基板支承部37，并且使電路基板77的內(nèi)周側(cè)上表面抵接于基板支承部38。而且，在將點燈電路25插入盒體28內(nèi)時，將附連接器的電線C穿過盒體28的配線通路39，并將該附連接器的電線C連接于電路基板77的連接器。[0128]將反射體67插入盒體28內(nèi)，將反射體67的導光部68插入電路基板77的嵌合孔79以及盒體28的光學零件插通孔34，將導光部68的基板嵌合部73嵌入電路基板77的嵌合孔79，使導光部68的基板按壓部74抵接于電路基板77。進而，將反射體67的導光部68前端的嵌合部71嵌合于支架56的突部62內(nèi)側(cè)的段部63。通過該嵌合部71嵌合于支架56的段部63，反射體67與發(fā)光模塊23經(jīng)由支架56而彼此定位。而且，將反射體67的保持爪75配置于與盒體28的光學零件支承部40相向的位置。將透光罩26嵌入盒體28的開口部28a，使透光罩26的卡止爪85卡止于盒體28的安裝槽41。由此，透光罩26的嵌入部84抵接于反射體67的保持爪75并按壓于光學零件支承部40，在嵌入部84與光學零件支承部40之間包夾保持保持爪75，并且利用反射體67的基板按壓部74將電路基板77按壓于基板支承部37、38，從而能夠在基板按壓部74與基板支承部37、38之間包夾保持電路基板77。因此，通過在盒體28內(nèi)安裝透光罩26，從而在盒體28與透光罩26之間包夾保持電路基板77以及反射體67。 接下來，說明燈裝置14對照明器具11的安裝。首先，將燈裝置14從器具本體12的下表面開口插入燈座13。S卩，將燈裝置14的燈頭構(gòu)件29插入燈座13的內(nèi)側(cè)，使燈頭構(gòu)件29的各楔槽50穿過燈座13的各安裝突起99，并且將燈頭構(gòu)件29的各楔51插入燈座13的各安裝槽98，將燈裝置14的各燈腳81插入燈座13的各連接孔97。由此，燈頭構(gòu)件29的上表面經(jīng)由導熱片材22而抵接于散熱體92的接觸面92a。繼而，在將燈裝置14按壓于散熱體92的狀態(tài)下，使燈裝置14朝安裝方向旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。在對該燈裝置14進行旋轉(zhuǎn)操作時，即使手指進入燈裝置14的周面與器具本體12的內(nèi)面之間的空間(space)少，通過從透光罩26將手指鉤扣住從下表面突出的手指鉤扣部86，仍可容易地對燈裝置14進行轉(zhuǎn)動操作。通過使燈裝置14朝安裝方向旋轉(zhuǎn)，燈頭構(gòu)件29的各楔槽50從燈座13的各安裝突起99的位置開始旋轉(zhuǎn)，燈頭構(gòu)件29的周邊部鉤掛在這些安裝突起99上，并且燈頭構(gòu)件29的各楔51鉤掛在燈座13的各安裝槽98上，燈裝置14安裝至燈座13。而且，燈裝置14的各燈腳81在各燈座13的各連接孔97內(nèi)移動，從而與配置在各連接孔97內(nèi)的各端子接觸并電性連接。并且，在燈裝置14的安裝狀態(tài)下，燈裝置14的燈頭構(gòu)件29的上表面經(jīng)由導熱片材22而緊貼于散熱體92的接觸面92a，能夠從燈裝置14向散熱體92效率良好地導熱。而且，要從照明器具11拆下燈裝置14時，首先，使燈裝置14朝與安裝時相反的拆卸方向旋轉(zhuǎn)，從而燈頭構(gòu)件29的各楔槽50在燈座13的各安裝突起99上移動，并且燈頭構(gòu)件29的各楔51向脫離燈座13的各安裝槽98的位置。繼而，使燈裝置14向下方移動，由此各燈腳81脫離各燈座13的各連接孔97，燈頭構(gòu)件29的各楔槽50脫離燈座13的各安裝突起99，并且燈頭構(gòu)件29的各楔51脫離燈座13的各安裝槽98，進而，燈頭構(gòu)件29脫離燈座13的內(nèi)側(cè)，從而能夠從燈座13拆卸燈裝置14。接下來，對燈裝置14的點燈進行說明。當從電源線通過端子板95、燈座13的端子以及燈裝置14的燈腳81來對點燈電路25進行供電時，從點燈電路25對發(fā)光模塊23的半導體發(fā)光元件供給點燈電力，半導體發(fā)光元件點燈。通過半導體發(fā)光元件的點燈而從發(fā)光部54放射出的光在反射體67的導光部68內(nèi)行進,并透過透光罩26而從器具本體12的下表面開口出射。而且，在點燈時，發(fā)光模塊23的半導體發(fā)光元件所產(chǎn)生的熱主要從發(fā)光模塊23的基板53經(jīng)由導熱片材57而效率良好地導熱至熱接合的燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46，并從該燈頭構(gòu)件29的發(fā)光模塊安裝部46經(jīng)由導熱片材22而效率良好地導熱至緊貼的散熱體92，再從該散熱體92的包含多個散熱鰭片(fin)的表面散發(fā)到空氣中。而且，從燈裝置14導熱至散熱體92的熱的一部分分別導熱至器具本體12、多個安裝彈簧94以及安裝板93，并從這些構(gòu)件也散發(fā)到空氣中。而且，點燈電路25所產(chǎn)生的熱傳導至盒體28或透光罩26，并從所述盒體28或透光罩26的表面散發(fā)到空氣中。 接下來，對燈裝置14的支架56的作用進行說明。通過將反射體67的導光部68前端的嵌合部71嵌合于支架56的突部62內(nèi)側(cè)的段部63，嵌合部71的前端面抵接或接近支架56的下表面，并且嵌合部71的外周面抵接或接近突部62的內(nèi)周面。即，通過支架56的定位保持部64，以相對于發(fā)光模塊23的發(fā)光部54的中心為一致的方式來定位反射體67的中心，并且保持該定位狀態(tài)。因此，能夠使發(fā)光模塊23與反射體67的位置關(guān)系為固定，從而能夠使燈裝置14的光學特性穩(wěn)定。而且，支架56的反射面61與反射體67的反射面70為連續(xù)，從而能夠利用這些反射面的反射光來穩(wěn)定地進行配光控制。而且，能夠減少支架56與反射體67之間的間隙，進而，利用支架56的突部62 (段部63)即覆蓋部65來覆蓋該間隙的外周。因此，能夠減少透過該間隙而漏到盒體28內(nèi)的發(fā)光模塊23的發(fā)光部54的光發(fā)生漏光的現(xiàn)象，從而能夠?qū)⒐庥行У赜糜谡彰鳎軌蛱岣邚臒粞b置14朝向外部的光導出效率。另外，反射體67的嵌合部71嵌合于支架56的突部62的內(nèi)周，但也可采用反射體67的嵌合部71嵌合于支架56的外周的結(jié)構(gòu)。而且，光學零件24并不限于反射體67，也可使用透鏡(lens)。對本實用新型的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式僅為例示，并不意圖限定實用新型的范圍。這些新穎的實施方式能以其他的各種形態(tài)來實施，在不脫離實用新型的主旨的范圍內(nèi)，可進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包含在實用新型的范圍或主旨及其均等的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種燈裝置，其特征在于包括 框體； 發(fā)光模塊，具有收納在所述框體內(nèi)的半導體發(fā)光元件； 點燈電路，收納在所述框體內(nèi)，使所述半導體發(fā)光元件點燈； 光學零件，收納在所述框體內(nèi)，對所述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的配光進行控制；以及 支架，將所述發(fā)光模塊固定于所述框體，并且相對于所述發(fā)光模塊來定位所述光學零件。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燈裝置，其特征在于， 所述支架具有覆蓋部，覆蓋與所述發(fā)光模塊相向的所述光學零件的端部和所述支架之間的間隙。
3.一種照明器具，其特征在于包括 器具本體，具有燈座；以及 權(quán)利要求I或2所述的燈裝置，安裝于所述燈座。
專利摘要一種燈裝置，能夠使光學特性穩(wěn)定。燈裝置(14)具備框體(21)、收納在該框體(21)內(nèi)的發(fā)光模塊(23)、點燈電路(25)、光學零件(24)以及支架(56)。發(fā)光模塊(23)具有半導體發(fā)光元件。點燈電路(25)使半導體發(fā)光元件點燈。光學零件(24)對半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的配光進行控制。支架(56)將發(fā)光模塊(23)固定于框體(21)，并且相對于發(fā)光模塊(23)來定位光學零件(24)。
文檔編號F21V17/00GK202598185SQ20122011193
公開日2012年12月12日 申請日期2012年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者松下博史, 戶田雅宏, 木宮淳一, 大澤滋, 高原雄一郎, 武長拓志 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社