專利名稱：T8照明燈改進構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型公開一種T8照明燈改進構(gòu)造，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于T8 照明燈類制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種T8節(jié)能燈的PCB板固定方式的改進結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的T8燈管，包括鋁型材(基座)、燈罩、LED燈源及固定燈源的PCB板，鋁型材 (基座)和燈罩扣合為一體形成外殼，LED燈源及PCB板設(shè)置于外殼內(nèi)，且PCB板與鋁型材 通過公知的撥插式裝配方式結(jié)合為一體，具體結(jié)構(gòu)如下鋁型材(基座)底部兩側(cè)邊有沿型 材延伸的兩排卡槽，槽口相向設(shè)置，PCB板從鋁型材(基座)的一端插入兩排卡槽之間而與 鋁型材(基座)固接為一體。然而，由于鋁型材(基座)卡槽的存在，PCB板上的LED光線 有一部分被折射，影響其通過燈罩的光通量，并且，撥插式式構(gòu)造裝配不方便，降低產(chǎn)品的 生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)合理、裝配方便且發(fā)光效率高 的T8照明燈改進構(gòu)造。為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種T8照明燈改進構(gòu)造，包括鋁型材基座、燈罩、LED燈源及PCB板，鋁型材基座， 其與燈罩扣合形成外殼；LED燈源，固定于PCB板上，LED燈源及PCB板設(shè)置于外殼內(nèi)；鋁型材基座，其底面為平面結(jié)構(gòu)以方便PCB板直接固定于其上。進一步，所述的PCB板膠粘于鋁型材基座的底面以使其上的LED光線全部經(jīng)燈罩 透射出。進一步，所述的PCB板通過導熱膠層粘貼于鋁型材基座的底面。本實用新型PCB板直接粘貼于鋁型材基座上，由于PCB板上的LED光線沒有卡槽 折射都能透射出燈罩，使發(fā)光效率從721m/w提高到82-841m/w，即亮度提高10% -20%，相 對于公知的撥插式裝配方式，本案采用PCB板通過導熱膠層直接固之在鋁型材底面，裝配 及維修都方便。另外本實用新型的導熱膠層不但起粘合PCB板與鋁型材基座的作用，還起 到LED導熱的效果。

圖1是本實用新型整體示意圖；圖2是本實用新型分解示意圖；圖3是本實用新型去除一端連接座示意圖；圖4是圖3局部A放大圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明實施例請參閱圖1至圖4，一種T8照明燈改進構(gòu)造，由中間的燈管部分1及兩端 連接座21、22、兩對接線柱31、32、33、34組成，其中燈管部分1包括鋁型材基座4、燈罩5、 LED燈源及PCB板(圖中未示出)，鋁型材基座4與燈罩5扣合形成外殼，LED燈源固定于 PCB板上，LED燈源及PCB板設(shè)置于外殼內(nèi)；PCB板膠粘于鋁型材基座4的底面41以使其上 的LED燈源正對著燈罩5。請參閱圖2及圖4，鋁型材基座的底面41為平面以方便PCB板直接固定于其上。本實用新型PCB板通過導熱膠層粘貼于鋁型材基座4的底面41。本實用新型去除原有鋁型材基座固接PCB板的卡槽而改為平面結(jié)構(gòu)，PCB板直接 粘貼于鋁型材基座上，由于PCB板上的LED光線沒有卡槽折射都能透射出燈罩，使發(fā)光效率 從721m/w提高到82-841m/w，即亮度提高10% -20%，配光得到改善，相對于公知的撥插式 裝配方式，本案采用PCB板通過導熱膠層直接固之在鋁型材底面，裝配及維修都方便。另外 本實用新型所用的導熱膠層類似于雙面膠布，該導熱膠層不但起粘合PCB板與鋁型材基座 的作用，還起到LED導熱的效果。以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創(chuàng) 作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
權(quán)利要求1.一種T8照明燈改進構(gòu)造，包括鋁型材基座、燈罩、LED燈源及PCB板， 鋁型材基座，其與燈罩扣合形成外殼；LED燈源，固定于PCB板上，LED燈源及PCB板設(shè)置于外殼內(nèi)；其特征在于所述的鋁型材基座的底面為平面以方便PCB板直接固定于其上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T8照明燈改進構(gòu)造，其特征在于所述的PCB板膠粘于鋁型 材基座的底面以使其上的LED光線全部經(jīng)燈罩透射出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的T8照明燈改進構(gòu)造，其特征在于所述的PCB板通過導 熱膠層粘貼于鋁型材基座的底面。
專利摘要本實用新型公開一種T8照明燈改進構(gòu)造，包括鋁型材基座、燈罩、LED燈源及PCB板，PCB板通過導熱膠層粘貼于鋁型材基座的底面。本實用新型PCB板直接粘貼于鋁型材基座上，使發(fā)光效率從72lm/w提高到82-84lm/w，即亮度提高10％-20％，相對于公知的撥插式裝配方式，本案采用PCB板通過導熱膠層直接固之在鋁型材底面，裝配及維修都方便。另外本實用新型的導熱膠層不但起粘合PCB板與鋁型材基座的作用，還起到LED導熱的效果。
文檔編號F21S2/00GK201866559SQ20102055110
公開日2011年6月15日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者吳文念, 林承祥, 熊敬康, 陳愛萍 申請人:廈門華聯(lián)電子有限公司