專利名稱：一種三基色片式發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說是涉及一種三基色 片式發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
目前，市場上出現(xiàn)的三基色片式發(fā)光二極管主要是使用紅、綠、藍(lán)三 種顏色的管芯制作的片式發(fā)光二極管，主要應(yīng)用于全彩顯示屏、七彩背光、 裝飾照明等。如圖1所示，已知結(jié)構(gòu)的三基色片式發(fā)光二極管均是采用
PCB印刷線路板6作為基板，通過導(dǎo)電引線分別使三基色片式發(fā)光二極管 電極與芯片上的電極連接。環(huán)氧樹脂將芯片封裝起來，由此形成一個三基 色片式發(fā)光二極管獨(dú)立發(fā)光結(jié)構(gòu)。采用印刷線路板生產(chǎn)的三基色片式發(fā)光 二極管具有發(fā)光效率低、老化衰減快、散熱性能差、生產(chǎn)成本高的缺點(diǎn)， 特別是在顯示屏等應(yīng)用領(lǐng)域大面積使用時(shí)，容易產(chǎn)生顏色變化不均的現(xiàn) 象。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術(shù)之不足而提供的一種發(fā)光 效率高、光電特性穩(wěn)定、生產(chǎn)成本低、散熱效果好的三基色片式發(fā)光二極 管。
本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)上述目的 一種三基色片 式發(fā)光二極管，包括紅、綠、藍(lán)三種顏色的芯片、基板、將芯片封裝在基 板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，根據(jù)發(fā)光二極管電 特性需求基板間隔出三基色片式發(fā)光二極管的正負(fù)電極，芯片與金屬基板 電極部分之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、金屬基板
封裝在一起，由此形成一個三基色片式發(fā)光二極管3蟲立發(fā)光結(jié)構(gòu)。
作為上述方案的進(jìn)一步說明，所述芯片通過粘合劑與金屬基板連接在 一起。
所述芯片的發(fā)光顏色分別為紅、綠、藍(lán)三種顏色，三種不同發(fā)光顏色 的芯片共同放置在金屬基板上。
所述金屬基板電極有四個，至少保證有三個獨(dú)立電極作為三基色片式 發(fā)光二極管的正極；另外一個電極作為三基色片式發(fā)光二極管的負(fù)極。
所述金屬基板表面設(shè)置有具有反射性能的金屬鍍層。
所述金屬基板上設(shè)置有通孔，封裝膠體在成型過程中滲入金屬基板上 的通孔，以增加封裝膠體與金屬基板之間的粘接強(qiáng)度。
所述封裝膠體采用環(huán)氧樹脂。
所述封裝膠體的封裝上表面為平面型、凹透鏡型或凸透鏡型。 本發(fā)明采用上述技術(shù)解決方案所能達(dá)到的有益效果是
1、 采用導(dǎo)熱系數(shù)比普通線路板高的金屬基板作為三基色片式發(fā)光二 極管的基板，有力保證了器件的光電穩(wěn)定特性和整體散熱能力；
2、 使用金屬材料基板作為三基色片式發(fā)光二極管的基板，生產(chǎn)材料 成本明顯低于PCB印刷線路板；
3、 基板表面鍍層為反射系數(shù)高的金屬鍍層，有效提高基板的光反射 能力，提高三基色片式發(fā)光二極管的發(fā)光效率；
4、 增大金屬基板與封裝膠體的接觸面積，同時(shí)通過通孔結(jié)構(gòu)消除側(cè) 方向作用力，保證三基色片式發(fā)光二極管的可靠性。


圖1是已知三基色片式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)圖2是本實(shí)用新型三基色片式發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)圖。
附圖標(biāo)記說明l-l、l-2、l-3、芯片2、金屬基板 3、封裝膠體 4、 電極 5、導(dǎo)電引線6、 PCB線路板具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型三基色片式發(fā)光二極管，包括紅、綠、藍(lán) 三種發(fā)光顏色的芯片1-1、 1-2、 1-3、金屬基板2、將芯片1-1、 1-2、 1-3
封裝在芯片金屬基板2上的封裝膠體3。本實(shí)施例中，封裝膠體3采用環(huán) 氧樹脂，金屬基板2通過沖壓或腐蝕工藝成型；金屬基板電極4通過導(dǎo)電 引線5與芯片電極連接，本實(shí)施例中三基色片式發(fā)光二極管電極共有四 個，金屬基板因此被分為四個獨(dú)立部分，其中三個獨(dú)立電極作為三基色片 式發(fā)光二極管的正(負(fù))極，三個負(fù)(正)極連接在一起，組成一種共陽 (陰)結(jié)構(gòu)的三基色片式發(fā)光二極管；芯片安放在金屬基板的中間位置， 芯片通過粘合劑與金屬基板連接在一起，電極分布在芯片的外圍，芯片與 電極金屬基板之間通過導(dǎo)電引線連接，環(huán)氧樹脂將芯片、導(dǎo)電引線、電極 金屬基板的引腳封裝在一起，并將金屬基板的四個獨(dú)立部分連接在一起， 由此組成一個三基色片式發(fā)光二極管。
本實(shí)施例中，金屬基板表面設(shè)置有為光反射系數(shù)高的銀作為金屬基板 表面鍍層材料，可提高金屬基板的光反射能力；所述金屬基板上設(shè)置有通 孔4環(huán)氧樹脂在成型過程中滲入金屬基板上的通孔，因此增加環(huán)氧樹脂與 金屬基板之間的粘接強(qiáng)度。
權(quán)利要求1、一種三基色片式發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色各異的三種芯片、基板、將芯片封裝在基板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，金屬基板分為相互絕緣的四個或多個部分形成電極，芯片與電極金屬基板電極之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、金屬基板封裝在一起，并將相互獨(dú)立的電極部分連接在一起。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述芯片通過粘合劑與金屬基板連接在一起。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述芯片的發(fā)光顏色分別為紅、綠、藍(lán)三種顏色，三種不同發(fā)光顏色的芯片 分別放置在金屬基板上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述金屬基板電極有四個，其中三個電極為三基色片式發(fā)光二極管的正極， 另外一個電極作為三基色片式發(fā)光二極管的負(fù)極。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述金屬基板也可設(shè)置為相互獨(dú)立的六個電極。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于， 所述金屬基板表面設(shè)置有具有反射性能的金屬鍍層。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述金屬基板上設(shè)置有通孔。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三基色片式發(fā)光二極管，其特征在于，所 述封裝膠體的封裝上表面為平面型、凹透鏡型或凸透鏡型。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種三基色片式發(fā)光二極管，包括發(fā)光顏色為紅、綠、藍(lán)的三種芯片、基板、將芯片封裝在基板上的封裝膠體，其特征在于，所述基板為金屬基板，具有金屬基板電極結(jié)構(gòu)，芯片與電極金屬基板電極之間通過導(dǎo)電引線連接，封裝膠體將芯片、導(dǎo)電引線、電極金屬基板封裝在一起，并將相互絕緣的金屬基板連接在一起，并將相互獨(dú)立的電極部分連接在一起。本實(shí)用新型采用金屬基板作為三基色片式發(fā)光二極管基板，提高三基色片式發(fā)光二極管的散熱能力，提供了一種發(fā)光效率高、生產(chǎn)成本低、光電特性穩(wěn)定的三基色片式發(fā)光二極管。
文檔編號F21V19/00GK201057438SQ200720052870
公開日2008年5月7日 申請日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者孟慶晨, 李軍政, 李緒鋒, 潘利兵 申請人:佛山市國星光電股份有限公司