專利名稱：用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉半導(dǎo)體發(fā)光二極管的應(yīng)用產(chǎn)品，尤其涉及用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在經(jīng)導(dǎo)電絲電連接的半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片上涂敷透明膠，然后封裝于外殼中，構(gòu)成分立式半導(dǎo)體發(fā)光二極管，用其組裝成各種發(fā)光裝置或發(fā)光部件。由于封裝外殼存在較大的熱阻，發(fā)光二極管的發(fā)光效率及工作壽命都較低，用其組裝的發(fā)光裝置或發(fā)光部件的發(fā)光效率及工作壽命也較低。
(三)實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于針對上述缺點改進(jìn)設(shè)計，提供一種新結(jié)構(gòu)的用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，其具有良好散熱性能，發(fā)光效率及工作壽命比現(xiàn)有技術(shù)明顯提高，而且結(jié)構(gòu)緊湊，體積小。本實用新型的技術(shù)方案如下其包括半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，還包括由導(dǎo)電金屬箔層、絕緣層、金屬底板層層壓連接構(gòu)成的復(fù)合金屬基板，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片連結(jié)于復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的電極與電源導(dǎo)電連接，所述復(fù)合金屬基板外裝置有殼體，在殼體內(nèi)對應(yīng)發(fā)光二極管芯片的位置開有導(dǎo)光孔，導(dǎo)光孔內(nèi)填充透明膠體。在復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上分布有印刷電路，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的電極通過導(dǎo)電絲與印刷電路連接，印刷電路與電源導(dǎo)電連接。必要時在所述殼體上裝置透光罩蓋，透光罩蓋上對應(yīng)所述導(dǎo)光孔位置為透鏡形狀。
本實用新型結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管芯片連結(jié)于復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上，由于導(dǎo)電金屬箔層下面的絕緣層為導(dǎo)熱絕緣層，熱阻小，發(fā)光二極管芯片工作時，其發(fā)熱量可以由導(dǎo)電金屬箔層快速傳導(dǎo)給導(dǎo)熱性能優(yōu)良的金屬底板層，再由其將熱量傳遞到空氣或其他散熱裝置，使芯片處于良好的散熱及正常工作溫度狀態(tài)。因此，本實用新型發(fā)光效率及工作壽命比現(xiàn)有技術(shù)發(fā)光裝置可明顯提高?？梢栽谕粔K復(fù)合金屬基板上裝置陣列半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，芯片電極通過壓焊絲與金屬基板導(dǎo)電箔層的印刷電路電連接，并加置殼體，殼體中開有導(dǎo)光孔，必要時加置透光罩蓋，罩蓋上有聚光透鏡體，以及用膠體保護(hù)芯片，如此使得本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可靠性高，導(dǎo)光性能好。


圖1為本實用新型實施例1的主視圖，半剖視；圖2為本實用新型實施例1的俯視圖；圖3為本實用新型實施例2的主視剖視圖；圖4為本實用新型實施例2的俯視圖；圖5為本實用新型中半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片串聯(lián)連接圖，其中發(fā)光二極管芯片用二極管標(biāo)準(zhǔn)符號表示；圖6為本實用新型中半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片并聯(lián)連接圖，其中發(fā)光二極管芯片用二極管標(biāo)準(zhǔn)符號表示。
具體實施方式
見圖1，本實用新型中包括由導(dǎo)電金屬箔層7、絕緣層8、金屬底板層9層壓連接構(gòu)成的復(fù)合金屬基板，其中絕緣層8為導(dǎo)熱絕緣材料制作，圖1實施例采用市售商品BRECQUIST公司產(chǎn)復(fù)合鋁基板，其底板層9為鋁材質(zhì)，金屬箔層7為銅材質(zhì)。復(fù)合金屬基板也可以采用商品化的復(fù)合銅基板等。見圖1、圖2、圖5，用銀漿將16個半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片6固定連結(jié)在金屬銅箔層7上，見圖5，在銅箔板層7上制作有印刷電路16，各二極管芯片6(圖5中用二極管標(biāo)準(zhǔn)符號表示)的電極用金絲5與印刷電路16壓焊連接，從圖5可見，各發(fā)光二極管串聯(lián)連接，圖5中電源輸入端Vcc、GND分別為穿孔連接點，用圖1中的導(dǎo)線10將Vcc、GND接點與電源的正、負(fù)極連接。圖6表示各發(fā)光二極管6并聯(lián)連接于印刷電路16。各發(fā)光二極管芯片6還可以采用其他各種連接方式，例如串、并聯(lián)結(jié)合連接方式等，相應(yīng)改變印刷電路16的連接形式。見圖1，在復(fù)合金屬基板上方用環(huán)氧粘結(jié)裝置殼體4，對各發(fā)光二極管芯片6進(jìn)行保護(hù)。殼體4內(nèi)對應(yīng)各芯片6的位置開有帶有拋物面的導(dǎo)光孔2，其俯視圖見圖2。導(dǎo)光孔2內(nèi)充填透明膠3，可用透明硅膠、環(huán)氧樹脂等，以保護(hù)壓絲5。圖5、圖6中的連接方式與圖1、圖2的組裝結(jié)構(gòu)對應(yīng)。圖1的殼體4可以用非金屬材料，例如用塑料制作。見圖3，殼體4也可用金屬材料制作，此時在復(fù)合金屬基板與殼體4之間裝置絕緣隔離片14，防止殼體4與復(fù)合金屬基板短路。圖3還示出必要時在殼體4上裝置有透光罩蓋12，可用透明塑料制作，例如聚碳酸酯，對填充樹脂3加以保護(hù)，罩蓋12上對應(yīng)所述導(dǎo)光孔2的位置為透鏡形狀13，以加強(qiáng)聚光性。圖1中11為本實用新型殼體4的安裝孔，1為中心罩。從圖4、圖2可見，由于復(fù)合金屬基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，可以在其上按陣或列式裝置眾多發(fā)光二極管芯片，圖4按圓陣式分布，有效增大本實用新型的發(fā)光亮度。上述發(fā)光二極管芯片及填充膠為市售商品。對應(yīng)每個導(dǎo)光孔2，可以裝置單色光芯片，例如紅光；對應(yīng)每個導(dǎo)光孔2也可以裝置紅、綠、藍(lán)光三種芯片，發(fā)彩色光；見圖3，每個導(dǎo)光孔2也可以裝置藍(lán)光芯片6及加涂熒光膠15，發(fā)白色光。
本發(fā)光裝置可以作為通用發(fā)光部件，配合不同組合件，組合成不同的發(fā)光器或發(fā)光用具。
權(quán)利要求1.用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，包括半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，特征在于還包括由導(dǎo)電金屬箔層、絕緣層、金屬底板層層壓連接構(gòu)成的復(fù)合金屬基板，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片連結(jié)于復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的電極與電源導(dǎo)電連接，所述復(fù)合金屬基板外裝置有殼體，在殼體內(nèi)對應(yīng)發(fā)光二極管芯片的位置開有導(dǎo)光孔，導(dǎo)光孔內(nèi)填充透明膠體。
2.按權(quán)利要求1所述用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，其特征在于在復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上分布有印刷電路，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的電極通過導(dǎo)電絲與印刷電路連接，印刷電路與電源導(dǎo)電連接。
3.按權(quán)利要求1所述用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，其特征在于在所述殼體上裝置透光罩蓋，透光罩蓋上對應(yīng)所述導(dǎo)光孔位置為透鏡形狀。
4.按權(quán)利要求1所述用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，其特征在于所述復(fù)合金屬基板與殼體之間裝置有電絕緣隔離片。
專利摘要用半導(dǎo)體發(fā)光二極管組裝的發(fā)光裝置，包括半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片，特征在于還包括由導(dǎo)電金屬箔層、絕緣層、金屬底板層層壓連接構(gòu)成的復(fù)合金屬基板，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片連結(jié)于復(fù)合金屬基板的導(dǎo)電金屬箔層上，半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的電極與電源導(dǎo)電連接，所述復(fù)合金屬基板外裝置有殼體，在殼體內(nèi)對應(yīng)發(fā)光二極管芯片的位置開有導(dǎo)光孔，導(dǎo)光孔內(nèi)填充透明膠體。發(fā)光二極管芯片工作時，其發(fā)熱量可以由導(dǎo)電金屬箔層快速傳導(dǎo)給金屬底板層，再由其將熱量傳遞到空氣或其他散熱裝置，發(fā)光芯片處于良好的散熱及正常工作溫度狀態(tài)。從而使本實用新型發(fā)光效率及工作壽命比現(xiàn)有技術(shù)可明顯提高。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，可靠性高，導(dǎo)光性能好。
文檔編號F21W131/00GK2791449SQ200520016738
公開日2006年6月28日 申請日期2005年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月12日
發(fā)明者楊林 申請人:無錫來德電子有限公司