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一種光模塊的制作方法

文檔序號(hào):10421712閱讀:691來源:國(guó)知局
一種光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域,尤其涉及一種光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前的光傳輸網(wǎng)絡(luò)中,波分復(fù)用系統(tǒng)包括以下幾個(gè)關(guān)鍵器件:光發(fā)射機(jī),將要傳輸?shù)男畔⑥D(zhuǎn)換為光信號(hào);接收機(jī),將接收的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào);波分復(fù)用和解復(fù)用器,將本地多個(gè)發(fā)射機(jī)產(chǎn)生的多波長(zhǎng)光信號(hào)匯聚到連接其它節(jié)點(diǎn)的主干光纖上,同時(shí)將主干光纖上來自其它節(jié)點(diǎn)的多波長(zhǎng)光信號(hào)分配到多個(gè)接收機(jī)。通常情況下,一個(gè)光發(fā)射機(jī)和一個(gè)光接收機(jī)會(huì)封裝到一起,稱為光模塊。
[0003]光模塊中與光電器件相連的部分稱為柔性電路板,又稱為“柔性電路板”,是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
[0004]柔性電路板的一端連有焊排,用于與PCB板(Printed Circuit Board,印刷電路板)連接,現(xiàn)有技術(shù)中焊排焊點(diǎn)和銅線較大的情況下,耐腐蝕情況好,不需要額外的絕緣保護(hù)。隨著電路板的小型化,柔性電路板中的焊排也變得越來越精密,焊排的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。焊排示意圖如圖1所示,焊排焊點(diǎn)小,銅線寬度小,銅線與銅線之間間隔小,耐腐蝕性差,一旦發(fā)生氧化,易造成短路,甚至造成光模塊損壞。
[0005]目前,對(duì)于普通光膜塊一般采取刷綠油的方式對(duì)光模塊進(jìn)行絕緣處理,但是對(duì)于一些高速率傳輸?shù)墓饽K,使用綠油覆蓋的PCB板,由于綠油的介電常數(shù)大于空氣,在覆蓋綠油后,等效介電常數(shù)變高,阻抗因此會(huì)下降,造成阻抗不匹配。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種光模塊,用以解決在現(xiàn)有技術(shù)中光模塊PCB板使用綠油覆蓋的PCB板造成阻抗不匹配的問題。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種光模塊,所述光模塊包括:PCB板、柔性電路板、用于進(jìn)行高速光電轉(zhuǎn)換的光電器件;所述柔性電路板的一端鋪設(shè)有所述光電器件,所述柔性電路板的另一端具有裸露焊排;所述裸露焊排與所述PCB板電連接;所述裸露焊排遠(yuǎn)離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。
[0008]本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的一種光模塊,所述光模塊由PCB板、柔性電路板、用于進(jìn)行高速光電轉(zhuǎn)換的光電器件構(gòu)成,所述柔性電路板板一端鋪設(shè)有所述光電器件,另一端有所述裸露焊排,所述裸露焊排與所述PCB板電連接;所述裸露焊排遠(yuǎn)離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜。本實(shí)用新型實(shí)施例中,利用在裸露焊排遠(yuǎn)離PCB板的一面覆蓋有第一絕緣膜,使得所述柔性電路板中的裸露焊排不易氧化,不易短路,達(dá)到了絕緣的效果,并且解決了現(xiàn)有技術(shù)中光模塊PCB板使用綠油覆蓋的PCB板造成阻抗不匹配的問題。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)要介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為柔性電路板裸露焊排的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0011 ]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0012]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中第一絕緣膜的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例中第二絕緣膜的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0018]圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖11為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部份實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]如圖2所示的本實(shí)用新型實(shí)施例一種光模塊,該光模塊包括:
[0023 ] PCB板3、柔性電路板1、光電器件2、第一絕緣膜4;
[0024]圖3所示的是所述第一絕緣膜4覆蓋的所述柔性電路板I中的結(jié)構(gòu),所述柔性電路板I 一端的一面鋪設(shè)有所述光電器件2,另一面鋪設(shè)有所述基板;所述柔性電路板I的另一端有所述裸露焊排6,且所述裸露焊排6和所述光電器件2位于所述柔性電路板I的同一面;所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接;所述裸露焊排6遠(yuǎn)離PCB板3的一面覆蓋有第一絕緣膜4。
[0025]可選的,所述柔性電路板I的裸露焊排6與所述PCB板3電連接,可選的連接方式為焊接或者螺絲固定,所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3焊接連接,或是所述柔性電路板I通過裸露焊排6與所述PCB板3通過螺絲固定連接。
[0026]所述裸露焊排6與所述PCB板3電連接后,一面已與所述PCB板3連接,另一面的焊排上覆蓋第一絕緣膜4。
[0027]可選的,所述PCB板3未覆蓋第一絕緣膜的區(qū)域覆蓋綠油。
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例中,除了覆蓋有第一絕緣膜的部分進(jìn)行綠油處理,整個(gè)光模塊具有良好的絕緣性,并且綠油的成本低,制作工藝方便,降低了光模塊絕緣制作中的成本以及工藝難度。
[0029]液態(tài)光致阻焊劑(俗稱綠油)是一種保護(hù)層,涂覆在印制電路板不需焊接的線路和基材上。綠油的成分主要是丙烯酸低聚物、丙烯酸單體、色素Si02等。綠油處理的主要作用有防止導(dǎo)體電路的物理性斷線;在焊接工藝中,防止因橋連產(chǎn)生的短路;只在必須焊接的部分進(jìn)行焊接,避免焊料浪費(fèi);具有高絕緣性,使電路的高密度化成為可能。
[0030]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,除第一絕緣膜覆蓋的范圍以外,均使用綠油處理,因?yàn)榫G油會(huì)影響的是裸露焊排的阻抗問題,不會(huì)影響其他光模塊部件,綠油處理成本較低,操作簡(jiǎn)便,所以光模塊其他部分還是使用綠油進(jìn)行絕緣處理。
[0031]可選的,所述第一絕緣膜4具有粘性,將所述第一絕緣膜4具有粘性的一面與所述裸露焊排6的表面貼合。
[0032]進(jìn)一步地,所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致,且所述第一絕緣膜的面積大于所述PCB板覆蓋所述第一絕緣膜區(qū)域的面積。
[0033]在本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述第一絕緣膜4覆蓋焊排6兩側(cè),且所述第一絕緣膜4的覆蓋高度大于所述裸露焊排6與PCB板3電連接后的高度。
[0034]如圖4所示,所述第一絕緣膜4的寬度與所述PCB板3的寬度一致,恰好能夠包覆住所有的裸露焊排6,并且所述第一絕緣膜4還包覆所述裸露焊排6與PCB板3電連接后形成的結(jié)構(gòu)體,且覆蓋的高度大于所述電連接后的結(jié)構(gòu)體,在光模塊制作完成后使用時(shí),方便光模塊中第一絕緣膜4的拆卸,不會(huì)在拆卸的過程中造成第一絕緣膜4和裸露焊排6與PCB板3的損壞。并且,由于可選的,第一絕緣膜可以是由膠水貼在所述裸露焊排6的表面,當(dāng)覆蓋的高度大于所述電連接后的結(jié)構(gòu)體時(shí),可以保證在膠水部分開膠的情況下,絕緣效果仍然能滿足要求。
[0035]進(jìn)一步地,所述第一絕緣膜采用聚乙烯材料制作。
[0036]聚乙烯材料防火性能好,是一種良好的絕熱材料,聚乙烯材料能滿足不同消防要求。聚乙烯材料由于交聯(lián)密度高、穩(wěn)定性好,紫外線人工照射300小時(shí),表層毫無變化,使用壽命長(zhǎng)。并且聚乙烯材料可耐多種化學(xué)藥品,浸泡后基本不變形,不龜裂。聚乙烯材料在強(qiáng)低溫下,材料結(jié)構(gòu)不破壞、不變形、龜裂。
[0037]由于聚乙烯材料具備上述所描述的優(yōu)點(diǎn),本實(shí)用新型中使用聚乙烯材料制作第一絕緣膜。
[0038]進(jìn)一步地,如圖5所示,所述光模塊還包括:光模塊下殼7;如圖6所示,所述光模塊還包括光模塊上殼8。
[0039]所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3位于所述光模塊上殼8及光模塊下殼7組成的殼體內(nèi);
[0040]如圖7所示,光模塊下殼7與光模塊上殼8相互吻合,保證了在光模塊下殼7與光模塊上殼8組成的殼體內(nèi)的所述柔性電路板1、第一絕緣膜4、PCB板3保持穩(wěn)定,并且使得所述光模塊的結(jié)構(gòu)更牢固。
[0041]進(jìn)一步地,如圖8所示,位于所述光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間的第二絕緣膜9 0
[0042]本實(shí)用新型上述實(shí)施例中,所述光模塊還包括位于所述光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間的第二絕緣膜9。柔性電路板I緊貼所述光模塊下殼7,而所述光模塊下殼7由壓鑄工藝制造,在制作過程中,所述光模塊下殼7的表面可能會(huì)存在凸起點(diǎn)。若所述光模塊下殼7的表面存在凸起點(diǎn),則與所述光模塊下殼7的表面緊密接觸的柔性電路板I會(huì)引起磨損,進(jìn)而可能產(chǎn)出電路損壞引起短路。在柔性電路板I與所述光模塊下殼7之間有第二絕緣膜9,防止長(zhǎng)時(shí)間作用的情況下,柔性電路板I會(huì)造成磨損短路的問題發(fā)生。
[0043]如圖9所示,所述光模塊結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖,從圖9中可以看出,第二絕緣膜9位于光模塊下殼7與所述柔性電路板I之間,保護(hù)柔性電路板I整體不會(huì)發(fā)生磨損。
[0044]進(jìn)一步地,所述第二絕緣膜9采用聚乙烯材料制作。
[0045]聚乙烯材料防火性能好,是一種良好的絕熱材料,聚乙烯材料能滿足不同消防要求。聚乙烯材料由于交聯(lián)密度高、穩(wěn)定性好,紫外線人工照射300小時(shí),表層毫無變化,使用壽命長(zhǎng)。并且聚乙烯材料可耐多種化學(xué)藥品,浸泡后基本不變形,不龜裂。聚乙烯材料在強(qiáng)低溫下,材料結(jié)構(gòu)不破壞、不變形、龜裂。
[0046]由于聚乙烯材料具備上述所描述的優(yōu)點(diǎn),本實(shí)用新型中使用聚乙烯材料制作第二絕緣膜9。
[0047]進(jìn)一步地,如圖10所示,所述光模塊下殼7包括位于所述光模塊下殼7中的臺(tái)階面,所述臺(tái)階面的凹槽部分為定
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