顯影劑容器、顯影設備、處理盒以及形成它們的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯影劑容器、顯影設備、處理盒以及形成它們的方法。一種顯影劑容器包括：被配置為存儲顯影劑的框架、設在框架上的導電部件、以及由樹脂形成在框架的外側以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導的導電的接觸部件。接觸部件包括突出部，該突出部被設置在將與導電部件接觸的部分并且朝向導電部件突出。導電部件包括銜接部，銜接部被形成為與突出部適配并且被配置為與突出部銜接。結果，通過簡化用于將設在框架上的導電部件電連接到圖像形成裝置主體的接觸部件的配置，確保穩(wěn)定的導電性。
【專利說明】
顯影劑容器、顯影設備、處理盒以及形成它們的方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及顯影劑容器、顯影設備、處理盒、形成顯影劑容器的方法、形成顯影設備的方法以及形成處理盒的方法。
[0002]這里，術語“顯影劑容器”指用于存儲顯影劑的容器，以及指用于存儲將要在圖像形成裝置中使用的顯影劑或者在用于顯影之后剩余的廢棄顯影劑的容器。
[0003]術語“顯影設備”指至少包括顯影劑容器和顯影劑承載部件并且用顯影劑來使靜電潛像可視化的顯影設備。
[0004]術語“處理盒”指以整體的方式至少包括顯影劑容器、顯影劑承載部件和圖像承載部件并且被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置主體的盒子。
【背景技術】
[0005]傳統(tǒng)地，使用電子照相圖像形成處理的電子照相圖像形成裝置一直在使用處理盒系統(tǒng)。更具體地，電子照相感光部件和作用于電子照相感光部件的處理單元被整體地形成為盒形式的單元，其中該盒被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置主體。
[0006]在這種處理盒中，盒框架和構成處理盒的組件設有將用于某種目的的各種薄板形狀的導電部件。導電部件通過某種方法被固定到框架和組件。當需要建立與圖像形成裝置主體的電連接時，框架和組件均設有連接部件，用于以連接部件與導電部件接觸的方式電連接到圖像形成裝置主體。
[0007]例如，日本專利申請公開N0.2005-121762討論了一種通過測量靜電電容來檢測顯影劑容器中的顯影劑量的技術。在日本專利申請公開N0.2005-121762中，用于將金屬薄板部件固定到盒框架以便將金屬薄板部件電連接到圖像形成裝置主體的電極棒被以電極棒穿透框架的方式提供。電極棒所穿透的通孔設有密封部件以防止顯影劑從框架中漏出。
[0008]在日本專利申請公開N0.2014-63200中，以如下方式建立與圖像形成裝置主體的電連接。由金屬板制成并且調控顯影劑量的顯影刀片通過導電的固定螺栓固定在盒框架上，并且導電樹脂被模塑(mold)在框架上以便與固定螺栓接觸，由此建立與圖像形成裝置主體的電連接。
[0009]然而，在上面的傳統(tǒng)配置中，需要另外提供諸如電極棒和密封部件之類的多個組件，以形成用于將充當導電部件的金屬薄板部件電連接到圖像形成裝置主體的導電路徑。因此，配置是復雜的并且需要額外的裝配處理。此外，需要某種固定部件來將供電部件固定到盒框架，所以還需要固定處理。

【發(fā)明內容】

[0010]本發(fā)明針對一種通過簡化電連接在圖像形成裝置主體與設在框架上的導電部件之間的接觸部件的配置來確保穩(wěn)定的導電性的技術。
[0011 ]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，顯影劑容器包括:被配置為存儲顯影劑的框架、設在框架上的導電部件、以及導電的接觸部件，其中接觸部件由樹脂形成在框架的外側以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導。接觸部件包括被設置在要與導電部件接觸的部分處并朝導電部件突出的突出部。導電部件包括被形成為與突出部適配并且被配置為與突出部銜接的銜接部。
[0012]通過參照附圖閱讀示例性實施例的以下描述，本發(fā)明的其它特征將變得清楚。
【附圖說明】
[0013]圖1A是例示了圖像形成裝置的總體配置的示意性截面圖，圖1B是處理盒的示意性截面圖。
[0014]圖2是處理盒的顯影單元的示意性截面圖。
[0015]圖3A、3B和3C是例示了根據(jù)第一示例性實施例的顯影單元的顯影框架的導電路徑的配置的示意性說明圖。
[0016]圖4是例示了根據(jù)第一示例性實施例的顯影單元的顯影框架的導電路徑的配置的示意性說明圖。
[0017]圖5A、5B和5C是例示了根據(jù)第一示例性實施例的用于模塑顯影框架的處理的示意性截面圖。
[0018]圖6A和6B是例示了根據(jù)第一示例性實施例的用于模塑接觸部件的處理的示意性截面圖。
[0019]圖7A和7B是例示了根據(jù)第一示例性實施例的用于模塑接觸部件的處理的示意性截面圖。
[°02°]圖8A和8B是例示了根據(jù)第一示例性實施例的接觸部件的布置示例和模具配置示例的示意性截面圖。
[0021]圖9A、9B和9C是例示了根據(jù)第二示例性實施例的接觸部件的布置示例和模具配置示例的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的示例性實施例。根據(jù)應用本發(fā)明的裝置的配置和各種條件，以下示例性實施例中所描述的組件的尺寸、材料、形狀和相對布置將視情況改變，并且不應被解釋為限制本發(fā)明的范圍。
[0023]下面將參照附圖描述根據(jù)第一示例性實施例的包括顯影劑容器的處理盒和包括被配置為能拆卸地附接有的處理盒的圖像形成裝置。在本示例性實施例中，將對充當剩余調色劑量檢測單元的天線部件進行描述，作為電連接到圖像形成裝置主體的導電部件的示例。
[0024][電子照相圖像形成裝置的示意性配置]
[0025]將參照圖1A和IB來描述電子照相圖像形成裝置的總體配置。圖1A是例示了圖像形成裝置的總體配置的示意性截面圖，其中圖像形成裝置附接有根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的包含顯影劑組件的處理盒。在本示例性實施例中，單色激光打印機將作為圖像形成裝置的示例來描述。然而，本發(fā)明不限于此，并且可以應用于諸如全彩色打印機、復印機、傳真機和噴墨打印機之類的其它圖像形成裝置。
[0026]如圖1A中所例示的，在電子照相圖像形成裝置A中，光學設備I將基于圖像形成的信息光(激光束)發(fā)射到充當圖像承載部件(電子照相感光鼓)的感光鼓7上。然后，用顯影劑(在下文稱作調色劑)來對所得到的潛像進行顯影，由此形成調色劑圖像。與調色劑圖像的形成同步地，從片材盒3傳送記錄材料2。然后，在感光鼓7上形成的調色劑圖像由轉印輥4轉印到記錄材料2上。在經轉印的調色劑圖像由定影單元5定影在記錄材料2上之后，記錄材料2被排出到排出單元6。
[0027][處理盒的示意性配置]
[0028]接下來，將參照圖1A和IB描述處理盒的配置。圖1B是用于例示根據(jù)本示例性實施例的處理盒B的示意配置的示意性截面圖。
[0029]處理盒B包括以可相對旋轉的方式相互耦合的顯影單元C和鼓單元D。處理盒B被配置為能拆卸地附接到電子照相圖像形成裝置A的裝置主體100。顯影單元C包括顯影輥(顯影劑承載部件)12、顯影框架8等。顯影輥12用于將調色劑T供應給感光鼓7以對調色劑圖像(顯影劑圖像)進行顯影。顯影框架8存儲調色劑T并且支撐顯影輥12等。鼓單元D包括諸如感光鼓7、清潔刀片14之類的組件、以及支撐這些組件的鼓框架13。
[0030]存儲在顯影單元C的調色劑存儲單元9中的調色劑T被送到顯影室10，使得在顯影輥12的表面上形成由顯影刀片11給予摩擦電荷的調色劑層。顯影輥12的表面上的調色劑然后根據(jù)潛像被轉印到感光鼓7上，由此在感光鼓7上形成調色劑圖像。在感光鼓7上的調色劑圖像由轉印輥4轉印到記錄材料2上之后，清潔刀片14刮去感光鼓7上剩余的調色劑，并且剩余的調色劑被收集(移除)到廢棄調色劑存儲單元15中。然后，感光鼓7的表面由充當充電部件(處理單元)的充電輥16均勻地充電，以進入可由光學設備I形成潛像的狀態(tài)。
[0031]顯影單元C包括顯影劑容器或顯影設備。更具體地，顯影劑容器包括用于存儲調色劑的顯影框架8、以及稍后將描述的導電部件和接觸部件。除了上面描述的組件之外，顯影設備還包括用于將調色劑T供應給感光鼓7以對調色劑圖像(顯影劑圖像)進行顯影的顯影輥12。在本示例性實施例中，描述了其中顯影單元C包括顯影劑容器或顯影設備的配置示例。可替代地，顯影劑容器和顯影設備中的每個均可以獨立地提供。
[0032][調色劑量檢測配置]
[0033]接下來，將參照圖2描述根據(jù)第一示例性實施例的調色劑量檢測配置。圖2是根據(jù)本示例性實施例的顯影單元C的示意性截面圖。
[0034]在本示例性實施例中，如圖2中所例示的，通過測量兩個導電部件之間的靜電電容來測量剩余調色劑量的方法被用作調色劑剩余量檢測方法，并且導電的天線部件21被提供作為用于檢測靜電電容的檢測部件。當向顯影輥12施加AC電壓時，根據(jù)顯影輥12與充當導電部件的天線部件21之間的靜電電容，在顯影輥12與天線部件21之間感應出電流。靜電電容根據(jù)顯影框架8中的調色劑量(顯影劑量)而變化，并且根據(jù)靜電電容而感應出的電流作為信號被傳輸?shù)綀D像形成裝置A中的調色劑量檢測設備40。可以通過測量由該信號所指示的靜電電容來依次估計(檢測)顯影框架8中的調色劑量。
[0035]天線部件21是具有導電性的導電部件并且是用于測量靜電電容的電極(導電部件)之一。天線部件21被設置在天線部件21可以檢測根據(jù)調色劑量的變化而變化的靜電電容的位置。天線部件21的材料可以是諸如不銹鋼(SUS)板之類的金屬板，或者可以是導電樹脂薄片部件等。用于測量靜電電容的電極(導電部件)之一不局限于如本示例性實施例中的顯影輥12，并且可以是用于測量靜電電容的另一個天線部件。換言之，可以設置多個天線部件。
[0036]如果如圖2中所例示的那樣天線部件被設置為靠近顯影輥12，則可以準確地檢測少量的剩余調色劑。相反地，如果天線部件被設置為遠離顯影輥12，則可以準確地測量大量的剩余調色劑。
[0037][到接觸點的導電路徑的配置]
[0038]接下來，將參照圖3A、3B和3C描述根據(jù)本示例性實施例的導電路徑的配置。導電路徑連接在電連接到圖像形成裝置主體100的接觸部件與充當顯影劑量檢測單元的天線部件之間。
[0039]圖3A、3B和3C是例示了電連接在天線部件21與圖像形成裝置主體100之間的接觸部件22的配置示例的示意圖，其中天線部件21被設置在顯影框架8上。圖3A是從內側觀看的顯影框架8的示意性透視圖。圖3B是從外側觀看的顯影框架8的示意性透視圖。圖3C是在顯影框架8的較短邊方向上觀看的、接觸部件22與顯影框架8上的天線部件21之間的連接部的示意性截面圖。
[0040]在本示例性實施例中，如圖3A中所例示的，通過嵌件模塑(insert molding)來在顯影框架8的內側與顯影框架8整體地形成用于通過測量靜電電容來檢測剩余調色劑量的天線部件21。充當一個導電部件的天線部件21以面向充當另一個導電部件的顯影輥12的方式沿著縱向被設置在顯影框架8的內側。
[0041 ] 如圖3B中所例示的，通過雙色模塑(double color molding)來在顯影框架8的外側與顯影框架8整體地形成用于電連接到圖像形成裝置主體100的接觸部件22。如圖3C中所例示的，接觸部件22具有與第一被接觸部21a接觸的第一接觸部22a，由此建立電連接，第一被接觸部21a是天線部件21的從顯影框架8露出的部分，從而建立電連接。接觸部件22的第一接觸部22a包括形成有朝天線部件21突出的突出部22c的接觸區(qū)域。同時，在天線部件21中的與接觸部件22的突出部22c對應的位置處形成銜接部21 c ο銜接部21 c朝顯影框架8的內側突出以與突出部22c適配。
[0042]接觸部件22包括直接地或者經由諸如設在軸承等上的電極之類的導電部件電連接到圖像形成裝置主體100的側面上的接觸點(未示出)的接觸部22f。這樣，信號被傳輸?shù)皆O在圖像形成裝置主體100中的調色劑量檢測設備40，由此檢測調色劑量。
[0043]在本示例性實施例中，作為示例已經描述了導電樹脂薄片部件被用作天線部件21的情況。例如，由于分散在聚苯乙烯樹脂(在下文稱作PS樹脂)或者乙烯醋酸乙烯酯(EVA)樹脂中的碳黑而具有導電性的薄片被用作導電樹脂薄片。
[0044][用于形成導電路徑的方法]
[0045]接下來，將參照圖5A至7B描述用于形成整體地形成在顯影框架8上以充當導電路徑的天線部件21和接觸部件22的方法的示例。圖5A至5C是例示了用于通過嵌件模塑來在顯影框架8上形成天線部件21的處理的示意性截面圖。圖6A、6B、7A和7B是例示了用于通過模塑來在顯影框架8上形成接觸部件22的處理的截面圖。
[0046]為了通過嵌件模塑來在顯影框架8上形成天線部件21，首先，如圖5A中所例示的，天線部件21被設置在用于模塑顯影框架8的模具的突出模具34的側面。天線部件21由設在突出模具34中的吸入部34a吸住，以便被支撐在突出模具34上。天線部件21的未被吸住的區(qū)±或6處于自由狀態(tài)。
[0047]接下來，突出模具34在由圖5A中的箭頭Z所指示的方向上移動以鄰接凹陷模具31，由此如圖5B中所例示的的那樣引起模具閉合的狀態(tài)。天線部件21的自由區(qū)域G然后由凹陷模具31的一部分按壓，以具有遵循突出模具34的曲線形狀的形狀。天線部件21的一部分(即，曲線部分的一部分)夾在突出模具34與凹陷模具31之間以便被固定在模具中。換言之，天線部件21介于突出模具34與凹陷模具31之間。在這種狀態(tài)下，天線部件21在厚度方向上被擠壓到天線部件21沒有移位的程度是足夠的。
[0048]接下來，如圖5C中所例示的，在模具閉合并且天線部件21被吸住的情況下，通過第一注入口 32注入用于形成顯影框架8的第一樹脂。作為結果，在天線部件21被嵌件模塑的情況下模塑顯影框架8。天線部件21夾在突出模具34與凹陷模具31之間的區(qū)域部分地設有朝突出模具34凹陷的凹陷部34b ο沒有樹脂流入到凹陷部34b中，因為它被包夾部分34c包圍。
[0049]例如，顯影框架8和天線部件21優(yōu)選地由諸如兼容材料和熱粘合材料之類的材料制成。例如，當顯影框架8由高抗沖聚苯乙烯(在下文稱作HIPS)制成時，包含與HIPS兼容的PS樹脂的導電樹脂薄片或者包含具有熱粘合性質的EVA樹脂的導電樹脂薄片優(yōu)選地被用作天線部件21。
[0050]然后，如圖6A中所例示的，構成凹陷模具31的一部分的能移動件31a以預定量在遠離天線部件21的方向(由圖6A中的箭頭所指示的方向)上滑動。由此在能移動件31a與顯影框架8之間形成空間。能移動件31a構成能移動的凹陷模具31的這樣的一部分:其保持天線部件21的從顯影框架8露出的部分。如圖6B中所例示的，通過第二注入口33把用于形成接觸部件22的第二樹脂注入到由能移動件31a的移動而形成的空間中并且被模塑在該空間中，由此接觸部件22被整體地形成在顯影框架8上。因為天線部件21由柔性的樹脂薄片部件形成，所以在面向凹陷部分34b的位置處的天線部件21在接收到第二樹脂的樹脂壓力時產生變形，以具有與凹陷部分34b適配的形狀。結果，在以突出部22c與銜接部21c銜接的方式在天線部件21上形成與突出部22c適配的銜接部21c的同時，在接觸部件22上形成突出部22c。這樣，可以在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部中獲得更高的耦合力。
[0051]以這種方式形成的接觸部件22除了突出部22c和門部22e之外，在滑動方向上具有均勻的厚度。在本示例性實施例中，僅使用單個類型的能移動件31a來形成樹脂被注入的空間。然而，這不應當在限制性的意義上解釋。例如，可以使用具有不同滑動量的多個能移動件31a的組合來形成空間，使得可以形成包括在滑動方向上具有不同厚度的部分的接觸部件22。
[0052]接觸部件22優(yōu)選地由與整體模塑的顯影框架8的材料兼容的材料制成。例如，當HIPS被用于顯影框架8時，優(yōu)選地使用由于分散的碳等而具有導電性的PS樹脂或HIPS樹脂。可以通過將接觸部件22形成為具有如圖3B中所例示的的曲柄形狀或者諸如圓形和三角形之類的不同形狀的組合形狀，以利用在由圖6B中的箭頭所指示的方向上出現(xiàn)的樹脂收縮來與顯影框架8更緊密地適配，從而提高耦合力，而不是通過使用兼容材料。另外，可以通過如在圖3C中例示的接觸部22f中那樣在滑動方向上提供凹陷和突出來容易地提高耦合力。
[0053]同時，天線部件21也優(yōu)選地由兼容材料制成?？商娲兀绻蔁嵴澈螮VA樹脂制成的導電樹脂薄片被用于天線部件21，則在由非兼容材料制成的接觸部件22與天線部件21之間可以保證高的耦合力。另外，即使天線部件21不具有熱粘合性質，也可以通過如上所述在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處提供凹陷和突出來獲得耦合力和穩(wěn)定的導電性。
[0054]在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處的突出部22c和銜接部21c的形狀不局限于如圖3A中所例示的的方形突出，并且可以是圓形、多邊形等的組合，或者可以具有多個這些形狀。
[0055]例如，圖4例示了在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處形成多個突出部以及與之對應的多個銜接部的配置的示例。更具體地，如圖4中所例示的，接觸部件22在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處可以包括兩個突出部22c，并且相應的天線部件21可以包括分別與兩個突出部22c銜接的兩個銜接部21c(圖3C)。利用這種配置，可以在接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處獲得甚至更高的耦合力。在圖4中，兩個突出部22c與兩個相應的銜接部21c沿著與顯影框架8的縱向正交的較短邊方向布置。這進一步提高了接觸部件22與天線部件21之間的接觸部處的耦合力。
[0056]可以通過改變突出模具34的凹陷部34b的數(shù)量、布置和形狀來容易地修改突出部和銜接部的數(shù)量、布置和形狀。例如，在EVA樹脂薄片被用于天線部件21并且POM被用于接觸部件22的情況下，當尺寸為幾平方毫米(mm)并且深度為大約0.1至0.3_的兩個突出部被用于組合時，可以獲得在沒有任何突出部的情況下的耦合力的大約1.5倍的耦合力。
[0057]在本示例性實施例中，已經給出了關于其中柔性的天線部件21在樹脂模塑的時候因樹脂壓力而變形以提高耦合力的示例的描述。然而，這不應當在限制性的意義上解釋。例如，如圖7A和7B中所例示的，可以在天線部件21的與接觸部件22接觸的部分處形成通孔21d。在該情況下，當通過第二注入口 33注入用于形成接觸部件22的第二樹脂時，所注入的樹脂在使天線部件21變形的同時經過通孔21d，由此形成穿透部22g。穿透部22g由此相對于天線部件21被形成為錨形，并且可以在接觸部件22與天線部件21之間獲得更高的耦合力。接觸部件22與天線部件21之間的接觸不僅可以用第一接觸部22a和第一被接觸部21a來獲得，而且也可以用分別設于相對側的第二接觸部22b和第二被接觸部21b來獲得。這樣，可以在部件之間獲得更穩(wěn)定的導電性。更具體地，通過天線部件21的通孔21d，接觸部件22的穿透部22g與天線部件21的一個表面和該表面的背側的另一個表面接觸，由此可以在部件之間獲得更穩(wěn)定的導電性。
[0058]在本示例性實施例中描述的接觸部件22和天線部件21的布置以及用于形成接觸部件22的模具的配置僅僅是示例，因此并不是限制性的。例如，圖8A例示了接觸部件22的另一種布置示例。如圖8A中所例示的，接觸部件22可以被設置在顯影框架8的較短邊方向側的壁面上。作為根據(jù)該布置示例的模具的配置示例，能移動件31a和第二注入口 33被認為如圖SB中所例示的那樣進行布置。
[0059]接觸部件22和天線部件21所接觸的突出部22c和穿透部22g可以如圖3C中所例示的那樣被布置在顯影框架8的縱向的端部處的彎曲表面部分上，或者可以如圖SB中所例示的那樣被布置在顯影框架8的在較短邊方向側的壁面上。當如圖2中所例示的那樣，攪拌部件17被配置為在顯影框架8的內壁上滑動時，突出部22c和穿透部22g優(yōu)選地如圖3C中所例示的那樣被布置在縱向的端部處的彎曲表面部分上，使得突出部22c將不會干擾攪拌部件17。
[0060]在本示例性實施例中，已經給出了關于通過嵌件模塑來將天線部件21整體地形成在顯影框架8上的示例的描述。然而，這不應當在限制性的意義上解釋，并且可以用雙面膠帶、螺栓等將天線部件21固定到顯影框架8上。在本示例性實施例中，已經描述了在用于模塑顯影框架8的模具中整體地形成接觸部件22的雙色模塑。然而，這不應當在限制性的意義上解釋。例如，可以通過使模具與上面整體地形成有天線部件21的顯影框架8鄰接來形成接觸部件22。
[0061]如上所述，根據(jù)本示例性實施例，可以簡化用于電連接在圖像形成裝置主體與在顯影框架上形成的薄板形狀的導電部件之間的接觸部件的配置。這可以在保證穩(wěn)定的導電性的同時帶來更高的可裝配性和更低的裝配成本。
[0062]將參照圖9A至9C描述根據(jù)第二示例性實施例的包含顯影劑容器的處理盒，以及包含被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置的處理盒的圖像形成裝置。圖9A至9C是例示了根據(jù)本示例性實施例的接觸部件的布置示例和模塑處理的示意圖。圖9A是例示了模塑接觸部件22之前的狀態(tài)的示意性截面圖。圖9B是例示了模塑接觸部件22之前的狀態(tài)的示意性透視圖。圖9C是例示了模塑接觸部件22之后的狀態(tài)的示意性截面圖?；镜呐渲门c第一示例性實施例中的相同并且因此將不再描述。將僅描述第二示例性實施例所獨有的配置。
[0063]在本示例性實施例中，將使用其中金屬板被用于布置在顯影框架8的內側的天線部件(導電部件)21的示例來給出描述。通過使模具與顯影框架8鄰接并且注入樹脂來模塑接觸部件22的方法將作為在顯影框架8上形成接觸部件22的方法的示例來描述。
[0064]在本示例性實施例中，由金屬板制成的天線部件21被整體地形成在設有用于形成接觸部件22的導電路徑形成部8a的顯影框架8上。天線部件21可以如在第一示例性實施例中所描述的那樣通過嵌件模塑被整體地形成在顯影框架8上，或者可以通過用雙面膠帶粘合而被整體地形成在顯影框架8上。然而，在本示例性實施例中，使用被模塑在顯影框架8上的接觸部件22來將天線部件21固定在顯影框架8上。
[0065]首先，如圖9A中所例示的，天線部件21被設置在顯影框架8或第二注入模具36上，并且天線部件21被夾在顯影框架8與第二注入模具36之間從而被固定在該位置。顯影框架8的導電路徑形成部8a的一部分設有導電路徑穿透部Sb，并且天線部件21設有通孔21d，接觸部件22穿透通過該通孔21d。天線部件21的通孔21d被布置為至少部分地與顯影框架8的導電路徑穿透部Sb重疊。通孔21d可以具有簡單的圓形或者多邊形形狀，或者如圖9B中所例示的那樣可以具有部分地設有變形部21e的形狀。
[0066]接下來，如圖9C中所例示的，使第一注入模具35與顯影框架8鄰接，使得顯影框架8被夾在第一注入模具35和第二注入模具36之間。結果，顯影框架8的導電路徑形成部8a被第一注入模具35、第二注入模具36和顯影框架8包圍。在這種狀態(tài)下，充當接觸部件22的材料的第二樹脂被從設置在第一注入模具35上的注入部37注入，以便被模塑，由此在導電路徑形成部8a上形成接觸部件22。所注入的第二樹脂經過天線部件21的通孔21d以形成穿透部22g，使得天線部件21被緊固到顯影框架8或者獲得更高的緊固力。
[0067]天線部件21的通孔21d設有因所注入的樹脂的壓力而變形的變形部21e。可替代地，可以通過事先提供已變形的變形部21e，而非由樹脂壓力使變形部21e變形，來獲得更高的緊固力。
[0068]在本示例性實施例中，已經給出了由金屬板制成的天線部件被用作導電部件的示例的描述。然而，這不應當在限制性的意義上解釋，并且根據(jù)本發(fā)明的配置可以應用于需要保證導電路徑并且緊固到顯影框架8的顯影刀片11等的薄片板。
[0069]如上所述，同樣地，在本示例性實施例中，可以簡化用于電連接在圖像形成裝置主體與在顯影框架上形成的薄板形狀的導電部件之間的接觸部件的配置。這可以在保證穩(wěn)定的導電性的同時帶來更高的可裝配性和更低的裝配成本。
[0070]在上面所述的示例性實施例中，已經描述了在包含顯影設備的處理盒中使用的顯影劑容器。然而，本發(fā)明不局限于此。本發(fā)明可以應用于在顯影設備中使用的顯影劑容器、在圖像形成裝置中使用的顯影劑容器、或者存儲顯影劑并且被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置的顯影劑容器。通過將本發(fā)明應用于在這些顯影劑容器的框架上模塑接觸部件的方法，可以獲得類似的效果。
[0071]在上述示例性實施例中，作為被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置主體的處理盒的示例，已經給出了以整體的方式包括感光鼓以及作用于感光鼓的處理單元(諸如充電單元、顯影單元和清潔單元)的的處理盒的描述。然而，本發(fā)明不局限于此，并且可以應用于以整體的方式包括感光鼓和顯影單元的處理盒?？商娲?，本發(fā)明可以應用于以整體的方式包括充電單元和清潔單元中的任何一個以及感光鼓和顯影單元的處理盒。還可替代地，本發(fā)明可以應用于支撐顯影單元并且不包括感光鼓的顯影盒(顯影設備)。還可替代地，本發(fā)明可以應用于不包括顯影單元的顯影劑容器。通過將本發(fā)明應用于在這些組件的框架上模塑接觸部件的方法，可以獲得類似的效果。
[0072]在上面的示例性實施例中，作為圖像形成裝置的示例，已經描述了打印機。然而，本發(fā)明不局限于此。例如，本發(fā)明可以應用于諸如復印機、傳真裝置等之類的其它圖像形成裝置，或者諸如組合地具有這些裝置的功能的多功能外圍設備之類的另一種圖像形成裝置。可替代地，本發(fā)明可以應用于如下的圖像形成裝置:該圖像形成裝置包括記錄材料承載部件，并且以重疊的方式將各顏色的調色劑圖像順序地轉印到由記錄材料承載部件承載的記錄材料上。還可替代地，本發(fā)明可以應用于如下的圖像形成裝置:該圖像形成裝置使用中間轉印部件，以重疊的方式將各顏色的調色劑圖像順序地轉印到中間轉印部件上，并且把由中間轉印部件承載的調色劑圖像共同轉印到記錄材料上。通過將本發(fā)明應用于在這些圖像形成裝置中使用的顯影劑容器，可以獲得類似的效果。
[0073]雖然已經參照示例性實施例描述了本發(fā)明，但是應當理解，本發(fā)明不局限于所公開的示例性實施例。所附權利要求書的范圍應被賦予最寬泛的解釋，以包含所有這種修改以及等同的結構和功能。
【主權項】
1.一種顯影劑容器，其特征在于，包括: 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成，該導電的接觸部件的一部分從框架露出并且在框架的外側，以建立電傳導， 其中，導電的接觸部件包括突出部，該突出部被設置在將與導電部件接觸的部分處并且朝導電部件突出，并且 其中，導電部件包括銜接部，該銜接部被形成為與突出部適配并且被配置為與突出部銜接。2.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器， 其中，接觸部件在顯影劑容器的縱向的側端部包括彎曲表面部分，并且 其中，突出部被設置在所述彎曲表面部分上。3.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器， 其中，接觸部件包括多個突出部，并且 其中，導電部件包括被配置為分別與所述多個突出部銜接的多個銜接部。4.根據(jù)權利要求3所述的顯影劑容器，其中，接觸部件的所述多個突出部與導電部件的所述多個銜接部被布置在與顯影劑容器的縱向正交的方向上。5.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器， 其中，接觸部件包括門部，并且 其中，除了突出部和門部之外，接觸部件具有均勻的厚度。6.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器，其中，導電部件是金屬板或者樹脂薄片部件。7.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器，其中，導電部件構成顯影劑量檢測單元，所述顯影劑量檢測單元被配置為使用靜電電容來檢測顯影劑量。8.根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器，其中，接觸部件包括接觸部，所述接觸部被提供用于電連接到顯影劑容器所附接的裝置主體。9.一種顯影劑容器，其特征在于，包括: 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 其中，導電部件在將與接觸部件接觸的部分包括通孔，并且 其中，接觸部件包括通過通孔而形成的穿透部。10.根據(jù)權利要求9所述的顯影劑容器，其中，通過導電部件的通孔，接觸部件的穿透部與導電部件的一個表面以及該一個表面的背側的另一個表面接觸。11.根據(jù)權利要求9所述的顯影劑容器，其中導電部件在通孔的一部分包括被配置為與接觸部件接觸的變形部。12.根據(jù)權利要求9所述的顯影劑容器， 其中，接觸部件包括門部，以及 其中，除了穿透部分和門部之外，接觸部件具有均勻的厚度。13.一種顯影設備，其特征在于，包括: 根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器；以及 顯影劑承載部件，被配置為承載顯影劑， 其中，顯影設備被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置的裝置主體。14.一種處理盒，其特征在于，包括: 根據(jù)權利要求1所述的顯影劑容器； 顯影劑承載部件，被配置為承載顯影劑；以及 圖像承載部件，被配置為承載顯影劑圖像， 其中，處理盒被配置為能拆卸地附接到圖像形成裝置的裝置主體。15.一種用于形成顯影劑容器的方法，其特征在于，顯影劑容器包括: 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，并且 其中，通過模塑步驟，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑朝導電部件突出的突出部，并且由導電部件上的突出部來模塑被配置為與突出部銜接的銜接部。16.一種用于形成顯影劑容器的方法，其特征在于，顯影劑容器包括: 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，并且 其中，通過模塑步驟，通過設在導電部件的從框架露出的所述部分處的通孔，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑穿透部。17.一種用于形成顯影設備的方法，其特征在于，顯影設備包括: 顯影劑承載部件，被配置為將顯影劑供應給圖像承載部件以對顯影劑圖像進行顯影； 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，并且 其中，通過模塑步驟，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑朝導電部件突出的突出部，并且由導電部件上的突出部來模塑被配置為與突出部銜接的銜接部。18.一種用于形成顯影設備的方法，其特征在于，顯影設備包括: 顯影劑承載部件，被配置為將顯影劑供應給圖像承載部件以對顯影劑圖像進行顯影； 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，并且 其中，通過模塑步驟，通過設在導電部件的從框架露出的所述部分處的通孔，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑穿透部。19.一種用于形成處理盒的方法，其特征在于，處理盒包括: 圖像承載部件； 顯影劑承載部件，被配置為將顯影劑供應給圖像承載部件以對顯影劑圖像進行顯影； 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，設在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，并且 其中，通過模塑步驟，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑朝導電部件突出的突出部，并且由導電部件上的突出部來模塑被配置為與突出部銜接的銜接部。20.一種用于形成處理盒的方法，其特征在于，處理盒包括: 圖像承載部件； 顯影劑承載部件，被配置為將顯影劑供應給圖像承載部件以對顯影劑圖像進行顯影； 框架，被配置為存儲顯影劑； 導電部件，提供在框架上；以及 導電的接觸部件，由樹脂形成在框架的外側，以便與導電部件的從框架露出的部分接觸從而建立電傳導， 所述方法包括: 模塑步驟，通過在夾住導電部件的模具之間注入樹脂來模塑框架和接觸部件， 其中，模塑步驟包括: 用第一樹脂模塑框架；以及 在模塑框架之后，通過把與第一樹脂不同的第二樹脂注入到以下空間中來模塑接觸部件，所述空間是通過移動保持導電部件的從框架向外露出的所述部分的模具之一的能移動部遠離導電部件而形成的，以及 其中，通過模塑步驟，通過設在導電部件的從框架露出的部分處的通孔，在接觸部件的將與導電部件接觸的部分處模塑穿透部。
【文檔編號】G03G21/18GK105911833SQ201610089918
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月18日
【發(fā)明人】里村章悟
【申請人】佳能株式會社