本發(fā)明涉及一種打印機(jī)加熱片及其制備方法。

背景技術(shù)：

激光打印機(jī)用加熱片是通過在基板上高溫?zé)Y(jié)薄膜電阻形成的發(fā)熱器件。在激光打印機(jī)中，加熱片將經(jīng)過顯影后附著在紙面上的墨粉通過高溫融化后，牢固的永久的附著在紙面上。

加熱片必須精確的控制溫度，溫度過低會(huì)導(dǎo)致影印效果不佳，當(dāng)加熱片的溫度過高時(shí)，會(huì)對(duì)打印機(jī)的散熱產(chǎn)生額外的負(fù)擔(dān)，不利于打印機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)?，F(xiàn)有的加熱片，在加熱片的背面設(shè)置熱敏電阻用于控溫，熱敏電阻測(cè)得的溫度需通過外部電路反饋給打印機(jī)的CPU，然后再對(duì)加熱片進(jìn)行通斷控制。然而，外貼的熱敏電阻溫度感應(yīng)滯后，使得加熱片的溫度控制不夠精確。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種能避免溫度感應(yīng)滯后的打印機(jī)加熱片及其制備方法。

一種打印機(jī)加熱片，包括：

絕緣基板，具有第一表面及與第一表面相對(duì)的第二表面；

加熱電阻層，形成于所述第一表面，所述加熱電阻層的至少一側(cè)邊緣形成有缺口，所述加熱電阻層的兩端形成有引出電極；

第一保護(hù)層，覆蓋于所述第一電阻層表面；

熱敏電阻層，形成于所述第二表面；及

第二保護(hù)層，覆蓋于所述熱敏電阻層。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缺口形成于所述加熱電阻層的長邊的中部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缺口有兩個(gè)，兩個(gè)所述缺口對(duì)稱分布于加熱電阻層的兩個(gè)長邊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述熱敏電阻層形成于所述第二表面的中部。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述缺口貫穿所述加熱電阻層，所述缺口沿所述打印機(jī)加熱片長度方向的尺寸為5mm～20mm，所述缺口沿所述打印機(jī)加熱片的寬度方向的尺寸為0.1mm～0.5mm。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述引出電極形成于所述加熱電阻層及所述第一表面之間；或，所述引出電極形成于所述加熱電阻層與所述第一保護(hù)層之間。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述加熱電阻層包括依次排列的多個(gè)電阻，多個(gè)電阻在所述第一表面均勻分布，所述缺口形成于位于邊緣位置的電阻。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層位于所述熱敏電阻層與所述第二表面之間。

上述任一項(xiàng)所述的打印機(jī)加熱片的制備方法，所述加熱電阻層通過印刷制備。

上述打印機(jī)加熱片，在加熱電阻層的至少一側(cè)邊緣形成缺口，從而加熱電阻層的電阻在缺口區(qū)域的阻值較大，通過相同的電流時(shí)該區(qū)域的發(fā)熱量比其他區(qū)域稍大，開設(shè)缺口的區(qū)域的溫度比其它區(qū)域溫度高，熱敏電阻層可以提前對(duì)加熱片的溫度變化做出反應(yīng)，避免溫度感應(yīng)滯后；缺口形成于加熱電阻層的一側(cè)邊緣，不影響其他區(qū)域的加熱，可以避免影響加熱片整體的加熱效果；缺口區(qū)域發(fā)熱量雖然較大，但缺口有利于散熱，也可以避免發(fā)熱不均導(dǎo)致的絕緣基板斷裂。

附圖說明

圖1為一實(shí)施方式的打印機(jī)加熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的打印機(jī)加熱片的加熱電阻層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2中III處的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

下面主要結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)打印機(jī)加熱片及其制備方法作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

請(qǐng)參閱圖1，一實(shí)施方式的打印機(jī)加熱片100包括絕緣基板110、引出電極120、加熱電阻層130、第一保護(hù)層140、導(dǎo)體層150、熱敏電阻層160及第二保護(hù)層170。

絕緣基板110大致為長條形。絕緣基板110為陶瓷基板，優(yōu)選的，絕緣基板110的材料為氧化鋁(Al₂O₃)或氮化鋁(AlN)。絕緣基板110具有第一表面112及與第一表面112相對(duì)的第二表面114。

引出電極120形成于第一表面112。在圖示的實(shí)施方式中，引出電極120共有兩個(gè)，兩個(gè)引出電極120分別位于第一表面112的兩端。引出電極120由導(dǎo)電銀漿或銀鈀漿印刷制備。優(yōu)選的，銀鈀漿中鈀的質(zhì)量百分含量小于10％。

引出電極120的厚度為10～20μm。

加熱電阻層130形成于第一表面112且覆蓋部分引出電極120，兩個(gè)引出電極120分別位于加熱電阻層130的兩端。在本實(shí)施方式中，加熱電阻層130的材料為氧化釕(RuO₂)。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，加熱電阻層130的材料還可以為鈀-銀(Pd-Ag)電阻等其他業(yè)內(nèi)常用材料。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖2，加熱電阻層130的整體形狀與第一表面112大致相同，為矩形，包括兩個(gè)相對(duì)較長的長邊及兩個(gè)相對(duì)較短的短邊。在圖示的實(shí)施方式中，加熱電阻層130包括依次排列的多個(gè)電阻132。每個(gè)電阻132均為長條形，多個(gè)長條形的電阻132依次排布形成矩形的加熱電阻層130。多個(gè)電阻132在第一表面112均勻分布，從而加熱片100每個(gè)區(qū)域的發(fā)熱量基本相同。在圖示的實(shí)施方式中，加熱電阻層130包括四個(gè)電阻132。優(yōu)選的，加熱電阻層130的厚度為10～20μm。

加熱電阻層130的邊緣形成有缺口134。在圖示的實(shí)施方式中，缺口134共有兩個(gè)，位于兩側(cè)邊緣的兩個(gè)電阻132上各形成有一個(gè)缺口134。缺口134位于加熱電阻層130的長邊的中部。在圖示的實(shí)施方式中，兩個(gè)缺口134對(duì)稱分布于加熱電阻層130的兩個(gè)長邊的中部。

請(qǐng)同時(shí)參閱圖2及圖3，缺口134貫穿加熱電阻層130，從而可以對(duì)絕緣基板110較好的散熱。缺口134沿打印機(jī)加熱片長度方向的尺寸為a，缺口134沿打印機(jī)加熱片的寬度方向的尺寸為b。優(yōu)選的，a＝5mm～20mm，b＝0.1mm～0.5mm。 進(jìn)一步優(yōu)選的，a：b＝50：1。

第一保護(hù)層140形成于加熱電阻層130的表面，且完全覆蓋加熱電阻層130。第一保護(hù)層140的材料為絕緣材料，優(yōu)選的，第一保護(hù)層140的材料為硼硅玻璃或環(huán)氧樹脂。優(yōu)選的，第一保護(hù)層140的厚度為80～90μm。

請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1，導(dǎo)體層150形成于第二表面114。優(yōu)選的，導(dǎo)體層150覆蓋第二表面114的部分表面。導(dǎo)體層150由導(dǎo)電銀漿或銀鈀漿印刷制備。優(yōu)選的，銀鈀漿中鈀的質(zhì)量百分含量小于10％。優(yōu)選的，導(dǎo)體層150的厚度為10～20μm。

熱敏電阻層160形成于導(dǎo)體層150的表面。優(yōu)選的，熱敏電阻層160對(duì)應(yīng)于第二表面114的中部。在圖示的實(shí)施方式中，熱敏電阻層160在加熱電阻層130的投影覆蓋缺口134。從而，熱敏電阻層160能及時(shí)感應(yīng)加熱電阻層130設(shè)置有缺口134的區(qū)域的溫度。優(yōu)選的，熱敏電阻層160的材料選自錳(Mn)、鈷(Co)、鎳(Ni)、銅(Cu)及鋁(Al)中的至少一種。優(yōu)選的，熱敏電阻層160的厚度為30μm～60μm。

熱敏電阻層160用于實(shí)時(shí)感應(yīng)加熱片工作時(shí)的溫度變化，NTC的特性是溫度越高，其阻值越低，通過對(duì)NTC阻值變化數(shù)據(jù)的采集，結(jié)合邏輯電路的控制，可實(shí)現(xiàn)對(duì)定影溫度的調(diào)節(jié)和恒溫。

第二保護(hù)層170形成于熱敏電阻層160的表面，且完全覆蓋熱敏電阻層160。第二保護(hù)層170的材料為絕緣材料，優(yōu)選的，第二保護(hù)層170的材料為硼硅玻璃或環(huán)氧樹脂。優(yōu)選的，第二保護(hù)層170的厚度為20～30μm。

上述打印機(jī)加熱片，在加熱電阻層的中部位置形成缺口，從而電阻在缺口區(qū)域的阻值較大，通過相同的電流時(shí)該區(qū)域的發(fā)熱量比其他區(qū)域稍大，開設(shè)缺口的區(qū)域的溫度比其它區(qū)域溫度高，熱敏電阻層可以提前對(duì)加熱片的溫度變化做出反應(yīng)，避免溫度感應(yīng)滯后；缺口形成于加熱電阻層的一側(cè)邊緣，不影響其他區(qū)域的加熱，可以避免影響加熱片整體的加熱效果；缺口區(qū)域發(fā)熱量雖然較大，但缺口有利于散熱，也可以避免發(fā)熱不均導(dǎo)致的絕緣基板斷裂。

本發(fā)明的加熱片通過對(duì)熱敏電阻的集成，與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1、熱敏電阻通過厚膜工藝在加熱片的背面印刷制備，相對(duì)于現(xiàn)有的加熱片 的貼裝設(shè)置，能更快更準(zhǔn)確的感應(yīng)加熱片的實(shí)時(shí)溫度變化。

2、熱敏電阻通過高溫?zé)Y(jié)(一般為850℃)牢固的附著在加熱片的背面，與現(xiàn)有加熱片的熱敏電阻低溫(一般為240℃)的焊接固定相比，長期可靠性和穩(wěn)定性更好，同時(shí)可省卻普通貼片式熱敏電阻的分割、電鍍、包裝等多道加工制程，所以制備成本更低，。

可以理解，引出電極不限于形成于絕緣基板與加熱電阻層之間，導(dǎo)體層不限于形成于絕緣基板和熱敏電阻層之間，在其他實(shí)施例中，引出電極位于加熱電阻層及第一保護(hù)層之間，導(dǎo)體層位于熱敏電阻層及第二保護(hù)層之間。

上述打印機(jī)加熱片的制備方法，包括以下步驟：

步驟S210、在絕緣基板的第一表面印刷引出電極。

優(yōu)選的，引出電極由導(dǎo)電銀漿或銀鈀漿印刷制備。優(yōu)選的，銀鈀漿中鈀的質(zhì)量百分含量小于10％。

步驟S220、在絕緣基板的第二表面印刷導(dǎo)體層。

優(yōu)選的，導(dǎo)體層由導(dǎo)電銀漿或銀鈀漿印刷制備。優(yōu)選的，銀鈀漿中鈀的質(zhì)量百分含量小于10％。

步驟S230、將印刷有導(dǎo)體層和引出電極的絕緣基板進(jìn)行燒結(jié)。

優(yōu)選的，燒結(jié)在高溫爐中進(jìn)行。

優(yōu)選的，燒結(jié)的溫度為840～860℃。

步驟S240、在第一表面及引出電極表面印刷加熱電阻層。

步驟S250、在導(dǎo)體層表面印刷熱敏電阻層。

步驟S260、將印刷有加熱電阻層及熱敏電阻層的絕緣基板進(jìn)行燒制。

優(yōu)選的，燒制在高溫爐中進(jìn)行。

優(yōu)選的，燒制的溫度為840～860℃。

步驟S270、在加熱電阻層的表面形成第一保護(hù)層。

優(yōu)選的，第一保護(hù)層的材料為硼硅玻璃或環(huán)氧樹脂。當(dāng)?shù)谝槐Ｗo(hù)層的材料為硼硅玻璃時(shí)，形成第一保護(hù)層后進(jìn)行高溫?zé)疲划?dāng)?shù)谝槐Ｗo(hù)層的材料為環(huán)氧樹脂時(shí)，形成第一保護(hù)層后進(jìn)行低溫固化。

步驟S280、在熱敏電阻層的表面形成第二保護(hù)層。

優(yōu)選的，第二保護(hù)層的材料為硼硅玻璃或環(huán)氧樹脂。當(dāng)?shù)诙Ｗo(hù)層的材料為硼硅玻璃時(shí)，形成第二保護(hù)層后進(jìn)行高溫?zé)疲划?dāng)?shù)诙Ｗo(hù)層的材料為環(huán)氧樹脂時(shí)，形成第二保護(hù)層后進(jìn)行低溫固化。

上述打印機(jī)加熱片的制備方法，通過印刷的方式制備加熱電阻層，工藝較為簡單。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。