本發(fā)明屬于攝像裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種雙攝像頭模組和具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

背景技術(shù)：

雙攝像頭模組包括兩個(gè)獨(dú)立地安裝于同一電路板上的攝像頭，兩個(gè)攝像頭可以同時(shí)對(duì)位于相同方向的同一物體進(jìn)行拍照，分別獲得第一圖像以及第二圖像，第一圖像和第二圖像可以合成三維圖像，也可以相互補(bǔ)償獲取高清的二維圖像。圖1為相關(guān)技術(shù)中的一雙攝像頭模組的示意圖，如圖1所示，雙攝像頭模組包括兩個(gè)鏡頭單元1’、一鏡頭組合座2’、兩個(gè)紅外截止濾光片3’、兩個(gè)影像感測芯片4’。其中，影像感測芯片4’與電路板5’組裝時(shí)，先在電路板5’的預(yù)定位置點(diǎn)膠，兩個(gè)影像感測芯片4’需要分別組裝至電路板5’的預(yù)定位置(die bonding)，并與電路板5’粘結(jié)固定，再通過引線接合法(wire bonding)，使得影像感測芯片4’與電路板5’電性連接。

兩個(gè)影像感測芯片4’分別組裝至電路板5’上，容易產(chǎn)生傾斜，使得兩個(gè)影像感測芯片的中心軸不平行，影響成像質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明需要提出一種雙攝像頭模組，該雙攝像頭模組可以避免組裝時(shí)影像感測芯片發(fā)生傾斜，保證成像質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。

本發(fā)明還提出一種具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

為了解決上述問題，本發(fā)明一方面提出一種雙攝像頭模組，該雙攝像頭模組包括：線路板、一體式影像感測芯片、鏡頭組合座、雙濾光片和雙鏡頭單元，其中，一體式影像感測芯片，安裝于所述線路板上且與所述線路板電性連接，所述一體式影像感測芯片包括第一影像感測區(qū)和第二影像感測區(qū)；鏡頭組合座，安裝于所述線路板上并環(huán)繞所述一體式影像感測芯片，所述鏡頭組合座具有頂面和與所述頂面相對(duì)的底面，所述鏡頭組合座開設(shè)有貫穿所述頂面和所述底面的第一通光孔和第二通光孔；雙濾光片，包括兩片獨(dú)立的濾光片，兩片獨(dú)立的濾光片收容于所述鏡頭組合座內(nèi)，并分別對(duì)準(zhǔn)所述第一通光孔和所述第二通光 孔；雙鏡頭單元，所述雙鏡頭單元包括兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭，所述兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭分別設(shè)置于所述第一通光孔和所述第二透光孔內(nèi)并與所述鏡頭組合座組裝，經(jīng)兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭的光線分別經(jīng)兩片獨(dú)立的濾光片后到達(dá)第一影像感測區(qū)和第二影像感測區(qū)。

本發(fā)明的雙攝像頭模組，通過采用一體式影像感測芯片，并在一體式影像感測芯片上設(shè)置第一影像感測區(qū)和第二影像感測區(qū)，與相關(guān)技術(shù)中采用兩個(gè)獨(dú)立的影像感測芯片相比，可以避免分別組裝時(shí)發(fā)生傾斜的問題，保證兩個(gè)影像感測區(qū)的中心軸平行，保證成像質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。

其中，所述雙鏡頭單元的每個(gè)鏡頭均包括：鏡筒和鏡片組，所述鏡片組設(shè)置于所述鏡筒內(nèi)，所述鏡筒的外表面設(shè)置有第一螺紋。

具體地，所述鏡筒為中空?qǐng)A柱狀的鏡筒。

其中，所述第一通光孔和所述第二通光孔的內(nèi)表面分別設(shè)置有與所述第一螺紋相配合的第二螺紋，所述雙鏡頭單元與所述鏡頭組合座通過螺紋方式組裝。

所述第一通光孔和所述第二通光孔的中心軸均與光軸方向平行。

具體地，所述鏡頭組合座為長方體狀。

其中，所述第一影像感測區(qū)和所述第二影像感測區(qū)內(nèi)的電路分別獨(dú)立封裝，且所述第一影像感測區(qū)的中心與所述第一通光孔的中心軸對(duì)準(zhǔn)，所述第二影像感測區(qū)的中心與所述第二通光孔的中心軸對(duì)準(zhǔn)。

具體地，所述雙濾光片為紅外截止濾光片。所述線路板為PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)。

為了解決上述問題，本發(fā)明另一方面提出一種攝像裝置，該攝像裝置包括上述的雙攝像頭模組。

本發(fā)明的攝像裝置，通過采用上述的雙攝像頭模組，可以避免組裝時(shí)兩個(gè)影像感測區(qū)發(fā)生傾斜，保證成像質(zhì)量。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的雙攝像頭模組的拆分示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的雙攝像頭模組的拆分示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的一體式影像感測芯片的示意圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的攝像裝置的框圖。

附圖標(biāo)記：

攝像裝置1000，雙攝像頭模組100，

雙鏡頭單元10、鏡頭組合座20、雙濾光片30、一體式影像感測芯片40和線路板 50，

鏡頭組合座20的頂面1和底面2，第一通光孔21和第二通光孔22，第一影像感測區(qū)3和第二影像感測區(qū)4。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提出一種雙攝像頭模組和具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的雙攝像頭模組。

圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的雙攝像頭模組的拆分示意圖，如圖2所示，該雙攝像頭模組100包括雙鏡頭單元10、鏡頭組合座20、雙濾光片30、一體式影像感測芯片40和線路板50。

其中，雙鏡頭單元10包括兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭，每個(gè)鏡頭均包括鏡筒和鏡片組(圖未標(biāo)示)，具體地，鏡筒可以為中空?qǐng)A柱狀的鏡筒。鏡片組設(shè)置于鏡筒內(nèi)。

鏡頭組合座20具有頂面1和與頂面1相對(duì)的底面2，鏡頭組合座20開設(shè)有貫穿頂面1和底面2的第一通光孔21和第二通光孔22，雙鏡頭單元10的兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭分別設(shè)置于第一通光孔21和第二透光孔22內(nèi)，并與鏡頭組合座20組裝。

具體地，雙鏡頭單元10的鏡筒的外表面設(shè)置有第一螺紋例如外螺紋，第一通光孔21和第二通光孔22的內(nèi)表面分別設(shè)置有與第一螺紋相配合的第二螺紋例如內(nèi)螺紋，雙鏡頭單元10與鏡頭組合座20通過螺紋方式組裝，即兩個(gè)鏡頭分別與第一通光孔21和第二通光孔22通過螺紋結(jié)合。其中，第一通光孔21和第二通光孔22的中心軸均與光軸方向平行,即雙鏡頭單元10與鏡頭組合座20組裝之后，兩個(gè)鏡頭的中心軸與光軸平行。具體地，鏡頭組合座20可以為長方體狀。

雙濾光片30包括兩片獨(dú)立的濾光片，兩片獨(dú)立的濾光片收容于鏡頭組合座20內(nèi)，并分別對(duì)準(zhǔn)第一通光孔21和第二通光孔22。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，雙濾光片30為紅外截止濾光片，用來濾除通過第一通光孔21和第二通光孔22的自然光線中的紅外光。

如圖3所示，為本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的一體式影像感測芯片40的示意圖。一體式影像感測芯片40安裝于線路板50上，鏡頭組合座20也安裝于線路板50上，例如鏡頭組合座20的底面2與線路板50連接，并環(huán)繞一體式影像感測芯片40。一體式影像感測芯片40包括第一影像感測區(qū)3和第二影像感測區(qū)4，第一影像感測區(qū)3對(duì)準(zhǔn)鏡頭組合座20的第 一通光孔21，用于感測通過第一通光孔21的光信號(hào)，第二影像感測區(qū)4對(duì)準(zhǔn)鏡頭組合座20的第二通光孔22，用于感測通過第二通光孔22的光信號(hào)。具體地，一體式影像感測芯片40與線路板50電性連接，用于將通過第一通光孔21的光信號(hào)及通過第二通光孔22的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。其中，第一影像感測區(qū)3和第二影像感測區(qū)4內(nèi)的電路獨(dú)立封裝，且第一影像感測區(qū)3的中心與第一通光孔21的中心軸對(duì)準(zhǔn)，第二影像感測區(qū)4的中心與第二通光孔22的中心軸對(duì)準(zhǔn)，經(jīng)過雙鏡頭單元10的兩個(gè)獨(dú)立安裝的鏡頭的光線分別經(jīng)兩片獨(dú)立的濾光片后到達(dá)第一影像感測區(qū)3和第二影像感測區(qū)4，兩個(gè)影像感測區(qū)所感測到的光線互不影響，分別實(shí)現(xiàn)光信號(hào)向電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

一體式影像感測芯片40安裝于線路板50的預(yù)定位置，鏡頭組合座20的底面2與線路板50相連，所述預(yù)定位置即為使得一體式影像感測芯片40的第一影像感測區(qū)3及第二影像感測區(qū)4與鏡頭組合座20的第一通光孔21及第二通光孔22相對(duì)準(zhǔn)的位置。具體地，線路板50為PCB，用于與外部電路實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。

可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例的雙攝像頭模組100采用的是一個(gè)一體式影像感測芯片40，并在一體式影像感測芯片40上設(shè)置兩個(gè)獨(dú)立的影像感測區(qū)，即兩個(gè)影像感測區(qū)位于同一載體上，構(gòu)成一體式影像感測芯片40，可以直接將該一體式影像感測芯片40組裝于線路板50上，與相關(guān)技術(shù)中采用兩片獨(dú)立的影像感測芯片相比，無需將兩片影像感測芯片分別組裝，避免分別組裝時(shí)出現(xiàn)的兩片影像感測芯片發(fā)生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式芯片40之兩個(gè)影像感測區(qū)中心軸平行，提高成像質(zhì)量。

綜上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的雙攝像頭模組100，通過采用一體式影像感測芯片40，并在一體式影像感測芯片40上設(shè)置第一影像感測區(qū)3和第二影像感測區(qū)4，與相關(guān)技術(shù)中采用兩個(gè)獨(dú)立的影像感測芯片相比，可以避免分別組裝時(shí)發(fā)生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式影像感測芯片40的兩個(gè)影像感測區(qū)中心軸平行，保證成像質(zhì)量，提高產(chǎn)品良率。

基于上述方面的雙攝像頭模組，下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明另一方面實(shí)施例提出的攝像裝置。

圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的攝像裝置的框圖，如圖4所示，該攝像裝置1000包括上述方面實(shí)施例的雙攝像頭模組100。

本發(fā)明實(shí)施例的攝像裝置1000，通過采用上述實(shí)施例的雙攝像頭模組100，可以避免分別組裝時(shí)兩片影像感測芯片發(fā)生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式影像感測芯片40之兩個(gè)影像感測區(qū)中心軸平行，保證成像質(zhì)量。

例如，該雙攝像頭模組100可以用作手機(jī)攝像頭、平板電腦的攝像頭，也可以應(yīng)用于具有照相功能的電子手表中。

在本說明書的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。