專利名稱：一種pcb蝕刻退膜防溶錫液及其制備方法與應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制電路板(PCB)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其制
備方法與應(yīng)用。
背景技術(shù)：
目前，PCB退膜所使用的藥水主要是NaOH+水。NaOH只對(duì)干膜或濕膜起到剝離的作用，沒(méi)有溶化的效果。剝離后的干膜或濕膜在退膜藥水中成塊狀，有部分塊狀膜不會(huì)及時(shí)沉淀，又被水泵吸起噴淋到線路板的表面上，這會(huì)造成以下問(wèn)題1.被水泵吸起的膜渣易堵塞噴淋嘴，使噴淋到板上的壓力變小，造成退膜不凈，蝕刻后，成為短路；2.膜渣堵塞噴淋嘴就需要增加設(shè)備保養(yǎng)的頻率，造成成本浪費(fèi)；3.保養(yǎng)后再生產(chǎn)板子時(shí)，前期噴淋壓力大一些，會(huì)將膜渣沖入到溶錫的位置，至膜渣粘在溶錫不良的部位表面，造成退錫不凈或蝕刻短路。4.使用NaOH+水的方式退膜，在作業(yè)過(guò)程中NaOH會(huì)溶解電鍍錫，到蝕刻時(shí)會(huì)導(dǎo)致電路板開路。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足，本發(fā)明的首要目的在于提供一種PCB蝕刻退膜防溶錫液，該退膜防溶錫液是PCB專用的堿性退膜液，主要解決退膜過(guò)程中產(chǎn)生的溶錫現(xiàn)象，減少因?yàn)槿苠a導(dǎo)致的短路問(wèn)題。本發(fā)明的另一目的在于提供上述PCB蝕刻退膜防溶錫液的制備方法。本發(fā)明的再一目的在于提供上述PCB蝕刻退膜防溶錫液的應(yīng)用。本發(fā)明的目的通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種PCB蝕刻退膜防溶錫液，含有0. 15-0. 25g/L苯駢三氮唑、6_10g/L氫氧化鈉， 其余成分是水。上述的PCB蝕刻退膜防溶錫液的制備方法，是取苯駢三氮唑和氫氧化鈉溶于水中，攪拌均勻即可。上述的PCB蝕刻退膜防溶錫液用于PCB的退膜過(guò)程，包括以下步驟水平噴淋式配制上述的PCB蝕刻退膜防溶錫液，然后過(guò)濾，再加入到退膜缸中； 加熱，使PCB蝕刻退膜防溶錫液的溫度達(dá)到45-55°C ；開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為30-180S，然后進(jìn)入蝕刻步驟；垂直浸泡式配制上述的PCB蝕刻退膜防溶錫液，加入到退膜缸中；加熱，使PCB 蝕刻退膜防溶錫液的溫度達(dá)到50-60°C;把印制電路板放入到退膜缸中浸泡0. 5-^iin，然后取出。本發(fā)明的原理是退膜液添加了苯駢三氮唑之后，能抑制硝酸副產(chǎn)物的生成，起到穩(wěn)定退膜液性能的作用，使去錫速率在很小的范圍內(nèi)發(fā)生，有效地避免了溶錫現(xiàn)象。
本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的優(yōu)點(diǎn)及效果1、現(xiàn)有的退膜液在開新缸時(shí)容易出現(xiàn)溶錫現(xiàn)象，溶錫不良率約1-2% ；應(yīng)用本發(fā)明的PCB蝕刻退膜防溶錫液不會(huì)出現(xiàn)溶錫現(xiàn)象。2、應(yīng)用本發(fā)明的PCB蝕刻退膜防溶錫液，退膜缸配制藥水的溫度提高4_6°C，生產(chǎn)效率提高10-15%。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。實(shí)施例1一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(水平噴淋式)按苯駢三氮唑含量為0. 21g/L、氫氧化鈉含量為10g/L、余量為水的組成配制PCB 蝕刻退膜防溶錫液，然后過(guò)濾；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至46°C，開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為30s、噴淋壓力為2. ^(g/cm2，然后進(jìn)入蝕刻步
馬聚ο開始生產(chǎn)首板02JB002018A0產(chǎn)品，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，蝕刻藥水噴淋壓力為1.8Kg/cm2，速度4M/分鐘。生產(chǎn)2500PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。實(shí)施例2一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(水平噴淋式)按苯駢三氮唑含量為0. 25g/L、氫氧化鈉含量為6g/L、余量為水的組成配制PCB蝕刻退膜防溶錫液，然后過(guò)濾；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至45°C，開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為180s、噴淋壓力為2. ^(g/cm2，然后進(jìn)入蝕刻步
馬聚ο開始生產(chǎn)首板02JB002018A0產(chǎn)品，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，蝕刻藥水噴淋壓力為1.8Kg/cm2，速度4M/分鐘。生產(chǎn)2500PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。實(shí)施例3一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(水平噴淋式)按苯駢三氮唑含量為0. 15g/L、氫氧化鈉含量為8g/L、余量為水的組成配制PCB蝕刻退膜防溶錫液，然后過(guò)濾；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至55°C，開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為100s、噴淋壓力為2. ^(g/cm2，然后進(jìn)入蝕刻步
馬聚ο開始生產(chǎn)首板02JB002018A0產(chǎn)品，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，蝕刻藥水噴淋壓力為1.8Kg/cm2，速度4M/分鐘。生產(chǎn)2500PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。實(shí)施例4一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(垂直浸泡式)按苯駢三氮唑含量為0. 20g/L、氫氧化鈉含量為9. 5g/L、余量為水的組成配制PCB 蝕刻退膜防溶錫液；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至57°C，將插架好的印制電路板放入退膜缸中，浸泡0. 5分鐘后，提出架子取出板子。蝕刻首板，蝕刻藥水噴淋的壓力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分鐘。首板一次性合格，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，生產(chǎn)1879PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。實(shí)施例5一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(垂直浸泡式)按苯駢三氮唑含量為0. 18g/L、氫氧化鈉含量為7. 5g/L、余量為水的組成配制PCB 蝕刻退膜防溶錫液；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至50°C，將插架好的印制電路板放入退膜缸中，浸泡4分鐘后，提出架子取出板子。蝕刻首板，蝕刻藥水噴淋的壓力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分鐘。首板一次性合格，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，生產(chǎn)1879PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。實(shí)施例6一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其應(yīng)用(垂直浸泡式)按苯駢三氮唑含量為0. 23g/L、氫氧化鈉含量為8. 6g/L、余量為水的組成配制PCB 蝕刻退膜防溶錫液；將PCB蝕刻退膜防溶錫液倒入退膜缸中，加熱至60°C，將插架好的印制電路板放入退膜缸中，浸泡2分鐘后，提出架子取出板子。蝕刻首板，蝕刻藥水噴淋的壓力2. OKg/cm2,速度4. 2M/分鐘。首板一次性合格，產(chǎn)品線寬線距5mil/5mil，銅厚10Z，生產(chǎn)1879PNL，未發(fā)現(xiàn)有溶錫、退膜不凈、夾膜不良品；印制電路板上的錫表面發(fā)白、顏色均勻。對(duì)比例1現(xiàn)有的PCB退膜液及其應(yīng)用(水平噴淋式)PCB退膜液的組成為氫氧化鈉含量為10g/L，余量為水。退膜、蝕刻的過(guò)程和參數(shù)同實(shí)施例1。蝕刻后，印制電路板出現(xiàn)明顯的溶錫短路現(xiàn)象，印制電路板上的錫呈灰黑色。對(duì)比例2現(xiàn)有的PCB退膜液及其應(yīng)用(垂直浸泡式)PCB退膜液的組成為氫氧化鈉含量為9. 5g/L，余量為水。退膜、蝕刻的過(guò)程和參數(shù)同實(shí)施例4。蝕刻后，印制電路板出現(xiàn)明顯的溶錫短路現(xiàn)象，印制電路板上的錫呈灰黑色。上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化， 均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB蝕刻退膜防溶錫液，其特征在于含有0. 15-0. 25g/L苯駢三氮唑、6_10g/L 氫氧化鈉，其余成分是水。
2.權(quán)利要求1所述的PCB蝕刻退膜防溶錫液的制備方法，其特征在于包括以下步驟 取苯駢三氮唑和氫氧化鈉溶于水中，攪拌均勻即可。
3.權(quán)利要求1所述的PCB蝕刻退膜防溶錫液用于PCB的退膜過(guò)程，其特征在于包括以下步驟配制權(quán)利要求1所述的PCB蝕刻退膜防溶錫液，然后過(guò)濾，再加入到退膜缸中；加熱，使 PCB蝕刻退膜防溶錫液的溫度達(dá)到45-55°C ；開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為30-180S，然后進(jìn)入蝕刻步驟；或者是，配制權(quán)利要求1所述的PCB蝕刻退膜防溶錫液，加入到退膜缸中；加熱，使PCB 蝕刻退膜防溶錫液的溫度達(dá)到50-60°C;把印制電路板放入到退膜缸中浸泡0. 5-^iin，然后取出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB蝕刻退膜防溶錫液及其制備方法與應(yīng)用。一種PCB蝕刻退膜防溶錫液，含有0.15-0.25g/L苯駢三氮唑和6-10g/L氫氧化鈉，其用于PCB的退膜過(guò)程包括以下步驟配制PCB蝕刻退膜防溶錫液，過(guò)濾，加入到退膜缸中；加溫至45-55℃；開動(dòng)傳送帶，印制電路板在退膜缸中的噴淋時(shí)間為30-180s，然后進(jìn)入蝕刻步驟；或者是，配制PCB蝕刻退膜防溶錫液，加入到退膜缸中；加溫至50-60℃；把印制電路板放入到退膜缸中浸泡0.5-4min，然后取出。應(yīng)用本發(fā)明的PCB蝕刻退膜防溶錫液不會(huì)出現(xiàn)溶錫現(xiàn)象，克服了現(xiàn)有的退膜液在開新缸時(shí)容易出現(xiàn)溶錫的缺陷。
文檔編號(hào)G03F7/42GK102213921SQ20111013978
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者楊春團(tuán), 石崇福, 謝超峰 申請(qǐng)人:惠州市星之光科技有限公司