專利名稱：濾波片制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種濾波片制作方法，尤其是關于一種數(shù)碼相機用濾波片制作方法。
背景技術：
一般數(shù)碼相機鏡頭模塊于影像傳感器前方多會加上一濾波片，該濾波片通常鍍有抗反射膜(AR coating)及紅外截止膜(IR-CUT coating)。該濾波片的生產(chǎn)方式通常以大塊玻璃基板鍍膜后以金剛石刀具或砂輪切割成所需要大小的濾波片。但是，多層薄膜會導致薄膜濾波片膜層間的內應力較大，如果薄膜濾波片的膜層形成時就具有較大的內應力，則切割時需要保證該應力不會過度增加，實際上，過大的應力會導致該膜層變脆而在切割作業(yè)中被破壞或從基板剝落。
上述現(xiàn)有方法由于金剛石刀片切割時很容易增大膜層的內應力，附加壓力與膜層的殘余應力疊加，將使薄膜工件所成光譜變形，同時采用現(xiàn)有方法切割時切割壓力可能會造成膜層的脫落，甚至會造成玻璃基板的崩邊，進而降低產(chǎn)品良率。
有鑒于此，提供一種提高濾波片切割良率的濾波片制作方法實為必要。

發(fā)明內容本發(fā)明的目的在于提供一種濾波片制作方法。
本發(fā)明是關于一種濾波片制作方法，包括以下步驟提供一基板；將一格狀治具罩于基板上；將罩有治具的基板置于真空室內進行鍍膜；將治具從鍍膜后的基板上取下，得到一具有格狀未鍍膜區(qū)域的鍍膜板材；沿未鍍膜區(qū)域切割該鍍膜板材得到濾波片。
相較現(xiàn)有技術，本發(fā)明利用格狀治具在基板表面形成一格狀未鍍膜區(qū)域的切割道，切割刀具沿該格狀未鍍膜切割道可進行準確切割，且切割時由于該切割道區(qū)域未鍍膜，所以對薄膜不會產(chǎn)生附加內應力。


圖1是本發(fā)明濾波片制作方法所采用的基板示意圖；圖2是本發(fā)明濾波片制作方法采用的治具與基板結構示意圖；圖3是本發(fā)明濾波片制作方法采用的基板鍍膜后的結構示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明適用于濾波片制作方法。
參照圖1及圖2所示，該濾波片制作方法包括以下步驟首先提供一基板1，該基板1的材料為玻璃或聚碳酸酯(PC，polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，polymethyl methacrylate)等透明聚合物；將基板1清洗然后于該基板1上罩設一格狀治具2，該格狀治具2具有多個格狀通孔21，該格狀通孔21是根據(jù)所要制造的濾波片的尺寸精確制得，其材料需具有高溫穩(wěn)定性，同時為避免鍍膜時的材料污染，治具2的材料最好是與所鍍薄膜的成份一致；將罩有格狀治具2的基板1置于真空室內進行鍍膜；請同時參照圖3，然后將格狀治具2從鍍膜后的基板1上取下，得到一具有格狀未鍍膜區(qū)域32的鍍膜板材3；最后沿未鍍膜區(qū)域32切割該鍍膜板材3得到濾波片。
其中治具2罩于基板1上時，該治具2與基板1可接觸亦可不接觸，但需保證基板1與治具2的間不產(chǎn)生相對移動。
鍍膜時，將罩有治具2的基板1放入真空室(圖未式)內，將真空室內抽真空至10-4～10-8帕，再向真空室內通入工作氣體至氣壓為10-3～1.0帕，通過真空濺鍍對基板1進行鍍膜，得到一鍍膜板材3，該鍍膜板材3具有格狀鍍膜區(qū)域31及未鍍膜區(qū)域32。可理解的，也可采用其它真空鍍膜方式，如化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)等對基板1進行鍍膜。
將格狀治具2從鍍膜基板3上取下后，沿鍍膜板材3上的未鍍膜區(qū)域32形成的切割道對鍍膜基板3進行切割，切割時可采用金剛石刀具或其它切割工具，由于該鍍膜板材3上形成有未鍍膜區(qū)域32的切割道，故切割時可導引刀具進行切割，同樣切割時不對鍍膜產(chǎn)生影響，也不會產(chǎn)生膜層間的內應力。
權利要求
1.一種濾波片制作方法，包括以下步驟提供一基板；將一格狀治具罩于基板上；將罩有治具的基板置于真空室內進行鍍膜；將治具從鍍膜后的基板上取下，得到一具有格狀未鍍膜區(qū)域的鍍膜板材；沿未鍍膜區(qū)域切割該鍍膜板材得到濾波片。
2.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述基板的材料為玻璃。
3.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述基板的材料為聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等透明聚合物。
4.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述治具具有格狀通孔。
5.如權利要求4所述的濾波片制作方法，其特征在于所述格狀通孔與所要制造的鍍膜產(chǎn)品的尺寸一致。
6.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述治具與基材在鍍膜時相對位置固定。
7.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述鍍膜過程采用真空濺鍍方式進行。
8.如權利要求7所述的濾波片制作方法，其特征在于所述真空濺鍍工作氣壓為10-3～1.0帕。
9.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述鍍膜過程采用化學氣相沉積法進行。
10.如權利要求1所述的濾波片制作方法，其特征在于所述治具的材料與所鍍薄膜的材料保持一致。
全文摘要
一種濾波片制作方法，包括以下步驟提供一基板；將一格狀治具罩于基板上；將罩有治具的基板置于真空室內進行鍍膜；將治具從鍍膜后的基板上取下，得到一具有格狀未鍍膜區(qū)域的鍍膜板材；沿未鍍膜區(qū)域切割該鍍膜板材得到濾波片。本發(fā)明利用格狀治具在基板表面形成一格狀未鍍膜區(qū)域的切割道，切割刀具沿該格狀未鍍膜切割道可進行準確切割，且切割時由于該切割道區(qū)域未鍍膜，所以對薄膜不會產(chǎn)生附加內應力。
文檔編號G02B5/20GK1704775SQ20041002752
公開日2005年12月7日 申請日期2004年5月31日 優(yōu)先權日2004年5月31日
發(fā)明者邱文賜 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司