一種用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備及其應(yīng)用，該卷對卷多功能印刷設(shè)備包含清洗單元、電暈處理單元、糾偏單元、微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、干燥單元、絲網(wǎng)印刷單元和復(fù)合單元；該卷對卷多功能印刷設(shè)備中微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元可模塊化管理，既可單獨工作，也可串聯(lián)起來同時工作，印刷制備多層功能薄膜；該卷對卷多功能印刷設(shè)備適用于溶液法印刷加工制備功能薄膜和光電器件，特別是制備基于半導(dǎo)體薄膜的柔性電子器件，包括有機太陽能電池、有機發(fā)光二級管、有機場效應(yīng)晶體管等。
【專利說明】一種用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備及其應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷設(shè)備，特別是涉及一種印刷電子學(xué)卷對卷多功能印刷設(shè)備，本發(fā)明還涉及該用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002]與傳統(tǒng)電子器件相比，有機電子具有諸多優(yōu)點，如柔韌性、半透明性、重量輕、價格便宜、可大面印刷加工等，使得有機電子表現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景(T.Sekitani, T.Someya, Adv.Mater., 2010, 22, 2228 ;Α.N.Sokolov, B.C.K.Tee, C.J.Bettinger, J.B.H.Tok, Z.Ba0., Acc.Chem.Res., 2012, 45, 361:http: //www.0led-1nf0.com)。德國工業(yè)制造協(xié)會VDMA早在2004年就發(fā)起成立了有機電子協(xié)會(Organic ElectronicsAssociation, 0Ε-Α),截止2014年3月已經(jīng)有208個會員單位，涉及高校、研究所、公司等部門，分布于全球30多個國家和地區(qū)(http: //oe~a.vdma.0rg/en GB)。最近幾年，基于有機電子的商業(yè)化產(chǎn)品也開始涌現(xiàn)，如OLEDs顯示器與照明燈，OFETs無線射步頁電子標(biāo)簽和有源矩陣顯示，以及OPVs等(http://www.1dtechex.com:http://www.plusplasticelectronics.com)?；谟袡C電子和納米材料發(fā)展起來的印刷電子學(xué)，將加速推進有機電子及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化進程。與3-D打印技術(shù)一樣，應(yīng)用于有機電子器件的印刷加工制備技術(shù)也是一種增量制造技術(shù)，可以大批量的按需制備大面積陣列的電子器件，沒有原材料浪費。英國著名咨詢公司IDTechEx Ltd在2010年發(fā)布了印刷電子的詳細(xì)市場報告(http://www.1dtechex.com):到2020年，印刷電子的產(chǎn)業(yè)價值可以達到570億美元，產(chǎn)業(yè)價值隨著印刷電子的發(fā)展還在繼續(xù)增加；其中三大主要構(gòu)成部分是基于有機發(fā)光二級管顯示和照明產(chǎn)業(yè)(?190億美元)，光伏產(chǎn)業(yè)(?170億美元)，晶體管產(chǎn)業(yè)(?80億美元)。印刷設(shè)備在印刷電子學(xué)發(fā)展的過程中起到非常重要的作用，直接決定印刷制備的功能薄膜和光電器件的性能。西方國家的高校、研究所、公司等對印刷電子學(xué)領(lǐng)域的大力投入研究也就十年左右的時間，儀器設(shè)備的開發(fā)主要是噴墨打印設(shè)備(C.N.Hoth, S.A.Choulis, P.Schilinsky, C.J.Brabec, Adv.Mater., 2007, 19, 3973) > 凹版設(shè)備(J.L.Yang, D.Vak, N.Clark, J.Subbiah, ff.ff.H.Wong, D.J.Jones, S.E.Watkins, G.Wilson, Sol.Energy Mater.Sol.Cells, 2013，109，47.)、狹縫涂布設(shè)備等(A.Sandstrom, H.F.Dam, F.C.Krebs, L.Edman, Nature Commun., 2012, 3, 1002)。這些設(shè)備通常功能單一，只采用某一種打印或印刷技術(shù)，難以形成多種打印或印刷技術(shù)的組合，完成多層功能薄膜或光電器件的整個印刷制備過程。開發(fā)和設(shè)計卷對卷多功能印刷設(shè)備，可兼具多種印刷技術(shù)的組合和單一印刷技術(shù)的模塊化管理，尚未有報道先例。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的第一個技術(shù)問題是提供一種在同一臺儀器上實現(xiàn)多種功能膜的制備、清洗、烘干及封裝多種處理的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備。
[0004]本發(fā)明所要解決的第二個技術(shù)問題是提供該用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用。
[0005]為了解決上述第一個技術(shù)問題，本發(fā)明提供的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備，在機架上設(shè)有第一放卷、清洗單元、第一烘干單元、糾偏單元、電暈處理單元、微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、第二烘干單元、絲網(wǎng)印刷單元、第三烘干單元、復(fù)合壓輥、第二放卷、第三放卷和收卷單元以及多個傳遞輥及牽引輥，所述的第一放卷經(jīng)過傳遞輥與所述的清洗單元對接，所述的清洗單元與所述的第一烘干單元對接，所述的第一烘干單元通過所述的傳遞輥及牽引輥與所述的糾偏單元對接，所述的糾偏單元通過傳遞輥與所述的電暈處理單元對接，所述的電暈處理單元與所述的第二烘干單元之間設(shè)有所述的微凹版印刷單元和所述的狹縫涂布單元及多個所述的傳遞輥，所述的第二烘干單元之后設(shè)有所述的絲網(wǎng)印刷單元和所述的第三烘干單元及多個所述的傳遞輥，所述的絲網(wǎng)印刷單元和所述的第三烘干單元之后設(shè)有所述的復(fù)合壓輥、第二放卷、第三放卷和收卷單元及多個所述的傳遞輥。
[0006]所述的第一放卷、第二放卷和第三放卷的滾筒支撐采用半懸掛方式。
[0007]為了解決第二個技術(shù)問題，本發(fā)明提供的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，所述的微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元進行模塊化管理，既能單獨工作，也能串聯(lián)起來同時工作，印刷制備多層功能薄膜；該卷對卷多功能印刷設(shè)備適用于溶液法印刷加工制備功能薄膜和光電器件，特別是制備基于半導(dǎo)體薄膜的柔性電子器件，包括有機太陽能電池、有機發(fā)光二級管、有機場效應(yīng)晶體管。
[0008]所述的清洗單元指通過固定滾筒位于一個容器槽中，柔性基底從滾筒下傳遞經(jīng)過時經(jīng)過清洗液；同時,應(yīng)用一個電動軟毛刷對基底表面進行往返清洗,除去柔性基底表面污物；所用清洗液用活性劑清洗液，或用溶劑清洗，所述的溶劑為乙醇、丙酮或異丙醇。
[0009]所述的微凹版印刷單元是基于微凹版印刷原理印刷制備柔性薄膜；其中有一個由氣缸控制的擺輥單元，進行涂布時擺輥打下將柔性基底壓至與微凹輥接觸；微凹輥的轉(zhuǎn)速及基底的走帶速度均可調(diào)節(jié)，O?5米/分鐘，能根據(jù)所涂布材料的性能及成膜要求獲得厚度在30納米?10微米的功能薄膜；微凹輥表面能雕刻成螺旋或網(wǎng)穴型圖案。
[0010]所述的狹縫涂布單元是基于狹縫擠壓涂布原理制備柔性功能薄膜；供墨系統(tǒng)對涂布頭進行供墨，通過涂布頭間的墊片厚度、模唇與基底間距離即gap值以及供墨時模唇、基底及下部的空間真空度調(diào)控薄膜厚度介于20納米?I微米的功能薄膜；根據(jù)墊片形狀不同涂布不同圖案的功能薄膜。
[0011]所述的干燥單元是指通過懸掛的固定烘箱對基底上所形成的功能薄膜進行熱烘干，烘箱中加熱臺的溫度可根據(jù)薄膜的成膜性及受熱能力進行調(diào)節(jié)，介于常溫到200度，能優(yōu)化薄膜形貌。
[0012]所述的絲網(wǎng)印刷單元為圓筒式，通過封閉圓筒里刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到柔性基底上，形成與原稿一樣的圖文。
[0013]所述的復(fù)合單元通過兩個電加熱的并行橡膠棍對印刷好的功能薄膜或光電器件進行擠壓熱復(fù)合和封裝，有利于功能薄膜或光電器件的保護。
[0014]所述的模塊化管理是指對卷對卷多功能印刷儀器中各個功能單元既能分單元單獨工作，也能多個功能模塊組合管理，同時工作，從而完成多種不同功能的薄膜制備及處理；對其中一些功能模塊進行互鎖處理，避免因錯誤操作而產(chǎn)生危險。
[0015]所述的溶液法印刷加工制備功能薄膜是指功能材料首先需要進行溶液化，配成可印刷制備的功能化墨水材料，通過微凹版印刷或狹縫涂布或絲網(wǎng)印刷技術(shù)，印刷制備成柔性的功能薄膜。
[0016]所述的溶液法印刷加工制備光電器件指功能光電材料首先需要進行溶液化，配成可印刷制備的功能化光電墨水材料，通過微凹版印刷或狹縫涂布或絲網(wǎng)印刷技術(shù)，印刷制備成柔性的光電功能薄膜器件。
[0017]采用上述技術(shù)方案的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備及其應(yīng)用，該卷對卷多功能印刷設(shè)備包含清洗單元、電暈處理單元、糾偏單元、微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、干燥單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元；該卷對卷多功能印刷設(shè)備中微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元可模塊化管理，既可單獨工作，也可串聯(lián)起來同時工作，印刷制備多層功能薄膜；該卷對卷多功能印刷設(shè)備適用于溶液法印刷加工制備功能薄膜和光電器件，特別是制備基于半導(dǎo)體薄膜的柔性電子器件，包括有機太陽能電池、有機發(fā)光二級管、有機場效應(yīng)晶體管。
[0018]所述的卷對卷印刷是指通過牽引滾筒和傳遞滾筒進行連續(xù)的印刷制備，其基底寬度可在10厘米到50厘米，滾筒支撐采用半懸掛方式；基材的張力在10牛頓到300牛頓。
[0019]所述的多功能包含基底清洗功能、基底電暈處理功能、微凹版印刷功能、狹縫涂布功能、干燥功能、絲網(wǎng)印刷功能、復(fù)合功能。
[0020]所述的基底電暈處理是對基底進行電暈處理，可以調(diào)控基底表面性能，如親水性、表面功能，增強印刷功能薄膜在基底的附著力。
[0021]所述的糾偏單元是對基底位子進行調(diào)整，可以調(diào)控印刷功能薄膜在基底的位置以及多層功能薄膜印刷時位置的偏移量。
[0022]綜上所述，本發(fā)明集合了微凹版印刷、狹縫涂布和絲網(wǎng)印刷三種印刷技術(shù)。從而通過這樣一種集成方式，在同一臺儀器上實現(xiàn)多種功能膜的制備、清洗、烘干及封裝等多種處理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1是卷對卷多功能印刷設(shè)備的平面示意圖。
[0024]圖2是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-微凹版印刷穿帶示意圖。
[0025]圖3是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-狹縫涂布穿帶示意圖。
[0026]圖4是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-絲網(wǎng)印刷穿帶示意圖。
[0027]圖5是卷對卷多功能印刷設(shè)備的復(fù)合功能穿帶示意圖。
[0028]圖6是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-微凹版印刷-復(fù)合穿帶示意圖。
[0029]圖7是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-微凹版印刷-絲網(wǎng)印刷-復(fù)合穿帶示意圖。
[0030]圖8是卷對卷多功能印刷設(shè)備的基底清洗-電暈處理-狹縫涂布-絲網(wǎng)印刷-復(fù)合穿帶示意圖。
【具體實施方式】
[0031]以下結(jié)合附圖和實施例是對本
【發(fā)明內(nèi)容】
的進一步說明，而不是限制本發(fā)明的保護范圍。
[0032]參見圖1，在機架上設(shè)有第一放卷1、清洗單元4、第一烘干單元8、糾偏單元11、電暈處理單元14、微凹版印刷單元16、狹縫涂布單元19、第二烘干單元22、絲網(wǎng)印刷單元25、第三烘干單元28、復(fù)合壓輥30、第二放卷36、第三放卷31和收卷單元40以及多個傳遞輥及牽引棍10,第一放卷I經(jīng)過第一傳遞棍2、第二傳遞棍3與清洗單元4對接,清洗單元4與第一烘干單元8對接，第一烘干單元8通過第三傳遞輥9及牽引輥10與糾偏單元11對接，糾偏單元11通過第四傳遞輥12、第五傳遞輥13與電暈處理單元14對接，電暈處理單元14與第二烘干單元22之間設(shè)有微凹版印刷單元16和狹縫涂布單元19，電暈處理單元14與微凹版印刷單元16和狹縫涂布單元19之間設(shè)第六傳遞輥15、第七傳遞輥17和第八傳遞輥18，微凹版印刷單元16和狹縫涂布單元19與第二烘干單元22之間設(shè)有第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，第二烘干單元22之后設(shè)有絲網(wǎng)印刷單元25和第三烘干單元28及第H^一傳遞棍23、第十二傳遞棍24和第十三傳遞棍26和第二十二傳遞棍29,絲網(wǎng)印刷單元25和第三烘干單元28之后設(shè)有復(fù)合壓輥30、第二放卷36、第三放卷31和收卷單元40，第二放卷36到復(fù)合壓輥30之間設(shè)有第十四傳遞輥27，第三放卷31與復(fù)合壓輥30之間設(shè)有第十五傳遞輥32、第十六傳遞輥33、第十七傳遞輥34、第十八傳遞輥35，復(fù)合壓輥30到收卷單元40之間設(shè)有第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。第一放卷1、第二放卷36和第三放卷31的滾筒支撐采用半懸掛方式。
[0033]用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元進行模塊化管理，既能單獨工作，也能串聯(lián)起來同時工作，印刷制備多層功能薄膜；該卷對卷多功能印刷設(shè)備適用于溶液法印刷加工制備功能薄膜和光電器件，特別是制備基于半導(dǎo)體薄膜的柔性電子器件，包括有機太陽能電池、有機發(fā)光二級管、有機場效應(yīng)晶體管。
[0034]清洗單元指通過固定滾筒位于一個容器槽中，柔性基底從滾筒下傳遞經(jīng)過時經(jīng)過清洗液；同時，應(yīng)用一個電動軟毛刷對基底表面進行往返清洗，除去柔性基底表面污物；所用清洗液用活性劑清洗液，或用溶劑清洗，所述的溶劑為乙醇、丙酮或異丙醇。
[0035]微凹版印刷單元是基于微凹版印刷原理印刷制備柔性薄膜；其中有一個由氣缸控制的擺輥單元，進行涂布時擺輥打下將柔性基底壓至與微凹輥接觸；微凹輥的轉(zhuǎn)速及基底的走帶速度均可調(diào)節(jié)，O~5米/分鐘，能根據(jù)所涂布材料的性能及成膜要求獲得厚度在30納米~10微米的功能薄膜；微凹輥表面能雕刻成螺旋或網(wǎng)穴型圖案。
[0036]狹縫涂布單元是基于狹縫擠壓涂布原理制備柔性功能薄膜；供墨系統(tǒng)對涂布頭進行供墨，通過涂布頭間的墊片厚度、模唇與基底間距離即gap值以及供墨時模唇、基底及下部的空間真空度調(diào)控薄膜厚度介于20納米~I微米的功能薄膜；根據(jù)墊片形狀不同涂布不同圖案的功能薄膜。
[0037]干燥單元是指通過懸掛的固定烘箱對基底上所形成的功能薄膜進行熱烘干，烘箱中加熱臺的溫度可根據(jù)薄膜的成膜性及受熱能力進行調(diào)節(jié)，介于常溫到200度，能優(yōu)化薄膜形貌。 [0038]絲網(wǎng)印刷單元為圓筒式，通過封閉圓筒里刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到柔性基底上，形成與原稿一樣的圖文。[0039] 復(fù)合單元通過兩個電加熱的并行橡膠棍對印刷好的功能薄膜或光電器件進行擠壓熱復(fù)合和封裝，有利于功能薄膜或光電器件的保護。
[0040]模塊化管理是指對卷對卷多功能印刷儀器中各個功能單元既能分單元單獨工作，也能多個功能模塊組合管理，同時工作，從而完成多種不同功能的薄膜制備及處理；對其中一些功能模塊進行互鎖處理，避免因錯誤操作而產(chǎn)生危險。
[0041]實施例1:
[0042]如圖2所示進行微凹版印刷，從第一放卷I (基底卷筒通過第一放卷I處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度?；浊逑唇Y(jié)束后，通過第一烘干單元8和傳遞輥9及牽引輥10到糾偏單元11，第一糾偏傳遞輥41和第二糾偏傳遞輥42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15傳遞到微凹版印刷單元16。微凹版印刷單元16上方有第一擺輥單元43和第二擺輥單元44，其高度可通過一個氣缸桿的充放氣狀況控制。在擺輥彈起的時候，對微凹輥下方的墨盒倒入所需印刷的墨水材料，之后將擺輥壓下，從而基底與微凹輥45接觸即可進行印刷。通過微凹版印刷后，經(jīng)過第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，印刷功能薄膜的基底傳遞到第二烘干單元22進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第十一傳遞輥23、第十三傳遞輥26和第十四傳遞輥27，使基底經(jīng)過復(fù)合壓輥30 (在不需要復(fù)合時，此處的壓輥和清洗、烘干單元后的壓輥均只起到對張力進行隔斷的作用)。之后經(jīng)過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞輥中，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。
[0043]實施例2:
[0044]如圖3所示進行狹縫涂布印刷，從第一放卷I (基底卷筒通過第一放卷I處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度?；浊逑唇Y(jié)束后，通過第一烘干單元8和第三傳遞輥9及牽引輥10到糾偏單元11，第一糾偏傳遞輥41和第二糾偏傳遞輥42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15、第七傳遞輥17和第八傳遞輥18傳遞到狹縫涂布單元19。狹縫涂布單元19由第二十五傳遞輥46、背輥47和狹縫涂布頭48組成。供墨系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置好，確定模頭與背輥間的間隔值后，即可進行涂布。通過狹縫涂布后，經(jīng)過第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，印刷功能薄膜的基底傳遞到第二烘干單元22進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第十一傳遞輥23、第十三傳遞輥26和第十四傳遞輥27，使基底經(jīng)過復(fù)合壓輥30 (在不需要復(fù)合時，此處的壓輥和清洗、烘干單元后的壓輥均只起到對張力進行隔斷的作用)。之后經(jīng)過第十九傳遞棍37、第二十傳遞棍38和第二^^一傳遞棍39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞輥中，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。
[0045]實施例3:
[0046]如圖4所示進行絲網(wǎng)印刷，從第一放卷I (基底卷筒通過第一放卷I處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度?；浊逑唇Y(jié)束后，通過第一烘干單元8和第三傳遞輥9及牽引輥10到糾偏單元11，第一糾偏傳遞輥41和第二糾偏傳遞輥42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15、第十二傳遞輥24到達絲網(wǎng)印刷單元25。通過絲網(wǎng)印刷后，經(jīng)過第十三傳遞輥26傳遞到第三烘干單元28進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第二十二傳遞輥29，使基底經(jīng)過復(fù)合壓輥30 (在不需要復(fù)合時，此處的壓輥和清洗、烘干單元后的壓輥均只起到對張力進行隔斷的作用)。之后經(jīng)過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞棍39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞棍中，第二傳遞棍3、第三傳遞棍9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。
[0047]實施例4:
[0048]如圖5所示進行復(fù)合功能，印刷好的功能膜從第二放卷36 (基底卷筒通過第二放卷36處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第十四傳遞輥27傳遞到復(fù)合壓輥30。同時，用于復(fù)合封裝該功能膜的基底從第三放卷31 (基底卷筒通過第三放卷31處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第十五傳遞輥32、第十六傳遞輥33、第十七傳遞輥34和第十八傳遞輥35到達復(fù)合壓輥30，功能膜和封裝基底同時通過復(fù)合壓輥30的兩個可電加熱的并行橡膠棍進行擠壓熱復(fù)合和封裝。經(jīng)過復(fù)合后，通過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39使基底到達收卷單元40。上述提到的傳遞輥中，第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。
[0049]實施例5:
[0050]如圖6所示進行微凹版印刷和復(fù)合，從第一放卷I (基底卷筒通過第一放卷I處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度?；浊逑唇Y(jié)束后，通過第一烘干單元8和第三傳遞輥9及牽引輥10到糾偏單元11，糾偏傳遞輥41和42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15傳遞到微凹版印刷單元16。微凹版印刷單元16上方有第一擺輥單元43和第二擺輥單元44，其高度可通過一個氣缸桿的充放氣狀況控制。在擺輥彈起的時候，對微凹輥下方的墨盒倒入所需印刷的墨水材料，之后將擺輥壓下，從而基底與微凹輥45接觸即可進行印刷。通過微凹版印刷后，經(jīng)過第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，印刷功能薄膜的基底傳遞到第二烘干單元22進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第十一傳遞輥23、第十三傳遞輥26和第十四傳遞輥27，使基底到達復(fù)合壓輥30。同時用于復(fù)合封裝該功能膜的基底從第三放卷31 (基底卷筒通過第三放卷31處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第十五傳遞輥32、第十六傳遞輥33、第十七傳遞輥34和第十八傳遞輥35到達復(fù)合壓輥30。微凹印刷好的功能膜和封裝基底同時通過復(fù)合壓輥30的兩個可電加熱的并行橡膠棍進行擠壓熱復(fù)合和封裝。經(jīng)過復(fù)合后，通過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞輥中，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。清洗、烘干單元后的牽引輥10處壓輥起對張力進行隔斷的作用。
[0051]實施例6:
[0052]如圖7所示進行微凹版印刷、絲網(wǎng)印刷及復(fù)合，從第一放卷1(基底卷筒通過第一放卷I處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度。基底清洗結(jié)束后，通過第一烘干單元8和第三傳遞輥9及牽弓I輥10到糾偏單元11，第一糾偏傳遞輥41和第二糾偏傳遞輥42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15傳遞到微凹版印刷單元16。微凹版印刷單元16上方有第一擺輥單元43和第二擺輥單元44，其高度可通過一個氣缸桿的充放氣狀況控制。在擺輥彈起的時候，對微凹輥下方的墨盒倒入所需印刷的墨水材料，之后將擺輥壓下，從而基底與微凹輥45接觸即可進行印刷。通過微凹版印刷后，經(jīng)過第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，印刷功能薄膜的基底傳遞到第二烘干單元22進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第十一傳遞輥23、第十二傳遞輥24到達絲網(wǎng)印刷單元25。通過絲網(wǎng)印刷后，經(jīng)過第十三傳遞輥26傳遞到第三烘干單元28進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第二十二傳遞輥29，使基底到達復(fù)合壓輥30。同時用于復(fù)合封裝該功能膜的基底從第三放卷31 (基底卷筒通過第三放卷31處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第十五傳遞輥32、第十六傳遞輥33、第十七傳遞輥34和第十八傳遞輥35到達復(fù)合壓輥30。印刷好的多層功能膜和封裝基底同時通過復(fù)合壓輥30的兩個可電加熱的并行橡膠棍進行擠壓熱復(fù)合和封裝。經(jīng)過復(fù)合后，通過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞輥中，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。清洗、烘干單元后的牽引輥10處壓輥起對張力進行隔斷的作用。
[0053]實施例7:
[0054]如圖8所示進行狹縫涂布、絲網(wǎng)印刷、復(fù)合，從第一放卷I (基底卷筒通過第一放卷I氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第一傳遞輥2和第二傳遞輥3，通過清洗單元4的第二十三傳遞輥5和第二十四傳遞輥6，使基底通過清洗槽進行基底清洗，可根據(jù)基底的高度及走帶情況設(shè)定毛刷7的高度及毛刷來回擺動的速度。基底清洗結(jié)束后，通過第一烘干單元8和第三傳遞輥9及牽弓I輥10到糾偏單元11，第一糾偏傳遞輥41和第二糾偏傳遞輥42可以根據(jù)基底要求移動的方向擺動。糾偏之后，基底通過第四傳遞輥12和第五傳遞輥13到達電暈處理單元14，懸掛著的電暈處理器中有三個傳遞輥傳遞基底，經(jīng)過電暈處理，基底表面附著性能得以提高。經(jīng)過電暈處理后，基底由第六傳遞輥15、第七傳遞輥17和第八傳遞輥18傳遞到狹縫涂布單元19。狹縫涂布單元19由第二十五傳遞輥46、背輥47和狹縫涂布頭48組成。供墨系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置好，確定模頭48與背輥47間的gap值后，即可進行涂布。通過狹縫涂布后，進過第九傳遞輥20和第十傳遞輥21，印刷功能薄膜的基底傳遞到第二烘干單元22進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第十一傳遞輥23、第十二傳遞輥24到達絲網(wǎng)印刷單元25。通過絲網(wǎng)印刷后，經(jīng)過第十三傳遞輥26傳遞到第三烘干單元28進行膜層的干燥，之后經(jīng)過第二十二傳遞輥29，使基底到達復(fù)合壓輥30。同時用于復(fù)合封裝該功能膜的基底從第三放卷31 (基底卷筒通過第三放卷31處氣脹軸進行固定)，經(jīng)過第十五傳遞輥32、第十六傳遞輥33、第十七傳遞輥34和第十八傳遞輥35到達復(fù)合壓輥30。印刷好的多層功能膜和封裝基底同時通過復(fù)合壓輥30的兩個可電加熱的并行橡膠棍進行擠壓熱復(fù)合和封裝。經(jīng)過復(fù)合后，通過第十九傳遞輥37、第二十傳遞輥38和第二十一傳遞輥39使基底到達收卷單元40。在上述提到的傳遞輥中，第二傳遞輥3、第三傳遞輥9、第二十傳遞輥38為張力輥，可以通過設(shè)定其值來控制基底的拉伸程度。清洗、烘干單元后的牽引輥10處壓輥起對張力進行隔斷的作用。
[0055]實施例8:
[0056]導(dǎo)電聚合物聚3，4-亞乙基二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)功能薄膜的微凹版印刷
[0057]先給儀器通電，接通氣路，檢查各電器元件是否正常、氣源壓力是否正常。
[0058]按下擺輥后退按鈕將微凹版印刷單元16的第一擺輥單元43和第二擺輥單元44彈起，然后按照實施例1中所述的路徑進行基底穿帶。選擇具有100納米厚ITO薄膜的PET基底(ΙΤ0/ΡΕΤ)。
[0059]穿帶好基底膜后，進行糾偏操作。開啟牽引壓輥10和復(fù)合壓輥30，使基底走正(在糾偏過程中，為避免基材的浪費，走帶速度盡量設(shè)小一點)。在基材走帶糾偏過程中，開啟第一烘干單元8和第二烘干單元22加熱。對PEDOT:PSS導(dǎo)電涂層薄膜進行涂布時，烘干溫度設(shè)置為80°C?150°C。
[0060]糾偏過程和烘箱加熱結(jié)束后，往清洗單元4的清洗槽中倒入乙醇或異丙醇對基底進行清洗。調(diào)節(jié)毛刷7的高度及擺動速度以使基底得以徹底的清潔。
[0061]將微凹版印刷單元16裝配好后，檢查各處鏈接正常，墨盒處于下降位置，刮刀處于遠(yuǎn)離微凹版輥面，向墨盒中倒入導(dǎo)電聚合物PEDOT:PSS，然后按下墨盒前進按鈕升起墨盒，開啟微凹版輥啟停按鈕使微凹版輥45轉(zhuǎn)動，調(diào)控微凹版輥轉(zhuǎn)動速度在O?60rpm，以使微凹版輥沾上印刷墨水材料PEDOT:PSS。
[0062]旋轉(zhuǎn)刮刀的手柄使刮刀貼近微凹輥，刮刀的角度和壓緊程度可根據(jù)所需薄膜厚度等具體實際情況而進行更改。
[0063]再次確認(rèn)烘干單元的加熱溫度達到設(shè)定值、各涂布參數(shù)正確后，按下擺輥前進按鈕使第一擺輥單元43和第二擺輥單元44下壓，控制基底ΙΤ0/ΡΕΤ的走帶速度在O?5米/分鐘，當(dāng)基底和微凹版輥45接觸后可按下涂布按鈕開始進行涂布。通過調(diào)控微凹版錕轉(zhuǎn)動速度、基底走帶速度和刮刀的角度和壓力，可以印刷得到厚度在30納米?2000納米的均勻 PEDOT =PSS 薄膜。
[0064]實施例9:
[0065]導(dǎo)電聚合物聚3，4-亞乙基二氧噻吩:聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)功能薄膜的狹縫涂布印刷
[0066]先給儀器通電，接通氣路，檢查各電器元件是否正常、氣源壓力是否正常。[0067]模頭48應(yīng)先確定遠(yuǎn)離背輥47。然后，按照實施例2中所述路徑進行基底穿帶。選擇具有100納米厚ITO薄膜的PET基底(ΙΤ0/ΡΕΤ)。
[0068]穿帶好基底膜后，進行糾偏操作。開啟牽引壓輥10和復(fù)合壓輥30，使基底走正(在糾偏過程中，為避免基材的浪費，走帶速度盡量設(shè)小一點)。在基材走帶糾偏過程中，開啟第一烘干單元8和第二烘干單元22加熱。對PEDOT:PSS導(dǎo)電涂層薄膜進行涂布時，烘干溫度設(shè)置為80°C?150°C。
[0069]將狹縫模頭放到底座上并靠緊后定位面，然后鎖上螺絲對狹縫涂布的模頭48進行定位。根據(jù)要涂布的膜的形狀選好墊片。
[0070]糾偏過程和烘箱加熱結(jié)束后，往清洗單元4的清洗槽中倒入乙醇或異丙醇對基底進行清洗。調(diào)節(jié)毛刷7的高度及擺動速度以使基底得以徹底的清潔。
[0071]調(diào)節(jié)好模頭48的模唇與背輥47間的距離間隔，實際大小為所需距離間隔值加上基材的厚度。
[0072]安裝好上料系統(tǒng)后，將PEDOT =PSS倒入針筒內(nèi)。漿料倒入后的排泡過程可以在連接模頭48之前，亦可在裝好之后，對上料系統(tǒng)設(shè)置好注入速度排出。
[0073]確認(rèn)各涂布參數(shù)準(zhǔn)確無誤后，旋轉(zhuǎn)模頭精定位，使模頭48與背輥47之間的間隔值為之前設(shè)定值后，靠上模頭即可開始涂布?？刂苹爪│?/ΡΕΤ的走帶速度在O?5米/分鐘。通過調(diào)控基底走帶速度，模頭與背錕的間隔值(10?100微米)和負(fù)壓腔(I X IO2Pa?I X IO5Pa)可以印刷得到厚度在60納米?1500納米的均勻PEDOT =PSS薄膜。
[0074]實施例10:
[0075]聚合物太陽能電池活性層聚3-己基噻吩:富勒烯衍生物(P3HT =PCBM)的微凹版印刷
[0076]先給儀器通電，接通氣路，檢查各電器元件是否正常、氣源壓力是否正常。
[0077]按下擺輥后退按鈕將微凹版印刷單元16的第一擺輥單元43和第二擺輥單元44彈起，然后按照實施例1中所述的路徑進行基底穿帶?？梢赃x擇實施例8或?qū)嵤├?中ITO/PET基底上印刷制備好的PED0T:PSS薄膜上印刷制備P3HT:PCBM。
[0078]穿帶好基底膜后，進行糾偏操作。開啟牽引壓輥10和復(fù)合壓輥30，使基底走正(在糾偏過程中，為避免基材的浪費，走帶速度盡量設(shè)小一點)。
[0079]將微凹版印刷單元16裝配好后，檢查各處鏈接正常，墨盒處于下降位置，刮刀處于遠(yuǎn)離微凹版輥面，向墨盒中倒入P3HT =PCBM墨水，然后按下墨盒前進按鈕升起墨盒，開啟微凹版輥啟停按鈕使微凹版輥45轉(zhuǎn)動，調(diào)控微凹版輥轉(zhuǎn)動速度在O?60rpm，以使微凹版輥沾上印刷墨水材料P3HT:PCBM。
[0080]旋轉(zhuǎn)刮刀的手柄使刮刀貼近微凹輥，刮刀的角度和壓緊程度可根據(jù)所需薄膜厚度等具體實際情況而進行更改。
[0081]再次確認(rèn)各涂布參數(shù)正確后，按下擺輥前進按鈕使第一擺輥單元43和第二擺輥單元44下壓，控制基底的走帶速度在O?5米/分鐘，當(dāng)基底和微凹版輥45接觸后可按下涂布按鈕開始進行涂布。通過調(diào)控微凹版錕轉(zhuǎn)動速度、基底走帶速度和刮刀的角度和壓力，可以印刷得到厚度在100納米?500納米的均勻P3HT =PCBM薄膜。
[0082]實施例11:
[0083]聚合物太陽能電池活性層聚3-己基噻吩:富勒烯衍生物(P3HT =PCBM)的狹縫涂布印刷
[0084]先給儀器通電，接通氣路，檢查各電器元件是否正常、氣源壓力是否正常。
[0085]模頭48應(yīng)先確定遠(yuǎn)離背輥47。然后，按照實施例2中所述路徑進行基底穿帶?？梢赃x擇實施例8或?qū)嵤├?中ΙΤ0/ΡΕΤ基底上印刷制備好的PED0T:PSS薄膜上印刷制備P3HT:PCBM。
[0086]穿帶好基底膜后，進行糾偏操作。開啟牽引壓輥10和復(fù)合壓輥30，使基底走正(在糾偏過程中，為避免基材的浪費，走帶速度盡量設(shè)小一點)。
[0087]將模頭48放到底座上并靠緊后定位面，然后鎖上螺絲對狹縫涂布的模頭48進行定位。根據(jù)要涂布的膜的形狀選好墊片。
[0088]調(diào)節(jié)好模頭48的模唇與背輥47間的距離間隔，實際大小為所需距離間隔值加上基材的厚度。
[0089]安裝好上料系統(tǒng)后，將P3HT =PCBM墨水倒入針筒內(nèi)。漿料倒入后的排泡過程可以在連接模頭之前，亦可在裝好之后，對上料系統(tǒng)設(shè)置好注入速度排出。
[0090]確認(rèn)各涂布參數(shù)準(zhǔn)確無誤后，旋轉(zhuǎn)模頭精定位，使模頭48與背輥47之間的間隔值為之前設(shè)定值后，靠上模頭48即可開始涂布?？刂苹椎淖邘俣仍贠?5米/分鐘。通過調(diào)控基底走帶速度，模頭48與背輥47的間隔值(10?100微米)和負(fù)壓腔(I X IO2Pa?I X IO5Pa)可以印刷得到厚度在100納米?600納米的均勻P3HT =PCBM薄膜。
[0091]實施例12:
[0092]全印刷制備聚合物太陽能電池
[0093]先給儀器通電，接通氣路，檢查各電器元件是否正常、氣源壓力是否正常。
[0094]選擇實施例8或?qū)嵤├?中ΙΤ0/ΡΕΤ基底上印刷制備好的40納米的PED0T:PSS薄膜為基底。
[0095]按照實施例10或?qū)嵤├?1，在PEDOT:PSS/IT0/PET上印刷150納米?300納米的 P3HT =PCBM 薄膜。
[0096]按照實施例6或?qū)嵤├?，應(yīng)用實施例10或?qū)嵤├?1在PEDOT:PSS/IT0/PET上印刷150納米?300納米的P3HT:PCBM薄膜后，同時應(yīng)用絲網(wǎng)印刷制備出頂電極銀，完成整個有機太陽能電池的印刷制備過程。
[0097]基于上述印刷制備的聚合物太陽能電池的的光電轉(zhuǎn)化效率在1.0%?2.5%。
【權(quán)利要求】
1.一種用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備，其特征是:在機架上設(shè)有第一放卷(I)、清洗單元(4)、第一烘干單元(8)、糾偏單元(11)、電暈處理單元(14)、微凹版印刷單元(16)、狹縫涂布單元(19)、第二烘干單元(22)、絲網(wǎng)印刷單元(25)、第三烘干單元(28)、復(fù)合壓輥(30)、第二放卷(36)、第三放卷(31)和收卷單元(40)以及多個傳遞輥及牽引輥，所述的第一放卷(I)經(jīng)過傳遞棍與所述的清洗單元(4)對接，所述的清洗單元(4)與所述的第一烘干單元(8)對接，所述的第一烘干單元(8)通過所述的傳遞輥及牽引輥與所述的糾偏單元(11)對接，所述的糾偏單元(11)通過傳遞輥與所述的電暈處理單元(14)對接，所述的電暈處理單元(14)與所述的第二烘干單元(22)之間設(shè)有所述的微凹版印刷單元(16)和所述的狹縫涂布單元(19)及多個所述的傳遞輥，所述的第二烘干單元(22)之后設(shè)有所述的絲網(wǎng)印刷單元(25)和所述的第三烘干單元(28)及多個所述的傳遞輥，所述的絲網(wǎng)印刷單元(25)和所述的第三烘干單元(28)之后設(shè)有所述的復(fù)合壓輥(30)、第二放卷(36)、第三放卷(31)和收卷單元(40)及多個所述的傳遞棍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備，其特征在于:所述的第一放卷(I)、第二放卷(36)和第三放卷(31)的滾筒支撐采用半懸掛方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的微凹版印刷單元、狹縫涂布單元、絲網(wǎng)印刷單元、復(fù)合單元進行模塊化管理，既能單獨工作，也能串聯(lián)起來同時工作，印刷制備多層功能薄膜；該卷對卷多功能印刷設(shè)備適用于溶液法印刷加工制備功能薄膜和光電器件，特別是制備基于半導(dǎo)體薄膜的柔性電子器件，包括有機太陽能電池、有機發(fā)光二級管、有機場效應(yīng)晶體管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的清洗單元指通過固定滾筒位于一個容器槽中，柔性基底從滾筒下傳遞經(jīng)過時經(jīng)過清洗液；同時，應(yīng)用一個電動軟毛刷對基底表面進行往返清洗，除去柔性基底表面污物；所用清洗液用活性劑清洗液，或用溶劑清洗，所述的溶劑為乙醇、丙酮或異丙醇。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的微凹版印刷單元是基于微凹版印刷原理印刷制備柔性薄膜；其中有一個由氣缸控制的擺輥單元，進行涂布時擺輥打下將柔性基底壓至與微凹輥接觸；微凹輥的轉(zhuǎn)速及基底的走帶速度均可調(diào)節(jié)，O~5米/分鐘，能根據(jù)所涂布材料的性能及成膜要求獲得厚度在30納米~10微米的功能薄膜；微凹輥表面能雕刻成螺旋或網(wǎng)穴型圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的狹縫涂布單元是基于狹縫擠壓涂布原理制備柔性功能薄膜；供墨系統(tǒng)對涂布頭進行供墨，通過涂布頭間的墊片厚度、模唇與基底間距離即gap值以及供墨時模唇、基底及下部的空間真空度調(diào)控薄膜厚度介于20納米~I微米的功能薄膜；根據(jù)墊片形狀不同涂布不同圖案的功能薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的干燥單元是指通過懸掛的固定烘箱對基底上所形成的功能薄膜進行熱烘干，烘箱中加熱臺的溫度可根據(jù)薄膜的成膜性及受熱能力進行調(diào)節(jié)，介于常溫到200度，能優(yōu)化薄膜形貌。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的絲網(wǎng)印刷單元為圓筒式，通過封閉圓筒里刮板的擠壓，使油墨通過圖文部分的網(wǎng)孔轉(zhuǎn)移到柔性基底上，形成與原稿一樣的圖文。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的復(fù)合單元通過兩個電加熱的并行橡膠棍對印刷好的功能薄膜或光電器件進行擠壓熱復(fù)合和封裝，有利于功能薄膜或光電器件的保護。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于印刷電子的卷對卷多功能印刷設(shè)備的應(yīng)用，其特征在于:所述的模塊化管理是指對卷對卷多功能印刷儀器中各個功能單元既能分單元單獨工作，也能多個功能模塊 組合管理，同時工作，從而完成多種不同功能的薄膜制備及處理；對其中一些功能模塊進行互鎖處理，避免因錯誤操作而產(chǎn)生危險。
【文檔編號】B41F19/00GK103921541SQ201410189540
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月6日
【發(fā)明者】陽軍亮, 關(guān)敬黨, 謝禮, 胡巧, 周聰華, 高永立 申請人:中南大學(xué), 深圳市善營自動化設(shè)備有限公司