高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及具有其的印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及其應(yīng)用，包括金屬屏蔽層和膠黏層，金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面和第二表面，膠黏層位于金屬屏蔽層的第二表面上，金屬屏蔽層的第二表面為粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)為0.5-12微米，金屬屏蔽層的厚度為1-35微米，膠黏層的厚度為1-16微米，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜利用熱壓時膠黏層變薄，金屬屏蔽層利用表面粗糙度刺破膠黏層，進而與電路板上接地走線形成導(dǎo)通電路，使得電路板接地阻抗值減低達到降低電磁波干擾的目的，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜具有傳輸損失小、傳輸質(zhì)量高、屏蔽性佳、可撓性佳、電氣特性佳、抗化性佳、柔軟性佳、高遮蔽等優(yōu)點。
【專利說明】高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及具有其的印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種膠黏層無導(dǎo)電粒子的薄型化、高傳輸、高遮蔽的電磁干擾屏蔽膜，特別涉及一種薄型的具有優(yōu)異抗化性、電氣特性的、用于高撓性的印刷電路板的高傳輸薄型電磁干擾屏蔽膜。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子及通訊產(chǎn)品趨向多功能復(fù)雜化的市場需求下，電路基板的構(gòu)裝需要更輕、薄、短、??；而在功能上，則需要強大且高速訊號傳輸。因此，線路密度勢必提高，載板線路之間的彼此間距離越來越近，以及工作頻率朝向高寬帶化，再加上如果線路布局、布線不合理下電磁干擾(Electromagnetic Interference, EMI)情形越來越嚴重，因此必須有效管理電磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC),從而來維持電子產(chǎn)品的正常訊號傳遞及提高可靠度。輕薄且可隨意彎曲的特性，使得軟板在走向訴求可攜帶式信息與通訊電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上占有舉足輕重的地位。
[0003]由于電子通訊產(chǎn)品更臻小趨勢，驅(qū)使軟板必須承載更多更強大功能，另一方面由于可攜式電子產(chǎn)品走向微小型，也跟著帶動高密度軟板技術(shù)的高需求量，功能上則要求強大且高頻化、高密度、細線化的情況之下，目前市場上已推出了用于薄膜型軟性印刷線路板(FPC)的屏，在手機、數(shù)位照相機、數(shù)位攝影機等小型電子產(chǎn)品中被廣泛采用。
[0004]有鑒于此，亟待開發(fā)一種新穎的屏蔽電磁干擾的材料。
實用新型內(nèi)容
[0005]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜及其應(yīng)用，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜利用金屬屏蔽層表面粗糙度刺破膠黏層與印刷電路板接地走線進行導(dǎo)通實現(xiàn)電磁屏蔽功能，具有傳輸損失小、傳輸質(zhì)量高、屏蔽性佳、可撓性佳、電氣特性佳、抗化性佳、柔軟性佳、高遮蔽等優(yōu)點。
[0006]本實用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]本實用新型提供了一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，包括金屬屏蔽層和膠黏層，所述金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面和第二表面，所述膠黏層位于所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面為粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)為0.5-12微米，所述金屬屏蔽層的厚度為1-35微米，所述膠黏層的厚度為1_16微米。
[0008]在本實用新型的一個較佳實施例中，上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜還設(shè)有第一離型膜、油墨層和第二離型膜，所述油墨層形成于所述金屬屏蔽層的第一表面上，且所述油墨層夾置于所述第一離型膜和所述金屬屏蔽層之間，所述膠黏層夾置于所述金屬屏蔽層和所述第二離型膜之間，最終保留于電路板表面的結(jié)構(gòu)是由所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層依次疊合構(gòu)成，所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層的總厚度為5-50微米，所述油墨層的厚度為1-7微米。
[0009]進一步地說，所述金屬屏蔽層是經(jīng)過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。
[0010]進一步地說，所述金屬屏蔽層為銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。
[0011]進一步地說，所述第一離型膜和第二離型膜各自為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，且厚度各自為25至100微米。
[0012]本實用新型還提供了一種具有上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的印刷電路板，所述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜通過所述膠黏層粘附于印刷電路板表面，且所述金屬屏蔽層的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層并與印刷電路板的接地走線接觸導(dǎo)通。
[0013]本實用新型的有益效果是:本實用新型高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜是在第一離型膜上涂布油墨層，在油墨層上熱壓貼合金屬屏蔽層，在第二離型膜上涂布膠黏層，再將金屬屏蔽層和膠黏層對壓，該高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜具有超薄型、柔軟性佳、彩色遮蔽、抗化性佳、電氣特性佳、可撓性佳、傳輸質(zhì)量高和速度高等優(yōu)點，優(yōu)于傳統(tǒng)PI保護膜(薄膠薄PI)、感光型PI (或壓克力系)保護膜、非感光型PI保護膜(需上光阻)及一般的屏蔽膜，適用于手機，平板電腦等包含了很多天線(藍牙、W1-F1、蜂窩通信和GPS等)的手持設(shè)備的應(yīng)用，使之在很小的空間內(nèi)互相之間不受干擾，從而取代一般屏蔽膜材料。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型實施例的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實用新型金屬屏蔽層利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層并與印刷電路板的接地走線形成導(dǎo)通電路示意圖；
[0017]圖4為具有本實用新型屏蔽膜的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0018]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的【具體實施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本實用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0019]一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，如圖1所示，包括金屬屏蔽層I和膠黏層2，所述金屬屏蔽層I具有相對的兩個表面且分別為第一表面11和第二表面12，所述膠黏層位于所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面12為粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)為0.5-12微米，所述金屬屏蔽層I的厚度為1-35微米，所述膠黏層2的厚度為1-16微米。
[0020]所述膠黏層在IGHz?20GHz高頻訊號傳輸下具有低介電常數(shù)、低介電損耗因子特性。所述膠黏層的介電常數(shù)為2.0-3.5。所述膠黏層的介電損耗因子為0.001-0.010。
[0021]所述金屬屏蔽層是經(jīng)過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。所述金屬屏蔽層為銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。
[0022]實施例:一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，如圖2所示，包括金屬屏蔽層I和膠黏層2，所述金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面11和第二表面12，所述膠黏層位于所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面12為粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)為0.5-12微米，所述金屬屏蔽層I的厚度為1-35微米，所述膠黏層2的厚度為1-16微米，還設(shè)有第一離型膜4、油墨層3和第二離型膜5，所述油墨層形成于所述金屬屏蔽層的第一表面上，且所述油墨層夾置于所述第一離型膜和所述金屬屏蔽層之間，所述膠黏層夾置于所述金屬屏蔽層和所述第二離型膜之間，最終保留于電路板表面的結(jié)構(gòu)是由所述油墨層3、金屬屏蔽層I和膠黏層2依次疊合構(gòu)成，所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層的總厚度為5-50微米，所述油墨層的厚度為1-7微米。
[0023]所述膠黏層在IGHz?20GHz高頻訊號傳輸下具有低介電常數(shù)、低介電損耗因子特性。所述膠黏層的介電常數(shù)為2.0-3.5。所述膠黏層的介電損耗因子為0.001-0.010。
[0024]所述金屬屏蔽層是經(jīng)過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。所述金屬屏蔽層為銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。
[0025]所述第一離型膜和第二離型膜各自為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，且厚度各自為25至100微米。
[0026]所述油墨層是含有色母添加物的樹脂層，且所述油墨層的樹脂材質(zhì)為環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種，所述油墨層的色母添加物包括碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。顏料可包括有機材料和無機材料所制得的。油墨層可以為黑色、紅色、橙色、黃色、藍色等各種顏色。
[0027]上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的制造方法如下:
[0028]步驟一:在所述第一離型膜上涂布油墨層，通過選用不同表面粗糙度的第一離型膜使油墨層表面的反光程度不同，達到不同的光澤度；
[0029]步驟二:在所述油墨層上熱壓貼合所述金屬屏蔽層；
[0030]步驟三:取所述第二離型膜，在所述第二離型膜上涂布所述膠黏層，第二離型膜用于保持所述膠黏層的黏性，以利于后續(xù)黏合于電路板或其它壓合制成使用；
[0031]步驟四:將步驟二和步驟三制得的半成品壓合成所述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜。
[0032]將上述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜應(yīng)用于軟性印刷電路板時，先將第二離型膜去除，再進行壓合，膠黏層2因熱壓厚度變薄，所述金屬屏蔽層I的第二表面12利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層2，進而與軟性印刷電路板6上的接地走線61形成導(dǎo)通電路，經(jīng)由一段時間下使得樹脂達到完全交聯(lián)固化以維持良好電性及機械物性，使得軟性印刷電路板接地阻抗值減低達到降低電磁波干擾的目的，同時具有高速高效傳輸?shù)膬?yōu)點，原理如圖3所示。覆蓋有本實用新型高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的印刷電路板結(jié)構(gòu)如圖4所示，所述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜中的所述油墨層3、金屬屏蔽層I和膠黏層2最終覆蓋于軟性印刷電路板6表面，所述金屬屏蔽層I的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層2并與印刷電路板的接地走線61接觸導(dǎo)通。
[0033]下表是本實用新型的幾種實施例以及電阻值、剝離強度和屏蔽性測試結(jié)果:
[0034]

【權(quán)利要求】
1.一種高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，其特征在于:包括金屬屏蔽層和膠黏層，所述金屬屏蔽層具有相對的兩個表面且分別為第一表面和第二表面，所述膠黏層位于所述金屬屏蔽層的第二表面上，所述金屬屏蔽層的第二表面為粗糙表面且平均表面粗糙度為0.5-12微米，所述金屬屏蔽層的厚度為1-35微米，所述膠黏層的厚度為1-16微米。
2.如權(quán)利要求1所述的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，其特征在于:還設(shè)有第一離型膜、油墨層和第二離型膜，所述油墨層形成于所述金屬屏蔽層的第一表面上，且所述油墨層夾置于所述第一離型膜和所述金屬屏蔽層之間，所述膠黏層夾置于所述金屬屏蔽層和所述第二離型膜之間，最終保留于電路板表面的結(jié)構(gòu)是由所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層依次疊合構(gòu)成，所述油墨層、金屬屏蔽層和膠黏層的總厚度為5-50微米，所述油墨層的厚度為1-7微米。
3.如權(quán)利要求1所述的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，其特征在于:所述金屬屏蔽層是經(jīng)過抗氧化耐熱處理的金屬屏蔽層。
4.如權(quán)利要求1所述的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，其特征在于:所述金屬屏蔽層為銅箔、鋁箔、金箔或銀箔。
5.如權(quán)利要求2所述的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜，其特征在于:所述第一離型膜和第二離型膜各自為PET氟塑離型膜、PET含硅油離型膜、PET亞光離型膜和PE離型膜中的一種，且厚度各自為25至100微米。
6.一種具有如權(quán)利要求1至5中任一項所述的高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜的印刷電路板，其特征在于:所述高傳輸薄型化電磁干擾屏蔽膜通過所述膠黏層粘附于印刷電路板表面，且所述金屬屏蔽層的第二表面利用其表面粗糙度刺穿所述膠黏層并與印刷電路板的接地走線接觸導(dǎo)通。
【文檔編號】B32B27/08GK203859982SQ201420226460
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月6日
【發(fā)明者】洪金賢, 杜柏賢, 李韋志, 王俊, 金進興, 李建輝 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司