一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其依次包括聚苯乙烯底層、中間層、表面層，所述中間層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成：聚苯乙烯樹(shù)脂：50%-80%；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯：8%-30%；黑4%-25%；所述表面層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成：聚苯乙烯樹(shù)脂40%-89%；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯：5%-50%；發(fā)泡劑3%-40%；炭黑：3%-45%。本發(fā)明的導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材沖擊強(qiáng)度高、表面耐刮擦、并且易吸塑成型的用于制作電子元器件包裝載帶。
【專利說(shuō)明】—種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子包裝的導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合材料，具體地說(shuō)，涉及一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材用于包裝如手機(jī)、電腦、液晶顯示器等電子元器件的承載帶，是防止電子元器件在生產(chǎn)和運(yùn)輸過(guò)程中因受到靜電、震動(dòng)而損壞或灰塵污染。片材表面容易與金屬電子元器件摩擦脫落而污染電子元器件。
[0003]導(dǎo)電發(fā)泡片材具有一定的緩沖功能，能有效保護(hù)內(nèi)置的電子產(chǎn)品不受損傷。同時(shí)導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材的密度可以做到比目前普通片材低一倍，大大降低了包裝材料成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種沖擊強(qiáng)度高、表面耐刮擦，易吸塑成型的用于制作電子包裝吸塑盒的導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供所述導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材的制備方法。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所述一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其依次包括聚苯乙烯底層、中間層、表面層，所述中間層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成:
[0007]聚苯乙烯樹(shù)脂50%_80%;
[0008]苯乙稀-乙稀_ 丁稀-苯乙稀(SEBS ) 8%-30% ；
[0009]炭黑4%_25% ；
[0010]所述表面層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成:
[0011]
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:其依次包括聚苯乙烯底層、中間層、表面層，所述中間層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成: 聚苯乙烯樹(shù)脂50%-80% ； 苯乙稀-乙稀_ 丁稀-苯乙稀8%-30% ； 炭黑4%-25% ； 所述表面層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成:聚苯乙烯樹(shù)脂40%-89% ;苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯5%-5()% ;發(fā)泡劑3%-40% ;炭黑3%-45%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述中間層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成: 聚苯乙烯樹(shù)脂60%-75%; 苯乙稀-乙稀_ 丁稀- 苯乙稀15%-25% ； 炭黑10%-20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述表面層由如下重量百分?jǐn)?shù)原料制成:聚苯乙烯樹(shù)脂50%-75% ;苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯 10%-40% ;發(fā)泡劑5%-30% ;炭黑3%-35%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述發(fā)泡劑為偶氮化合物、磺酰肼化合物和檸檬酸中的一種或幾種混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述偶氮化合物為偶氮二甲酸胺、偶氮二甲酸二異丙酯、偶氮二異丁腈、偶氮而羧酸鋇。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述磺酰肼化合物為對(duì)甲苯磺酰肼、苯基磺酰肼、對(duì)，對(duì)二苯基磺酰肼酸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材，其特征在于:所述聚苯乙烯底層、中間層、表面層的厚度比為1-3:1-3:1-3。
8.制備權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材的方法,其特征在于:包括如下步驟: I)先將聚苯乙烯樹(shù)脂、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和炭黑經(jīng)擠出機(jī)擠出壓延形成中間層；2)然后分別在中間層的上下兩面經(jīng)涂覆形成表面層和聚苯乙烯底層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材的制備方法，其特征在于:步驟I)中形成所述中間層時(shí)，擠出機(jī)的塑化溫度200-220°C，模頭溫度150-180°C ； 步驟2)中形成表面層的涂覆條件為:塑化溫度為200-220°C，涂覆溫度為160-180°C，發(fā)泡時(shí)間為15-30min ； 形成所述聚苯乙烯底層的涂覆條件為:塑化溫度為180-220°C，涂覆溫度為160-180。。。
10.權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的一種導(dǎo)電發(fā)泡復(fù)合片材在用于制備電子包裝吸塑盒、電子元器件包裝載帶 中的應(yīng)用。
【文檔編號(hào)】B32B27/08GK103753916SQ201410030281
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】毛叢敏 申請(qǐng)人:浦江億通塑膠電子有限公司