專利名稱：復(fù)合導(dǎo)電片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)等按鍵下的導(dǎo)電材料，尤其指一種復(fù)合型的導(dǎo)電片材。
背景技術(shù)：
手機(jī)、電腦等傳統(tǒng)的按健由鍵帽及導(dǎo)電橡膠構(gòu)成，該導(dǎo)電橡膠用于與電路板接觸導(dǎo)通或者分離斷開電路。現(xiàn)有的導(dǎo)電橡膠是采用金屬粉末或炭黑與橡膠混合一起壓制而成，由于金屬粉末或炭黑呈混亂狀態(tài)，粉末容易脫落，導(dǎo)電性能不均衡，導(dǎo)電效果欠佳，按鍵觸發(fā)的靈敏度不高，不利于產(chǎn)品在高端市場的運(yùn)用。專利申請?zhí)枮?00920057627. 5的說明書公開了一種按鍵用超薄導(dǎo)電粒，采用金屬導(dǎo)電網(wǎng)取代傳統(tǒng)金屬粉末，其中的金屬導(dǎo)電網(wǎng)未予指定為何種金屬，金屬導(dǎo)電網(wǎng)和金屬觸點(diǎn)的尺寸不明，不便于選型制造；且橡膠基體中未有偶聯(lián)劑等助劑或者金屬導(dǎo)電網(wǎng)未進(jìn)行合適的預(yù)處理，金屬導(dǎo)電網(wǎng)與橡膠基體的結(jié)合強(qiáng)度不高。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的克服傳統(tǒng)按鍵導(dǎo)電材料的缺陷，提供一種復(fù)合強(qiáng)度高、耐腐蝕性好、導(dǎo)電性能好的復(fù)合導(dǎo)電片材。技術(shù)方案本發(fā)明的復(fù)合導(dǎo)電片材，由高分子基體和復(fù)合在其中的金屬箔構(gòu)成，總厚度為0. 3mm 3mm，金屬箔的厚度為1 μ m 2. 5mm。金屬箔的表面凹凸不平，含有凸出觸點(diǎn)，金屬箔的凸出觸點(diǎn)從高分子基體的一面裸露出來，形成單面復(fù)合導(dǎo)電片材。凸出觸點(diǎn)的高度H為1 μ m 1mm，凸出觸點(diǎn)之間的距離為2 μ m 3mm。所述的高分子基體是指硅橡膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、橡塑材料、熱塑性塑料、熱固性塑料或者纖維增強(qiáng)塑料。所述的金屬箔是指含有孔洞的鎳箔、銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、金箔或銀箔，或者是指含有孔洞的鎳絲、銅絲、鋁絲、不銹鋼絲、金絲或銀絲的編織網(wǎng)，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意金屬的箔或者編織網(wǎng)，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意高分子材料的薄膜或編織網(wǎng)。本發(fā)明中，所述的金屬箔的孔洞孔徑D為1 μ m 2mm，孔洞間距W為1 μ m 2.5mm。部分孔洞孔徑D的大小可以不同，部分孔洞間距W的大小也可以不同。所述的高分子基體中可含有交聯(lián)劑，以使某些高分子基體固化成型，還可含有阻燃齊 、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑、補(bǔ)強(qiáng)劑、增塑劑、溶劑中的一種或數(shù)種助劑，使
得基體具有更好的性能。所述的金屬箔為一層，或者為具有上層金屬箔和下層金屬箔的相互連通兩層或多層金屬箔。兩層或者多層時，導(dǎo)電能力更強(qiáng)。所述的高分子基體中還含有0. 5%的硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋯酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑或有機(jī)鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑?；蛘?，所述的金屬箔于復(fù)合前，在硅烷偶聯(lián)劑、 鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋯酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑或者有機(jī)鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑溶液中浸漬過，再干燥處理過。這樣，高分子基體與金屬箔的結(jié)合強(qiáng)度更好。有益效果本發(fā)明具有復(fù)合強(qiáng)度高、耐腐蝕性好、不掉粉末、基體抗高壓絕緣性好、 金屬箔導(dǎo)通電流性能好、抗靜電和抗電磁干擾、厚度較薄等優(yōu)點(diǎn)，且可分切成任意形狀和規(guī)格，可廣泛應(yīng)用于制作電子行業(yè)中的各種按鍵的導(dǎo)電基材。


附圖是具有兩層金屬箔的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、高分子基體；2、上層金屬箔；3、下層金屬箔；4、孔洞；5、凸出觸點(diǎn)；6、孔洞間距W ;7、孔洞孔徑D ;8、凸出觸點(diǎn)的高度H。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1 選用高分子基體1的硅橡膠原料和硅橡膠的交聯(lián)劑以及阻燃劑、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑中的一種或者數(shù)種助劑，選用鎳箔做下層金屬箔3。鎳箔的厚度為 IOym,鎳箔上含有凸出觸點(diǎn)的距離為0. 2mm、凸出觸點(diǎn)的高度H8為100 μ m的多個凸出觸點(diǎn) 5，鎳箔上還含有孔洞孔徑D7為0. Imm 2mm、孔洞間距W6為0. 2mm 2. 5mm的多個孔洞 4，部分孔洞孔徑D7的大小可以不同，部分孔洞間距W6的大小不同。在合適的機(jī)械和模具上將硅橡膠的原料、交聯(lián)劑、各種助劑和鎳箔復(fù)合為一體，硅橡膠的原料、交聯(lián)劑和助劑固化為硅橡膠的高分子基體1，鎳箔嵌入在硅橡膠基體中，制成復(fù)合導(dǎo)電片，復(fù)合導(dǎo)電片的總厚度為0. 5mm，鎳箔的凸出觸點(diǎn)5從硅橡膠基體的一面裸露出來，形成單面復(fù)合導(dǎo)電片材。實(shí)施例2:選用制造高分子基體1的橡塑材料的原料和橡塑材料的交聯(lián)劑以及阻燃劑、抗老化齊 、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑中的一種或者數(shù)種助劑，選用銅絲的編織網(wǎng)做上層金屬箔2 和下層金屬箔3。銅絲的編織網(wǎng)的表面凹凸不平，銅絲的編織網(wǎng)的厚度為1mm，銅絲的編織網(wǎng)上含有凸出觸點(diǎn)的距離為2mm、凸出觸點(diǎn)的高度H8為5mm的多個凸出觸點(diǎn)5，含有孔洞孔徑D7為0. Imm 2mm、孔洞間距W6為0. 2mm 2. 5mm的多個孔洞4，孔洞孔徑D7的大小可以不同，孔洞間距W6的大小可以不同。在合適的機(jī)械和模具上將橡塑材料的原料、交聯(lián)劑、助劑和兩層銅絲的編織網(wǎng)復(fù)合為一體，橡塑材料的原料、交聯(lián)劑和助劑固化為橡塑材料的高分子基體1，銅絲的編織網(wǎng)嵌入在橡塑材料的基體中，制成如附圖所示的具有兩層金屬箔的復(fù)合導(dǎo)電片，復(fù)合導(dǎo)電片的總厚度為3mm，上層金屬箔2的凸出觸點(diǎn)5接觸下層金屬箔 3，下層金屬箔3的凸出觸點(diǎn)5從橡塑材料的基體的一面裸露出來，形成單面雙層復(fù)合導(dǎo)電片材。此時，所述的銅絲的編織網(wǎng)含有相互連通的兩層，復(fù)合導(dǎo)電片的導(dǎo)電能力更強(qiáng)。所述的橡塑材料的高分子基體1中還含有0. 5%的鈦酸酯偶聯(lián)劑。實(shí)施例3 選用制造高分子基體1的熱塑性塑料的原料和熱塑性塑料的阻燃劑、抗老化劑、 增韌劑、抗氧化劑、憎水劑中的一種或者數(shù)種助劑，選用鍍金的不銹鋼箔做下層金屬箔3。鍍金的不銹鋼箔的厚度為0. 5mm，鍍金的不銹鋼箔上含有凸出觸點(diǎn)的距離為2mm、凸出觸點(diǎn)的
4高度H8為0. 8mm的多個凸出觸點(diǎn)5，還含有孔洞孔徑D7為0. Imm 2mm、孔洞間距W6為 0. 2mm 2. 5mm的多個孔洞4，孔洞孔徑D7的大小可以不同，孔洞間距W6的大小可以不同。 在合適的機(jī)械和模具上將熱塑性塑料的原料和鍍金的不銹鋼箔復(fù)合為一體，熱塑性塑料的原料凝固為熱塑性塑料的高分子基體1，鍍金的不銹鋼箔的下層金屬箔2嵌入在熱塑性塑料的高分子基體1中，制成復(fù)合導(dǎo)電片，復(fù)合導(dǎo)電片的總厚度為1.8mm，鍍金的不銹鋼箔的凸出觸點(diǎn)5從高分子基體1的一面裸露出來，形成單面復(fù)合導(dǎo)電片材。所述的金屬箔于復(fù)合前，在鋯酸酯偶聯(lián)劑溶液中浸漬過，再干燥處理過。上述實(shí)施例中的復(fù)合導(dǎo)電片材，經(jīng)過分切成合適的規(guī)格和形狀，可廣泛配套用作電子行業(yè)按鍵的導(dǎo)電基材。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合導(dǎo)電片材，由高分子基體(1)和復(fù)合在其中的金屬箔構(gòu)成，其特征在于總厚度為0. 3mm 3mm，金屬箔的厚度為1 μ m 2. 5mm ；金屬箔的表面凹凸不平，含有凸出觸點(diǎn)(5)，金屬箔的凸出觸點(diǎn)( 從高分子基體(1)的一面裸露出來，形成單面復(fù)合導(dǎo)電片材；凸出觸點(diǎn)的高度H⑶為Iym 1mm，凸出觸點(diǎn)⑶之間的距離為2 μ m 3mm ；高分子基體(1)是指硅橡膠、氟橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、丁苯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠、天然橡膠、橡塑材料、熱塑性塑料、熱固性塑料或纖維增強(qiáng)塑料；金屬箔( 是指含有孔洞(4)的鎳箔、銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、金箔或銀箔，或者是指含有孔洞的鎳絲、銅絲、鋁絲、不銹鋼絲、金絲或銀絲的編織網(wǎng)，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意金屬的箔或編織網(wǎng)，或者是指含有孔洞的表面鍍鎳、鍍金或鍍銀的任意高分子材料的薄膜或編織網(wǎng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合導(dǎo)電片材，其特征在于所述的金屬箔的孔洞孔徑D(7) 為1 μ m 2讓，孔洞間距W(6)為1 μ m 2. 5讓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合導(dǎo)電片材，其特征在于所述的高分子基體(1)中含有交聯(lián)劑、阻燃劑、抗老化劑、增韌劑、抗氧化劑、憎水劑、補(bǔ)強(qiáng)劑、增塑劑、溶劑中的一種或數(shù)種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合導(dǎo)電片材，其特征在于所述的金屬箔為一層，或者為具有上層金屬箔( 和下層金屬箔(3)的相互連通的兩層或多層金屬箔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合導(dǎo)電片材，其特征在于部分所述的孔洞孔徑D(7) 不相同，部分所述的孔洞間距W(6)不相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的復(fù)合導(dǎo)電片材，其特征在于所述的高分子基體(1)中還含有0. 5%的硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋯酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑或有機(jī)鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑；或者，所述的金屬箔(2)于復(fù)合前，在硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋯酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑或者有機(jī)鉻絡(luò)合物偶聯(lián)劑溶液中浸漬過，再干燥處理過。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種復(fù)合導(dǎo)電片材，由高分子基體和復(fù)合在其中的金屬箔構(gòu)成，總厚度為0.3mm～3mm。金屬箔的表面凹凸不平，含有凸出觸點(diǎn)，金屬箔的凸出觸點(diǎn)從高分子基體的一面裸露出來。高分子基體是指硅橡膠、丁晴橡膠、乙丙橡膠、天然橡膠、橡塑材料、熱塑性塑料、熱固性塑料或者纖維增強(qiáng)塑料等等，高分子基體中可含有0.1％～5％的偶聯(lián)劑以及其他助劑。金屬箔是指含有孔洞的鎳箔、銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、金箔、銀箔或者編織網(wǎng)。金屬箔為一層、相互連通的兩層或多層。本發(fā)明具有復(fù)合強(qiáng)度高、耐腐蝕性好、金屬箔導(dǎo)通電流性能好的優(yōu)點(diǎn)，且可分切成任意形狀和規(guī)格，可廣泛應(yīng)用于制作電子行業(yè)中的各種按鍵的導(dǎo)電基材。
文檔編號B32B15/04GK102169760SQ201010592410
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月17日
發(fā)明者劉小平, 張勁松, 張紅梅, 董亞東, 韓輝升, 顧建祥 申請人:南通萬德電子工業(yè)有限公司, 南通萬德科技有限公司