專(zhuān)利名稱(chēng)：制造傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及傳導(dǎo)性組件和制造這些組件的方法的領(lǐng)域。更具體地，本發(fā)明涉及通過(guò)激光切割產(chǎn)生圖案化的(patterned)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的方法。傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)可以用于生產(chǎn)RFID電路的天線(xiàn)、光伏裝置、反射組件、或其他結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
諸如箔層壓片的傳導(dǎo)性層壓片用于許多應(yīng)用，范圍從微波預(yù)裝件的容器到智能卡。這種層壓片常規(guī)地通過(guò)沖切、沖壓和其他機(jī)械方法制造，這類(lèi)方法通常非常有助于可形成相對(duì)簡(jiǎn)單的形狀或圖案的高速情況。增加的電路需求已經(jīng)產(chǎn)生可以迅速和有效地產(chǎn)生這種電路的制造方法的需求。曾經(jīng)在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?007/0171129 Al中公開(kāi)該方法。該方法包括提供增強(qiáng)金屬箔層壓片的步驟，其具有結(jié)合至增強(qiáng)層的金屬箔層和結(jié)合至金屬箔層壓片的載體層。該方法包括步驟利用旋轉(zhuǎn)模切機(jī)將天線(xiàn)圖案切割通過(guò)金屬箔層壓片至載體層。該方法的結(jié)果是，移除增強(qiáng)金屬箔層壓片的不期望余材(matrix)部分，以便提供布置在載體層上的金屬箔層壓片天線(xiàn)。旋轉(zhuǎn)模切機(jī)由于其快速和廉價(jià)而被用于生產(chǎn)各種結(jié)構(gòu)。然而，旋轉(zhuǎn)模切機(jī)分辨率差，目前限制切割線(xiàn)之間的最小距離為大約1_。利用旋轉(zhuǎn)模切機(jī)切割要求高精度和公差的結(jié)構(gòu)的額外問(wèn)題是，無(wú)法快速或容易地改變旋轉(zhuǎn)模切機(jī)使用的圓柱形模具。因此，不容易改變?cè)O(shè)計(jì)，并因此特定電路設(shè)計(jì)的小批量生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)上通常是不可行的，這是由于需要經(jīng)常更換外模頭。而且，設(shè)計(jì)的任何改變會(huì)需要大量訂貨至交貨的時(shí)間(lead-time)，這是由于每當(dāng)電路設(shè)計(jì)改變時(shí)必須制作新的圓柱形模具。這可能導(dǎo)致模頭的大量庫(kù)存，其存儲(chǔ)可能占用寶貴的工廠(chǎng)房屋空間。因此，需要有效的系統(tǒng)和方法用于制造傳導(dǎo)性材料中的復(fù)雜圖案而不具有與傳統(tǒng)的切割設(shè)備相關(guān)的前述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
下面描述的本發(fā)明實(shí)施方式不意欲是窮盡性的或?qū)⒈景l(fā)明限于在下面詳細(xì)描述中公開(kāi)的精確形式。而是，選擇并且描述實(shí)施方式以使本領(lǐng)域技術(shù)人員可認(rèn)識(shí)到并且理解本發(fā)明的原理和實(shí)踐。本發(fā)明涉及利用激光器在傳導(dǎo)性層中切割一個(gè)或多個(gè)圖案，從而產(chǎn)生隨后可以改 進(jìn)用于多種應(yīng)用的結(jié)構(gòu)，例如射頻識(shí)別設(shè)備(RFID)。適用于本發(fā)明的示例性的激光器包括鐿激光器，其在大約48kHz和大約1024nm的波長(zhǎng)產(chǎn)生脈沖。理想地，激光器能量不從基底表面顯現(xiàn)。這意味著使用激光器不會(huì)造成模具撞擊(die strike)、變色、或任何表面粗糙。在本發(fā)明中，為了確定在形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)中使用的對(duì)齊標(biāo)記的放置或位置，可以結(jié)合粘合劑圖案或粘合劑層利用光學(xué)增亮劑、或其他對(duì)齊標(biāo)記、或引發(fā)劑(統(tǒng)稱(chēng)為對(duì)齊標(biāo)記)。在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，提供了用于圖案化多個(gè)對(duì)齊標(biāo)記和同時(shí)在預(yù)先圖案化的粘合劑層上使傳導(dǎo)性層圖案化的方法。通過(guò)激光器檢測(cè)對(duì)齊標(biāo)記。一旦檢測(cè)到，觸發(fā)切割機(jī)構(gòu)一其在傳導(dǎo)性層切割圖案或多個(gè)圖案，從而形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)諸如天線(xiàn)。在前述的可選實(shí)施方式中，對(duì)齊標(biāo)記可以用于放置微處理器芯片，然后在定位區(qū)域時(shí)激光切割器又可以使用對(duì)齊標(biāo)記形成天線(xiàn)圖案。在仍進(jìn)一步的實(shí)施方式中，可以通過(guò)冷箔工藝或沖切形成第一圖案，隨后通過(guò)激光切割更多的復(fù)雜圖案，從而提供最終的圖案?！ぴ诒景l(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，提供傳導(dǎo)性中間組件，其包括具有第一面和第二面的基底。粘合劑的圖案提供在基底的第一面上。諸如金屬箔的傳導(dǎo)性層應(yīng)用在粘合劑圖案上。傳導(dǎo)性層具有在層中形成的至少第一圖案，其中至少第一圖案對(duì)應(yīng)于粘合劑的圖案。結(jié)合本發(fā)明實(shí)踐使用的圖案可以通過(guò)激光切割形成。激光切割器受計(jì)算機(jī)控制，以及除了上述之外，計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)可以用于產(chǎn)生市場(chǎng)或廣告標(biāo)記，例如符號(hào)、名稱(chēng)、商標(biāo)、標(biāo)識(shí)語(yǔ)、制造信息、其他復(fù)雜圖案等。系統(tǒng)還可以用于控制印刷或成像壓印，例如噴墨或激光打印機(jī)，從而提供額外的標(biāo)記給其上已經(jīng)形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的基底。因此，提供具有相對(duì)小的軌跡的完備系統(tǒng)以產(chǎn)生小批量或少量定制材料，例如吊牌、票、簽條等。在另一個(gè)實(shí)施例中，提供具有第一部件和第二部件的基底，其中通過(guò)激光切割形成的傳導(dǎo)性圖案提供在第一部件中，諸如零售商標(biāo)識(shí)語(yǔ)或名稱(chēng)的標(biāo)記提供在第二部件中。標(biāo)記由激光沖切提供?；卓梢匝b備有第一部分和第二部分，其中第一部分和第二部分彼此折疊在一起形成吊牌、票、或標(biāo)簽。從下列詳細(xì)描述，本發(fā)明的其他特征和優(yōu)勢(shì)對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是清楚的。不過(guò)，應(yīng)當(dāng)理解，雖然指出了本發(fā)明優(yōu)選的和其他實(shí)施方式，但是通過(guò)說(shuō)明而非限制的方式給出各種實(shí)施方式和具體實(shí)例的詳細(xì)描述?？梢栽诓黄x本發(fā)明精神的情況下，做出在本發(fā)明范圍內(nèi)的許多變化和修改，并且本發(fā)明包括所有這樣的修改。


結(jié)合附圖，通過(guò)參考本發(fā)明當(dāng)前優(yōu)選示例性實(shí)施方式的下面更詳細(xì)描述，可以更加全面理解和了解本發(fā)明的這些目標(biāo)和優(yōu)勢(shì)以及其他目標(biāo)和優(yōu)勢(shì)，其中圖I描述了在圖案化之前本發(fā)明的幅材(web)的橫截面；圖IA示出了根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)的示例性的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)；圖2描述了在通過(guò)具有多個(gè)布置在幅材表面上的傳導(dǎo)性層壓片的切割機(jī)構(gòu)進(jìn)行圖案化之后幅材的部分選擇；圖3示出了形成本發(fā)明的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的方法；圖4是示出了用于形成圖I中描述的幅材的過(guò)程的示意圖；圖5描述了用于制造根據(jù)本發(fā)明方面的標(biāo)準(zhǔn)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的卷到卷工藝(roll-to-roll process);以及圖6提供根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)的基底。發(fā)明詳述現(xiàn)在通過(guò)下面代表目前最好的已知的執(zhí)行本發(fā)明的方式的詳細(xì)說(shuō)明更詳細(xì)地示出本發(fā)明。然而，應(yīng)當(dāng)理解，該描述不是用于限制本發(fā)明，而是為了示出本發(fā)明的一般特征的目的提供該描述。本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)中間組件的獨(dú)特和有效方法，中間組件可以用于制造復(fù)雜地形成的電路、天線(xiàn)、光伏模塊、和其他專(zhuān)用傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供這樣的方法其中為了激光切割器和圖案的對(duì)準(zhǔn)目的利用對(duì)齊標(biāo)記用于可以在傳導(dǎo)性材料中形成至少一個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還公開(kāi)了光學(xué)增亮劑作為對(duì)齊標(biāo)記的用途或除了對(duì)齊標(biāo)記之外指示傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的布置的用途。 對(duì)齊標(biāo)記的印刷和粘合劑的涂敷還可以同時(shí)、基本同時(shí)、或順序地進(jìn)行，以便能夠快速和有效地生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還可以或在可選的實(shí)施例中使用對(duì)齊標(biāo)記用于在開(kāi)始激光燒蝕或切割之前布置微處理器芯片(參考圖1A)。在這個(gè)實(shí)施例中，激光器可以利用芯片作為對(duì)齊標(biāo)記，弓I導(dǎo)激光器在箔層中切割傳導(dǎo)性圖案。圖I示出了本發(fā)明的幅材10的橫截面圖。具有第一面13和第二面15的基底11具有提供在基底11的第一面13的至少一部分上的粘合劑層20。粘合劑層20在一個(gè)實(shí)施方式中提供在將對(duì)應(yīng)于傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的形狀的圖案中，其中傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的圖案將在箔或傳導(dǎo)性層壓片中形成(參考圖1A)。然后，傳導(dǎo)性層120提供在粘合劑層20上。傳導(dǎo)或箔層120僅粘附至提供在圖案中的那些粘合劑區(qū)域。也就是說(shuō)，箔層的部分將不附接至基底，而其他部分由于粘合劑的圖案化將粘附到基底。可以看到例如粘合劑圖案在圖I中的線(xiàn)17終止，因此箔120的一部分不粘附至基底11，由非粘附劑區(qū)域121指示。圖IA中示出了示例性的傳導(dǎo)性圖案50。傳導(dǎo)性圖案50具有可以用于附接微處理器芯片或系住(strap)所形成結(jié)構(gòu)的區(qū)域55。本文中使用的術(shù)語(yǔ)“傳導(dǎo)性層”可以包括箔層或與一個(gè)或多個(gè)額外層，例如增強(qiáng)層、載體層、粘合劑、覆蓋層等結(jié)合的箔。基底11可以由允許基底11為柔性的任何材料或材料的組合制造，以便于利于將基底11制造為可以纏繞成卷形式用于在卷到卷工藝中的連續(xù)幅材(參考圖4和圖5)。這些基底材料的實(shí)例包括但不限于，聚酯膜、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯膜、聚酰亞胺膜、織物(機(jī)織的、非機(jī)織的、合成的、天然的)、布料、或紙質(zhì)材料(卡板紙、證券紙、再生紙等)。應(yīng)當(dāng)理解，盡管將本發(fā)明描述為利用幅材的卷對(duì)卷布置，但是本發(fā)明可以在片材輸入構(gòu)造中實(shí)施，其中片材的堆疊用作原始材料的供給。傳導(dǎo)性層120可以由任何適合的傳導(dǎo)性材料制造，例如鋁、銅、銀、金屬合金等?？梢允褂脗鲗?dǎo)性材料的組合。此外，通過(guò)印刷傳導(dǎo)性油墨、蝕刻、或其他合適的過(guò)程可以制造傳導(dǎo)性材料。粘合劑層可以是通用的永久壓敏粘合劑、壓力激活粘合劑、或其他合適的粘合劑。粘合劑層可以通過(guò)圖案涂敷或印刷施加到基底上，例如利用噴墨、柔性版印刷、完全涂布(full coating)、或其他合適的方法。
現(xiàn)在參考圖2，其示出了在通過(guò)切割機(jī)構(gòu)諸如激光器進(jìn)行圖案化之后本發(fā)明的幅材10。提供的幅材10具有許多設(shè)置在幅材10的上表面12上的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22，一旦剩余余材，就剝離傳導(dǎo)性箔的未連接部分。為了形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22，幅材10裝備有沿著粘合劑(未示出)上面的幅材10的第一縱向延伸側(cè)邊緣16和第二縱向延伸側(cè)邊緣18的一系列印刷的對(duì)齊標(biāo)記14。應(yīng)當(dāng)理解，可以沿著基底的兩個(gè)側(cè)面或邊緣或在基底的其他位置提供對(duì)齊標(biāo)記。 在一個(gè)實(shí)施方式中，只要使用粘合劑的透明涂層，就可以在將粘合劑涂到基底11的第一面13之前在基底11的第一面13上提供對(duì)齊標(biāo)記14，從而允許檢測(cè)對(duì)齊標(biāo)記14。也就是說(shuō)，如果透明涂層施加在標(biāo)記上，那么將使得通過(guò)涂層可看見(jiàn)標(biāo)記，例如通過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)掃描。對(duì)齊標(biāo)記14有助于對(duì)齊傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22，通過(guò)打印機(jī)圖案化對(duì)齊標(biāo)記14。通常，以縱向提供對(duì)齊標(biāo)記14，也就是幅材或片材穿過(guò)機(jī)器的方向。為了利于檢測(cè)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記可以提供有光學(xué)增売劑。圖3提供了用于通過(guò)應(yīng)用多個(gè)對(duì)齊標(biāo)記14和至少一個(gè)傳導(dǎo)性圖案24在本發(fā)明的幅材10上制造多個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的示例性方法的方框圖。在步驟300中，提供的基底11具有第一面和第二面。粘合劑層20 (為了圖示，以幻影示出并且未被傳導(dǎo)性層22覆蓋)提供在基底11的第一面13上。粘合劑層以對(duì)應(yīng)于要形成的結(jié)構(gòu)的模式或可選地溢流涂布(flood coated)的模式提供在基底11的第一面13上。一系列對(duì)齊標(biāo)記也印刷在基底第一面上。傳導(dǎo)性層120 (參考圖I)提供在粘合劑層20上。在一個(gè)粘合劑溢流涂布在基底上并且未提供具體圖案的實(shí)施方式中，在未形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的步驟310中，使對(duì)應(yīng)于要形成的圖案的粘合劑區(qū)域失粘(deaden)。在步驟310中，通過(guò)UV源或亮油(未示出)“失粘”粘合劑層的某些區(qū)域。因此，粘合劑層20將具有指示為“無(wú)效的(dead) ”和“有效的(active)”的單獨(dú)區(qū)域。粘合劑的有效區(qū)域?qū)⒈３制湔持院驮试S傳導(dǎo)性層或箔層粘附至粘合劑，而失粘區(qū)域失去其粘著性，箔或傳導(dǎo)性層將不會(huì)粘附至粘合劑。通過(guò)失粘，粘合劑層20的某些區(qū)域，即，在由粘合劑層20的有效區(qū)域形成的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的位置周?chē)哪切﹨^(qū)域21，將由失粘的粘合劑充分包圍。切割工具用于在傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的傳導(dǎo)性層120中切割圖案24。在優(yōu)選的實(shí)施例中，切割機(jī)構(gòu)是激光器。然而，應(yīng)當(dāng)理解，可以通過(guò)利用其他切割設(shè)備完成切割圖案24，其可以預(yù)先切割一部分圖案，然后再通過(guò)激光器切割更復(fù)雜的圖案。在步驟320中，傳導(dǎo)性層層壓或粘附至粘合劑仍保持粘性的那些部分。在步驟330中，在粘合劑層中切割多種圖案，從而形成多種傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。通過(guò)從粘合劑層20的失粘區(qū)域的傳導(dǎo)性層120中剝離剩下的余材，移除粘合劑層20的失粘區(qū)域上提供的傳導(dǎo)性層120的過(guò)量材料。應(yīng)當(dāng)指出，余材，特別是如果使用金屬箔的話(huà)，是100%可回收的。在另一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑可以圖案化到在基底11的第一面13上，這意味著多種幾何形狀被圖案化到基底的第一面上，或用粘合劑覆蓋基底的第一面的指定部分，其中基底的第一面的其他部分不覆蓋粘合劑。通過(guò)將粘合劑圖案化到基底11的第一面13上，利用UV源或亮油使粘合劑的某些區(qū)域失粘是不必要的。在本發(fā)明的實(shí)施例中，利用光學(xué)增亮劑23配合對(duì)齊標(biāo)記，從而觸發(fā)切割機(jī)構(gòu)在傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的傳導(dǎo)性層120中切割至少一個(gè)圖案24。光學(xué)增亮劑23可以提供在對(duì)齊標(biāo)記14區(qū)域中或在其周?chē)簿褪茄刂吘壔騻?cè)面區(qū)域觸發(fā)激光器開(kāi)始切割傳導(dǎo)性基底。在一個(gè)實(shí)施例中，光學(xué)增亮劑23可以混合在粘合劑層20的圖案中。在另一個(gè)實(shí)施例中，光學(xué)增亮劑23的圖案也可以印刷在粘合劑層20的圖案上面，而不是混合在粘合劑層20本體中。在另一個(gè)實(shí)施例中，光學(xué)增亮劑23的具體圖案可以印刷在基底11的第一面13上，然后將粘合劑層20提供在基底11的第一面13上，然后清澈粘合劑或至少一部分透明粘合劑施加在基底上，以便通過(guò)粘合劑層20可以看到光學(xué)增亮劑23，和可以識(shí)別切割裝置。額外的光學(xué)增亮劑23還可以以特定形狀提供或提供在待形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的區(qū)域周?chē)?，以便可以進(jìn)行補(bǔ)充激光切割，例如形成芯片連接或放置部分的區(qū)域的切割。光學(xué)增亮劑23可以以具體圖案提供，例如某些幾何形狀的列和/或行，從而觸發(fā)切割機(jī)構(gòu)在傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的傳導(dǎo)性層120中的光學(xué)增亮劑對(duì)齊標(biāo)記的每個(gè)位置切割圖案。當(dāng)傳導(dǎo)性層120在粘合劑層20上時(shí)，傳導(dǎo)性層120不覆蓋對(duì)齊標(biāo)記14和/或光學(xué)增亮劑23占據(jù)的區(qū)域，以便于允許切割機(jī)構(gòu)檢測(cè)對(duì)齊標(biāo)記，從而使多個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)與對(duì)齊標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)光學(xué)增亮劑23用作對(duì)齊標(biāo)記14時(shí)，可以同時(shí)圖案化粘合劑20和對(duì)齊標(biāo)記14，因而通過(guò)減少構(gòu)建傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)所需的步驟數(shù)提供更有效的方法。·
利用多種油墨可以將對(duì)齊標(biāo)記14印刷在單獨(dú)的光學(xué)增亮劑23上面。在可選的實(shí)施例中，也可以從傳導(dǎo)性層部分或箔層壓片部分形成本發(fā)明的對(duì)齊標(biāo)記14，其定位在待被切割設(shè)備檢測(cè)的特定區(qū)域。在示例性的實(shí)施例中，光學(xué)增亮劑23是粘合劑圖案總重量的大約1%的熒光粉，更優(yōu)選地?zé)晒夥壅颊澈蟿┛傊亓康腛. 5%?？梢詮南嗤挠∷搴蛪|(blanket)形成光學(xué)增亮劑23和粘合劑層20，從而同時(shí)產(chǎn)生光學(xué)增亮劑23和粘合劑20的圖案。在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，光學(xué)增亮劑23可以是熒光粉的所選顏色或可以包括UV可檢測(cè)元素。傳導(dǎo)性層120具有對(duì)應(yīng)于粘合劑層20至少一部分的至少一個(gè)圖案24。本發(fā)明考慮多個(gè)圖案的可能性，也就是在單個(gè)通道(lane)或多個(gè)通道中產(chǎn)生的圖案。切割機(jī)構(gòu)可以用于產(chǎn)生用于連接集成電路的額外區(qū)域，和完成額外圖案的切割，從而將某些變化性增加至該設(shè)計(jì)中。關(guān)于芯片的放置，條帶可以放置在箔上，從而利于與芯片對(duì)齊，因此可以更容易地連接附著點(diǎn)。附著圖案24是大約100微米寬。在另一個(gè)實(shí)施例中，可以在傳導(dǎo)性層的另一個(gè)區(qū)域中產(chǎn)生進(jìn)一步的圖案，從而形成條形碼、公司標(biāo)識(shí)語(yǔ)、或一些其他可變數(shù)據(jù)或標(biāo)記?，F(xiàn)在指向圖4，其提供了產(chǎn)生圖I中所示的幅材10的可能示意圖。諸如紙、塑料、布料或織物的材料的幅材從輥30上展開(kāi)。印刷機(jī)32可以用于將對(duì)齊標(biāo)記應(yīng)用于幅材，用于隨后通過(guò)粘合涂層和切割裝置進(jìn)行掃描。粘合劑涂布機(jī)34施加粘合劑層——其可以具有將對(duì)應(yīng)于傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的不同粘合劑圖案20，或粘合劑可以作為幅材的完全涂層(fullcoat)施加。接著，在作為完全涂層或溢流涂布應(yīng)用粘合劑層的地方，UV源36指向粘合劑，從而使粘合劑的所選區(qū)域失粘，對(duì)應(yīng)于要在傳導(dǎo)性層中產(chǎn)生的圖案的區(qū)域外部的那些區(qū)域，留下將形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的有效區(qū)域。輥40層壓傳導(dǎo)性層38，例如從開(kāi)卷(unwind) 37源輸送至涂有粘合劑的幅材10的有效區(qū)域的箔。在傳導(dǎo)性層中通過(guò)激光切割器42切割圖案24。應(yīng)當(dāng)注意，來(lái)自激光器的能量不會(huì)刻劃或標(biāo)記下面的基底幅材。在可選的實(shí)施例中，可以在箔層中產(chǎn)生第一切割圖案，例如通過(guò)旋轉(zhuǎn)模切機(jī)或通過(guò)冷箔工藝。本文中使用的示例性冷箔工藝是指將粘合劑或其他可固化圖案印刷在基底上，然后將箔層施加在圖案上，將箔層壓到圖案，以便箔粘住圖案，然后剝離掉箔，使得圖案留在箔層覆蓋的基底上?？梢栽诩す馇懈钇鬟M(jìn)行最終切割之前或其之后進(jìn)行冷箔工藝。一旦圖案24切入傳導(dǎo)性層或箔38中，那么通過(guò)剝離器44或重繞(rewound) 46剝離掉未接觸粘合劑層的有效區(qū)域的傳導(dǎo)性層的剩余部分。收集的材料，例如箔，是100%可回收的，因?yàn)椴€未因粘合劑受到污染，因?yàn)檎澈蟿┰谑┘又耙呀?jīng)失粘或如果使用有圖案的粘合劑則不施加粘合劑。然后，在48纏繞幅材10。在形成單獨(dú)的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)或箔層壓片22之后可以通過(guò)切割器(未示出)發(fā)送幅材10，從而使得單獨(dú)的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)或箔層壓片彼此分離，或可以收集幅材并在稍后的時(shí)間進(jìn)行切割。幅材10還可以經(jīng)歷第二或第三或更多次切割，這取決于由傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)構(gòu)成的特定最終用途。激光切割器42也可以將標(biāo)記切入箔中，例如商標(biāo)、商品名稱(chēng)、標(biāo)識(shí)語(yǔ)或單獨(dú)區(qū)域中的其他信息，以便于將一些變形和個(gè)性化增加至幅材，本文中將進(jìn)行描述。圖5中示出了可以用于產(chǎn)生傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22的幅材10的卷到卷工藝的示意圖。通過(guò)開(kāi)卷機(jī)95從幅材輥100分配幅材90，并且輸送至第一切割站，例如激光器、旋轉(zhuǎn)切割機(jī)、或冷箔輥或沖模100，如果該站是沖模切割單元或冷箔單元，其具有旋轉(zhuǎn)模具150。第一切割器可以用于從要形成的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)上移除大段材料。幅材90離開(kāi)第一切割器110,被輸送至激光切割器175。將激光切割路徑215編入計(jì)算機(jī)177，計(jì)算機(jī)177控制激光切割器175。計(jì)算機(jī)控制的激光切割器可以執(zhí)行必需的所有切割或可以可選地預(yù)定用于切割更復(fù)雜的圖案或用于任何完工的切割。繼續(xù)參考圖5，幅材155離開(kāi)激光切割器175，如果需要的話(huà)輸送至剝離器180。當(dāng)提供剝離器時(shí)，剝離器180從形成的傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)22分離余材幅材或剩余傳導(dǎo)性材料或箔190,從而產(chǎn)生傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)幅材185。傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)幅材185具有布置在載體層185上的一連串結(jié)構(gòu)22。傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)幅材185通過(guò)第一重繞機(jī)200纏繞到輥195中，同時(shí)余材幅材190通過(guò)第二重繞機(jī)205纏繞到余材輥210中?，F(xiàn)在參考圖6，其包括具有第一部件410和第二部件420的基底400。第一部件410裝備有傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)430，例如RFID天線(xiàn)/設(shè)備，第二部件420裝備有標(biāo)記440，例如零售商名稱(chēng)、標(biāo)識(shí)語(yǔ)、或其他信息，例如商標(biāo)、商品名稱(chēng)、設(shè)計(jì)、圖案等等。通過(guò)激光切割產(chǎn)生傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)430和標(biāo)記的每一個(gè)。 基底400還可以分別包括第一部分440和第二部分450。第一部分440分別由第一部件410和第二部件420構(gòu)成，第二部分450可沿著折疊線(xiàn)455折疊到第一部分440上，從而形成吊牌、票、標(biāo)簽等中的一個(gè)。第二部分450還可以裝備有標(biāo)記460，標(biāo)記460可以涉及消費(fèi)品——作為諸如吊牌的基底附接至其。因此，根據(jù)本發(fā)明可見(jiàn)，已經(jīng)提供了用于制造傳導(dǎo)性基底的高度有利的方法。盡管已經(jīng)結(jié)合目前認(rèn)為最實(shí)際和優(yōu)選的實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員顯而易見(jiàn)的是，本發(fā)明并不限于所公開(kāi)的實(shí)施例，在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)可以進(jìn)行許多改進(jìn)和等同布置，其保護(hù)范圍與所附權(quán)利要求的最寬廣的解釋一致，以便于涵蓋所有等同結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品。因而，本發(fā)明人陳述其意圖依賴(lài)于等同原則確定和評(píng)估發(fā)明的公平合理范圍，因?yàn)楸景l(fā)明屬于實(shí)質(zhì)上不偏離但是超出權(quán)利要求中闡述的本發(fā)明的字面范圍的任何裝置、系統(tǒng)、方法、或物品。
權(quán)利要求
1.制造傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的幅材的方法 提供具有第一面和第二面的基底； 在所述基底的第一面上提供粘合劑層； 使所述粘合劑層的區(qū)域失粘，從而形成粘合劑有粘性的有效區(qū)域和所述粘合劑無(wú)粘性的失粘區(qū)域； 將所述傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)層壓在所述粘合劑層上，以便于所述傳導(dǎo)性層粘附至對(duì)應(yīng)于所述粘合劑層的有效區(qū)域的區(qū)域中的所述粘合劑層；以及 將多個(gè)對(duì)齊標(biāo)記圖案化在所述粘合劑層上，和檢測(cè)所述對(duì)齊標(biāo)記；以及 切割所述傳導(dǎo)性層，從而形成多個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中所述粘合劑層包括多個(gè)光學(xué)增亮劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中所述對(duì)齊標(biāo)記包括光學(xué)增亮劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，包括進(jìn)一步的步驟在所述傳導(dǎo)性層中形成可變的或個(gè)性化的圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方法，其中通過(guò)激光切割器或冷箔工藝中的一個(gè)形成所述傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)。
6.生產(chǎn)具有多個(gè)RFID天線(xiàn)的幅材的方法 提供具有第一面和第二面的基底； 施加粘合劑層； 將至少一個(gè)包括光學(xué)增亮劑的區(qū)域印刷在所述基底的第一面的至少一部分上； 提供切割機(jī)構(gòu)； 將傳導(dǎo)性層放置在所述粘合劑層上； 將所述傳導(dǎo)性層層壓在所述粘合劑層上，以便所述傳導(dǎo)性層粘附至所述粘合劑層的有效區(qū)域且不粘附至所述粘合劑層的失粘區(qū)域； 檢測(cè)所述光學(xué)增亮劑；以及 在所述傳導(dǎo)性層中形成傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中通過(guò)激光切割、沖切、或冷箔工藝中的一個(gè)完成所述形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述光學(xué)增亮劑包含在所述粘合劑層中。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述光學(xué)增亮劑是UV可檢測(cè)的。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中沿著所述基底的邊緣將所述對(duì)齊標(biāo)記印刷在所述第一面和第二面的一個(gè)上。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中增強(qiáng)層提供在所述粘合劑層上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中第二粘合劑層提供在所述增強(qiáng)層上。
13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括進(jìn)一步的步驟移除所述傳導(dǎo)性層未粘附至所述基底的部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括進(jìn)一步的步驟在所述傳導(dǎo)性層中形成可變的或個(gè)性化的圖案。
15.傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的幅材，包括 具有第一面和第二面的基底；粘合劑層； 提供在所述基底第一面的至少一個(gè)對(duì)齊標(biāo)記，所述至少一個(gè)對(duì)齊標(biāo)記提供有光學(xué)增亮劑； 提供在所述粘合劑層上的傳導(dǎo)性層； 通過(guò)激光切割所述傳導(dǎo)性層形成的至少一個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)；以及 其中所述至少一個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)與所述至少一個(gè)對(duì)齊標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的幅材，包括通過(guò)在所述傳導(dǎo)性層中激光切割圖案形成的可變的或個(gè)性化的圖案。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的幅材，其中所述光學(xué)增亮劑提供在所述粘合劑層的上面。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的幅材，其中所述傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)是天線(xiàn)。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的幅材，其中所述可變的或個(gè)性化信息的圖案與所述傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)分離。
20.具有傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的基底，包括 具有第一部件和第二部件的基底； 提供在所述第一部件中的傳導(dǎo)性圖案，所述傳導(dǎo)性圖案通過(guò)激光沖切形成；以及 提供在所述第二部件中的標(biāo)記，所述標(biāo)記通過(guò)激光沖切形成。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的基底，其中所述基底包括第一部分和第二部分，所述第一部分具有標(biāo)記和傳導(dǎo)性圖案，所述第二部分包括空白區(qū)域用于折疊在所述第一部分上以形成吊牌、票、或標(biāo)簽中的一個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明涉及制造多個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的幅材的方法，其可以用于例如制造天線(xiàn)、電子電路、光伏模塊等。該方法包括利用多個(gè)對(duì)齊標(biāo)記在傳導(dǎo)性層中同時(shí)圖案化至少一個(gè)圖案。對(duì)齊標(biāo)記起到對(duì)齊和引導(dǎo)多個(gè)傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的生成的作用。在本發(fā)明的粘合劑層和對(duì)齊標(biāo)記內(nèi)還可以利用光學(xué)增亮劑，以便檢測(cè)要放置傳導(dǎo)性結(jié)構(gòu)的位置。
文檔編號(hào)B32B15/08GK102939802SQ201180029402
公開(kāi)日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月14日
發(fā)明者I·J·福斯特, C·K·厄斯納, R·里維爾斯, B·金斯頓, P·科克雷爾 申請(qǐng)人:艾利丹尼森公司