專利名稱：：金屬層疊體及其制造方法和用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及聚酰亞胺金屬層疊體，更具體地涉及用于柔性配線板、硬盤驅(qū)動器的無線懸架等的聚酰亞胺金屬層疊體。技術(shù)背景近年來硬盤驅(qū)動器的小型化、高性能化急速發(fā)展，硬盤懸架也正在采用有利于輕量和小型化的硬盤懸架。具體而言，連接磁頭和前置放大器之間的傳輸線路也從有線狀的懸架轉(zhuǎn)向采用在懸架上作為電路形成了銅配線的無線懸架。作為無線懸架的材料通常采用由銅合金層/聚酰亞胺系樹脂層/不銹鋼(例如SUS304)層形成的聚酰亞胺金屬層疊體。進(jìn)而，硬盤驅(qū)動器的記錄容量顯著地增大，磁頭讀寫時需要在短時間內(nèi)處理大量的數(shù)據(jù)，從而需要比以往更高的記錄再生頻率。但是，對于現(xiàn)有的銅合金層/聚酰亞胺系樹脂層/不銹鋼層這樣的構(gòu)成來說，記錄再生頻率顯著高的情況，可能會產(chǎn)生記錄再生線路的傳輸損失，或者在配線間產(chǎn)生串?dāng)_。因此，正在研究在聚酰亞胺系樹脂層和不銹鋼層之間插入導(dǎo)體層作為接地層(ground)的基材。如上所述，在不銹鋼層和聚酰亞胺系樹脂層之間插入導(dǎo)體層的應(yīng)對高頻率的無線懸架的研究中，嘗試了通過在不銹鋼層和聚酰亞胺系樹脂層間設(shè)置導(dǎo)體層，來減小傳輸線路中的傳輸損失，提高電學(xué)特性，實現(xiàn)傳輸線路的阻抗平坦化(例如參照專利文獻(xiàn)1)。另夕卜，作為防止電磁干擾的對策進(jìn)行了如下研究在不銹鋼層和聚酰亞胺系樹脂層間設(shè)置導(dǎo)體層，使讀取和寫入的信號間的相互作用減少，從而使串?dāng)_最小化(例如參照專利文獻(xiàn)2)。在上述兩個文獻(xiàn)中，在硬盤懸架配線中實施了電學(xué)特性的模擬，表明通過插入作為接地層的導(dǎo)體層可以取得一定的效果。但是，并沒有對于由不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬(銅)層形成的金屬層疊體在實際上制成基材而實施評價，并沒有進(jìn)行關(guān)于該基材實用性的研究。專利文獻(xiàn)l:特開2005-11387號公報專利文獻(xiàn)2:特開2004-55126號公報
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明人針對包含不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬(銅)層的金屬層疊體研究了各層的密合性，結(jié)果發(fā)現(xiàn)了存在得不到充分的密合強(qiáng)度的情況，以及這種情況是由于聚酰亞胺系樹脂層和導(dǎo)體層的密合性低而引起等問題。從而，本發(fā)明的目的在于提供一種聚酰亞胺金屬層疊體，其在不銹鋼層和聚酰亞胺系樹脂層間插入導(dǎo)體層作為接地層以解決傳輸損失、電磁干擾這樣的電學(xué)特性，并且在導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層之間具有牢固的密合性，能夠耐受作為硬盤懸架的加工及使用。本發(fā)明人進(jìn)行深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在插入了改善傳輸損失、電磁干擾這樣的電學(xué)特性的導(dǎo)體層的聚酰亞胺金屬層疊體中，通過使導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面變得不平滑，可提高導(dǎo)體層與聚酰亞胺系樹脂層的密合性。基于該認(rèn)識，通過對導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面進(jìn)行表面處理優(yōu)選酸處理，使導(dǎo)體層表面變得粗糙，從而完成了本發(fā)明。即，本申請的第一發(fā)明為如下所述的金屬層疊體。[l]一種金屬層疊體，包括不銹鋼層、配置于上述不銹鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于上述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于上述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層，上述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。[2]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面的十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上，并且為從上述導(dǎo)體層的厚度減去0.3孩i米的值以下。[3]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面被進(jìn)行酸處理。[4]上述[3]所述的金屬層疊體，上述酸處理為利用包含曱酸的溶液或者包含^5危酸和過氧化物的溶液的處理。[5]上述[1]所述的金屬層疊體，上述導(dǎo)體層的厚度為0.520微米。上述[1]所述的金屬層疊體，上述導(dǎo)體層由銅或銅合金構(gòu)成。[7]上述[1]所述的金屬層疊體，上述聚酰亞胺系樹脂層包括非熱塑性聚酰亞胺層及分別配置于上述非熱塑性聚酰亞胺層的兩個面上的熱塑性聚酰亞胺層。本申請的第二發(fā)明為如下所述的金屬層疊體的制造方法。[8]—種金屬層疊體的制造方法，所述金屬層疊體包括不銹鋼層、配置于上述不銹鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于上述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于上述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述制造方法包括加熱壓接包括不銹鋼層和導(dǎo)體層的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層及包括金屬層和聚酰亞胺系樹脂層的聚酰亞胺金屬層疊板的聚酰亞胺系樹脂層的步驟，上述不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板為對在不銹鋼箔上通過鍍覆法形成的導(dǎo)體層的表面進(jìn)行酸處理而得到的層疊板。[9]一種金屬層疊體的制造方法，所述金屬層疊體包括不銹鋼層、配置于上述不^t秀鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于上述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于上述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述制造方法包括在包括不銹鋼層和導(dǎo)體層的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層上形成聚酰亞胺系樹脂層的步驟以及對形成的聚酰亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔的步驟，上述不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板為對在不銹鋼箔上通過鍍覆法形成的導(dǎo)體層的表面進(jìn)行酸處理而得到的層疊板。本申請的第三發(fā)明為如下所述的硬盤用懸架。[IO]—種硬盤用懸架，含有上述[1][7]中的任意一項所述的金屬層疊體的工件。根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種金屬層疊體，其由不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬層形成，通過使導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面變得不平滑，導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層牢固地密合。由于該金屬層疊體中插入了能夠發(fā)揮接地層功能的導(dǎo)體層，從而可以適宜地用作電學(xué)特性優(yōu)異的硬盤驅(qū)動器懸架材料。進(jìn)而，本發(fā)明的金屬層疊體由于可以利用輥工藝來生產(chǎn)，從而可以提供可實現(xiàn)廉價、高密度化的帶電路的懸架。具體實施方式以下詳細(xì)地說明本發(fā)明的金屬層疊體、其制造方法及其用途。1.本發(fā)明的金屬層疊體本發(fā)明的金屬層疊體的特征在于，包括不銹鋼層、配置于不銹鋼層的面上的導(dǎo)體層、配置于導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層，并且導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。(1)不銹鋼層作為本發(fā)明的金屬層疊體的構(gòu)成要素的不銹鋼層只要是由不銹鋼形成的層就沒有特別限制，考慮到將金屬層疊體用作懸架時，從懸架所必需的彈簧特性和尺寸穩(wěn)定性的角度來看，優(yōu)選為SUS304不銹鋼，更優(yōu)選為在300。C以上的溫度實施了張力退火處理的SUS304不銹鋼。不銹鋼層的優(yōu)選厚度范圍為1070微米，更優(yōu)選為15~30微米。(2)導(dǎo)體層作為本發(fā)明的金屬層疊體的構(gòu)成要素的導(dǎo)體層配置在不銹鋼層的至少一個面、優(yōu)選任意一個面上。"配置在面上"是指不銹鋼層和導(dǎo)體層接觸而配置或者夾著中間層而配置。將本發(fā)明的金屬層疊體用作電路基板(例如硬盤驅(qū)動器懸架)的基材的情況，導(dǎo)體層能夠具有接地層的功能。通過接地層可以減少傳輸線路間的電磁干擾，并且可以減少傳輸線路內(nèi)的傳輸損失。近年來，對于硬盤懸架，傳輸線路的高密度化、記錄密度提高所引起的讀寫信號的高頻率化正在發(fā)展，上述的電磁干擾和傳輸損失這樣的問題比較顯著。針對這樣的問題，包含導(dǎo)體層作為接地層的金屬層疊體是有效的。作為本發(fā)明的金屬層疊體的構(gòu)成要素的導(dǎo)體層的材質(zhì)優(yōu)選為導(dǎo)電率大的金屬，優(yōu)選例包括金、銀、銅、鎳、不銹鋼和鋁等?？紤]到導(dǎo)體層的導(dǎo)電性和金屬層疊體的生產(chǎn)率時，更優(yōu)選的材質(zhì)為銅或銅合金。導(dǎo)體層的厚度只要是可以發(fā)揮接地層作用的厚度就沒有特別限制，從電學(xué)特性和機(jī)械特性的角度考慮，優(yōu)選為0.520.0微米，更優(yōu)選為0.85.0微米。導(dǎo)體層由于其表面不平滑，其厚度過薄時，存在底層(不銹鋼層)露出的情況。另外，考慮到作為懸架的用途時，從剛度的角度考慮優(yōu)選為20微米以下。本發(fā)明的金屬層疊體的特征在于導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。在本發(fā)明中"不平滑"是指優(yōu)選十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上。在此，十點平均粗糙度Rz為從截面曲線挑選出基準(zhǔn)長度，測定通過第三高的山頂和第三深的谷底的平行線的間隔而得到的值。說起來，在十點平均粗糙度l.O微米以下的不銹鋼層上通過鍍覆法形成的導(dǎo)體層為非常平滑的表面狀態(tài)。通常即使在該平滑的面上層疊聚酰亞胺系樹脂層也會產(chǎn)生在導(dǎo)體層和樹脂的界面難以粘接的問題。特別是通過電鍍形成的導(dǎo)體層(例如銅層)與在其上層疊的樹脂層的粘接性有時非常差。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這是由于在該導(dǎo)體層的最表層部分形成有金屬間結(jié)合弱的非常脆弱的層，即使在該導(dǎo)體層上層疊聚酰亞胺系樹脂層，也由于導(dǎo)體層內(nèi)部的脆性破壞，而容易產(chǎn)生剝離。由這些認(rèn)識本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了，為了在導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層間具有充分的粘接性，就適宜使導(dǎo)體層表面成為不平滑而存在凹凸的狀態(tài)，進(jìn)而除去存在于導(dǎo)體層的最表層的脆弱層。聚酰亞胺系樹脂層可以牢固地密合于具有不平滑表面的導(dǎo)體層。為了確保更牢固的密合性，導(dǎo)體層表面的十點平均粗糙度Rz優(yōu)選為0.5微米以上。另一方面，粗糙度Rz即使遠(yuǎn)大于0.5微米，與聚酰亞胺系樹脂層的密合性也沒有問題，但在多數(shù)情況下導(dǎo)體層是通過鍍覆法形成，并且多為薄層，從而需要考慮到不至于使導(dǎo)體層完全被蝕刻而露出底層。例如導(dǎo)體層的厚度為2.0微米的情況，需要使十點平均粗糙度Rz為1.7微米以下，確保0.3微米左右的余量以使導(dǎo)體層不至于完全被蝕刻。即，導(dǎo)體層表面的十點平均粗糙度Rz優(yōu)選為0.5微米以上、并且從導(dǎo)體層的厚度減去0.3微米的值以下。關(guān)于使導(dǎo)體層表面變得不平滑即進(jìn)行粗糙化處理的手段在后面說明。如上所述，導(dǎo)體層優(yōu)選其表面不平滑，并且適當(dāng)?shù)爻ノ挥谧畋韺硬糠值拇嗳醪糠?。通過適當(dāng)?shù)匚g刻處理導(dǎo)體層表面就可以除去該脆弱部分，關(guān)于該蝕刻處理也在后面il明。如上所述，也可以在本發(fā)明的金屬層疊體的不銹鋼層和導(dǎo)體層之間配置中間層。特別是在不銹鋼層上直接鍍覆(關(guān)于鍍覆方法在后面說明)將成為導(dǎo)體層的金屬的情況，在不銹鋼層和導(dǎo)體層的界面可能會沒有密合性。因此，在不銹鋼層和導(dǎo)體層之間可以設(shè)置粘合兩者的層(粘接層)。粘接層的優(yōu)選例包括觸擊電鍍鎳這樣的0.1微米以下的鎳層。這種由鎳或鎳合金形成的底鍍層厚度為0.1微米以下是足夠的。(3)聚酰亞胺系樹脂層作為本發(fā)明的金屬層疊體的構(gòu)成要素的聚酰亞胺系樹脂層優(yōu)選直接接觸在上述導(dǎo)體層上而設(shè)置。聚酰亞胺系樹脂層能夠牢固地密合于不平滑的導(dǎo)體層表面。聚酰亞胺系樹脂層能夠發(fā)揮使導(dǎo)體層和金屬層電絕緣的絕緣層的功能。聚酰亞胺系樹脂層由包含聚酰亞胺的樹脂組合物形成，其厚度只要在7250微米范圍內(nèi)即可。聚酰亞胺系樹脂層可以為多層結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為三層結(jié)構(gòu)。聚酰亞胺系樹脂層更優(yōu)選具有包括非熱塑性聚酰亞胺層、分別配置于該非熱塑性聚酰亞胺層的兩個面的熱塑性聚酰亞胺層的結(jié)構(gòu)(熱塑性聚酰亞胺層/非熱塑性聚酰亞胺層/熱塑性聚酰亞胺層)。如果使聚酰亞胺系樹脂層為這樣的三層結(jié)構(gòu)，可以使得與導(dǎo)體層和金屬層接觸的面為熱塑性聚酰亞胺層，除此以外的層(內(nèi)部層)為非熱塑性聚酰亞胺層。從本發(fā)明的金屬層疊體的使用環(huán)境多數(shù)要求耐熱性的角度考慮，能夠包括在聚酰亞胺系樹脂層中的構(gòu)成非熱塑性聚酰亞胺層的樹脂組合物中優(yōu)選含有非熱塑性聚酰亞胺，進(jìn)而還可以含有填充材料。非熱塑性聚酰亞胺層的厚度沒有特別限制，優(yōu)選6150微米，更優(yōu)選12.5~100微米，進(jìn)一步優(yōu)選12.575微米。非熱塑性聚酰亞胺層可以是市售的膜，作為具體的商品名可舉出例如Kapton(注冊商標(biāo))SuperV、Kapton(注冊商標(biāo))V、Kapton(注冊商標(biāo))E、Kapton(注冊商標(biāo))EN、Kapton(注冊商標(biāo))H(以上均為東麗杜邦抹式會社制造)，Upilex(注冊商標(biāo))S、Upilex(注冊商標(biāo))SGA(以上均為宇部興產(chǎn)抹式會社制造),Apical(注冊商標(biāo))AH、Apical(注冊商標(biāo))NPI、ApicalHP(以上均為KANEKA抹式會社制造)等，這些在市場上可以容易地獲得，可以適宜地利用于本發(fā)明。進(jìn)而，包含在非熱塑性聚酰亞胺層中的非熱塑性聚酰亞胺，可以是直接酰亞胺化羧酸二酐和二胺而形成的聚酰亞胺。成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的羧酸二酐的第一例為均苯四酸二酐衍生物，包括均苯四S臾二酐、3-氟均苯四酸二酐、3,6-二氟均苯四酸二酐、3，6-二(三氟曱基)均苯四酸二酐等。成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的羧酸二酐的第二例為二酞酸二酐衍生物，包括亞甲基-4，4，-二酞酸二酐、l,l-亞乙基-4,4，-二酞酸二酐、2,2-亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、1,2-亞乙基-4，4，-二酞酸二酐、1,3-三亞甲基-4，4，-二酞酸二肝、1,4-四亞曱基-4,4，-二酞酸二酐、1，5-五亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、二氟亞曱基-4,4，-二酞酸二酐、1,1，2,2-四氟-1，2-亞乙基-4,4，-二酞酸二酐、1,1,2，2，3,3-六氟-13-三亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、1，1,2,2,3，3，4，4-八氟-1，4-四亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、1，1,2,2,3,3，4，4，5，5-十氟-1，5-五亞曱基-4，4，-二酞酸二酐、氧-4,4，-二酞酸二酐、硫一4,4，-二酞酸二酐、磺酰基-4，4，-二酞酸二酐、1,2,3,4-苯四羧酸二酐、2,2，,3,3，-二苯曱酮四羧酸二酐、3，3，,4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3",4,4"-三聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3，，，,4,4，"-四聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3，，,，,4，4""-五聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2，,3，3，-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3，-二氟-4,4，-二酞酸二酐、5，5，-二氟-4，4,-二酞酸二酐、6,6，-二氟匿4,4，-二酞酸二酐、3，3，,5,5，,6,6，-六氟-4,4，-二酞酸二酐、3，3，-二(三氟甲基)氧_4，4,-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二酐、6,6,-二(三氟曱基)氧-4，4，-二酞酸二酐、3，3，，5,5，-四(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二酐、3,3，,6,6，-四(三氟曱基)氧-4，4，-二酞酸二酐、5,5，，6，6，-四(三氟曱基)氧-4,4，-二酞酸二肝、3,3，,5,5，,6,6，-六(三氟曱基)氧-4，4'-二酞酸二酐、3,3，-二(氟磺酰基)_4,4，-二酞酸二酐、5，5,-二(氟磺?；?-4,4,-二酞酸二酐、6,6,-二(氟磺?；?-4,4'-二酞酸二酐、3,3，,5，5，,6,6，-六(氟磺?；?-4,4，-二酞酸二酐、3,3，-二(三氟曱基)磺?；?4，4，-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)磺?；?4,4，-二酞酸二酐、6，6'-二(三氟曱基)磺酰基-4,4,-二酞酸二肝、3,3,,5,5,-四(三氟曱基)磺酰基_4，4，-二酞酸二酐、3,3，，6，6，-四(三氟曱基)磺?；?4，4，-二酞酸二酐、5,5，,6,6，-四(三氟甲基)磺酰基-4，4，-二酞酸二酐、3,3，，5，5，,6,6，-六(三氟曱基)磺?；?4，4，-二酞酸二酐、3,3，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、5，5，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、6，6，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3，3，，5,5，，6，6，-六氟-2，2-全氟亞丙基-4,4,-二酞酸二酐、3，3，-二(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、6,6，-二氟-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3,3，,5,5，-四(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐、3,3,,6,6,-四(三氟曱基)-2，2-全氟亞丙基—4,4，-二酞酸二酐、5，5，，6，6，-四(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4，4，-二酞酸二酐、3，3，,5,5，,6,6，-六(三氟曱基)-2,2-全氟亞丙基-4,4，-二酞酸二酐等。成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的羧酸二酐的第三例為聯(lián)苯四羧酸二酐衍生物，包括2,2，-二氟-3,3，，4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、5，5，-二氟-3,3，,4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、6,6，-二氟-3，3，,4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2，，5,5，,6,6，-六氟-3,3，，4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2，-二(三氟曱基)-3,3，,4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、5,5，-二(三氟曱基)-3，3，,4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、6，6，-二(三氟曱基)-3,3，,4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2，,5,5，-四(三氟曱基)-3,3,，4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2，2，,6,6，-四(三氟曱基)-3，3，,4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、5,5，,6,6，-四(三氟曱基)-3,3，,4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2，2，，5,5，，6，6，-六(三氟甲基)-3，3，,4,4,-聯(lián)苯四羧酸二酐等。成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的羧酸二酐的第四例為二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐衍生物，包括羰基-4，4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐、亞曱基-4,4，-二(環(huán)己烷-l，2-二羧酸)二酐、1,2-亞乙基-4，4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐、1,1-亞乙基-4，4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐、2,2-亞丙基-4,4，-二(環(huán)己烷-1,2-二羧酸)二酐、1,1,1，3，3,3-六氟-2,2-亞丙基-4,4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐、氧_4,4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐、硫-4，4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二肝、磺酰基-4,4，-二(環(huán)己烷-l,2-二羧酸)二酐等。成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的羧酸二酐的第五例可舉出1,3-二(3,4-二羧基苯基)-1，1，3，3-四曱基二硅氧烷二酐、1,3-二(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,4-二(3,4-二羧基苯基)苯二酐、1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,4-二(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐、1,3-二[2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基]苯二酐、1,4-二[2-(3,4-二羧基苯基)-2-丙基]苯二酐、二[3-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]曱烷二酐、二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]曱烷二酐、2,2-二[3-(3,4陽二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2,2-二[3-(3，4-二羧基苯氧基)苯基]-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷二酐、2，2-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、2，2-二(3,4-二羧基苯基)-1，1，1，3，3,3-六氟丙烷二酐、二(3,4-二羧基苯氧基)二曱基硅烷二肝、1,3-二(3,4-二羧基苯氧基)-1，1,3,3-四曱基二硅氧烷二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1,2，5，6-萘四羧酸二酐、3,4,9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2，7，8-菲四羧酸二酐、1，2，3，4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環(huán)丁烷四羧酸二酐、環(huán)戊烷四羧酸二酐、環(huán)己烷-l,2,3,4-四羧酸二酐、環(huán)己烷-1,2,4,5-四羧酸二酐、3，3，,4,4，-二環(huán)己基四羧酸二酐、9-苯基_9-(三氟曱基)咕噸-2，3，6,7-四羧酸二酐、9,9-二(三氟曱基)咕噸-2,3，6，7-四羧酸二酐、二環(huán)[2,2，2]辛-7-烯-2,3，5,6-四羧酸二酐、9,9-二[4-(3,4-二羧基)苯基]芴二酐、9，9-二[4-(2,3-二羧基)苯基]芴二酐等。這些酸二酐可以單獨或者混合2種以上而使用。另一方面，作為成為非熱塑性聚酰亞胺的原料的二胺可舉出例如曱氧基二氨基苯、4,4，-氧化二笨胺、3，4，-氧化二苯胺、3,3，-氧化二苯胺、二苯胺基甲烷、3，3，-二氨基二苯曱酮、二(對氨基苯氧基芐基)砜、二(間氨基苯氧基芐基)砜、二(對氨基苯氧基節(jié)基)酮、二(間氨基苯氧基芐基)酮、二(對氨基苯氧基千基)六氟丙烷、二(間氨基苯氧基芐基)六氟丙烷、二(間氨基苯氧基千基)六氟丙烷、二(對氨基苯氧基節(jié)基)丙烷、二(鄰氨基苯氧基千基)丙烷、二(間氨基苯氧基千基)丙烷、二(對氨基苯氧基芐基)硫醚、二(間氨基苯氧基千基)硫醚、茚滿二胺等。這些二胺可以單獨或者混合2種以上而使用。上述非熱塑性聚酰亞胺系樹脂一般通過如下制造在N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二曱基曱酰胺(DMF)、二甲基乙酰胺(DMAc)、二曱基亞砜(DMSO)、硫酸二曱酯、環(huán)丁砜、丁內(nèi)酯、曱酚、笨酚、卣化苯酚、環(huán)己烷、二嗜烷、四氬呋喃(THF)、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二曱醚等溶劑中，以規(guī)定比例混合上述羧酸二酐和上述二胺，在反應(yīng)溫度0100。C范圍內(nèi)進(jìn)行反應(yīng)，從而得到作為聚酰亞胺系樹脂的前驅(qū)體的聚酰胺酸溶液，進(jìn)而在200500。C熱處理該溶液。能夠包含在聚酰亞胺系樹脂層中的構(gòu)成熱塑性聚酰亞胺層的樹脂組合物優(yōu)選含有熱塑性聚酰亞胺。熱塑性聚酰亞胺是在主鏈具有酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物，是指玻璃化溫度在15(K350。C范圍內(nèi)，并且在該溫度區(qū)域彈性模量急劇降低的聚合物。上述熱塑性聚酰亞胺優(yōu)選為縮聚選自由1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、4,4，-二(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯及3,3，-二氨基二苯曱酮形成的組中的至少一種二胺和選自由3，3，，4,4，-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3，,4,4，-二苯基醚四羧酸二酐、均苯四酸二酐及3，3，，4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐形成的組中的至少一種四羧酸二酐而得到的熱塑性聚酰亞胺。導(dǎo)體層側(cè)和金屬層側(cè)的任意一方的熱塑性聚酰亞胺層的厚度均優(yōu)選與金屬層同樣地薄，優(yōu)選為0.550微米，更優(yōu)選為11(H鼓米。這是為了實現(xiàn)^吏用金屬層疊體的電器的小型化和輕量化。(4)金屬層作為本發(fā)明的金屬層疊體的構(gòu)成要素的金屬層，是配置在聚酰亞胺系樹脂層上，優(yōu)選配置在聚酰亞胺系樹脂層中包含的熱塑性聚酰亞胺層上。構(gòu)成金屬層的金屬的種類沒有特別限制，可舉出銅、銅合金、鋁、鎳、不銹鋼、鈦、鐵等。金屬層在進(jìn)行電路圖案處理后能形成電子電路，因此構(gòu)成金屬層的金屬優(yōu)選為導(dǎo)電率高的金屬。由該角度考慮，金屬層優(yōu)選為包含銅的層。金屬層的厚度優(yōu)選為150微米，更優(yōu)選為320微米。2.關(guān)于本發(fā)明的金屬層疊體的制造方法本發(fā)明的金屬層疊體可以用任意方法來制造，例示出例如以下2種方法(A方法和B方法)。A方法準(zhǔn)備層疊了不銹鋼層和導(dǎo)體層，并且導(dǎo)體層表面不平滑的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板，另一方面，準(zhǔn)備層疊了金屬層和聚酰亞胺系樹脂層的聚酰亞胺金屬層疊板，對不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層和聚酰亞胺金屬層疊板的聚酰亞胺系樹脂層進(jìn)行加熱壓接。B方法準(zhǔn)備層疊了不銹鋼層和導(dǎo)體層，并且導(dǎo)體層表面不平滑的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板，在導(dǎo)體層上形成聚酰亞胺系樹脂層，進(jìn)而對聚酰亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔。上述任意一種制造方法中都是準(zhǔn)備層疊了不銹鋼層和導(dǎo)體層的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板，不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板例如可以通過在不銹鋼箔上層疊導(dǎo)體層而制作。作為在不銹鋼箔上層疊導(dǎo)體層的方法可舉出對作為導(dǎo)體層材質(zhì)的金屬進(jìn)行濺射的方法或鍍覆的方法?？紤]到導(dǎo)體層和不銹鋼層的密合性和成膜的容易性，更優(yōu)選通過鍍覆法形成導(dǎo)體層。進(jìn)而考慮到生產(chǎn)率，優(yōu)選通過電鍍法形成導(dǎo)體層。電鍍法為公知的技術(shù)，制造方法沒有特別限制，例如在《多層印刷配線版步驟365(多層7。!i乂卜配線版7亍:y:7。365)工業(yè)調(diào)查會》中就記載了該方法，可以按照該方法進(jìn)行鍍覆。另外，層疊導(dǎo)體層的不銹鋼箔上可以事先層疊有能夠提高與導(dǎo)體層的密合性的粘接層。粘接層的例子包括鎳層，鎳層可以通過觸擊電鍍來形成。接著，使層疊于不銹鋼箔上(優(yōu)選通過鍍覆法層疊)的導(dǎo)體層的表面變得不平滑，即進(jìn)行表面粗糙化處理。特別是由鍍覆法形成的導(dǎo)體層的表面通常平滑性高，從而需要進(jìn)行粗糙化處理。作為粗糙化處理的手段有電化學(xué)表面粗糙化、鉻酸鹽處理、螯合劑處理、利用蝕刻的表面粗糙化處理等，考慮到處理的生產(chǎn)率和處理后的加工性，優(yōu)選利用蝕刻的表面粗糙化處理。利用蝕刻的表面粗糙化處理的方法只要是能對導(dǎo)體層進(jìn)行期望的粗糙化處理就沒有特別限制，利用蝕刻的表面粗糙化處理例如通過將層疊板浸漬到蝕刻液中或者在層疊板的導(dǎo)體層表面噴霧或涂布蝕刻液來進(jìn)行。進(jìn)而，通過電鍍法形成的導(dǎo)體層、特別是導(dǎo)體層的成分為銅的情況，由于其最表層面為非常脆弱的層，優(yōu)選適當(dāng)?shù)爻ピ摯嗳鯇?。為了除去這種脆弱的部位，優(yōu)選利用酸性蝕刻液的處理。酸性蝕刻液的優(yōu)選例可舉出含有石克酸和過氧化物(例如過氧化氫)的蝕刻液、含有曱酸的蝕刻液等。包含在硫酸過氧化物系蝕刻液中的硫酸和過氧化物的濃度適宜被調(diào)節(jié)成可使導(dǎo)體層適當(dāng)處理，例如硫酸的濃度可以為10~30重量％左右(例如23重量％),過氧化氫的濃度為520重量％左右(例如13重量％)。同樣，包含在蝕刻液中的曱酸的濃度也適宜被調(diào)節(jié)成例如10重量％以上。另外，只要是能夠適當(dāng)處理導(dǎo)體層，酸性蝕刻液中就可以包含其它任意成分。許多公司在銷售這種酸性蝕刻液。例如作為疏酸.過氧化物系蝕刻液，可以容易地獲得新布朗NBDII(凈才:/，々^NBDII)(荏原電產(chǎn)抹式會社制造)、V-BondBO7770V(日本MEC抹式會社制造)、CPE-900(三菱瓦斯化學(xué)抹式會社制造)等，作為包含曱酸的蝕刻液可以容易地獲得CZ-8100(日本MEC抹式會社制造)等。優(yōu)選將需要進(jìn)行表面處理的層疊板浸漬到這些酸性蝕刻液中。浸漬的條件沒有特別限制，通常溫度為205(TC左右，時間為10120秒左右，可以才艮據(jù)期望的粗糙化程度控制條件。上述的A方法中聚酰亞胺金屬層疊板能夠通過在成為金屬層的金屬箔(例如銅箔)上形成聚酰亞胺系樹脂層來制作。當(dāng)聚酰亞胺系樹脂層為包括非熱塑性樹脂層和配置在其兩面的熱塑性樹脂層的三層結(jié)構(gòu)時，在金屬箔上涂布作為熱塑性聚酰亞胺系樹脂的前驅(qū)體的聚酰胺酸并進(jìn)行干燥而形成層后，進(jìn)而同樣地依次涂布并干燥非熱塑性聚酰亞胺、作為熱塑性聚酰亞胺的前驅(qū)體的聚酰胺酸，形成各層。層疊三層而干燥后，在200。C以上的高溫進(jìn)行熱處理，使各層作為聚酰亞胺層。重疊所得的聚酰亞胺金屬層疊板的聚酰亞胺系樹脂層和上述的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層，使用真空壓力機(jī)，在大約250。C加熱壓接1小時左右，從而可以制造出不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體。另外，如上述的B方法所述，也可以在上述的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板上形成聚酰亞胺系樹脂層而制作出不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層的層疊板。形成聚酰亞胺系樹脂層時，涂布并干燥作為其前驅(qū)體的聚酰胺酸清漆后，在200。C以上進(jìn)行熱處理。在得到的不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層的層疊板的聚酰亞胺系樹脂層上重疊金屬箔并加熱壓接，從而可以得到本發(fā)明的金屬層疊體。與A方法同樣，也可以使聚酰亞胺系樹脂層為三層結(jié)構(gòu)。此時，為了在導(dǎo)體層上依次形成熱塑性聚酰亞胺層、非熱塑性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層，可以依次涂布、干燥各自的前驅(qū)體而形成聚酰亞胺系樹脂層。另外，通過在具有非熱塑性特性的聚酰亞胺膜(可以使用市售品)的兩面涂布并干燥作為熱塑性樹脂前驅(qū)體的聚酰胺酸清漆，制作三層結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂板。在制作的樹脂板的一側(cè)的熱塑性樹脂層上貼合不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層而層疊，在制作的樹脂板的另一側(cè)的熱塑性樹脂層上重疊金屬箔，進(jìn)行加熱壓接，也可以得到本發(fā)明的金屬層疊體。3.關(guān)于本發(fā)明的金屬層疊體的用途本發(fā)明的金屬層疊體能夠用于任意用途，如果對金屬層進(jìn)行電路圖案處理，則可以用作電路基板。優(yōu)選可以用作硬盤用懸架、柔性配線板的基材。硬盤用懸架是搭載了具有磁讀取功能的磁頭部的、具有彈性的部件，但可以不搭載磁頭或者一部分與其它部件一體化。另外，也包括旨在用作載荷臂等其他部件的硬盤懸架用彎曲部分等部件。這些的制造方法沒有特別限制，可以通過公知的方法制造，例如參照特開平11-284294號公報等中的公知方法進(jìn)行制造。進(jìn)而，由本發(fā)明的金屬層疊體得到的電路基板，即使高密度地形成電路圖案也不易發(fā)生干擾，并且由于各層的密合性高，可以有效地用作柔性配線板。實施例以下通過實施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實施例。這里說明實施例中使用的酸酐、二胺及溶劑的筒稱?！此狒礟MDA:均苯四酸二酐，BPDA:3,3，,4，4，-聯(lián)苯四羧酸二酐〈二胺〉PPD:對苯二胺，m-BP:4，4，-二(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯，ODA:4,4，-二氨基二苯基醚〈溶劑〉DMAc:N,N，-二曱基乙酰胺，NMP:N-曱基吡咯烷酮〈合成例非熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)體的合成〉作為二胺成分稱量5.36gPPD,作為四羧酸二酐成分稱量10.05gBPDA和3.19gPMDA,將這些成分溶解在NMP(74.4ml)中。攪拌、混合所得的溶液，在反應(yīng)溫度23i:反應(yīng)6小時。得到的反應(yīng)溶液的固體成分濃度為20重量％。另外，得到的反應(yīng)溶液的25。C粘度為30000cps，適于涂布。將其設(shè)定為聚酰胺酸清漆A。作為二胺成分稱量4.73gm-BP和6.00gODA,作為四羧酸二肝成分稱量9.20gPMDA,將這些成分溶解在DMAc(79.7ml)中?；旌纤玫娜芤?，在反應(yīng)溫度23。C反應(yīng)6小時。得到的反應(yīng)溶液的固體成分濃度為20重量％。另外，得到的反應(yīng)溶液的25。C粘度為20000cps,適于涂布。將其設(shè)定為聚酰胺酸清漆B。以77:23(重量比)混合聚酰胺酸清漆A和聚酰胺酸清漆B而得到非熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)體。在后述的實施例中使用該非熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)體?！丛诓讳P鋼箔上形成導(dǎo)體層〉在25微米SUS304H箔(新日鐵抹式會社制造)的一個面層疊掩蔽膜以免被進(jìn)行鎳觸擊電鍍處理，在另一個面上進(jìn)行鎳觸擊電鍍處理，形成約0.10微米的底部鎳層。4臬觸擊電鍍處理是在含有濃度100g/l的氯化鎳、濃度125g/l的鹽酸的水溶液中以電流密度4.0A/dm2進(jìn)行30秒鐘。接著，在鎳層上通過電鍍法層疊銅層。電鍍法是在包含200g/1的硫酸銅、50g/l硫酸的水溶液中以電流密度5.0A/dm2、液溫30。C進(jìn)行15分鐘。用接觸式厚度計(海德漢公司制造)測定銅層的厚度，結(jié)果約為3.0微米?！磳?dǎo)體層表面的蝕刻處理〉在將市售的硫酸'過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII(荏原電產(chǎn)抹式會社制造)的濃度稀釋至1/2的水溶液(35°C)中，浸漬不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板15秒鐘。目測觀察粗糙化處理面的結(jié)果，底層的不銹鋼沒有露出，僅銅層被蝕刻，判斷為沒有過蝕刻。用Nanopics(精工電子有限公司制造)觀察浸漬后的銅層表面，進(jìn)行表面粗糙度的解析的結(jié)果，十點平均粗糙度Rz為1.5微米?！丛阢~箔上形成聚酰亞胺系樹脂層〉在市售的銅蕩(商品名NK120、日礦金屬林式會社制造、厚度12微米)上用輥涂布器(井上金屬工業(yè)抹式會社制造)涂布熱塑性樹脂組合物L(fēng)arc-TPI(三井化學(xué)抹式會社制造)，在130。C進(jìn)行干燥(層厚1.0微米)。用同樣的方法涂布并千燥上述合成例中合成的非熱塑性聚酰亞胺前驅(qū)體(層厚8.0微米)。進(jìn)而，涂布并干燥熱塑性樹脂組合物PI-A(三井化學(xué)抹式會社制造)(層厚2.0微米)。隨后，以10。C/min升溫到300。C使其酰亞胺化，得到聚酰亞胺金屬層疊體。〈不銹鋼層/導(dǎo)體層(銅層)和聚酰亞胺系樹脂層/金屬層(銅層)的加熱壓接〉重疊上述得到的不銹鋼層/導(dǎo)體層的導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層/金屬層的聚酰亞胺系樹脂層，利用壓力機(jī)(北川精機(jī)株式會社制造)在30CTC、80kgf/cm2、1小時的條件下進(jìn)行加熱壓接?！磩冸x強(qiáng)度測定方法〉對不銹鋼層進(jìn)行3.2mm寬x40mm的蝕刻掩模處理。接著，通過氯化鐵水溶液蝕刻除去不需要部位的不銹鋼層和其下層的導(dǎo)體層，制作不銹鋼層3.2mm寬的測定試樣。剝離殘留的不銹鋼層的箔的前端，使用拉伸試驗機(jī)(康井精機(jī)抹式會社制造)測定剝離強(qiáng)度(在90度方向剝離金屬箔)。結(jié)果示于表1中。[實施例2]施例i同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。通過新布朗n處理，底層的不銹鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理后的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為1.8微米。結(jié)果示于表l中。[實施例3]除了在形成為導(dǎo)體層的銅層表面進(jìn)行30秒鐘新布朗II處理以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。通過新布朗II處理，底層的不銹鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理后的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為2.6微米。結(jié)果示于表l中。[實施例4]除了在不銹鋼箔上通過鍍覆形成導(dǎo)體層的工序中使鍍覆時間為10分鐘以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。通過新布朗II處理，底層的不銹鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理后的銅層表面的十點平均粗糙度為1.4微米。結(jié)果示于表l中。[實施例5]除了在不銹鋼箔上通過鍍覆形成導(dǎo)體層的工序中使鍍覆時間為80分鐘以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。通過蝕刻處理，底層的不銹鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。蝕刻處理后的銅層表面的十點平均粗糙度為1.5微米。結(jié)果示于表l中。[實施例6]代替利用硫酸.過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII的處理，在市售的曱酸系蝕刻液CZ-8100(日本MEC株式會社制造)中在35。C浸漬不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板15秒鐘，進(jìn)而作為后處理在室溫下在CL8301(日本MEC抹式會社制造)中浸漬上述層疊板30秒鐘，除此以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。目測觀察粗糙化處理面的結(jié)果，底層的不銹鋼沒有露出，僅銅層被蝕刻，判斷為沒有過蝕刻。處理后的銅層表面的十點平均粗糙度Rz為1.5微米。結(jié)果示于表l中。[比較例1]除了在形成為導(dǎo)體層的銅層表面不進(jìn)行蝕刻處理以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。不進(jìn)行蝕刻處理的銅層表面的十點平均粗糙度為0.3微米。結(jié)果示于表1中。[比較例2]除了在形成為導(dǎo)體層的銅層表面進(jìn)行40秒鐘蝕刻處理以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。蝕刻處理后的導(dǎo)體層表面的十點平均粗糙度為2.8微米。目測確認(rèn)導(dǎo)體層表面時，可以看到底層的不銹鋼箔，導(dǎo)體層被過蝕刻。結(jié)果示于表l中。[比較例3]代替利用石克酸'過氧化物系蝕刻液新布朗NBDII的蝕刻處理，在1重量％的過硫S臾銨水溶液(35。C)中浸漬不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板20秒鐘，除此以外，以與實施例1同樣的方法制作聚酰亞胺金屬層疊體，進(jìn)行評價。通過蝕刻處理，底層的不銹鋼層沒有露出，判斷為沒有過蝕刻。另外，蝕刻處理后的導(dǎo)體層表面的十點平均粗糙度為0.3微米。結(jié)果示于表1中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>如表1所示，可以知道蝕刻處理導(dǎo)體層后的金屬層疊體(實施例16和比較例2~3)與沒有蝕刻處理的金屬層疊體(比較例1)相比，密合力高。這是由于導(dǎo)體層和聚酰亞胺樹脂層的密合性高。并且，可以知道比較例3的金屬層疊體與實施例16相比時密合力低。從而，可以知道用酸性蝕刻液進(jìn)行處理比用過硫酸銨水溶液進(jìn)行處理更有效。另外，對于比較例3的金屬層疊體來說，盡管導(dǎo)體層的表面粗糙度(十點平均粗糙度)與蝕刻處理前(比較例1)相比沒有變化，但看到密合力有所提高。這被推測是由于導(dǎo)體層的最表層部分的脆弱層被除去。進(jìn)而，比較例2的金屬層疊體與實施例15相比密合力同等，但是由于導(dǎo)電層被過蝕刻，從而導(dǎo)電層不能充分發(fā)揮接地層的功能，用作電路基板的基材時被認(rèn)為不能充分地減少干擾等。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性根據(jù)本發(fā)明，可以制造出導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層得以牢固密合的不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體，能夠用作電學(xué)特性優(yōu)異的硬盤懸架。本申請基于2005年4月18日提出的申請?zhí)朖P2005/119315主張優(yōu)先權(quán)。記載在該申請說明書中的內(nèi)容全部被引用在本申請說明書中。權(quán)利要求1.一種金屬層疊體，包括不銹鋼層、配置于所述不銹鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于所述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于所述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層，所述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面不平滑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面的十點平均粗糙度Rz為0.5微米以上，并且為從所述導(dǎo)體層的厚度減去0.3微米的值以下。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面被進(jìn)行酸處理。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬層疊體，其中，所述酸處理為利用含有曱酸的溶液或者含有石克酸和過氧化物的溶液的處理。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導(dǎo)體層的厚度為0.520微米。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述導(dǎo)體層由銅或銅合金構(gòu)成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬層疊體，其中，所述聚酰亞胺系樹脂層包括非熱塑性聚酰亞胺層及分別配置于所述非熱塑性聚酰亞胺層的兩個面上的熱塑性聚酰亞胺層。8.—種金屬層疊體的制造方法，所述金屬層疊體包括不銹鋼層、配置于所述不銹鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于所述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于所述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層；所述制造方法包括對包括不銹鋼層及導(dǎo)體層的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層和包括金屬層及聚酰亞胺系樹脂層的聚酰亞胺金屬層疊板的聚酰亞胺系樹脂層進(jìn)行加熱壓接的步驟；所述不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板為對在不銹鋼箔上通過鍍覆法形成的導(dǎo)體層的表面進(jìn)行酸處理而得到的層疊板。9.一種金屬層疊體的制造方法，所述金屬層疊體包括不銹鋼層、配置于所述不銹鋼層的至少一個面上的導(dǎo)體層、配置于所述導(dǎo)體層的面上的聚酰亞胺系樹脂層以及配置于所述聚酰亞胺系樹脂層的面上的金屬層；所述制造方法包括在包括不銹鋼層和導(dǎo)體層的不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板的導(dǎo)體層上形成聚酰亞胺系樹脂層的步驟以及對形成的聚酰亞胺系樹脂層加熱壓接金屬箔的步驟；所述不銹鋼層/導(dǎo)體層層疊板為對在不銹鋼箔上通過鍍覆法形成的導(dǎo)體層的表面進(jìn)行酸處理而得到的層疊板。10.—種硬盤用懸架，含有權(quán)利要求1所述的金屬層疊體的工件。全文摘要本發(fā)明提供一種聚酰亞胺金屬層疊體，其是在不銹鋼層和聚酰亞胺系樹脂層間插入導(dǎo)體層作為接地層的，包括不銹鋼層/導(dǎo)體層/聚酰亞胺系樹脂層/金屬層的金屬層疊體，并且在導(dǎo)體層和聚酰亞胺系樹脂層之間具有牢固的密合性，能夠耐受作為硬盤懸架的加工及使用。具體而言，本發(fā)明的金屬層疊體的特征在于導(dǎo)體層的與聚酰亞胺系樹脂層接觸的面不平滑(優(yōu)選十點平均粗糙度為0.5微米以上)。文檔編號B32B15/08GK101160207SQ200680012760公開日2008年4月9日申請日期2006年4月14日優(yōu)先權(quán)日2005年4月18日發(fā)明者廣田幸治,橫澤修一,田原修二申請人:三井化學(xué)株式會社