電熱瓷磚及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于建筑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電熱瓷磚及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電熱瓷磚技術(shù)，是在傳統(tǒng)的瓷磚背面使用膠水把炭晶電熱板黏在后邊，再在電熱板后面用膠黏上聚氨酯板。通過上述工藝做出的瓷磚，具有以下缺點:1.膠水容易外漏，導(dǎo)致背面外觀粗糙；2.因聚氨酯板為軟質(zhì)材料，在重壓下會變形，從而使瓷磚有重壓下陷的風(fēng)險；3.由于底部的聚氨酯板受力變形后會降低保溫效果，從而增加電熱瓷磚的熱量損失；4.瓷磚邊緣缺少剛性隔離層，一旦密封不好，水很容易進(jìn)入瓷磚中的炭晶電熱板，導(dǎo)致瓷磚漏電；5.因固定電熱板和聚氨酯板時大量使用膠水，增加了室內(nèi)環(huán)境污染；6.由于普遍使用炭晶電熱板作為加熱體，而炭晶電熱板普遍采用單層電熱膜印刷絕緣光油的工藝，存在因光油覆蓋不徹底引起炭晶外漏，從而引發(fā)電熱地板著火的風(fēng)險；尤其是國內(nèi)炭晶地板使用的加熱體為采用不同的漿料生產(chǎn)而成，不少企業(yè)使用了不達(dá)標(biāo)的漿料，從而使產(chǎn)品在使用過程中電熱板功率逐漸變大，從而增加火災(zāi)風(fēng)險。
[0003]由上可見，目前亟需一種新的電熱瓷磚，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種電熱瓷磚及其制作方法，通過貼邊條工藝，然后在瓷磚和邊條形成的腔內(nèi)加入石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板及防水連接線后，再使用聚氨酯發(fā)泡工藝，使聚氨酯充滿腔體，最后再通過砂噴工藝完全封閉瓷磚背面，以達(dá)到防水、保溫、環(huán)保節(jié)能，使用壽命長、方便、安全的目的。
[0005]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種電熱瓷磚，瓷磚背面依次設(shè)有電熱層、保溫層；所述電熱層和保溫層的周邊設(shè)有封閉層，與所述瓷磚背面相接；所述保溫層及封閉層下面設(shè)有噴砂層。
[0007]進(jìn)一步，所述電熱層為石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板。
[0008]進(jìn)一步，所述封閉層采用瓷磚條。
[0009]進(jìn)一步，所述保溫層采用聚氨酯發(fā)泡材料。
[0010]進(jìn)一步，所述封閉層設(shè)有引線孔。
[0011]一種電熱瓷磚的制作方法，包括以下步驟:
[0012]S1、通過貼邊條工藝，在瓷磚背面周邊設(shè)置封閉層，與瓷磚背面共同圍成一面開口的半封閉空間；
[0013]S2、在瓷磚背面和封閉層圍成的半封閉空間加入電熱層；
[0014]S3、采用聚氨酯發(fā)泡工藝，使聚氨酯充滿半封閉空間，形成保溫層；
[0015]S4、通過砂噴工藝完全封閉所述半封閉空間。
[0016]進(jìn)一步，所述步驟S2)還包括將電熱層的引線穿過封閉層的引線孔后用膠封閉。
[0017]進(jìn)一步，所述電熱層為石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板。
[0018]進(jìn)一步，所述封閉層采用瓷磚條。
[0019]本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:
[0020]1、增加了產(chǎn)品鋪設(shè)后的承壓性:因瓷磚背部周邊加入了剛性的瓷磚條，加入的保溫層不再受力，從而使產(chǎn)品不會下陷變形。
[0021]2、節(jié)能降耗:由于保溫層不會受力變形，所以有效地保證了產(chǎn)品的保溫降耗效果。
[0022]3、環(huán)保:在整個施工過程中只有四邊瓷條和連接線需要使用環(huán)保型膠來固定，比較一般工藝大大的降低了膠水的使用量，更加環(huán)保。
[0023]4、安全:因瓷磚條可以有效阻止水的進(jìn)入，底部通過砂噴工藝或磁片貼和工藝完全封閉能取得防水降潮的技術(shù)效果。
【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明電熱瓷磚的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0025]圖中:1、瓷磚；2、封閉層；3、引線孔；4、電熱層；5、保溫層；6、引線；7、噴砂層。
【具體實施方式】
[0026]實施例1:
[0027]如圖1所示，本發(fā)明提供了一種電熱瓷磚，瓷磚I背面依次設(shè)有電熱層4、保溫層5 ;所述電熱層4和保溫層5的周邊設(shè)有封閉層2，與所述瓷磚I背面相接；整個保溫層5及封閉層2下面設(shè)有噴砂層7，以取得防水降潮的技術(shù)效果。
[0028]作為本實施例的一種優(yōu)選方案，所述電熱層4采用石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨稀炭晶電熱板。
[0029]作為本實施例的另一優(yōu)選方案，所述封閉層2采用剛性的瓷磚條，使電熱層及保溫層不再受力，從而使產(chǎn)品不會下陷變形。
[0030]作為本實施例的又一優(yōu)選方案，所述保溫層5采用聚氨酯發(fā)泡材料，保溫效果更好。
[0031]作為本實施例的更優(yōu)選方案，所述封閉層2設(shè)有引線孔3，供電熱層4的引線6穿過。
[0032]實施例2:
[0033]一種如實施例1的電熱瓷磚的制作方法，包括以下步驟:
[0034]S1、通過四邊貼邊條工藝，在瓷磚背面周邊設(shè)置封閉層，與瓷磚背面共同圍成一面開口的半封閉空間；
[0035]S2、在瓷磚背面和封閉層圍成的半封閉空間加入電熱層；
[0036]S3、采用聚氨酯發(fā)泡工藝，使聚氨酯充滿半封閉空間，形成保溫層；
[0037]S4、通過砂噴工藝完全封閉所述半封閉空間。本步驟中，當(dāng)然也可以通過磁片貼和工藝進(jìn)行封閉。
[0038]進(jìn)一步，所述步驟S2)還包括將電熱層的引線穿過封閉層的引線孔后用膠封閉。
[0039]進(jìn)一步，所述電熱層為石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板。
[0040]進(jìn)一步，所述封閉層采用瓷磚條。
[0041]需要說明的是，本發(fā)明通過四邊帖邊條工藝，能最小量的減少膠的使用，完全隔離了電熱膜和外部接觸，防止了水的浸入；同時產(chǎn)品的下部因有剛性的瓷條做支撐，不會有因受力而產(chǎn)生產(chǎn)品下陷的風(fēng)險；同時使用石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板，所述石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板使用兩層布完全包裹封閉，完全隔離了石墨烯炭晶和瓷磚以及聚氨酯板接觸，完全規(guī)避了電熱板的漏電等風(fēng)險；同時石墨烯電熱板或石墨烯炭晶電熱板因加入了石墨烯從而使電熱板的功率和老化率更穩(wěn)定，溫度均勻性更好，從而使我們公司的產(chǎn)品壽命更長；瓷磚背面通過砂噴工藝(或磁片貼和)完全封閉，使產(chǎn)品在增加強度的同時能夠起到防水降潮的目的，并且使產(chǎn)品具有更好的質(zhì)感以及可以標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格使用和制造的特點。
[0042]由上可見，本發(fā)明具有以下有益的技術(shù)效果:
[0043]1、增加了產(chǎn)品鋪設(shè)后的承壓性:因瓷磚背部四邊加入了剛性的瓷磚條，加入的保溫層不再受力，從而使產(chǎn)品不會下陷變形。
[0044]2、節(jié)能降耗:由于保溫層不會受力變形，所以有效地保證了產(chǎn)品的保溫降耗效果。
[0045]3、環(huán)保:在整個施工過程中只有四邊瓷條和連接線需要使用環(huán)保型膠來固定，比較一般工藝大大的降低了膠水的使用量，更加環(huán)保。
[0046]4、安全:因瓷磚條可以有效阻止水的進(jìn)入，底部通過砂噴工藝或磁片貼和工藝完全封閉能取得防水降潮的技術(shù)效果。
[0047]本發(fā)明不局限于上述最佳實施方式，任何人在本發(fā)明的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電熱瓷磚，其特征在于，瓷磚背面依次設(shè)有電熱層、保溫層；所述電熱層和保溫層的周邊設(shè)有封閉層，與所述瓷磚背面相接；所述保溫層及封閉層下面設(shè)有噴砂層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚，其特征在于:所述電熱層為石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚，其特征在于:所述封閉層采用瓷磚條。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚，其特征在于:所述保溫層采用聚氨酯發(fā)泡材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚，其特征在于:所述封閉層設(shè)有引線孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱瓷磚的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、通過貼邊條工藝，在瓷磚背面周邊設(shè)置封閉層，與瓷磚背面共同圍成一面開口的半封閉空間； 52、在瓷磚背面和封閉層圍成的半封閉空間加入電熱層； 53、采用聚氨酯發(fā)泡工藝，使聚氨酯充滿半封閉空間，形成保溫層； 54、通過砂噴工藝完全封閉所述半封閉空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱瓷磚的制作方法，其特征在于，所述步驟S2)還包括將電熱層的引線穿過封閉層的引線孔后用膠封閉。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱瓷磚的制作方法，其特征在于，所述電熱層為石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱瓷磚的制作方法，其特征在于，所述封閉層采用瓷磚條。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電熱瓷磚，所述瓷磚背面依次設(shè)有電熱層、保溫層；所述電熱層和保溫層的周邊設(shè)有封閉層，與所述瓷磚背面相接；所述保溫層及封閉層下面設(shè)有噴砂層。本發(fā)明還提供了一種電熱瓷磚的制作方法，通過貼邊條工藝，在瓷磚背面和邊條形成的腔內(nèi)加入石墨烯電熱板或碳晶電熱板或石墨烯炭晶電熱板及防水連接線后，再使用聚氨酯發(fā)泡工藝，使聚氨酯充滿腔體，最后再通過砂噴工藝完全封閉腔體。本發(fā)明的有益效果為：防水、保溫、環(huán)保節(jié)能；使用壽命長、方便、安全。
【IPC分類】E04F15-18, F24D13-02, E04F15-08
【公開號】CN104818833
【申請?zhí)枴緾N201510129082
【發(fā)明人】阮春波
【申請人】江蘇科暖熱能科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月23日