專利名稱：硅塊切割方法及硅塊切割裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于硅塊切片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種硅塊切割方法及該切割方法所使用的硅塊切割裝置。
背景技術(shù)：
近年來，隨著太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，在需求量不斷增加的基礎(chǔ)上，行業(yè)對(duì)硅片產(chǎn)品的質(zhì)量和外觀要求越來越嚴(yán)格，即硅片外觀要符合無邊緣、無缺角、無崩邊、無硅落等要求?，F(xiàn)有的硅塊切片方法基本上都是采用多線切割的方式，首先將玻璃板粘接至金屬座上，然后將硅塊粘接至玻璃板上，再利用切割線攜帶切割液和碳化硅組成的砂漿對(duì)硅塊進(jìn)行切割。在切割線進(jìn)刀和出刀時(shí)，由于切割線的不穩(wěn)定性，易造成硅片產(chǎn)生邊緣缺陷(硅落、缺角、崩邊、裂紋等)，此種現(xiàn)象在出刀時(shí)表現(xiàn)的尤為嚴(yán)重，即硅塊的粘接面會(huì)產(chǎn)生較多的硅落、缺角、崩邊、裂紋等缺陷。這主要是因?yàn)楫?dāng)切割線從硅塊切入至粘結(jié)面的膠層時(shí)，由于材料硬度的差別及膠層在切割時(shí)發(fā)生的軟化現(xiàn)象，導(dǎo)致切割線的震動(dòng)加劇，從而容易導(dǎo)致硅片產(chǎn)生硅落、缺角、崩邊、裂紋等不良缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種硅塊切割方法，通過該方法能夠顯著地減少硅塊黏接面的邊緣缺陷，提高硅片的質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種硅塊切割方法，包括如下步驟
(1)將玻璃板粘接至金屬座上；
(2)將硅塊粘接至所述玻璃板上；
(3)在所述玻璃板與切割線垂直的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接樹脂條，所述樹脂條伸出所述玻璃板，所述樹脂條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面；
(4)再利用由所述切割線組成的線網(wǎng)對(duì)所述硅塊進(jìn)行切割，將所述硅塊切割成多個(gè)硅片。進(jìn)一步地，步驟(3)中，在所述玻璃板與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條， 所述護(hù)條伸出所述玻璃板，所述護(hù)條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面。進(jìn)一步地，步驟(3)中，在所述硅塊的頂端設(shè)置可對(duì)所述切割線進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向
^^ ο具體地，步驟(4)中，利用切割線攜帶切割液和碳化硅組成的砂漿對(duì)所述硅塊進(jìn)行切割。具體地，所述樹脂條寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度不小于所述硅塊的長度， 所述樹脂條伸出所述玻璃板的距離為0. 5-10mm。具體地，所述護(hù)條的寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度小于所述硅塊的寬度，所述護(hù)條伸出所述玻璃板的距離為0. 5-10mm。
本發(fā)明還提供了一種硅塊切割裝置，包括玻璃板和金屬座，所述玻璃板粘接于所述金屬座上，所述玻璃板上粘接有硅塊，所述玻璃板與切割線垂直的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接有樹脂條，所述樹脂條伸出所述玻璃板，所述樹脂條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面。進(jìn)一步地，所述玻璃板與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接有護(hù)條。進(jìn)一步地，所述硅塊的頂端還設(shè)有可對(duì)所述切割線進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向條。具體地，所述樹脂條寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度不小于所述硅塊的長度， 所述樹脂條伸出所述玻璃板的距離為0. 5-10mm。本發(fā)明提供的硅塊切割方法及硅塊切割裝置，由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，硅塊兩側(cè)的切割線先切入樹脂條，利用樹脂條易切同時(shí)具有較大硬度的特性，能夠有效地減少切割線在隨后切入硅塊和玻璃板之間的膠層時(shí)所產(chǎn)生的較大震動(dòng)，加強(qiáng)了對(duì)線網(wǎng)的穩(wěn)定作用，從而減少了硅片邊緣產(chǎn)生硅落、缺角、崩邊、裂紋等不良缺陷，提高了切割出的硅片的質(zhì)量。利用本發(fā)明所提供的切割方法，硅片的邊緣缺陷比例由目前的10-15%下降至5%以內(nèi)，大大提升了硅片的品質(zhì)。


為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的玻璃單側(cè)粘接由聚苯乙烯制成的樹脂條的示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例二提供的玻璃單側(cè)粘接由聚氯乙烯制成的樹脂條的示意圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例三提供的玻璃單側(cè)粘接由酚醛樹脂制成的樹脂條的示意圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例四提供的玻璃雙側(cè)粘接由聚苯乙烯制成的樹脂條的示意圖。圖5是本發(fā)明實(shí)施例五提供的玻璃雙側(cè)粘接由聚氯乙烯制成的樹脂條的示意圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例六提供的玻璃雙側(cè)粘接由不飽和聚酯制成的樹脂條的示意圖。圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的硅塊切割裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。實(shí)施例一
如圖1所示，本實(shí)施例一提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板12粘接至金屬座13上； 然后，將硅塊11粘接至玻璃板12上；接著，在玻璃板12與切割線垂直的單側(cè)壁粘接一個(gè)由聚苯乙烯制成的樹脂條14，樹脂條14的寬度為15mm，厚度為2mm，長度等于硅塊11的長度 G40mm)，樹脂條14伸出玻璃板12的距離Ll=2mm，樹脂條14伸出玻璃板12的部分靠近或接觸硅塊11的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊11進(jìn)行切割， 將硅塊11切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為4. 5%。本實(shí)施例一中，還可以在玻璃板12與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條15，護(hù)條15的寬度為15mm，厚度為2mm，長度小于硅塊11的寬度QOOmm)，護(hù)條15伸出玻璃板 12的距離Ml=2mm，護(hù)條15伸出玻璃板12的部分靠近或接觸硅塊11的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條15可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例一中，還可以在硅塊11的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊11頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊11處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K11進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊11頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。實(shí)施例二
如圖2所示，本實(shí)施例二提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板22粘接至金屬座23上； 然后，將硅塊21粘接至玻璃板22上；接著，在玻璃板22與切割線垂直的單側(cè)壁粘接一個(gè)由聚氯乙烯制成的樹脂條M，樹脂條M的寬度為20mm，厚度為3mm，長度等于硅塊21的長度 G40mm)，樹脂條M伸出玻璃板22的距離L2=5mm，樹脂條M伸出玻璃板22的部分靠近或接觸硅塊21的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊21進(jìn)行切割， 將硅塊21切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為4. 4%。本實(shí)施例二中，還可以在玻璃板22與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條25， 護(hù)條25的寬度為20mm，厚度為3mm，長度小于硅塊21的寬度QOOmm)，護(hù)條25伸出玻璃板 22的距離M2=5mm，護(hù)條25伸出玻璃板22的部分靠近或接觸硅塊21的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條25可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例二中，還可以在硅塊21的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊21頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊21處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K21進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊21頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。實(shí)施例三
如圖3所示，本實(shí)施例三提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板32粘接至金屬座33上； 然后，將硅塊31粘接至玻璃板32上；接著，在玻璃板32與切割線垂直的單側(cè)壁粘接一個(gè)由酚醛樹脂制成的樹脂條；34，樹脂條34的寬度為25mm，厚度為4mm，長度等于硅塊31的長度 G40mm)，樹脂條34伸出玻璃板32的距離L3=8mm，樹脂條34伸出玻璃板32的部分靠近或接觸硅塊31的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊31進(jìn)行切割， 將硅塊31切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為4. 8%。本實(shí)施例三中，還可以在玻璃板32與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條35， 護(hù)條35的寬度為25mm，厚度為4mm，長度小于硅塊31的寬度QOOmm)，護(hù)條35伸出玻璃板 32的距離M3=8mm，護(hù)條35伸出玻璃板32的部分靠近或接觸硅塊31的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條35可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例三中，還可以在硅塊31的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊31頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊31處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K31進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊31頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。實(shí)施例四
如圖4所示，本實(shí)施例四提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板42粘接至金屬座43上； 然后，將硅塊41粘接至玻璃板42上；接著，在玻璃板42的雙側(cè)粘接一個(gè)由聚苯乙烯制成的樹脂條44，樹脂條44的寬度為15mm，厚度為2mm，長度等于硅塊41的長度G40mm)，樹脂條 44伸出玻璃板42的距離L4=2mm，樹脂條44伸出玻璃板42的部分靠近或接觸硅塊41的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊41進(jìn)行切割，將硅塊41切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為4. 1%。本實(shí)施例四中，還可以在玻璃板42與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條45， 護(hù)條45的寬度為15mm，厚度為2mm，長度小于硅塊41的寬度QOOmm)，護(hù)條45伸出玻璃板 42的距離M4=2mm，護(hù)條45伸出玻璃板42的部分靠近或接觸硅塊41的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條45可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例四中，還可以在硅塊41的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊41頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊41處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K41進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊41頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。實(shí)施例五
如圖5所示，本實(shí)施例五提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板52粘接至金屬座53上； 然后，將硅塊51粘接至玻璃板52上；接著，在玻璃板52的雙側(cè)粘接一個(gè)由聚氯乙烯制成的樹脂條討，樹脂條討的寬度為20mm，厚度為3mm，長度等于硅塊51的長度G60mm)，樹脂條 54伸出玻璃板52的距離L5=5mm，樹脂條M伸出玻璃板52的部分靠近或接觸硅塊51的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊51進(jìn)行切割，將硅塊51切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為3. 9%。本實(shí)施例五中，還可以在玻璃板52與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條55， 護(hù)條陽的寬度為20mm，厚度為3mm，長度小于硅塊51的寬度QOOmm)，護(hù)條55伸出玻璃板 52的距離M5=5mm，護(hù)條55伸出玻璃板52的部分靠近或接觸硅塊51的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條55可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例五中，還可以在硅塊51的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊51頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊51處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K51進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊51頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。實(shí)施例六如圖6所示，本實(shí)施例六提供的硅塊切割方法，首先，將玻璃板62粘接至金屬座63上； 然后，將硅塊61粘接至玻璃板62上；接著，在玻璃板62的雙側(cè)粘接一個(gè)由不飽和聚酯制成的樹脂條64，樹脂條64的寬度為25mm，厚度為4mm，長度等于硅塊61的長度080mm)，樹脂條64伸出玻璃板62的距離L6=8mm，樹脂條64伸出玻璃板62的部分靠近或接觸硅塊61的表面；待膠水固化1小時(shí)后，利用由切割線組成的線網(wǎng)對(duì)硅塊61進(jìn)行切割，將硅塊61切割成多個(gè)硅片，硅片經(jīng)分檢后其邊緣缺陷比例為4. 3%。本實(shí)施例六中，還可以在玻璃板62與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條65， 護(hù)條65的寬度為25mm，厚度為4mm，長度小于硅塊61的寬度QOOmm)，護(hù)條65伸出玻璃板 62的距離M6=8mm，護(hù)條65伸出玻璃板62的部分靠近或接觸硅塊61的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條65可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)， 以提升硅片的切割質(zhì)量。本實(shí)施例六中，還可以在硅塊61的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊61頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊61處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K61進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊61頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。如圖7所示，本發(fā)明還提供了實(shí)施例一至六所述的切割方法所使用的硅塊切割裝置，該切割裝置包括玻璃板72和金屬座7，玻璃板72粘接于金屬座73上，玻璃板72上粘接有硅塊71，玻璃板72與切割線垂直的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接有樹脂條74，樹脂條74伸出玻璃板72，且樹脂條74伸出玻璃板72的部分靠近或接觸硅塊71表面。其中，所述樹脂條74粘接于玻璃板72的一側(cè)壁或兩相對(duì)側(cè)壁，本實(shí)施例中，樹脂條74粘接于玻璃板72的兩相對(duì)側(cè)壁。所述樹脂條74的寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度不小于硅塊71的長度，樹脂條74伸出玻璃板72的距離L7=0. 5-10mm。另外，還可以在玻璃板72與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條75，護(hù)條75 的寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度小于硅塊71的寬度，護(hù)條75伸出玻璃板72的距離 M7=0.5-10mm，護(hù)條75伸出玻璃板72的部分靠近或接觸硅塊71的表面。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，護(hù)條75可以緩沖線網(wǎng)受力不均的狀況，防止線網(wǎng)擺動(dòng)，以提升硅片的切割質(zhì)量。另外，所述硅塊71的頂端設(shè)置一導(dǎo)向條(未示出)，導(dǎo)向條可以由樹脂制成，并粘接在硅塊71頂端。當(dāng)線網(wǎng)的切割線進(jìn)刀時(shí)，切割線先切割導(dǎo)向條，導(dǎo)向條可以對(duì)切割線的切割方向進(jìn)行導(dǎo)向，當(dāng)切割線切到硅塊71處時(shí)，切割線可以繼續(xù)沿著切割導(dǎo)向條的方向?qū)鑹K71進(jìn)行切割，從而解決了切割線直接在硅塊71頂端進(jìn)刀，切割線產(chǎn)生打滑，進(jìn)而導(dǎo)致切割出的硅片尺寸不符合要求的問題。綜上所述，本發(fā)明提供的硅塊切割方法及硅塊切割裝置，由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，硅塊兩側(cè)的切割線先切入樹脂條，利用樹脂條易切同時(shí)具有較大硬度的特性，能夠有效地減少切割線在隨后切入硅塊和玻璃板之間的膠層時(shí)所產(chǎn)生的較大震動(dòng)，加強(qiáng)了對(duì)線網(wǎng)的穩(wěn)定作用，從而減少了硅片邊緣產(chǎn)生硅落、缺角、崩邊、裂紋等不良缺陷，提高了切割出的硅片的質(zhì)量。利用本發(fā)明所提供的切割方法，硅片的邊緣缺陷比例由目前的10-15%下降至5%以內(nèi)，大大提升了硅片的品質(zhì)。另外，輔助切割線穩(wěn)定出刀的材料，除了上述提到的樹脂條外，還可以是其它任何一種能取得類似效果的材料，如具有高硬度、易切割的光學(xué)玻璃等。除了采用輔助材料穩(wěn)定出刀時(shí)的切割線外，本發(fā)明還可以利用其他類似原理使切割線穩(wěn)定出刀，如采用凹形樹脂板作為底座等。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種硅塊切割方法，其特征在于包括如下步驟(1)將玻璃板粘接至金屬座上；(2)將硅塊粘接至所述玻璃板上；(3)在所述玻璃板與切割線垂直的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接樹脂條，所述樹脂條伸出所述玻璃板，所述樹脂條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面；(4)再利用由所述切割線組成的線網(wǎng)對(duì)所述硅塊進(jìn)行切割，將所述硅塊切割成多個(gè)硅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅塊切割方法，其特征在于，步驟(3)中，在所述玻璃板與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接護(hù)條，所述護(hù)條伸出所述玻璃板，所述護(hù)條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅塊切割方法，其特征在于，步驟(3)中，在所述硅塊的頂端設(shè)置可對(duì)所述切割線進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向條。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅塊切割方法，其特征在于，步驟(4)中，利用切割線攜帶切割液和碳化硅組成的砂漿對(duì)所述硅塊進(jìn)行切割。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、任一項(xiàng)所述的硅塊切割方法，其特征在于，所述樹脂條寬度為 15-30mm,厚度為l_5mm，長度不小于所述硅塊的長度，所述樹脂條伸出所述玻璃板的距離為 0. 5-10mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅塊切割方法，其特征在于，所述護(hù)條的寬度為15-30mm，厚度為l_5mm，長度小于所述硅塊的寬度，所述護(hù)條伸出所述玻璃板的距離為0. 5_10mm。
7.—種硅塊切割裝置，包括玻璃板和金屬座，所述玻璃板粘接于所述金屬座上，所述玻璃板上粘接有硅塊，其特征在于，所述玻璃板與切割線垂直的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接有樹脂條，所述樹脂條伸出所述玻璃板，所述樹脂條伸出所述玻璃板的部分靠近或接觸所述硅塊表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅塊切割裝置，其特征在于，所述玻璃板與切割線平行的單側(cè)壁或雙側(cè)壁粘接有護(hù)條。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅塊切割裝置，其特征在于，所述硅塊的頂端還設(shè)有可對(duì)所述切割線進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)向條。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、任一項(xiàng)所述的硅塊切割裝置，其特征在于，所述樹脂條寬度為 15-30mm,厚度為l_5mm，長度不小于所述硅塊的長度，所述樹脂條伸出所述玻璃板的距離為 0. 5-10mmo
全文摘要
一種硅塊切割方法，首先將玻璃板粘接至金屬座上；然后將硅塊粘接至玻璃板上；接著在玻璃板的單側(cè)或雙側(cè)粘接一個(gè)樹脂條，樹脂條伸出玻璃板，樹脂條伸出玻璃板的部分靠近或接觸硅塊表面；再利用切割線對(duì)硅塊進(jìn)行切割，將硅塊切割成多個(gè)硅片。本發(fā)明還提供了一種該切割方法所使用的硅塊切割裝置。本發(fā)明提供的硅塊切割方法及切割裝置。由切割線組成的線網(wǎng)出刀時(shí)在切入膠層之前，硅塊兩側(cè)的切割線先切入樹脂條，利用樹脂條易切同時(shí)具有較大硬度的特性，能夠有效地減少切割線在隨后切入膠層時(shí)所產(chǎn)生的較大震動(dòng)，加強(qiáng)了對(duì)線網(wǎng)的穩(wěn)定作用，從而減少了硅片邊緣產(chǎn)生硅落、缺角、崩邊、裂紋等不良缺陷，提高了切割出的硅片的質(zhì)量。
文檔編號(hào)B28D5/04GK102380914SQ201110330898
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者周峰, 夏軍, 張存新, 彭也慶, 章金兵 申請(qǐng)人:江西賽維Ldk太陽能高科技有限公司