專利名稱：一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具。
背景技術(shù)：
目前市場(chǎng)上的電炊具作為一種烹調(diào)用具已大量的普及于千家萬(wàn)戶，如電壓力鍋、電磁爐等。為達(dá)到較好的烹飪效果，通常需要測(cè)溫裝置來(lái)檢測(cè)鍋內(nèi)的溫度，然后根據(jù)采集到的溫度來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)電炊具的控制。但目前市場(chǎng)上的電炊具的測(cè)溫裝置其感溫的靈敏性普遍較差，通常其測(cè)溫滯后時(shí)間一般在15秒以上，不能快速檢測(cè)到鍋內(nèi)溫度，由于其檢測(cè)溫度的 嚴(yán)重滯后性，檢測(cè)到溫度值與鍋內(nèi)的實(shí)際溫度值相差比較大。為了能根據(jù)鍋內(nèi)的實(shí)際溫度值進(jìn)行對(duì)電炊具的控制，通常通過(guò)程序的設(shè)定，一種方法是將檢測(cè)到的溫度值增加一定的量后認(rèn)為是鍋內(nèi)的實(shí)際溫度值，再進(jìn)行對(duì)電炊具控制，但當(dāng)蒸煮的食物量不同時(shí)，檢測(cè)到的溫度值與鍋內(nèi)的實(shí)際溫度值的差也不同，因此，通過(guò)這種程序設(shè)定仍然無(wú)法解決對(duì)電炊具的準(zhǔn)確控制；另一種方法是在檢測(cè)裝置檢測(cè)的溫度達(dá)到一定的值后，電炊具停止加熱，等待一段時(shí)間，等待檢測(cè)裝置檢測(cè)到鍋內(nèi)的實(shí)際溫度后再進(jìn)行對(duì)電炊具進(jìn)行加熱控制，通過(guò)這種方法，如果等待一段時(shí)間后，依然沒(méi)有達(dá)到設(shè)定的溫度，需要再進(jìn)行加熱，然后再等待一段時(shí)間，這種方法費(fèi)電、程序復(fù)雜，而且需要反復(fù)等待，從而直接影響食物烹飪效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供了一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具。為達(dá)到發(fā)明目的本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住所述鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在所述電炊具上的高精度測(cè)溫裝置，所述高精度測(cè)溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測(cè)溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上。進(jìn)一步，所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。進(jìn)一步，所述基材通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上。進(jìn)一步，所述基材安裝在所述鍋蓋上。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。進(jìn)一步，所述第二基材部分通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過(guò)導(dǎo)線與第二基材部分電連接。進(jìn)一步，所述第一基材部分安裝在所述鍋蓋上。進(jìn)一步，所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
進(jìn)一步，所述基材與PCB板安裝在所述鍋蓋上。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路是通過(guò)厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為非金屬基材. 進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為金屬基
材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設(shè)有絕緣層。進(jìn)一步，安裝在所述基材上的電阻為經(jīng)過(guò)匹配修調(diào)后的電阻。進(jìn)一步，所述電炊具是電壓力鍋。本發(fā)明還提供一種電炊具的加熱體的控制方法。本發(fā)明的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)溫。


圖I是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的電路圖。圖2是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的分布示意圖。圖3是是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的分層示意圖。圖4是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的第二種實(shí)施方式。圖5是本發(fā)明高精度測(cè)溫裝置的應(yīng)用示意圖。圖6是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的示意圖。圖7是圖6中A處的放大圖。圖8是本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的加熱體的控制流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，但并不將本發(fā)明局限于這些具體實(shí)施方式
。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明涵蓋了權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)所可能包括的所有備選方案、改進(jìn)方案和等效方案。如圖I所示，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的電路圖。本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫電路包括橋式電路I、放大電路2、處理器3、放大電路2與橋式電路I電連接，處理器3與放大電路2電連接.橋式電路I包括熱敏電阻6。當(dāng)熱敏電阻6感受到溫度變化時(shí)，其電阻阻值發(fā)生變化，此時(shí)橋式電路I發(fā)生不平衡，并輸出差模電壓信號(hào)，差模電壓信號(hào)輸入到放大電路2，信號(hào)放大后輸出經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換，并通過(guò)處理器3來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的檢測(cè)和控制。如圖2所示，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的分布示意圖。本發(fā)明的高精度測(cè)溫裝置包括基材4、PCB板5，處理器3安裝在PCB板5上，橋式電路I安裝在基材4上，放大電路2包括電阻。由于基材是薄片形式，其導(dǎo)熱能力比現(xiàn)有NTC封裝的導(dǎo)熱速度提高很多，使其反應(yīng)更加靈敏，從而可以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)溫。通過(guò)對(duì)基材4上的電阻進(jìn)行激光阻值修調(diào)，提高了橋式電路I中電阻的初始阻值精確度，減小了電阻初始值誤差，從而大大提高的測(cè)溫精度。另外，放大電路2的電阻最好也安裝在基材4上，這樣可以同時(shí)對(duì)放大電路中電阻的阻值進(jìn)行修調(diào)，通過(guò)對(duì)基材4上的所有電阻進(jìn)行匹配修調(diào)可大大提高電路中的信號(hào)精度，從而進(jìn)一步地實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)溫，匹配修調(diào)可以采用激光高精度匹配修調(diào)。基材4也可以通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在PCB板5上，通過(guò)導(dǎo)線電連接的方式可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)需要將基材4安裝到合適的溫度檢測(cè)位置，比如鍋蓋102上。如圖2、5所示，基材4最好包括第一基材部分7和第二基材部分8，熱敏電阻6安裝在第一基材部分7上，放大電路的電阻安裝在第二基材部分8上。經(jīng)過(guò)匹配修調(diào)后，第一基材部分7和第二基材部分8可以分開(kāi)，第二基材部分8可以插裝或焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，第一基材部分7通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在第二基材部分8上。通過(guò)該方式可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)需要將基材4的不同部分安裝到 需要安裝的位置，比如，第一基材部分7安裝在需要測(cè)溫的部位，如將基材4的第一基材部分7安裝在鍋蓋102上，第二基材部分8和PCB板5安裝到鍋殼103上,大大提聞了安裝的自由度。另外，基材4上的電阻最好是印刷在基材上。基材4也可以是與PCB板一體形成，經(jīng)匹配修調(diào)后，將第一基材部分7從基材4上分離，并通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在第二基材部分8上，同樣，第一基材部分7可以根據(jù)需要安裝到合適的位置，如鍋蓋102上。也可以是基材4的整體與PCB板一體形成。此外，基材4上可以只安裝電阻，而橋式電路I和放大電路2中的其他電路部分安裝在PCB板上。此外，安裝在基材4上的電路或電阻可以是通過(guò)厚膜工藝或薄膜工藝印刷在基材4上。如圖3所示，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的基材4為金屬基材，印刷在金屬基材4上的電路與金屬基材4之間設(shè)有絕緣層9，在金屬基材4上的電路上覆蓋有絕緣保護(hù)層10。如圖4所示，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具的高精度測(cè)溫裝置的第二種實(shí)施方式。發(fā)明高精度測(cè)溫裝置的基材為非金屬基材11，安裝在非金屬基材11上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層12。如圖6所示，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具100包括鍋體101、鍋蓋102、鍋殼103、加熱體109，鍋蓋102蓋住鍋體101上，鍋體101放置在鍋殼103內(nèi)，加熱體109位于鍋體101的下方?；?安裝在鍋蓋102上，PCB板5安裝在鍋殼103上，基片4通過(guò)導(dǎo)線107、108與PCB電連接。如圖7所示，基片4通過(guò)穿過(guò)鍋蓋102的本體104、上螺母106以及下螺母105將基片4固定在鍋蓋102上。基片4安裝到鍋蓋102上的方式有很多種，由于安裝方式不是本發(fā)明的重點(diǎn)，在此不再詳細(xì)描述.此外，本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具可以是電壓力鍋，也可以是電磁爐等其他電炊具。如圖8所示，顯示了控制本發(fā)明具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具100的流程圖。電炊具100工作時(shí)，加熱體109對(duì)鍋體101進(jìn)行加熱，高精度測(cè)溫裝置檢測(cè)鍋體101內(nèi)的溫度值并將溫度信號(hào)傳給處理器3，處理器3接收該溫度信號(hào)并立刻將接收到的溫度信號(hào)所對(duì)應(yīng)的溫度值與預(yù)先存儲(chǔ)的溫度值進(jìn)行比較，當(dāng)接收到的溫度值大于或等于預(yù)先存儲(chǔ)的溫度值時(shí)，所述處理器3切斷加熱體109的加熱。由于本發(fā)明使用的高精度測(cè)溫裝置可以快速感溫，從而檢測(cè)的鍋體101內(nèi)的溫度與實(shí)際溫度非常接近，可以快速實(shí)現(xiàn)對(duì)鍋體101內(nèi)溫度的控制，而且烹飪效果很好。
權(quán)利要求
1.一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住所述鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在所述電炊具上的高精度測(cè)溫裝置，其特征在于，所述高精度測(cè)溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與所述放大電路電連接的處理器，所述橋式電路包括熱敏電阻，所述高精度測(cè)溫裝置還包括基材，所述熱敏電阻安裝在所述基材上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述放大電路包括電阻，所述放大電路的電阻安裝在所述基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所 述PCB板上，所述基材安裝在所述PCB板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材安裝在所述鍋蓋上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材包括第一基材部分和第二基材部分，所述熱敏電阻安裝在所述第一基材部分，所述放大電路的電阻安裝在所述第二基材部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述第二基材部分通過(guò)插裝、焊裝或?qū)Ь€電連接在所述PCB板上，或與PCB板一體形成，所述第一基材部分通過(guò)導(dǎo)線與第二基材部分電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述第一基材部分安裝在所述鍋蓋上。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述高精度測(cè)溫裝置還包括PCB板，所述處理器安裝在所述PCB板上，所述基材與PCB板一體形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述基材與PCB板安裝在所述鍋蓋上。
11.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項(xiàng)所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路是通過(guò)厚膜工藝或薄膜工藝印刷在所述基材上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為非金屬基材。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電路覆蓋有絕緣保護(hù)層，所述基材為金屬基材，印刷在所述基材上的電路與金屬基材之間設(shè)有絕緣層。
14.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項(xiàng)所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于安裝在所述基材上的電阻為經(jīng)過(guò)匹配修調(diào)后的電阻。
15.根據(jù)權(quán)利要求3-10任意一項(xiàng)所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，其特征在于所述電炊具是電壓力鍋。
16.一種控制權(quán)利要求I所述的具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具加熱體加熱的方法，其特征在于，包括下列步驟 步驟I，高精度測(cè)溫裝置檢測(cè)鍋體內(nèi)的溫度值；步驟2，處理器接收代表所述溫度值的溫度信號(hào)； 步驟3，處理器將接收到溫度信號(hào)所對(duì)應(yīng)的溫度值與預(yù)先存儲(chǔ)的溫度值進(jìn)行比較，當(dāng)接收到的溫度值大于或等于預(yù)先存儲(chǔ)的溫度值時(shí)，所述處理器切斷加熱體的加熱。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有高精度測(cè)溫裝置的電炊具，包括鍋體、蓋住鍋體的鍋蓋、位于鍋體下方的加熱體、安裝在電炊具上的高精度測(cè)溫裝置，高精度測(cè)溫裝置包括橋式電路、與橋式電路電連接的放大電路、與放大電路電連接的處理器，橋式電路包括熱敏電阻，高精度測(cè)溫裝置還包括基材，熱敏電阻安裝在基材上。本發(fā)明的有益效果可對(duì)電炊具實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)溫。本發(fā)明還涉及一種電炊具的加熱體的控制方法。
文檔編號(hào)A47J27/00GK102613879SQ20121009192
公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月13日
發(fā)明者林達(dá)福, 歐陽(yáng)樹(shù)華, 程志喜 申請(qǐng)人:浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司