樹脂片材進(jìn)行加熱、加壓及層疊而構(gòu)成，由此，基板構(gòu)件17具有晶體取向，在沿著表面的方向上具有彈性模量的各向異性。另外，作為基板構(gòu)件17的材料，也可以由液晶聚合物樹脂以外的材料、例如具有熱塑性的聚酰亞胺等構(gòu)成。不過，將液晶聚合物樹脂片材加熱、加壓及層疊來構(gòu)成基板構(gòu)件17，與基板構(gòu)件17由聚酰亞胺構(gòu)成的情況相比，能提高耐水性，能抑制吸水時介電常數(shù)的變動和尺寸的變動，因此，作為基板構(gòu)件17的構(gòu)成，前者更為優(yōu)選。此外，通過使用熱塑性樹脂來作為基板構(gòu)件17，能容易地通過加熱、壓接來形成層疊體。不過，由熱塑性樹脂構(gòu)成的基板構(gòu)件17在再加熱時容易產(chǎn)生變形，因此，對于各種元器件的安裝，使用能局部摩擦生熱的超聲波焊接法。通過使用超聲波焊接法，能抑制由熱塑性樹脂構(gòu)成的基板構(gòu)件17被大范圍加熱。在攝像頭模塊10中，若在圖像傳感器IC13附近的光路產(chǎn)生變形，則會導(dǎo)致致命的問題，因此，通過使用超聲波焊接法將各種元器件安裝到由熱塑性樹脂構(gòu)成的基板構(gòu)件17上，能抑制光路的變形，能抑制光路上產(chǎn)生的不需要的反射等引起的圖像的紊亂。
[0036]基板構(gòu)件17具備安裝部21、22和連接部23。安裝部21、連接部23和安裝部22一體構(gòu)成。從厚度方向俯視一個主面時，安裝部21呈四邊形的平板狀，并與連接部23的一端相連接。從厚度方向俯視一個主面時，安裝部22呈尺寸比安裝部21要小的長方形的平板狀，并與連接部23的另一端相連接。連接部23呈扁平電纜狀，從厚度方向俯視一個主面時，連接部23的寬度比安裝部21、22的寬度要窄，連接部23將安裝部21和安裝部22的連接方向作為長邊延伸。該連接部23構(gòu)成為比安裝部21、22要薄，由此，能確保連接部23處的柔性，并能提高安裝部21及安裝部22的強(qiáng)度(剛性)。另外，盡管未圖示，但在安裝部21、22和連接部23的兩個主面上適當(dāng)?shù)卦O(shè)有具有絕緣性的抗蝕劑膜。
[0037]安裝部21具備凹部21A和凸部21B。從一個主面?zhèn)扔^察安裝部21時，凹部21A相比凸部21B要更加凹陷。凹部21A設(shè)置在安裝部21的中央。在安裝部21，凸部21B設(shè)置成包圍凹部21A。由此，在凹部21A的一個主面?zhèn)葮?gòu)成被凸部21B包圍的空腔空間21D。在空腔空間21D的內(nèi)部收容有圖像傳感器IC13。此外，在凹部21A的中央設(shè)有貫通孔21C。在安裝部21的另一個主面以覆蓋貫通孔21C的方式設(shè)有透鏡單元12。貫通孔21C構(gòu)成將透鏡單元12和圖像傳感器IC13之間光學(xué)連接的光路。在凸部21B的四個角落附近設(shè)有貫通孔24。貫通孔24用于螺釘固定到外部裝置上。另外，盡管此處未圖示，但為了對圖像傳感器IC13遮光，也可以利用設(shè)置在一個主面?zhèn)鹊钠桨鍫畹纳w板構(gòu)件來覆蓋凹部21A。由此，在攝像頭模塊10中，遮住不需要的光，能實(shí)現(xiàn)更加良好的光學(xué)特性。
[0038]透鏡單元12具備透鏡12A和透鏡驅(qū)動部12B。透鏡12A配置成光軸與貫通孔21C的開口中心相一致，并具有將從外部入射的光導(dǎo)光(集光)到貫通孔21C的功能。透鏡驅(qū)動部12B具有如下的功能，即，保持透鏡12A，當(dāng)控制信號從圖像傳感器IC13或連接器15經(jīng)由布線部16輸入時，改變透鏡12A在高度方向的位置來進(jìn)行對焦等。
[0039]圖像傳感器IC13是權(quán)利要求書中記載的表面安裝型元件，在凹部21A的一個主面(內(nèi)底面)以覆蓋貫通孔21C的方式配置在空腔空間21D中。該圖像傳感器IC13具有與凹部21A的一個主面(內(nèi)底面)相對的光接收面，并具有經(jīng)由貫通孔21C接收從透鏡單元12入射的光來拍攝圖像的功能。此外，圖像傳感器IC13具有如下的功能，即，經(jīng)由連接器15及布線部16接收從外部電路輸入的控制信號，并經(jīng)由布線部16及連接器15將圖像數(shù)據(jù)輸出到外部電路。
[0040]布線部16配置在電路基板11的表面及內(nèi)部。布線部16從安裝部21經(jīng)由連接部23延伸至安裝部22，如圖2所示，透鏡單元12、圖像傳感器IC13、電路元件14和連接器15之間相互連接。布線部16設(shè)于由安裝部21、22和連接部23—體構(gòu)成的基板構(gòu)件17，因此，具有較高的連接可靠性。
[0041]電路元件14埋設(shè)在安裝部21的內(nèi)部。作為電路元件14，根據(jù)電路結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)卦O(shè)置電容元件、電感元件、電阻元件、濾波元件等無源元件。另外，電路元件14也可以設(shè)置在電路基板11的表面。此外，電路元件14也可以是圖像傳感器IC13以外的其它無源元件(1C等)。此外，電路元件14也可以設(shè)置多個。此外，電路元件14也可以由配置在電路基板11的表面及內(nèi)部的導(dǎo)體構(gòu)成。
[0042]連接器15設(shè)置在安裝部22的一個主面上。連接器15起到與外部基板等外部電路相連接的連接端子的作用。另外，連接器15也可以設(shè)置在電路基板11的另一個主面?zhèn)取?br>[0043]圖3是攝像頭模塊10的側(cè)剖視圖。
[0044]基板構(gòu)件17通過將樹脂層31、32、33、34、35、36從一個主面?zhèn)瘸硪粋€主面?zhèn)纫来螌盈B而構(gòu)成。在安裝部21，凹部21A通過將樹脂層34?36進(jìn)行層疊而構(gòu)成。在安裝部21，凸部21B通過將樹脂層31?36進(jìn)行層疊而構(gòu)成。連接部23通過將樹脂層34?36進(jìn)行層疊而構(gòu)成。安裝部22通過將樹脂層31?36進(jìn)行層疊而構(gòu)成。
[0045]布線部16將安裝電極16A、過孔導(dǎo)體16B、內(nèi)部導(dǎo)體圖案16C電連接而構(gòu)成。內(nèi)部導(dǎo)體圖案16C設(shè)置在樹脂層31?36的層間界面上。過孔導(dǎo)體16B設(shè)置成在樹脂層31?36的各層內(nèi)貫通。安裝電極16A設(shè)置在安裝部21的另一個主面及安裝部22的一個主面上，并經(jīng)由金屬凸點(diǎn)、各向異性導(dǎo)電片材等安裝有透鏡單元12和連接器15。
[0046]圖像傳感器IC13在與電路基板11相對的光接收面上設(shè)有光接收區(qū)域13A，在該光接收區(qū)域13A中矩陣狀地排列有多個光接收元件。此外，在圖像傳感器IC13的光接收面的包圍光接收區(qū)域13A的區(qū)域設(shè)有端子電極13B。端子電極13B在此處包含由金形成的金屬凸點(diǎn)。
[0047]在基板構(gòu)件17的安裝部21以覆蓋凹部21A的一個主面(內(nèi)底面)的方式附設(shè)有平膜狀構(gòu)件18。平膜狀構(gòu)件18由彈性模量比基板構(gòu)件17 (例如彈性模量為7GPa)要高的環(huán)氧基板(例如彈性模量為20GPa)構(gòu)成，并包括安裝電極18A、過孔導(dǎo)體18B、焊盤導(dǎo)體18C。平膜狀構(gòu)件18的端部的整個外周都埋設(shè)在凸部21B中。焊盤導(dǎo)體18C設(shè)置在平膜狀構(gòu)件18的另一個主面上，并與設(shè)于基板構(gòu)件17的過孔導(dǎo)體16B直接接合。過孔導(dǎo)體18B設(shè)置成貫通平膜狀構(gòu)件18的內(nèi)部，從而將安裝電極18A和焊盤導(dǎo)體18C之間電連接。安裝電極18A以從凹部21A露出的方式設(shè)置在平膜狀構(gòu)件18的一個主面上，并超聲波焊接有圖像傳感器IC13的端子電極13B。另外，安裝電極18A在此處是對表面進(jìn)行了鍍金的層疊電鍍電極。此外，作為平膜狀構(gòu)件18的材料，除了環(huán)氧基板以外，只要彈性模量比基板構(gòu)件17要高，可以采用低溫?zé)铺沾苫?、氧化鋁基板等陶瓷基板和金屬板等任一種基板。
[0048]在本實(shí)施方式的攝像頭模塊10中，如上所述，圖像傳感器IC13經(jīng)由平膜狀構(gòu)件18安裝在電路基板11上，圖像傳感器IC13的端子電極(金屬凸點(diǎn))13B超聲波焊接在平膜狀構(gòu)件18的安裝電極18A上。由于平膜狀構(gòu)件18的彈性模量高于基板構(gòu)件17的彈性模量，因此，即使利用超聲波焊接法將圖像傳感器IC13安裝到電路基板11上，也能抑制圖像傳感器IC13的超聲波振動從平膜狀構(gòu)件18傳遞至基板構(gòu)件17而被吸收，能發(fā)生較大的摩擦生熱。因此，圖像傳感器IC13能以足夠的接合強(qiáng)度與電路基板11接合。另外，超聲波振動局部作用于平膜狀構(gòu)件18的表面，因此，即使平膜狀構(gòu)件18較薄、整體的剛性較小，也能利用平膜狀構(gòu)件18來抑制超聲波振動傳遞至基板構(gòu)件17而被吸收。
[0049]此外，平膜狀構(gòu)件18的端部整個一周都埋設(shè)在凸部21B中，并且焊盤導(dǎo)體18C與基板構(gòu)件17的過孔導(dǎo)體16B直接接合。由此，平膜狀構(gòu)件18與基板構(gòu)件17以足夠的接合強(qiáng)度進(jìn)行接合。因此，對于該攝像頭模塊10，即使電路基板11彎曲，也能抑制圖像傳感器IC13和平膜狀構(gòu)件18的剝落、或者布線部16與圖像傳感器IC13的電連接發(fā)生接觸不良。
[0050]此處，參照攝像頭模塊10的制造方法來更詳細(xì)地說明圖像傳感器IC13與電路基板11的接合。
[0051]圖4是表示攝像頭模塊10的制造過程的側(cè)剖視圖。
[0052]圖4 (A)是表示第1工序的側(cè)剖視圖。第1工序是以單層狀態(tài)分別形成樹脂層31?36的工序。
[0053]具體而言，在第1工序中，首先，準(zhǔn)備具有熱塑性的單面貼有金屬的多個液晶聚合物樹脂片材。各液晶聚合物樹脂片材構(gòu)成樹脂層31?36。作為這樣的液晶聚合物樹脂片材的金屬膜，典型使用的是銅箔。此外，準(zhǔn)備成為平膜狀構(gòu)件18的環(huán)氧基板。在該平膜狀構(gòu)件18上設(shè)有安裝電