一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于集成電路領(lǐng)域，具體是一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有封裝件封裝時，需要塑封來對芯片保護，造成工藝復(fù)雜化，產(chǎn)品良率低下?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供了一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，該結(jié)構(gòu)有效降低了封裝難點，提高了封裝良率。
[0004]—種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，主要由玻璃蓋板、增透膜、粘合膠、基板、粘片膠、芯片、金手指、鍵合線、填充膠組成;所述玻璃蓋板為凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通過粘片膠固定有芯片，所述鍵合線將芯片與基板上的金手指互連，所述粘合膠將玻璃蓋板貼裝在基板對應(yīng)的粘合區(qū)域，所述芯片位于玻璃蓋板的凹型區(qū)域，所述填充膠填充玻璃蓋板與基板、芯片間的空隙部分，包裹鍵合線和芯片。
[0005]—種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件的制造方法，具體按照以下步驟進行:
[0006]步驟一:準備玻璃蓋板，玻璃蓋板為凹型，凹型底部鍍有增透膜；
[0007]步驟二:在基板表面貼裝芯片，芯片為指紋識別芯片，芯片通過粘片膠固定在基板之上；
[0008]步驟三:引線鍵合工藝，通過鍵合線使芯片與基板上的金手指形成電性連接；
[0009]步驟四:通過粘合膠將玻璃蓋板貼裝在基板對應(yīng)的粘合區(qū)域；
[0010]步驟五:用填充膠填充玻璃蓋板與基板、芯片間的空隙部分，包裹鍵合線和芯片，填充膠為Underfi 11填充膠。
[0011]本實用新型通過在指紋傳感芯片上面直接加鍍有增透膜的凹型玻璃蓋板，可以不用進行塑封，簡化封裝工序，指紋識別芯片感應(yīng)區(qū)域外露，感應(yīng)區(qū)域玻璃保護蓋板直接在封裝過程中添加，大大減少再加工造成的風(fēng)險，有效降低封裝難點，提高封裝良率。
【附圖說明】
[0012]圖1玻璃蓋板示意圖；
[0013]圖2基板貼裝指紋傳感芯片&壓焊示意圖；
[0014]圖3芯片直接加玻璃蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]其中:I為玻璃蓋板;2為增透膜;3為粘合膠;4為基板;5為粘片膠;6為芯片；7為金手指;8為鍵合線;9為填充膠。
【具體實施方式】
[0016]如圖3所示，一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，主要由玻璃蓋板1、增透膜2、粘合膠3、基板4、粘片膠5、芯片6、金手指7、鍵合線8、填充膠9組成;所述玻璃蓋板I為凹型，凹型底部有增透膜2，所述基板4上通過粘片膠5固定有芯片6，所述鍵合線8將芯片6與基板4上的金手指7互連，所述粘合膠3將玻璃蓋板I貼裝在基板4對應(yīng)的粘合區(qū)域，所述芯片6位于玻璃蓋板I的凹型區(qū)域，所述填充膠9填充玻璃蓋板I與基板4、芯片6間的空隙部分，包裹鍵合線8和芯片6。
[0017]—種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件的制造方法，具體按照以下步驟進行:
[0018]步驟一:準備玻璃蓋板I，玻璃蓋板I為凹型，凹型底部鍍有增透膜2，如圖1所示；
[0019]步驟二:在基板4表面貼裝芯片6，芯片6為指紋識別芯片，芯片6通過粘片膠5固定在基板4之上，如圖2所示；
[0020]步驟三:引線鍵合工藝，通過鍵合線8使芯片6與基板4上的金手指7形成電性連接；
[0021]步驟四:通過粘合膠3將玻璃蓋板I貼裝在基板4對應(yīng)的粘合區(qū)域，如圖3所示；
[0022]步驟五:用填充膠9填充玻璃蓋板I與基板4、芯片6間的空隙部分，包裹鍵合線8和芯片6，填充膠9為Underfi 11填充膠，如圖3所示。
【主權(quán)項】
1.一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于:所述封裝件主要由玻璃蓋板(I)、增透膜(2)、粘合膠(3)、基板(4)、粘片膠(5)、芯片(6)、金手指(7)、鍵合線(8)、填充膠(9)組成;所述玻璃蓋板(I)為凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通過粘片膠(5)固定有芯片(6)，所述鍵合線(8)將芯片(6)與基板(4)上的金手指(7)互連，所述粘合膠(3)將玻璃蓋板(I)貼裝在基板(4)對應(yīng)的粘合區(qū)域，所述芯片(6)位于玻璃蓋板(I)的凹型區(qū)域，所述填充膠(9)填充玻璃蓋板(I)與基板(4)、芯片(6)間的空隙部分，包裹鍵合線(8)和芯片(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于:所述芯片(6)為指紋識別芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，其特征在于:所述填充膠(9)為Underfi 11填充膠。
【專利摘要】一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，封裝件包括有芯片和玻璃蓋板，玻璃蓋板為凹型，芯片上直接加鍍有增透膜的凹型玻璃蓋板，不用塑封，簡化封裝工序，芯片感應(yīng)區(qū)域外露，感應(yīng)區(qū)域玻璃保護蓋板直接在封裝過程中添加，大大減少再加工造成的風(fēng)險，有效降低封裝難點，提高封裝良率。
【IPC分類】H01L23/31, H01L21/60, H01L23/488
【公開號】CN205303444
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】王小龍, 劉宇環(huán), 張銳, 謝建友
【申請人】華天科技（西安）有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月11日