技術(shù)編號：10391604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有封裝件封裝時，需要塑封來對芯片保護，造成工藝復(fù)雜化，產(chǎn)品良率低下。實用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實用新型提供了一種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，該結(jié)構(gòu)有效降低了封裝難點，提高了封裝良率。—種芯片上加有玻璃蓋板的封裝件，主要由玻璃蓋板、增透膜、粘合膠、基板、粘片膠、芯片、金手指、鍵合線、填充膠組成;所述玻璃蓋板為凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通過粘片膠固定有芯片，所述鍵合線將芯片與基板上的金手指互連，所述粘合膠將玻璃蓋板貼裝在基板對應(yīng)的粘合...
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