一種具有高強度pc改性載帶材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有高強度PC改性載帶材料，包括兩個對稱設置的表層，及夾設在兩個所述表層之間的中間層，所述表層為PS導電功能材料，所述中間層為高強度改性材料；本發(fā)明通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環(huán)境下電子元器件的包裝要求，且制造十分簡單，制造成本較為低廉，適合推廣使用。
【專利說明】
一種具有高強度PC改性載帶材料
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種具有高強度PC改性載帶材料。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業(yè)的日益增長，電子元件的小型化、微型化發(fā)展迅猛，對電子元件的包裝材料的要求和用量也越來越大。電子元件規(guī)?；a，元件的微型化，多樣化更要求載帶的生產工藝精度提高，也促使了載帶成型機朝著規(guī)格標準化、自動化、智能化、高精度和高速度的方向發(fā)展。
[0003]由于要配套在自動化SMT生產工藝流水線上應用，對材料的性能要求很高，材料必須同時具有耐高溫、高強度、韌性強、電阻性能穩(wěn)定、程星星良好，同時和多種上封帶(基材為PE/PET等復合材料)之間既保證一定的封合力又要保證在自動生產保證在自動化生產線剝離過程中容易剝離。
[0004]普通材料耐溫性差、在成型過程中容易形成破孔，而且材料強度低，材料容易斷
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【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術問題是提供一種具有高強度PC改性載帶材料，通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環(huán)境下電子元器件的包裝要求。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明采用如下技術方案:
一種具有高強度PC改性載帶材料，包括兩個對稱設置的表層，及夾設在兩個所述表層之間的中間層，所述表層為PS導電功能材料，所述中間層為高強度改性材料。
[0007 ]優(yōu)選地，所述中間層的重量占總質量的80%?85%，所述表層的重量占總質量的15%~20%。
[0008]優(yōu)選地，所述中間層包括以下重量百分比的物質組成:
PC70%?80%
ABS (粉劑)20%?30%
相容劑0.3%~1%
抗氧劑0.1?0.5%。
[0009]優(yōu)選地，所述相容劑為羧酸型相容劑。
[0010]優(yōu)選地，所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑。
[0011]優(yōu)選地，所述表層為PS導電母料。
[0012]該材料不僅擁有普通PC材料的機械性能，表層為PS層和上封帶具有良好的封合性，而且具有更好的耐高溫性、高強度性，并且具有良好的抗靜電性，從而使得材料在成型過程中更穩(wěn)定，并且可消耗在運輸過程高速運動中由于摩擦引起的靜電，從而保護電子元件免受靜電電壓擊穿，保護電子元器件，該材料分切后毛肩明顯減少，保證了包裝的電子產品的潔凈度，避免污染電子產品。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環(huán)境下電子元器件的包裝要求，且制造十分簡單，制造成本較為低廉，適合推廣使用。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本發(fā)明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]參閱圖1所示的一種具有高強度PC改性載帶材料，包括兩個對稱設置的表層I，及夾設在兩個所述表層I之間的中間層2，所述表層I為PS導電功能材料，所述中間層2為高強度改性材料。
[00?8]優(yōu)選地，所述中間層的重量占總質量的80%?85%，所述表層的重量占總質量的15%~20%。
[0019]優(yōu)選地，所述中間層包括以下重量百分比的物質組成:
PC70%?80%
ABS (粉劑)20%?30%
相容劑0.3%~1%
抗氧劑0.1?0.5%。
[0020]優(yōu)選地，所述相容劑為羧酸型相容劑。
[0021 ]優(yōu)選地，所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑。
[0022]優(yōu)選地，所述表層為PS導電母料。
[0023]該材料不僅擁有普通PC材料的機械性能，表層為PS層和上封帶具有良好的封合性，而且具有更好的耐高溫性、高強度性，并且具有良好的抗靜電性，從而使得材料在成型過程中更穩(wěn)定，并且可消耗在運輸過程高速運動中由于摩擦引起的靜電，從而保護電子元件免受靜電電壓擊穿，保護電子元器件，該材料分切后毛肩明顯減少，保證了包裝的電子產品的潔凈度，避免污染電子產品。
[0024]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過表層和中間層的復合，使得材料具有很好的耐溫性、韌性，從而滿足高強度和高溫環(huán)境下電子元器件的包裝要求，且制造十分簡單，制造成本較為低廉，適合推廣使用。
實施例
[0025]步驟I)將20KG純PC材料、IKG GABS材料、50g相溶劑、25g抗氧化劑168、/025g抗氧劑1076在密封的高速攪拌機用常溫慢速攪拌3分鐘(期間可以緩慢加熱)，待攪拌缸體溫度達到50攝氏度后，用高速狀態(tài)再次攪拌5分鐘。
[0026]步驟2)將步驟I)得出的混合料，再使用雙螺桿擠出機在220-250攝氏度的溫度下進行改性，擠出、切粒、成型，其中，材料在成型打孔時幾乎沒有毛刺，材料分切后毛肩明顯減少。
[0027]步驟3)將步驟2)得出的改性材料在結晶干燥機內使用100攝氏度的溫度烘干3小時，然后作為PC載帶材料的主材(中間層)，通過擠出機(加溫200-240攝氏度)復合，表層使用PS導電母料，得出本發(fā)明的載帶材料。
[0028]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【主權項】
1.一種具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:包括兩個對稱設置的表層，及夾設在兩個所述表層之間的中間層，所述表層為PS導電功能材料，所述中間層為高強度改性材料。2.根據權利要求1所述的具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:所述中間層的重量占總質量的80%?85%，所述表層的重量占總質量的15%?20%。3.根據權利要求1所述的具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:所述中間層包括以下重量百分比的物質組成: PC70%?80% ABS(粉劑)20%?30% 相容劑0.3%~1% 抗氧劑0.1?0.5%。4.根據權利要求3所述的具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:所述相容劑為羧酸型相容劑。5.根據權利要求3所述的具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:所述抗氧劑為受阻酚類抗氧劑。6.一種具有高強度PC改性載帶材料，其特征在于:所述表層為PS導電母料。
【文檔編號】C08L69/00GK106003944SQ201610359689
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月27日
【發(fā)明人】吳中心
【申請人】浙江三和塑料有限公司