電路板模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了電路板模塊。該電路板模塊包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導(dǎo)電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導(dǎo)電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過(guò)導(dǎo)電連接單元電性連接于第二線路。導(dǎo)電連接單元包括位于間隙內(nèi)的彎折部，第一電路板與第二電路板經(jīng)由彎折導(dǎo)電連接單元的彎折部而彼此相對(duì)移動(dòng)。該電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過(guò)簡(jiǎn)單可靠的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板與電路板之間的電性連接。
【專利說(shuō)明】電路板模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，且特別涉及一種電路板模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]在信息、通信及消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)中，電路板為所有電子產(chǎn)品不可或缺之基本構(gòu)成要件。電路板可實(shí)現(xiàn)各種電子組件之電性連接，使得各電子組件可協(xié)同處理傳輸信號(hào)。隨著電子工業(yè)中對(duì)處理信息能力要求之提高，電路板通常需要相互電連接構(gòu)成電路板模塊以加快處理能力。
[0003]電路板相互連接時(shí)，一般通過(guò)板對(duì)板連接器實(shí)現(xiàn)相互固定與電性連接。板對(duì)板連接器包括一對(duì)公連接器與母連接器，在使用板對(duì)板連接器連接兩個(gè)電路板時(shí)，公連接器通過(guò)焊接電性連接一電路板，母連接器通過(guò)焊接電性連接另一電路板，從而實(shí)現(xiàn)兩個(gè)電路板間之電性連接。
[0004]然而，由于焊接會(huì)造成助熔劑殘留之問(wèn)題，且進(jìn)行焊接制程時(shí)，電路板處于高溫的環(huán)境，而高溫會(huì)影響電路板之可靠性，導(dǎo)致電路板產(chǎn)生導(dǎo)通孔容易裂開(kāi)等問(wèn)題，亦即，使用板對(duì)板連接器連接兩個(gè)電路板，對(duì)于電路板的整體可靠性將會(huì)有很大的影響。
[0005]除此之外，使用板對(duì)板連接器連接兩個(gè)電路板時(shí)，兩個(gè)電路板之間會(huì)有組裝角度的限制，造成電路板組裝在電子產(chǎn)品內(nèi)后占用掉較多的使用空間，而使電子產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到輕薄短小的訴求。
[0006]因此，如何針對(duì)上述問(wèn)題進(jìn)行解決，實(shí)為本領(lǐng)域技術(shù)人員值得關(guān)注的焦點(diǎn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種電路板模塊，其具有良好的可靠性，且在不使用板對(duì)板連接器的情況下，無(wú)組裝角度的限制，有效降低電路板模塊進(jìn)行組裝后所占用之空間，進(jìn)而使電子產(chǎn)品達(dá)到輕薄短小的目的。
[0008]為達(dá)上述目的及效果，本實(shí)用新型提供一種電路板模塊，包括至少一第一電路板、至少一第二電路板以及至少一導(dǎo)電連接單元。第一電路板包括第一線路。第二電路板包括第二線路，且第二電路板與第一電路板之間定義出間隙。導(dǎo)電連接單元配置于第一線路與第二線路之間，且第一線路通過(guò)導(dǎo)電連接單元電性連接于第二線路。導(dǎo)電連接單元包括位于間隙內(nèi)的彎折部，第一電路板與第二電路板經(jīng)由彎折導(dǎo)電連接單元的彎折部而彼此相對(duì)移動(dòng)。
[0009]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該第一電路板還包括位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側(cè)的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。
[0010]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該第一電路板與該第二電路板經(jīng)由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第三表面。
[0011]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該第一電路板與該第二電路板經(jīng)由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之間具有一大于O度且小于360度的夾角。
[0012]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該導(dǎo)電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一連接部位于該第一表面與該第二表面之間，該第二連接部位于該第三表面與該第四表面之間。
[0013]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該導(dǎo)電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一電路板的該第一表面露出部分該第一連接部，該第二電路板的該第三表面露出部分該第二連接部。
[0014]上述的電路板模塊中，優(yōu)選還包括一絕緣保護(hù)層，覆蓋該第一電路板的該第一表面以及該第二電路板的該第三表面。
[0015]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該絕緣保護(hù)層的材質(zhì)包括一防焊油墨與一綠漆。
[0016]上述的電路板模塊中，優(yōu)選還包括一絕緣層，包覆該導(dǎo)電連接單元的該彎折部。
[0017]上述的電路板模塊中，優(yōu)選該導(dǎo)電連接單元包括多個(gè)導(dǎo)電連接線。
[0018]綜上所陳，本實(shí)用新型所提供的電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過(guò)簡(jiǎn)單可靠的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板與電路板之間的電性連接。由于導(dǎo)電連接單元具有可進(jìn)行任意彎折的彎折部，因此，可根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的需求來(lái)對(duì)彎折部進(jìn)行彎折，進(jìn)而使電路板與電路板之間的相對(duì)位置符合實(shí)際產(chǎn)品的需求，如此一來(lái)，能夠有效減少電路板模塊進(jìn)行組裝后所占用的空間，進(jìn)而達(dá)到電子產(chǎn)品輕薄短小的目的。除此之外，導(dǎo)電連接單元可進(jìn)一步將電路板所產(chǎn)生的熱能加以導(dǎo)散，且導(dǎo)電連接單元除了可傳輸信號(hào)外，亦可進(jìn)行電力的傳輸。
[0019]為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型之特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型之詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是此等說(shuō)明與所附附圖僅是用來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利范圍作任何的限制。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型之一實(shí)施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。
[0021 ]圖2為圖1所示之電路板模塊的側(cè)視示意圖。
[0022]圖3為圖1所示之電路板模塊沿AA線段的剖面示意圖。
[0023]圖4為第一電路板與第二電路板處于彼此平行狀態(tài)的側(cè)視示意圖。
[0024]圖5為第一電路板與第二電路板處于彼此垂直狀態(tài)的側(cè)視示意圖。
[0025]圖6為本實(shí)用新型之另一實(shí)施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。
[0026]圖7為圖6所示之電路板模塊的側(cè)視示意圖。
[0027]圖8為本實(shí)用新型之又一實(shí)施例所述之電路板模塊的俯視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]在下文將參看隨附附圖更充分地描述各種例示性實(shí)施例，在隨附附圖中展示一些例示性實(shí)施例。然而，本實(shí)用新型概念可能以許多不同形式來(lái)體現(xiàn)，且不應(yīng)解釋為限于本文中所闡述之例示性實(shí)施例。確切而言，提供此等例示性實(shí)施例使得本實(shí)用新型將為詳盡且完整，且將向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分傳達(dá)本實(shí)用新型概念的范疇。在諸附圖中，可為了清楚而夸大示層及區(qū)之大小及相對(duì)大小。類似數(shù)字始終指示類似組件。
[0029]應(yīng)理解，雖然本文中可能使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種組件，但此等組件不應(yīng)受此等術(shù)語(yǔ)限制。此等術(shù)語(yǔ)乃用以區(qū)分一組件與另一組件。因此，下文論述之第一組件可稱為第二組件而不偏離本實(shí)用新型概念之教示。如本文中所使用，術(shù)語(yǔ)「或」視實(shí)際情況可能包括相關(guān)聯(lián)之列出項(xiàng)目中之任一者或者多者之所有組合。
[0030]如圖1所示，本實(shí)施例所述之電路板模塊I包括第一電路板11、第二電路板12以及導(dǎo)電連接單元13。第一電路板11包括第一線路110。第二電路板12包括第二線路120，且第二電路板12與第一電路板11之間定義出間隙G。導(dǎo)電連接單元13配置于第一電路板11的第一線路110與第二電路板12的第二線路120之間，且第一線路110通過(guò)導(dǎo)電連接單元13電性連接于第二線路120。導(dǎo)電連接單元13包括位于間隙G內(nèi)的彎折部130。第一電路板11與第二電路板12經(jīng)由彎折導(dǎo)電連接單元13的彎折部130而彼此相對(duì)移動(dòng)。
[0031]須說(shuō)明的是，本實(shí)施例所述之第一電路板11與第二電路板12是指剛性電路板，從而適于傳輸高功率之大電流，也就是說(shuō)，本實(shí)施例所提供的電路板模塊I并不同于撓性電路板。再者，所述導(dǎo)電連接單元13的厚度大于第一線路110的厚度，且亦大于第二線路120的厚度(如圖2)，藉以使上述導(dǎo)電連接單元13能夠足以支撐第一電路板11與第二電路板12彼此相對(duì)移動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的力量。
[0032]承上述，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電連接單元13的材質(zhì)例如是選用金、銀、銅或鋁等熱傳導(dǎo)率良好的金屬材質(zhì)，使得導(dǎo)電連接單元13可進(jìn)一步輔助將電路板11、12所產(chǎn)生的熱能加以導(dǎo)散，因此，提高電路板模塊I的整體散熱效率。須說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不限定導(dǎo)電連接單元13所使用的材質(zhì)，導(dǎo)電連接單元13的材質(zhì)可依照實(shí)際產(chǎn)品的需求而有所改變。
[0033]承上述，在本實(shí)施例中，導(dǎo)電連接單元13例如包括多個(gè)導(dǎo)電連接線，如圖1所示，導(dǎo)電連接線的配置數(shù)量例如是三條，但本實(shí)用新型并不以此為限，導(dǎo)電連接線的配置數(shù)量可依照實(shí)際產(chǎn)的需求而有改變。除此之外，本實(shí)施例所述之導(dǎo)電連接單元13例如是選用厚度較厚或?qū)挾容^寬的導(dǎo)電連接線，如此一來(lái)，導(dǎo)電連接線不但可以進(jìn)行信號(hào)的傳輸，導(dǎo)電連接線亦可進(jìn)行電力的傳輸。須說(shuō)明的是，本實(shí)用新型亦不限定導(dǎo)電連接單元13的類型，且導(dǎo)電連接單元13的厚度或?qū)挾纫嗫梢勒諏?shí)際產(chǎn)品的需求而有所改變。
[0034]再者，于本實(shí)施例的各個(gè)附圖之中，雖是以導(dǎo)電連接單元13位于所述電路板11、12的最外層為例進(jìn)行說(shuō)明，但于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，并不受限于此。
[0035]值得一提的是，本實(shí)施例所述之電路板模塊I的制作方法為先在同一電路板上形成第一線路110、第二線路120以及導(dǎo)電連接單元13，之后再通過(guò)蝕刻或物理鉆孔等方式于電路板上形成間隙G，并進(jìn)一步將電路板區(qū)分為第一電路板11與第二電路板12。其中，上述間隙G的尺寸是可依據(jù)設(shè)計(jì)者的需求而加以調(diào)整，例如:擴(kuò)大或縮小間隙G，亦即，本實(shí)用新型的間隙G并不局限于附圖所呈現(xiàn)的尺寸。
[0036]請(qǐng)參照?qǐng)D2，為圖1所示之電路板模塊I的側(cè)視示意圖。本實(shí)施例所述之第一電路板11還包括位于相反側(cè)的第一表面111與第二表面112。第二電路板12還包括位于相反側(cè)的第三表面121與第四表面122。第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第二表面121大致位于同一參考平面SI上。
[0037]須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，第一電路板11與第二電路板12的厚度例如是相等，因此，第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122也同樣位于同一參考平面S2上，但本實(shí)用新型并不以此為限，在其它的實(shí)施例中，第一電路板11與第二電路板12的厚度例如是不相等，第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122則不位于同一參考平面S2上，但第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第二表面121仍舊位于同一參考平面SI上。
[0038]承上述，在本實(shí)施例中，第一電路板11的第一線路110例如是位于第一表面111與第二表面112之間，第二電路板12的第二線路120例如是位于第三表面121與第四表面122之間，也就是說(shuō)，第一線路110與第二線路120是分別位于第一電路板11與第二電路板12的內(nèi)部。
[0039]請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖3，圖3為圖1所示之電路板模塊I沿AA線段的剖面示意圖。如圖1所示，本實(shí)施例所述之導(dǎo)電連接單元13還包括位于第一線路110與彎折部130之間的第一連接部131以及位于第二線路120與彎折部130之間的第二連接部132。在本實(shí)施例中，第一電路板11的第一表面111露出部分第一連接部131,第二電路板12的第三表面121露出部分第二連接部132具體而言，以第一連接部131為例，如圖3所示，第一電路板11的第一表面111露出第一連接部131的部分例如是第一連接部131的頂面。
[0040]值得一提的是，在本實(shí)施例中，可以進(jìn)一步在第一電路板11的第一表面111以及第二電路板12的第三表面121上覆蓋用來(lái)保護(hù)第一線路110、第二線路120、第一連接部131與第二連接部132的絕緣保護(hù)層(在圖中未繪示出)。絕緣保護(hù)層例如是防焊油墨或綠漆，但本實(shí)用新型并不以此為限。
[0041]請(qǐng)參照?qǐng)D2與圖4，圖4為第一電路板11與第二電路板12處于彼此平行狀態(tài)的側(cè)視示意圖。須說(shuō)明的是，圖2所示之電路板模塊I的側(cè)視示意圖為第一電路板11與第二電路板12處于展開(kāi)狀態(tài)的示意圖(夾角Θ為180度的展開(kāi)狀態(tài))。本實(shí)施例所述之電路板模塊I可依照實(shí)際情況的需求對(duì)導(dǎo)電連接單元13的彎折部130進(jìn)行彎折，進(jìn)而使得第一電路板11與第二電路板12因應(yīng)彎折部130的彎折而相對(duì)移動(dòng)到預(yù)定的位置。具體而言，將圖2所示之彎折部130朝方向Dl進(jìn)行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對(duì)移動(dòng)到如圖4所示之預(yù)定位置后形成大致彼此平行的狀態(tài)。當(dāng)?shù)谝浑娐钒?1與第二電路板12處于彼此平行的狀態(tài)時(shí),第一電路板11的第一表面111面向第二電路板12的第三表面121,換言之,第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間的夾角為O度。
[0042]在其它的實(shí)施例中，可將圖2所示之彎折部130朝與方向Dl相反的方向D2進(jìn)行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對(duì)移動(dòng)到預(yù)定位置后形成另一彼此平行的狀態(tài)，此時(shí)，第一電路板11的第二表面112面向第二電路板12的第四表面122，且第一電路板11的第二表面112與第二電路板12的第四表面122之間的夾角為O度。
[0043]請(qǐng)參照?qǐng)D4與圖5，圖5為第一電路板11與第二電路板12處于又一展開(kāi)狀態(tài)的側(cè)視示意圖。將圖4所示之彎折部130朝方向D3進(jìn)行彎折，而第一電路板11與第二電路板12彼此相對(duì)移動(dòng)到如圖5所示之預(yù)定位置后形成又一展開(kāi)狀態(tài)，當(dāng)?shù)谝浑娐钒?1與第二電路板12處于如圖5所示之展開(kāi)狀態(tài)時(shí)，第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間具有夾角Θ。在圖5所不之展開(kāi)狀態(tài)中，第一電路板11的第一表面111與第二電路板12的第三表面121之間的夾角Θ為90度。
[0044]須說(shuō)明的是，圖2與圖5所示之展開(kāi)狀態(tài)僅為本實(shí)用新型的其中之二實(shí)施例，本實(shí)用新型并不以此為限，在其它的實(shí)施例中，通過(guò)對(duì)導(dǎo)電連接單元13的彎折部130進(jìn)行彎折，可使第一電路板11與第二電路板12之間的夾角Θ形成大于O度且小于360度的任一角度。
[0045]除此之外，本實(shí)用新型并不對(duì)第一電路板11、第二電路板12以及導(dǎo)電連接單元13的數(shù)量進(jìn)行限定，在其它的實(shí)施例中，第一電路板11、第二電路板12以及導(dǎo)電連接單元13的數(shù)量可分別為多個(gè)，并可依照實(shí)際產(chǎn)品的需求而有所改變。
[0046]請(qǐng)參閱圖6與圖7，圖6為本實(shí)用新型之另一實(shí)施例所述之電路板模塊Ia的俯視示意圖。圖7為圖6所示之電路板模塊Ia的側(cè)視示意圖。如圖6與圖7所示,本實(shí)施例所述之電路板模塊Ia與圖1所示之電路板模塊I類似，不同點(diǎn)在于，本實(shí)施例所述之導(dǎo)電連接單元13a的第一連接部131a位于第一電路板11的第一表面111與第二表面112之間，而導(dǎo)電連接單元13a的第二連接部132a位于第二電路板12的第三表面121與第四表面122之間。亦即，第一連接部131a是埋置于第一電路板11內(nèi)，而第二連接部132a埋置于第二電路板12內(nèi)。
[0047]請(qǐng)參照?qǐng)D8，為本實(shí)用新型之又一實(shí)施例所述之電路板模塊Ib的俯視示意圖。如圖8所示，本實(shí)施例所述之電路板模塊Ib與圖1所示之電路板模塊I類似，不同點(diǎn)在于，本實(shí)施例所述之電路板模塊Ib還包括絕緣層14。絕緣層14包覆導(dǎo)電連接單元13位于間隙G內(nèi)的彎折部130。具體而言，將絕緣層14包覆導(dǎo)電連接單元13的彎折部130的效果在于，通過(guò)絕緣層14的包覆而使彎折部130得到良好的保護(hù)，舉例而言，在導(dǎo)電連接單元13為多條導(dǎo)電連接線的情況下，絕緣層14可防止相鄰二導(dǎo)電連接線之間的誤接觸。
[0048]綜上所陳，本實(shí)用新型所提供的電路板模塊能夠在不影響電路板整體可靠性的前提下，通過(guò)簡(jiǎn)單可靠的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板與電路板之間的電性連接。由于導(dǎo)電連接單元具有可進(jìn)行任意彎折的彎折部，因此，可根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品的需求來(lái)對(duì)彎折部進(jìn)行彎折，進(jìn)而使電路板與電路板之間的相對(duì)位置符合實(shí)際產(chǎn)品的需求，如此一來(lái)，能夠有效減少電路板模塊進(jìn)行組裝后所占用之空間，進(jìn)而達(dá)到電子產(chǎn)品輕薄短小的目的。除此之外，導(dǎo)電連接單元可進(jìn)一步將電路板所產(chǎn)生的熱能加以導(dǎo)散，且導(dǎo)電連接單元除了可傳輸信號(hào)外，亦可進(jìn)行電力的傳輸。
[0049]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，其并非用以限定本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍內(nèi)，所作的更動(dòng)及潤(rùn)飾的等效替換，仍為本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
[0050]【符號(hào)說(shuō)明】
[0051 ] UlaUb:電路板模塊
[0052]11:第一電路板
[0053]12:第二電路板
[0054]13、13a:導(dǎo)電連接單元
[0055]14:絕緣層
[0056]110:第一線路
[0057]111:第一表面
[0058]112:第二表面
[0059]120:第二線路
[0060]121:第三表面
[0061]122:第四表面
[0062]130:彎折部
[0063]131、131a:第一連接部
[0064]132、132a:第二連接部
[0065]G:間隙
[0066]S1、S2:參考平面
[0067]Θ:夾角
[0068]D1、D2、D3:方向。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板模塊，其特征在于，包括: 至少一第一電路板，包括一第一線路； 至少一第二電路板，包括一第二線路，且該第二電路板與該第一電路板之間定義出一間隙；以及 至少一導(dǎo)電連接單元，配置于該第一線路與該第二線路之間，且該第一線路通過(guò)該導(dǎo)電連接單元電性連接于該第二線路，該導(dǎo)電連接單元包括一位于該間隙內(nèi)的彎折部，該第一電路板與該第二電路板經(jīng)由彎折該彎折部而彼此相對(duì)移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該第一電路板還包括位于相反側(cè)的一第一表面與一第二表面，該第二電路板還包括位于相反側(cè)的一第三表面與一第四表面，該第一表面與該第三表面大致位于同一參考平面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經(jīng)由彎折該彎折部而位于彼此大致平行的位置，且該第一電路板的該第一表面面向該第二電路板的該第二表面O
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，其中該第一電路板與該第二電路板經(jīng)由彎折該彎折部而使該第一電路板的該第一表面與該第二電路板的該第三表面之間具有一大于O度且小于360度的夾角。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，其中該導(dǎo)電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一連接部位于該第一表面與該第二表面之間，該第二連接部位于該第三表面與該第四表面之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，其中該導(dǎo)電連接單元還包括一位于該第一線路與該彎折部之間的第一連接部以及一位于該第二線路與該彎折部之間的第二連接部，該第一電路板的該第一表面露出部分該第一連接部，該第二電路板的該第三表面露出部分該第二連接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，還包括一絕緣保護(hù)層，覆蓋該第一電路板的該第一表面以及該第二電路板的該第三表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板模塊，其中該絕緣保護(hù)層的材質(zhì)包括一防焊油墨與一綠漆。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，還包括一絕緣層，包覆該導(dǎo)電連接單元的該彎折部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其中該導(dǎo)電連接單元包括多個(gè)導(dǎo)電連接線。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK204217215SQ201420623439
【公開(kāi)日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】李建成 申請(qǐng)人:先豐通訊股份有限公司