一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，包括風(fēng)扇、設(shè)置在風(fēng)扇正表面上的散熱器以及免工具安裝結(jié)構(gòu),通過所述免工具安裝結(jié)構(gòu)能將該風(fēng)扇裝置固定在高密度板卡上。該主動式風(fēng)扇裝置通過風(fēng)扇和散熱器兩級散熱方式給高密度板卡及其芯片散熱，提高了高密度板卡的散熱效果，降低了系統(tǒng)損耗；同時通過免工具安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定，不再需要使用螺絲刀等工具，使得風(fēng)扇裝置的拆裝操作方便快捷，有效提高了工作效率。
【專利說明】—種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱風(fēng)扇，具體地說是一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇
>J-U ρ?α裝直。

【背景技術(shù)】
[0002]通常在高密度板卡上，板載芯片的散熱一般是被動的，從而在散熱效果方面比較差，容易導(dǎo)致芯片無法發(fā)揮應(yīng)有的效能，甚至出現(xiàn)因高溫報錯影響應(yīng)用。而且即使在高密度板上芯片采用主動式散熱，固定方法也比較繁瑣，常常需要借助于螺絲刀等工具，使用中安裝、拆卸很繁瑣，給用戶和修護(hù)人員帶來許多不必要的麻煩。
實用新型內(nèi)容
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型提供一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置。
[0004]本實用新型所述一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:所述主動式風(fēng)扇裝置包括風(fēng)扇和散熱器，所述散熱器設(shè)置在所述風(fēng)扇正表面上，風(fēng)扇和散熱器共同形成主動式兩極散熱，所述主動式風(fēng)扇裝置還包括免工具安裝結(jié)構(gòu)，通過所述免工具安裝結(jié)構(gòu)能將該主動式風(fēng)扇裝置固定在高密度板卡上；即可實現(xiàn)為高密度板卡上芯片進(jìn)行兩極主動式散熱。
[0005]優(yōu)選的，所述散熱器采用若干散熱片，這些散熱片垂直與風(fēng)扇正表面設(shè)置。
[0006]優(yōu)選的，所述若干個散熱片平行排列，提高了風(fēng)扇散熱效果。
[0007]優(yōu)選的，所述免工具安裝結(jié)構(gòu)包括若干個鉚釘，同時鉚釘上套設(shè)有固定彈簧；所述風(fēng)扇和高密度板卡上對應(yīng)開設(shè)有安裝孔，套有固定彈簧的鉚釘穿過兩者對應(yīng)安裝孔，所述固定彈簧卡持在安裝孔中，能將風(fēng)扇和高密度板卡緊密固定起來。
[0008]優(yōu)選的，所述風(fēng)扇和高密度板卡上對應(yīng)開設(shè)有四個安裝孔，相應(yīng)所述主動式風(fēng)扇裝置包括四個套設(shè)有固定彈簧的鉚釘。
[0009]優(yōu)選的，所述風(fēng)扇上設(shè)置有供電線，通過將所述供電線連接到高密度板卡的供電接口上給風(fēng)扇供電。
[0010]優(yōu)選的，所述散熱片采用鋁制材料。
[0011]本實用新型的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置和現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:所述主動式風(fēng)扇裝置通過在風(fēng)扇上設(shè)置散熱器，形成兩級主動散熱方式，提高了高密度板卡的散熱效果，降低了系統(tǒng)損耗；同時通過免工具安裝結(jié)構(gòu)將該風(fēng)扇裝置固定到高密度板卡上，不再需要使用螺絲刀等工具，使得風(fēng)扇裝置的拆裝操作方便快捷，有效提高了工作效率；并且該風(fēng)扇裝置設(shè)計新穎、結(jié)構(gòu)簡單、使用方便，具有較好的市場推廣使用價值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖1是本實施例所述主動式風(fēng)扇裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]【專利附圖】

【附圖說明】:1、風(fēng)扇；2、散熱器；3、鉚釘；4、固定彈簧；5、安裝孔；6、供電線。

【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型所述一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0015]本實用新型所述主動式風(fēng)扇裝置，其結(jié)構(gòu)包括風(fēng)扇以及設(shè)置在風(fēng)扇上的散熱器，該主動式風(fēng)扇裝置安裝在高密度板卡上，來給板卡芯片散熱，并且通過風(fēng)扇和散熱器實現(xiàn)兩極主動式散熱，能夠有效改善高密度板卡芯片的散熱效果，減小高密度板卡上芯片等部件的損耗，降低系統(tǒng)功耗。
[0016]實施例:
[0017]本實施例所述主動式風(fēng)扇裝置，如附圖1所示，包括風(fēng)扇I和設(shè)置在風(fēng)扇上的散熱器2，本實施例中所述散熱器采用若干平行排列的散熱片，這些散熱片垂直與風(fēng)扇正表面進(jìn)行設(shè)置，能夠有效將高密度板卡的熱量通過散熱片散發(fā)出來，大大增加了風(fēng)扇的散熱能力。并且，所述散熱片采用鋁制材料制成，經(jīng)濟(jì)便宜，且熱傳導(dǎo)性能好。
[0018]本實施例所述主動式風(fēng)扇裝置在高密度板卡上安裝時，采用免工具安裝結(jié)構(gòu)，借助該免工具安裝結(jié)構(gòu)不用使用螺絲刀等工具即可實現(xiàn)風(fēng)扇的安裝和拆卸，減少了拆裝步驟和所用工具，顯著提高了拆裝效率，具有較強(qiáng)的使用價值。本實施例中所述免工具安裝結(jié)構(gòu)包括四個鉚釘，如附圖1所示，所述鉚釘3上套設(shè)有固定彈簧4 ;所述風(fēng)扇上開設(shè)有四個安裝孔5，同時對應(yīng)所述安裝孔在高密度板卡的空位處設(shè)置有安裝孔，將風(fēng)扇的安裝孔與高密度板卡的安裝孔對齊，用力將套有固定彈簧的鉚釘穿過安裝孔，直到鉚釘?shù)亩瞬客蛊鹂ㄗ「呙芏劝蹇ǖ目瘴?，固定彈簧卡持在安裝孔中，即可實現(xiàn)風(fēng)扇在高密度板卡上的免工具牢固安裝，非常方便快捷。
[0019]同時，本實施例所述主動式風(fēng)扇裝置的風(fēng)扇I上設(shè)置有供電線6，通過將所述供電線連接到高密度板卡的供電接口上，給風(fēng)扇供電，便于風(fēng)扇能夠正常工作。通過該主動式風(fēng)扇裝置，在風(fēng)扇上增加散熱器，采用固定彈簧配合鉚釘免工具安裝等技術(shù)手段，有效保證了風(fēng)扇與高密度板卡上芯片的密切接觸，使得風(fēng)扇的冷卻風(fēng)準(zhǔn)確的通過并傳遞到芯片，大大提高了高密度板卡的散熱效果。
[0020]以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式，并非對本實用新型保護(hù)范圍進(jìn)行限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本實用新型的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護(hù)范圍以內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，包括風(fēng)扇和散熱器，所述散熱器設(shè)置在所述風(fēng)扇正表面上，風(fēng)扇和散熱器共同形成主動式兩極散熱，所述主動式風(fēng)扇裝置還包括免工具安裝結(jié)構(gòu)，通過所述免工具安裝結(jié)構(gòu)能將該主動式風(fēng)扇裝置固定在高密度板卡上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述散熱器采用若干散熱片，這些散熱片垂直與風(fēng)扇正表面設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述若干個散熱片平行排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述免工具安裝結(jié)構(gòu)包括若干個鉚釘，同時鉚釘上套設(shè)有固定彈簧；所述風(fēng)扇和高密度板卡上對應(yīng)開設(shè)有安裝孔，套有固定彈簧的鉚釘穿過兩者對應(yīng)安裝孔，所述固定彈簧卡持在安裝孔中，能將風(fēng)扇和高密度板卡緊密固定起來。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇和高密度板卡上對應(yīng)開設(shè)有四個安裝孔，相應(yīng)所述主動式風(fēng)扇裝置包括四個套設(shè)有固定彈簧的鉚釘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇上設(shè)置有供電線，通過將所述供電線連接到高密度板卡的供電接口上給風(fēng)扇供電。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高效降低板卡芯片溫度的主動式風(fēng)扇裝置，其特征在于，所述散熱片采用鋁制材料。
【文檔編號】H05K7/20GK204129639SQ201420619832
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月24日
【發(fā)明者】劉勝 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司