一種pcb板邊包膠裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種PCB板邊包膠裝置，包括機(jī)體，所述機(jī)體前端設(shè)置有放板段行轆，后端設(shè)置有收板段行轆，在放板段行轆和收板段行轆之間的左右兩側(cè)各安裝有一膠紙固定板，所述膠紙固定板上固定安裝有膠紙座和膠紙墊圈；在膠紙固定板與放板段行轆之間還固定安裝有一刀架桿，所述刀架桿上設(shè)置有一可沿刀架桿移動(dòng)的活動(dòng)式切割刀架，所述活動(dòng)式切割刀架的下端固定安裝有一切割刀。本實(shí)用新型有效降低了因人為因素造成的板邊包膠異常問(wèn)題，保證了每塊板子的膠紙都能粘貼牢固，提高了包膠的效率和質(zhì)量，降低了人為主觀因素的影響。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB板邊包膠裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于印制線路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及的是一種PCB板邊包膠裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB的表面處理是一道極為重要的工序，它采用電鍍或者化學(xué)沉積的方式在焊接銅面上形成一層其他的金屬或者有機(jī)保護(hù)層，保護(hù)層除了具有保護(hù)銅面不易氧化的目的，還具有增加可焊性的作用。化學(xué)沉鎳金是PCB表面處理中最常使用的方式，它通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀，再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過(guò)置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。
[0003]現(xiàn)階段PCB大部分都是采用正片工藝，板子設(shè)計(jì)時(shí)除了有效的圖形區(qū)域外，還在板子的四周邊上留有寬度在6-10mm的銅層，主要是用于對(duì)有效圖形區(qū)域電鍍銅時(shí)起導(dǎo)電作用以及作為機(jī)械加工定位孔的設(shè)計(jì)區(qū)域。板邊的銅層在整個(gè)加工制作過(guò)程中一直存在，直到成型的時(shí)候才會(huì)丟棄作為廢板料處理。
[0004]然而板邊對(duì)于化學(xué)沉鎳金來(lái)說(shuō)最大的問(wèn)題就是浪費(fèi)成本，每塊板子的四周都有6-10mm的金屬銅層存在,在化學(xué)沉鎳金的時(shí)候一定會(huì)沉積上鎳金層,鎳和金的價(jià)格極高,尤其是金，若板邊銅層全部沉積鎳金，那么板子的生產(chǎn)成本將會(huì)大大提高，產(chǎn)品的成品優(yōu)勢(shì)將會(huì)降低。
[0005]為了防止板邊沉積鎳金，PCB企業(yè)最開(kāi)始都是在沉鎳金加工前將板邊銑切去除，只保留四個(gè)角。這樣有效地避免了板邊浪費(fèi)鎳金的情況發(fā)生。但是采用銑切的方式存在銑切時(shí)間長(zhǎng)、加工成本高的問(wèn)題，特別是銑切時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)增加產(chǎn)品的生產(chǎn)交期，同時(shí)，銑切板邊使用成型機(jī)，也會(huì)造成成型工序產(chǎn)能緊張。
[0006]為解決上述問(wèn)題，目前通常采用在板邊包膠紙的方式取代銑切板邊加工的方式，其采用人工將板子四周的板邊全部使用膠紙封住，以防止板邊的銅層與藥水發(fā)生反應(yīng)，從而杜絕鎳金層在板邊產(chǎn)生沉積，這種方法具有操作簡(jiǎn)單、膠紙成本較低的優(yōu)點(diǎn)，而且也不會(huì)對(duì)產(chǎn)品的交期造成很大的影響，因此為眾多PCB企業(yè)所接受。
[0007]但是，采用人工包膠紙也因操作員人為主觀因素的存在，會(huì)出現(xiàn)包膠紙速度無(wú)法控制，生產(chǎn)效率較低，以及部分板子板邊的膠紙粘貼不牢固，出現(xiàn)板邊局部上鎳金、藏藥水的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板邊包膠裝置，以解決人工包膠紙存在生產(chǎn)效率較低，膠紙粘貼不牢固導(dǎo)致板邊銅層局部沉積鎳金的問(wèn)題。
[0009]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0010]一種PCB板邊包膠裝置，包括機(jī)體，所述機(jī)體前端設(shè)置有放板段行轆，后端設(shè)置有收板段行轆，在放板段行轆和收板段行轆之間的左右兩側(cè)各安裝有一膠紙固定板，所述膠紙固定板上固定安裝有膠紙座和膠紙墊圈；在膠紙固定板與放板段行轆之間還固定安裝有一刀架桿，所述刀架桿上設(shè)置有一可沿刀架桿移動(dòng)的活動(dòng)式切割刀架，所述活動(dòng)式切割刀架的下端固定安裝有一切割刀。
[0011]進(jìn)一步地，所述刀架桿與收板段行轆之間還設(shè)置有上行轆和下行轆，且所述上行轆位于下行轆的正上方。
[0012]進(jìn)一步地，所述放板段行轆、膠紙固定板、下行轆和收板段行轆處于同一水平面上。
[0013]進(jìn)一步地，所述膠紙墊圈為圓柱形，且其外圓周側(cè)設(shè)置有“U”型槽。
[0014]進(jìn)一步地，所述機(jī)體上還設(shè)置有顯示屏、停止開(kāi)關(guān)、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)、速度調(diào)節(jié)按鈕和壓力調(diào)節(jié)按鈕。
[0015]進(jìn)一步地，所述機(jī)體上還設(shè)置有與放板段行轆、上行轆、下行轆和收板段行轆連接的馬達(dá)。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型提供的PCB板邊包膠裝置，將待包膠的PCB從放板段行轆送入，且使PCB的邊對(duì)應(yīng)緊挨膠紙墊圈的“U”型槽，使膠紙與板邊粘接在一起，之后通過(guò)馬達(dá)控制行轆滾動(dòng)，將PCB對(duì)應(yīng)送入到上下行轆之間，而同時(shí)膠紙將板邊包覆，利用上下行轆將膠紙壓緊在板邊，完成包膠。采用本裝置有效降低了因人為因素造成的板邊包膠異常問(wèn)題，保證了每塊板子的膠紙都能粘貼牢固，提高了包膠的效率和質(zhì)量，降低了人為主觀因素的影響。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型PCB板邊包膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:機(jī)體100、顯示屏101、停止開(kāi)關(guān)102、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)103、速度調(diào)節(jié)按鈕104、壓力調(diào)節(jié)按鈕105、放板段行轆200、收板段行轆300、膠紙固定板400、膠紙座401、膠紙墊圈402、刀架桿500、活動(dòng)式切割刀架501、切割刀502、上行轆600、下行轆700、馬達(dá)800。

【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0020]請(qǐng)參閱圖1所示，圖1為本實(shí)用新型PCB板邊包膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有人工對(duì)PCB板邊包膠紙，存在生產(chǎn)效率低，膠紙粘貼不牢固導(dǎo)致板邊銅層局部沉積鎳金的問(wèn)題，進(jìn)行了改進(jìn)，提出了一種半自動(dòng)方式的PCB板邊包膠裝置，該裝置包括有機(jī)體100，機(jī)體100上設(shè)置有顯示屏101、停止開(kāi)關(guān)102、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)103、速度調(diào)節(jié)按鈕104、壓力調(diào)節(jié)按鈕105以及馬達(dá)800。
[0021 ] 按照PCB板運(yùn)行方向來(lái)看，機(jī)體100的前端設(shè)置有放板段行轆200，中間安裝有膠紙固定板400和刀架桿500，后端設(shè)置有收板段行轆300，刀架桿500上安裝有一個(gè)活動(dòng)式切割刀架501，其可以沿著刀架桿500來(lái)回移動(dòng)，而在活動(dòng)式切割刀架501的下端固定安裝有切割刀502。
[0022]膠紙固定板400位于刀架桿500的下方，且膠紙固定板400有兩個(gè)，其分別設(shè)置于機(jī)體兩側(cè)，且每個(gè)膠紙固定板400上都安裝有膠紙座401和膠紙墊圈402，膠紙墊圈402為圓柱形，其外圓周側(cè)設(shè)置有“U”型槽，膠紙座401用于安放膠紙，而拉出的膠紙對(duì)應(yīng)固定在膠紙墊圈402的“U”型槽中，并使膠紙有膠的一面朝外，待包膠的PCB板兩側(cè)板邊對(duì)應(yīng)卡在兩側(cè)的膠紙墊圈402的“U”型槽中，且與膠紙有膠的一面接觸。
[0023]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中放板段行轆200、膠紙固定板400、下行轆700和收板段行轆300處于同一水平面上，當(dāng)PCB板對(duì)應(yīng)從放板段行轆200上進(jìn)入并對(duì)應(yīng)卡在兩個(gè)膠紙墊圈402的“U”型槽之后，控制啟動(dòng)馬達(dá)800，帶動(dòng)放板段行轆200、上下行轆700和收板段行轆300轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng)PCB板前進(jìn)，并在其運(yùn)行到刀架桿500下方時(shí)，滑動(dòng)活動(dòng)式切割刀架501，切割刀502則對(duì)應(yīng)將膠紙割斷。
[0024]當(dāng)膠紙割斷后，PCB板對(duì)應(yīng)進(jìn)入到上行轆600、下行轆700之間，通過(guò)調(diào)節(jié)速度調(diào)節(jié)按鈕104、壓力調(diào)節(jié)按鈕105對(duì)應(yīng)調(diào)整上行轆600、下行轆700之間的壓力，以及調(diào)整行轆的轉(zhuǎn)動(dòng)速度，通過(guò)上行轆600、下行轆700的壓力將板邊的膠紙對(duì)應(yīng)壓緊，從而將板邊包覆，之后包膠之后的PCB板則對(duì)應(yīng)從上行轆600、下行轆700之間輸出到收板段行轆300，完成整個(gè)PCB板的包膠。
[0025]本實(shí)用新型具體操作方式如下:首先將膠紙放入膠紙座中，拉出膠紙，且使膠紙對(duì)應(yīng)固定在膠紙墊圈的“U”型槽中，并使膠紙有膠的一面朝外；待膠紙安裝好后，根據(jù)板子的尺寸來(lái)調(diào)節(jié)膠紙墊圈的距離，使板邊緊挨膠紙墊圈的“U”型槽；調(diào)整完畢后，開(kāi)啟機(jī)器，根據(jù)板子的厚度調(diào)整行轆之間的壓力和行轆的速度；之后將板子放置在機(jī)器放板段的行轆上，使板邊切入“U”型槽輸送，而膠紙則緩慢粘貼在板邊上，在板子移動(dòng)的帶動(dòng)下，膠紙墊圈和膠紙座不斷轉(zhuǎn)動(dòng)，膠紙被拉出；粘貼在板邊的膠紙?jiān)谏稀⑾滦修A的壓力下緊貼板邊；在板子后端離開(kāi)膠紙墊圈后，橫向移動(dòng)切割刀架，通過(guò)切割刀割斷膠紙，進(jìn)行下一 PCB板邊的包膠處理；完成包膠后，從機(jī)器的收板段拿起板子，觀察板邊包膠情況，然后根據(jù)包膠情況來(lái)調(diào)整壓力和速度。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板邊包膠裝置，其特征在于，包括機(jī)體(100)，所述機(jī)體(100)前端設(shè)置有放板段行轆(200 )，后端設(shè)置有收板段行轆(300 )，在放板段行轆(200 )和收板段行轆(300 )之間的左右兩側(cè)各安裝有一膠紙固定板(400 )，所述膠紙固定板(400 )上固定安裝有膠紙座(401)和膠紙墊圈(402);在膠紙固定板(400)與放板段行轆(200)之間還固定安裝有一刀架桿(500 )，所述刀架桿(500 )上設(shè)置有一可沿刀架桿(500 )移動(dòng)的活動(dòng)式切割刀架(501)，所述活動(dòng)式切割刀架(501)的下端固定安裝有一切割刀(502)。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板邊包膠裝置，其特征在于，所述刀架桿(500)與收板段行轆(300 )之間還設(shè)置有上行轆(600 )和下行轆(700 )，且所述上行轆(600 )位于下行轆(700 )的正上方。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板邊包膠裝置，其特征在于，所述放板段行轆(200)、膠紙固定板(400)、下行轆(700)和收板段行轆(300)處于同一水平面上。
4.如權(quán)利要求2所述的PCB板邊包膠裝置，其特征在于，所述膠紙墊圈(402)為圓柱形，且其外圓周側(cè)設(shè)置有“U”型槽。
5.如權(quán)利要求2所述的PCB板邊包膠裝置，其特征在于，所述機(jī)體(100)上還設(shè)置有顯示屏(101)、停止開(kāi)關(guān)(102)、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)(103)、速度調(diào)節(jié)按鈕(104)和壓力調(diào)節(jié)按鈕(105)。
6.如權(quán)利要求2所述的PCB板邊包膠裝置，其特征在于，所述機(jī)體(100)上還設(shè)置有與放板段行轆(200 )、上行轆(600 )、下行轆(700 )和收板段行轆(300 )連接的馬達(dá)(800 )。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK204069509SQ201420444056
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月7日
【發(fā)明者】文澤生 申請(qǐng)人:贛州市深聯(lián)電路有限公司