電子點(diǎn)火器電路板及電子點(diǎn)火器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子點(diǎn)火器電路板及電子點(diǎn)火器，包括電路板本體，所述電路板本體正面焊接固定有電路元件、銅箔，及貼片三極管，所述貼片三極管粘貼于電路板本體正面，所述貼片三極管的管腳與對(duì)應(yīng)銅箔焊接，本實(shí)用新型的連接結(jié)構(gòu)避免了三極管管腳處銅箔的斷裂現(xiàn)象，不需經(jīng)過手動(dòng)浸錫及波峰焊接的多次高溫焊接，避免了元器件受高溫影響而使壽命減少的問題，制作工藝簡(jiǎn)單。
【專利說明】電子點(diǎn)火器電路板及電子點(diǎn)火器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是指一種電子點(diǎn)火器電路板及電子點(diǎn)火器。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，很多農(nóng)用機(jī)械如汽油機(jī)，微耕機(jī)，馬路切割機(jī)等機(jī)械大多通過專用的電子打 火器點(diǎn)火，該電子打火器通常通過一 PCB板控制，現(xiàn)有的PCB板中，三極管與PCB板的連接 方式一般為，PCB板預(yù)裝位置打孔，將所述三極管管腳穿過該P(yáng)CB板后在PCB板正面點(diǎn)焊固 定，安裝時(shí)PCB板上的通孔直插元件三極管管腳處銅箔易斷裂，三極管直接接觸銅線高壓 端有飛弧現(xiàn)象，容易造成三極管及相關(guān)電路電擊穿現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種電子點(diǎn)火器電路板及電子點(diǎn)火器，采用貼合方式 將三極管直接貼在PCB板正面，避免了三極管管腳處銅箔的斷裂現(xiàn)象，不需經(jīng)過手動(dòng)浸錫 及波峰焊接的多次高溫焊接，避免了元器件受高溫影響而使壽命減少
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：電子點(diǎn)火器電路板，包括電路板 本體，所述電路板本體正面焊接固定有電路元件、銅箔，及貼片三極管，所述貼片三極管粘 貼于電路板本體正面，所述貼片三極管的管腳與對(duì)應(yīng)銅箔焊接。
[0005] -種電子點(diǎn)火器，包括：控制電路板、點(diǎn)火線圈、火花塞，其中，所述控制電路板為 權(quán)利要求1所述的電子點(diǎn)火器電路板。
[0006] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：本 實(shí)用新型的電路板連接結(jié)構(gòu)采用了新結(jié)構(gòu)的貼片三極管，改變了傳統(tǒng)的三極管與線路板的 管腳連接錫焊方式，使電路板整體結(jié)構(gòu)得到簡(jiǎn)化，使用過程中避免了三極管管腳21處銅箔 易斷裂的問題，同時(shí)貼片式連接的制作工藝簡(jiǎn)單，整個(gè)電路板不需長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中， 對(duì)電路板元器件的使用壽命影響較小，不需要經(jīng)過多次高溫波峰焊接，元器件受損程度較 小，三極管與銅線高壓端之間由PCB板隔開，避免了三極管直接接觸銅線高壓端發(fā)生飛弧 現(xiàn)象。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0007]
[0008] 圖1為原有技術(shù)PCB板正面示意圖；
[0009] 圖2為原有技術(shù)PCB板背面示意圖；
[0010] 圖3為現(xiàn)有技術(shù)PCB板正面示意圖；
[0011] 圖4為現(xiàn)有技術(shù)PCB板背面示意圖。
[0012] 圖中標(biāo)號(hào)：
[0013] 1-電路板本體2-貼片三極管3-電容21-管腳22-焊點(diǎn)23-貼點(diǎn)24-銅箔。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具 體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0015] 本實(shí)用新型的電子點(diǎn)火器電路板，包括電路板本體1，所述電路板本體1背面焊接 固定有電路元件、銅箔24,及貼片三極管2,所述貼片三極管2粘貼于電路板本體1背面，所 述貼片三極管2的管腳與對(duì)應(yīng)銅箔24焊接。
[0016] 圖1為原有技術(shù)PCB板正面示意圖；圖2為原有技術(shù)PCB板背面示意圖；圖3為現(xiàn) 有技術(shù)PCB板正面示意圖；圖4為現(xiàn)有技術(shù)PCB板背面示意圖。如圖1-圖2所示，原有技 術(shù)的PCB板使用普通三極管穿過電路板上穿孔后在電路板正面與電路元件、銅箔對(duì)應(yīng)錫焊 焊接，形成焊點(diǎn)22,此操作需要進(jìn)行手動(dòng)浸錫，整個(gè)PCB板長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中，對(duì)電路 板元器件的使用壽命影響很大，同時(shí)該種連接方式需要經(jīng)過多次高溫波峰焊接，可能會(huì)使 銅箔等元器件受損，在使用過程中三極管管腳21處銅箔易斷裂，三極管直接接觸銅線高壓 端有飛弧現(xiàn)象，容易造成三極管及相關(guān)電路電擊穿現(xiàn)象，使電路無(wú)法工作，造成損失，且該 種連接方式工藝復(fù)雜，對(duì)工人技術(shù)熟練度要求高，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
[0017] 如圖3-圖4所示，本實(shí)用新型的電子點(diǎn)火器電路板，將原有普通三極管替換為貼 片三極管2,采用回流焊工藝，溫度、元件焊盤用錫量均勻，所述貼片三極管2采用錫膏貼片 粘貼在電路板1正面的貼點(diǎn)23上，所述貼片三極管2的管腳直接與電路板1正面的對(duì)應(yīng)電 器元件焊接，所述貼片三極管2與銅線高壓端之間有PCB板隔離，避免了元器件因飛弧引起 的電擊穿現(xiàn)象，改進(jìn)后的連接結(jié)構(gòu)使三極管的管腳焊盤不受力，減少了潛在的斷銅箔風(fēng)險(xiǎn)， 整個(gè)工藝過程簡(jiǎn)單，電路板無(wú)需長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中，無(wú)需經(jīng)過多次高溫波峰焊接，使元 器件壽命大大增加。
[0018] 另外，本實(shí)用新型還提供了一種電子點(diǎn)火器實(shí)施例，包括：控制電路板、點(diǎn)火線圈、 火花塞，其中，所述控制電路板采用上述實(shí)施例所述的電子點(diǎn)火器電路板。
[0019] 以上實(shí)施例僅是為清楚的說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非對(duì)本實(shí)用新型的實(shí) 施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，在下述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其他 不同形式的變化或變動(dòng)，而這些屬于本實(shí)用新型精神所引出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1. 電子點(diǎn)火器電路板，其特征在于，包括電路板本體，所述電路板本體正面焊接固定有 電路元件、銅箔，及貼片三極管，所述貼片三極管粘貼于電路板本體正面，所述貼片三極管 的管腳與對(duì)應(yīng)銅箔焊接。
2. -種電子點(diǎn)火器，包括：控制電路板、點(diǎn)火線圈、火花塞，其特征在于，所述控制電路 板為權(quán)利要求1所述的電子點(diǎn)火器電路板。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203896589SQ201420328713
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】唐甲兵 申請(qǐng)人:重慶華日電裝品開發(fā)有限公司