一種防腐蝕pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種防腐蝕PCB板，包括：固定包邊、基板、散熱銅板，所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設(shè)有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設(shè)有綠油層，銅箔膜設(shè)有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設(shè)有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側(cè)設(shè)有固定包邊，銅箔膜上側(cè)設(shè)有裸銅板。本實(shí)用新型通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設(shè)油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現(xiàn)冷凝水，也會(huì)有很好的防治腐蝕的效果。同時(shí)可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。
【專利說明】一種防腐蝕PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件領(lǐng)域，具體為一種防腐蝕PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB板一般在銅箔膜外敷一層綠油層，來避免外界的灰塵和水份的侵蝕銅箔膜。在一般情況下，如干燥的機(jī)房或者沒有腐蝕氣體的場(chǎng)合，采用綠油層對(duì)銅箔膜和基板進(jìn)行保護(hù)，就可以達(dá)到設(shè)計(jì)和使用的要求。但是，對(duì)于腐蝕或者易與結(jié)露的場(chǎng)合，如空調(diào)器內(nèi)外機(jī)的PCB板，由于在PCB板上易于凝露，而銅箔膜與沒有覆膜的基板之間存在高度差，所以凝水或者其他的水份易于在該處聚集，在實(shí)際使用中，在該處往往出現(xiàn)腐蝕，導(dǎo)致PCB板故障。對(duì)于電壓和電流較大的電路圖案，易于產(chǎn)生電遷移和絕緣不足，遇到腐蝕就會(huì)更加明顯。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種防腐蝕PCB板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊、基板、散熱銅板，所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設(shè)有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設(shè)有綠油層，銅箔膜設(shè)有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設(shè)有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側(cè)設(shè)有固定包邊，銅箔膜上側(cè)設(shè)有裸銅板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面設(shè)置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的一面壓合，所述第一基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第一阻焊層，第三基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第二阻焊層；所述第一阻焊層、第二阻焊層上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化層上均設(shè)置絲印層。
[0005]所述銅箔膜厚度為20-60 μ m。
[0006]所述固定包邊上設(shè)有固定螺孔。
[0007]所述基板厚度為10_30mm。
[0008]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過在銅箔膜邊緣的綠油層上再敷設(shè)油漆層，可以有效減少該處的冷凝水積聚，即使出現(xiàn)冷凝水，也會(huì)有很好的防治腐蝕的效果。同時(shí)可以提高絕緣性能，減少電遷移，提高PCB板抵抗凝露和腐蝕的能力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、固定包邊，2、銅箔膜，3、基板，4、綠油層，5、油漆層，6、電器元件，7、引腳孔，8、裸銅板，9、散熱銅板，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊層，115、第二阻焊層，116、第一防氧化層，117、第二防氧化層。

【具體實(shí)施方式】
[0012]為了使本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0013]如圖1、圖2所示，一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊1、基板3、散熱銅板9，所述基板3上部分或全部覆蓋銅箔膜2，在基板3上無覆蓋銅箔膜2及無需上錫處設(shè)有綠油層4，在銅箔膜2上無需上錫處設(shè)有綠油層4，銅箔膜2設(shè)有插接電子元件的引腳孔7，在銅箔膜2邊緣的綠油層4上設(shè)有覆蓋在銅箔膜2邊緣與基板3的油漆層5，引腳孔7上安裝有電器元件6，銅箔膜2兩端連接有散熱銅板9，基板3、散熱銅板9外側(cè)設(shè)有固定包邊1，銅箔膜2上側(cè)設(shè)有裸銅板8，所述基板3包括:第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面設(shè)置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板111未設(shè)置走線層的一面與第二基板112的一面壓合，所述第一基板111設(shè)置走線層的一面設(shè)置第一阻焊層114，第三基板113未設(shè)置走線層的一面與第二基板112的另一面壓合，所述第三基板113設(shè)置走線層的一面設(shè)置第二阻焊層115 ;所述第一阻焊層114、第二阻焊層115上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化層116、第二防氧化層117，所述第一防氧化層116、第二防氧化層117上均設(shè)置絲印層。
[0014]所述銅箔膜2厚度為20-60 μ m。
[0015]所述固定包邊I上設(shè)有固定螺孔。
[0016]所述基板3厚度為10_30mm。
[0017]本實(shí)用新型中銅箔膜寬度范圍是0.5-15厘米，就需要采用油漆層進(jìn)行保護(hù)；對(duì)于可能有這樣大電流的銅箔膜2，一般都會(huì)有較大的面積過電路，即使是只包含一個(gè)電器元件引腳的，其銅箔膜2的總面積也不小于I平方厘米，另一方面，為了對(duì)銅箔膜2的各個(gè)邊緣有可靠的保護(hù)，油漆層5覆蓋了銅箔膜2與基板3相鄰的所有邊界，即油漆層5包圍了整個(gè)銅箔膜2的邊緣。由于銅箔膜2有相同的電壓，電流對(duì)其邊緣的影響都很大，這樣可以確保各處邊緣都得到可靠的保護(hù)。
[0018]本實(shí)用新型中由于PCB在鍍金、沉金的過程中，由于金層是非常薄的，金層太薄，在結(jié)晶過程中就不是非常致密，留有許多微孔，這些微孔就成為以后的腐蝕原點(diǎn)。導(dǎo)致其底層腐蝕，從表面看，金就出現(xiàn)氧化變色，防氧化層主要是將防氧化劑、助焊劑有效結(jié)合成防氧化工作液，防氧化工作液滲透到金屬離子表面的縫隙中，很薄，然后洗干凈PCB表面的防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金屬離子空隙間形成一層均勻的保護(hù)膜，能有效的隔絕自然界中的氧，從而有效的防止金屬氧化變色，優(yōu)點(diǎn)是防氧化時(shí)間持久，成本低，色澤光亮，對(duì)導(dǎo)電性能，焊接性能，上錫性能都沒有影響。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型的要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種防腐蝕PCB板，包括:固定包邊、基板、散熱銅板，其特征在于:所述基板上部分或全部覆蓋銅箔膜，在基板上無覆蓋銅箔膜及無需上錫處設(shè)有綠油層，在銅箔膜上無需上錫處設(shè)有綠油層，銅箔膜設(shè)有插接電子元件的引腳孔，在銅箔膜邊緣的綠油層上設(shè)有覆蓋在銅箔膜邊緣與基板的油漆層，引腳孔上安裝有電器元件，銅箔膜兩端連接有散熱銅板，基板、散熱銅板外側(cè)設(shè)有固定包邊，銅箔膜上側(cè)設(shè)有裸銅板，所述基板包括:第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面設(shè)置走線層，所述第一至第三基板依次緊密壓合，其中，第一基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的一面壓合，所述第一基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第一阻焊層，第三基板未設(shè)置走線層的一面與第二基板的另一面壓合，所述第三基板設(shè)置走線層的一面設(shè)置第二阻焊層；所述第一阻焊層、第二阻焊層上均設(shè)置噴錫層或噴金層，所述噴錫層或噴金層上還設(shè)置第一防氧化層、第二防氧化層，所述第一防氧化層、第二防氧化層上均設(shè)置絲印層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特征在于:所述銅箔膜厚度為20-60 μ mD
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特征在于:所述固定包邊上設(shè)有固定螺孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防腐蝕PCB板，其特征在于:所述基板厚度為10-30mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203942694SQ201420276154
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】梁智果 申請(qǐng)人:江西鼎峰電子科技有限公司