撓式復(fù)合基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種撓式復(fù)合基板，包括一橡膠載體、一定型層及一基板結(jié)構(gòu)，其中所述橡膠載體具有一第一加工面，所述定型層基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述橡膠載體的第一加工面上，所述基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述定型層上。本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板于進(jìn)行柔性線路板的各類制作過程時，所述定型層可提供正向支撐力予所述基板結(jié)構(gòu)，并抑制所述橡膠載體所產(chǎn)生的形變。
【專利說明】撓式復(fù)合基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合基材構(gòu)造，特別涉及一種可應(yīng)用于柔性線路板的各類制 作過程的撓式復(fù)合基板。

【背景技術(shù)】
[0002] 由于柔性線路板本身具有重量輕、厚度薄及可彎折等特性，而且其用于搭載電子 組件可進(jìn)一步衍生出配線密度高、配線空間限制較少及靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用 于各類電子產(chǎn)品。舉例來說，將柔性線路板應(yīng)用于液晶屏幕的設(shè)計(jì)上，可縮減液晶屏幕的邊 寬使屏幕邊緣的不可視區(qū)所占面積比例降低；或者，將柔性線路板應(yīng)用于手機(jī)的設(shè)計(jì)上，可 使手機(jī)的體積縮小且可旋轉(zhuǎn)折疊。
[0003] 可以理解的是，隨著電子產(chǎn)品日新月異，所需要的柔性基材亦被要求朝著兼具良 好的可彎曲性、加工性及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的方向發(fā)展。尤其是對于柔性基材的加工性來說，若要在 現(xiàn)有設(shè)備中進(jìn)行各類加工制作過程，因?yàn)槿嵝曰谋旧淼某叽绨捕ㄐ暂^差，所以容易受到 外力而拉伸、壓縮或彎曲，也就是說基材本身容易受到外力影響而產(chǎn)生形變，如此一來，于 制作過程中可能發(fā)生對準(zhǔn)誤差（Misalignment)而造成制作過程失敗。
[0004] 此外，由于基材本身對于所載電子組件的支撐力尚不足夠，使基材于制作過程中 無法保持表面的平整，此亦可能造成制作過程失敗，雖然先前技術(shù)公開了一種通過貼合較 厚的PI膜以供補(bǔ)強(qiáng)的用的技術(shù)手段，然而此技術(shù)手段會使得制作過程的成本及復(fù)雜度增 加。
[0005] 因此，在進(jìn)行各類加工制作過程時如何確?；谋砻娴钠秸圆p少基材所產(chǎn)生 的形變，從而提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的良率，已成為產(chǎn)業(yè)界的重點(diǎn)研究方向。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種構(gòu)造新穎且 兼具高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、高尺寸安定性及良好加工性的撓式復(fù)合基板，采用所述撓式復(fù)合基材可 擴(kuò)大電路板產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。
[0007] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
[0008] -種撓式復(fù)合基板，包括一橡膠載體、一定型層及一基板結(jié)構(gòu)，其中所述橡膠載體 具有一第一加工面，所述定型層設(shè)置于所述橡膠載體的第一加工面上，所述基板結(jié)構(gòu)設(shè)置 于所述定型層上。
[0009] 本實(shí)用新型具有以下有益效果：本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板借助于將基板結(jié)構(gòu)結(jié) 合于橡膠載體上，所以能夠符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)高功能、輕量薄型化及多功能方向發(fā) 展等需求。再者，所述撓式復(fù)合基板通過定型層的配置，其除了可提供橡膠載體與基板結(jié)構(gòu) 一正向支撐力，還可抑制橡膠載體所產(chǎn)生的形變量，因此有助于提升產(chǎn)品良率。
[0010] 本新型的其他目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本新型所揭示的技術(shù)特征得到進(jìn)一步的了解。為 了讓本新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例并配合附圖作 詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第一剖視圖；
[0012] 圖2為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第二剖視圖；
[0013] 圖3為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第三剖視圖；
[0014] 圖4為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例二的剖視圖；
[0015] 圖5為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例三的剖視圖；
[0016] 圖6為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例四的剖視圖。
[0017] 【附圖標(biāo)記說明】
[0018] 1撓式復(fù)合基板
[0019] 10橡膠載體
[0020] 11第一加工面
[0021] 12第二加工面
[0022] 20基板結(jié)構(gòu)
[0023] 21 基材
[0024] 22金屬層
[0025] 221第一金屬層
[0026] 222第二金屬層
[0027] 23膠合層
[0028] 30定型層

【具體實(shí)施方式】
[0029] 本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容涉及一種新穎的撓式復(fù)合基板，所述撓式復(fù)合基板是根據(jù) 消費(fèi)性電子產(chǎn)品的未來發(fā)展趨勢將基板結(jié)構(gòu)與橡膠載體作結(jié)合，同時根據(jù)加工制作過程需 求在橡膠載體上配置定型層。據(jù)此，本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板于進(jìn)行各類加工制作過程 時可保持優(yōu)異的平坦性，避免因受到外力而拉伸、壓縮或彎曲而影響到產(chǎn)品制作過程良率。
[0030] 實(shí)施例一
[0031] 如圖1所示，為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第一剖視圖，所述撓式復(fù) 合基板1包括一橡膠載體10、一基板結(jié)構(gòu)20及一定型層30。以下將通過特定的具體實(shí)施 例并配合【專利附圖】

【附圖說明】本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可由本實(shí)用新型所公開的 內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。當(dāng)然，本實(shí)用新型也可由其他不同的方式予以 實(shí)施，換言之，在不悖離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行的均等變化或修改，仍屬本實(shí)用新型所保 護(hù)的范圍。
[0032] 具體而言，橡膠載體10為一卷狀體，系具有第一加工面11及第二加工面12,所述 第一加工面11及第二加工面12都可供待加工的一基板結(jié)構(gòu)20結(jié)合于其上，而且第一及第 二加工面11、12皆可進(jìn)一步配置定型層30以維持整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。值得注意的是，本實(shí)用新 型并不限制橡膠載體10的構(gòu)型，也就是說橡膠載體10的構(gòu)型可根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求而有 所變化。
[0033] 進(jìn)一步地說，橡膠載體10可基于實(shí)際應(yīng)用需求而選用天然橡膠例如NR或人造橡 膠例如SBR、NBR、IR、EPM、EPDM及BR等作為橡膠基材，由于上述該些橡膠基材的性質(zhì)、來源 和使用方式為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知，所以在此不多加贅述。更佳地，為賦予橡膠載體 10高耐燃性、低吸濕性等優(yōu)異特性，可于橡膠載體10的成型加工過程中可加入合適的添加 劑。
[0034] 請?jiān)俅螀⒖紙D1，基板結(jié)構(gòu)20可為一無膠系單面板結(jié)構(gòu)，其包括一基材21及一直 接成型于基材21上的金屬層22,并通過定型層30結(jié)合于橡膠載體10的第一加工面11上。 也就是說，定型層30系全面性地覆蓋橡膠載體10的第一加工面11，基板結(jié)構(gòu)20則全面性 地覆蓋定型層30。
[0035] 具體而言，基材21可采用聚酰亞胺薄膜（Polyimide)，其具有制備方便、材料 變化多元性、化學(xué)安定性、熱安定性、機(jī)械安定性等優(yōu)點(diǎn)，金屬層22則可采用壓延金屬 層，其優(yōu)點(diǎn)為耐折性高，然而所述基材21及金屬層22的材料選擇并非局限于此?；?于實(shí)際應(yīng)用需求，基材21也可為其他合適的高分子材料例如聚乙烯對苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephtalate)、鐵氟龍（Teflon)、聚硫胺（Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯 (Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯（Polycarbonate)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲 酯共聚物（Polyamide Polyethylene-Terephthalate copolymer)制成的薄膜。
[0036] 另值得注意的是，雖然橡膠載體10容易受外力作用而產(chǎn)生形變，造成基板結(jié)構(gòu)20 于FPC加工制作過程(如微影、蝕刻、無電電鍍、沖孔等制作過程）中發(fā)生對準(zhǔn)誤差而影響產(chǎn) 品良率，但是通過定型層30的配置，其可為但不限于一聚酰亞胺膜層或一聚乙烯對苯二甲 酸酯膜層，不僅可改善橡膠載體10的接合問題，使基板結(jié)構(gòu)20與橡膠載體10穩(wěn)固地接合 在一起以避免兩者之間發(fā)生位移外，還可提供基板結(jié)構(gòu)20 -正向支撐力，而且還可抑制橡 膠載體10產(chǎn)生的形變量，也就是說定型層30有助于提升產(chǎn)品良率。
[0037] 圖2為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第二剖視圖，如圖2所示，為提升撓 式復(fù)合基板1的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，橡膠載體10的第二加工面12可進(jìn)一步配置另一定型層30,其可 為但不限于一聚酰亞胺膜層或一聚乙烯對苯二甲酸酯膜層。進(jìn)一步值得注意的是，本實(shí)用 新型通過另一定型層30的配置，形成于橡膠載體10的第一及第二加工面11、12上的定型 層30 -同抑制橡膠載體10產(chǎn)生的形變量。據(jù)此，另一定型層30有助于進(jìn)一步提升產(chǎn)品良 率。
[0038] 圖3為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例一的第三剖視圖，如圖3所示，根據(jù)不同 的需求，所述撓式復(fù)合基板1可進(jìn)一步包括另一基板結(jié)構(gòu)20,其亦包括一基材21及一直接 成型于基材21上的金屬層22,并通過另一定型層30結(jié)合于橡膠載體10的第二加工面12 上。
[0039] 實(shí)施例二
[0040] 圖4為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例二的剖視圖，如圖4所示，基板結(jié)構(gòu)20 也可為一有膠系單面板結(jié)構(gòu)，其包括一基材21、一設(shè)置于基材21表面上的膠合層23及一設(shè) 置于膠合層23表面上的金屬層22。在實(shí)踐上，膠合層23的材料可為環(huán)氧樹脂系膠合劑、壓 克力系膠合劑、聚酰亞胺系膠合劑，且可利用涂布方式成型于基材21的表面，金屬層22可 利用壓合方式與膠合層23的表面相接，并通過膠合層23與基材21穩(wěn)固地接合在一起；另 夕卜，基材21與金屬層22的材料選擇誠如前述，于此不再贅述。另外，橡膠載體10的第二加 工面12可配置另一定型層（圖中未示出），并且所述第二加工面12上可進(jìn)一步結(jié)合另一基 板結(jié)構(gòu)20,所增進(jìn)的功效亦如同前述。
[0041] 實(shí)施例三
[0042] 圖5為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例三的剖視圖，如圖5所示，基板結(jié)構(gòu)20 也可為一無膠系雙面板結(jié)構(gòu)，其包括一基材21、一第一金屬層221及一第二金屬層222,其 中第一金屬層221及第二金屬層222分別設(shè)置于基材21的相對二表面。在實(shí)踐上，可選擇 第一金屬層221或第二金屬層222與定型層30相接，第一、第二金屬層222與基材21的接 合方式可為任何習(xí)知技藝，另外，基材21與第一、第二金屬層221、222的材料選擇誠如前 述，于此不再贅述。另外，橡膠載體10的第二加工面12可配置另一定型層（圖中未示出）， 并且所述第二加工面12上可進(jìn)一步結(jié)合另一基板結(jié)構(gòu)20,所增進(jìn)的功效亦如同前述。
[0043] 實(shí)施例四
[0044] 圖6為本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板實(shí)施例四的剖視圖，如圖6所示，基板結(jié)構(gòu)20 也可為一有膠系雙面板結(jié)構(gòu)，其包括一基材21、一第一金屬層221及一第二金屬層222及兩 膠合層23,所述第一金屬層221可利用壓合方式與其中一膠合層23的表面相接，并通過所 述其中一膠合層23與基材21的一表面相接，第二金屬層222可同樣利用壓合方式與其中 另一膠合層23的表面相接，并通過所述其中另一膠合層23與基材21的另一表面相接。在 實(shí)踐上，可選擇第一金屬層221或第二金屬層222與定型層30相接，基材21、第一、第二金 屬層221、222與膠合層23的材料選擇誠如前述，于此不再贅述。另外，橡膠載體10的第二 加工面12可配置另一定型層（圖中未示出），并且所述第二加工面12上可進(jìn)一步結(jié)合另一 基板結(jié)構(gòu)20,所增進(jìn)的功效亦如同前述。
[0045] 綜上所述，本實(shí)用新型的撓式復(fù)合基板1與現(xiàn)有的基材相比，至少具有下列有益 效果：
[0046] 1、所述撓式復(fù)合基板借助于將基板結(jié)構(gòu)結(jié)合于橡膠載體上，所以能夠符合消費(fèi)性 電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)高功能、輕量薄型化及多功能方向發(fā)展等需求。
[0047] 2、其次，所述撓式復(fù)合基板通過定型層(單面或雙面）的配置，其除了可提供橡膠 載體與基板結(jié)構(gòu)一正向支撐力，還可抑制橡膠載體所產(chǎn)生的形變量，因此有助于提升產(chǎn)品 良率。
[0048] 3、再者，所述撓式復(fù)合基板通過定型層（單面或雙面）的配置，不僅可提供基板結(jié) 構(gòu)與橡膠載體良好的接合效果，以防止所述兩者的間發(fā)生位移而造成制作過程異常，因此 有助于進(jìn)一步提升廣品良率。
[〇〇49] 但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，非意欲局限本實(shí)用新型的保護(hù)范 圍，凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所為的等效變化，均同理皆包含于本實(shí)用新型的 權(quán)利要求保護(hù)范圍內(nèi)，特此聲明。
【權(quán)利要求】
1. 一種撓式復(fù)合基板，適于進(jìn)行柔性線路板加工制作過程，其特征在于，所述撓式復(fù)合 基板包括： 一橡膠載體，具有一第一加工面；及 一定型層，所述定型層設(shè)置于所述橡膠載體的第一加工面上；及 一基板結(jié)構(gòu)，所述基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述定型層上。
2. 如權(quán)利要求1所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一設(shè) 置于所述基材上的金屬層。
3. 如權(quán)利要求2所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一定 型層，所述橡膠載體具有一相對于所述第一加工面的第二加工面，所述另一定型層設(shè)置于 所述橡膠載體的第二加工面上。
4. 如權(quán)利要求3所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一基 板結(jié)構(gòu)，所述另一基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述另一定型層上，所述另一基板結(jié)構(gòu)包括一基材及一 設(shè)置于所述基材上的金屬層。
5. 如權(quán)利要求1所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一第一 金屬層及一第二金屬層，所述第一金屬層及所述第二金屬層分別設(shè)置于所述基材的相對的 兩個表面上，且所述第一金屬層及所述第二金屬層的其中之一與所述定型層相接。
6. 如權(quán)利要求5所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一定 型層，所述橡膠載體具有一相對于所述第一加工面的第二加工面，所述另一定型層設(shè)置于 所述橡膠載體的第二加工面上。
7. 如權(quán)利要求6所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一基 板結(jié)構(gòu)，所述另一基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述另一定型層上。
8. 如權(quán)利要求1所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述基板結(jié)構(gòu)包括一基材、一第一 金屬層及一第二金屬層及兩膠合層，所述兩膠合層分別設(shè)置于所述基材的相對的兩個表面 上，所述第一金屬層與所述兩膠合層的其中的一相接，所述第二金屬層與所述兩膠合層的 其中另一相接，且所述第一金屬層及所述第二金屬層的其中的一與所述橡膠載體的第一 加工面相接。
9. 如權(quán)利要求8所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一定 型層，所述橡膠載體具有一相對于所述第一加工面的第二加工面，所述另一定型層設(shè)置于 所述橡膠載體的第二加工面上。
10. 如權(quán)利要求9所述的撓式復(fù)合基板，其特征在于，所述撓式復(fù)合基板還包括另一基 板結(jié)構(gòu)，所述另一基板結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述另一定型層上。
【文檔編號】H05K1/03GK203851364SQ201420188674
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月2日
【發(fā)明者】李謨霖, 林潉燦 申請人:嘉聯(lián)益科技股份有限公司