一種高精度小尺寸補強貼合方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高精度小尺寸補強貼合方法，將補強原料板及載板預先貼合并且直接切割出需要的尺寸，然后通過定位孔套釘方式或CCD對位與產品對準貼合，最后通過預熱及兩次加壓讓補強與產品緊密貼合。整個流程降低了貼合小尺寸補強的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。
【專利說明】一種高精度小尺寸補強貼合方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種補強貼合方法，特別涉及一種高精度小尺寸補強貼合方法。

【背景技術】
[0002] 補強在印刷電路板中被廣泛使用，補強解決了印刷電路板的柔韌度性問題，提高 插接部位的強度，方便產品的整體組裝。傳統(tǒng)補強方法是通過定位夾具手工完成貼附或補 強設備吸取補強完成貼附。對于尺寸小于5*5_補強，現(xiàn)有的補強方法執(zhí)行起來難度大，效 率很低，而且由于尺寸小取拿不便，不能保證補強的位置精度。


【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種高精度小尺寸補強貼合方法， 該方法使補強貼合容易，并且貼合效率較高。
[0004] 為了達到上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：
[0005] -種高精度小尺寸補強貼合方法，包括如下步驟：
[0006] a.預備一補強原料板，包括依次層疊的分離膜、補強膠層及補強層；所述補強層 貼合在一載板之上，所述補強原料板與載板組成補強塊；
[0007] b.在補強塊上劃定作用區(qū)域，作用區(qū)域以外的為移除區(qū)域；在移除區(qū)域的補強塊 上開設對位孔；沿作用區(qū)域的廓線從補強原料板的頂部切割至補強原料板的底部；
[0008] c.將移除區(qū)域的補強原料板移除，將作用區(qū)域上補強原料板的分離膜移除；
[0009] d.通過定位孔套釘方式或CCD對位將補強塊與產品對準，并將作用區(qū)域上補強原 料板的補強膠層與產品相貼；
[0010] e.對作用區(qū)域上補強原料板的補強膠層加熱軟化，并對補強塊與產品進行加壓； [0011] f.剝離載板；
[0012] g.對剩余的補強原料板與產品進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層，補強貼合完 成。
[0013] 作為優(yōu)選，所述補強層的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙 二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2, FR-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
[0014] 作為優(yōu)選，所述補強層的厚度為0. 01mm-0. 3mm ;所述補強膠層的厚度為 0· 01mm-〇· 2mm〇
[0015] 作為優(yōu)選，在b步驟中，采用激光設備或沖裁設備對補強塊開孔及切割。
[0016] 作為優(yōu)選，所述載板包括依次層疊的載板膠層及載板材料膜，所述補強層與載板 膠層貼合。
[0017] 作為優(yōu)選，所述載板材料膜的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲 酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的任意一種。
[0018] 作為優(yōu)選，所述載板材料膜的厚度為0.025-0. 2mm，所述載板膠層的厚度為 0. 01-0. 1mm。
[0019] 作為優(yōu)選，在f步驟中，采用帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
[0020] 作為優(yōu)選，所述載板膠層對補強層的黏性低于補強膠層對產品表面的黏性
[0021] 與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果：
[0022] 將補強原料板貼合在載板上組成補強塊，再與產品貼附，實現(xiàn)了拼板貼附補強材 料的方式，提高了生產效率。通過定位孔套釘方式或CCD對位實現(xiàn)對準，滿足了高精度的要 求，而且貼合尺寸小于5*5mm補強也十分方便。通過上述技術特征，降低了貼合小尺寸補強 的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1是本發(fā)明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程a、b步驟示意圖；
[0024] 圖2是本發(fā)明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程c、d、e步驟示意圖；
[0025] 圖3是本發(fā)明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的流程f、g步驟示意圖；
[0026] 圖4是本發(fā)明所述的高精度小尺寸補強貼合方法的作用區(qū)域及移除區(qū)域的示意 圖。
[0027] 圖中：
[0028] 11 一補強層；12-補強|父層；13-分尚膜；21-載板材料膜；22-載板|父層；3-廣 品；4 一對位孔。
[0029] 現(xiàn)結合附圖與具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。

【具體實施方式】
[0030] 如圖1至圖4所示，為本發(fā)明所述的一種高精度小尺寸補強貼合方法，依次包括如 下步驟：
[0031] a.預備一補強原料板及一載板；補強原料板包括依次層疊的分離膜13、補強膠層 12及補強層11 ;載板包括依次層疊的載板膠層22及載板材料膜21 ;補強原料板與載板貼 合是通過補強層11粘貼在載板膠層22之上，補強原料板與載板組成補強塊。
[0032] 載板材料膜21的材料為聚酰亞胺（PI)，滌綸樹脂（PET)，液晶聚合物（LCP)，聚萘 二甲酸乙二醇酯（PEN)，聚四氟乙烯（PTFE)系薄膜中的任意一種。
[0033] b.分離膜13的外表面為補強原料板的頂部，補強層11與載板膠層22粘貼的一面 為補強原料板的底部。
[0034] 在補強塊上劃定作用區(qū)域（作用區(qū)域的廓線在分離膜13上），作用區(qū)域以外的為 移除區(qū)域；在移除區(qū)域的補強塊上開設對位孔4 ;沿作用區(qū)域的廓線從補強原料板的頂部 切割至補強原料板的底部。通過激光設備或沖裁設備對補強塊進行開孔及切割。
[0035] c.將移除區(qū)域的補強原料板移除，將作用區(qū)域上補強原料板的分離膜13移除。圖 4所示，A為作用區(qū)域，B為移除區(qū)域。
[0036] 在圖2的d、e步驟中及圖3的f、g步驟中，A代表C⑶對位形式，B代表定位孔套 釘方式。
[0037] d.通過定位孔套釘方式或(XD對位將補強塊與產品3對準，并將作用區(qū)域上補強 原料板的補強膠層12與產品3相貼。
[0038] e.對作用區(qū)域上補強原料板的補強膠層12加熱軟化，并對補強塊與產品3進行加 壓。
[0039] f.采用帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
[0040] g.對剩余的補強原料板與產品3進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層12,補強貼 合完成。
[0041] 所述定位孔套釘方式所指的方式為：在產品3上對應對位孔4設置開孔，對位孔4 與開孔對齊，然后將釘子插入對位孔4與開孔，實現(xiàn)產品3與補強塊定位。采用定位孔套釘 方式與產品對準，需使用專用夾具，對準完成后將產品從專用夾具移出。
[0042] 其中：
[0043] 補強層11材料為聚酰亞胺（PI)，滌綸樹脂（PET)，液晶聚合物（LCP)，聚萘二甲酸 乙二醇酯（PEN)，聚四氟乙烯（PTFE)系薄膜，F(xiàn)R-l，F(xiàn)R-2，F(xiàn)R-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
[0044] 補強層11厚度為〇· OlmnH)· 3mm ;補強膠層厚度為0· 01mm-0· 2mm。
[0045] 載板材料膜21的厚度為0. 025-0. 2mm，載板膠層22的厚度為0. 01-0. 1mm。
[0046] 本發(fā)明所述的補強貼合方法的優(yōu)點：
[0047] 補強原料板與載板貼合，隨后再對產品3貼上補強；讓補強貼合過程中，對補強塊 的取放都十分方便，而且更容易定位和對準，進而加快整個補強貼合的速度。
[0048] 采用激光切割，切割質量好、切割效率高；切割時割炬與工件無接觸，所以不會對 補強塊產生磨損，進一步，激光切割的切縫窄，變形小，總的來說保護整個補強塊的完整性 及保護其性能。采用沖裁切割，效率高，定位準確。
[0049] 通過定位孔套釘方式或CCD對位實現(xiàn)對準，對位精度高而且快速，滿足高精度的 要求。
[0050] 貼合，然后預熱加壓，最后烘干貼合，保證補強與產品3的貼合緊密，兩者不易分 離。
[0051 ] 將補強原料板及載板預先貼合并且直接切割出需要的尺寸，然后通過定位孔套釘 方式或C⑶對位與產品3對準貼合，最后通過預熱及兩次加壓讓補強與產品3緊密貼合。整 個流程降低了貼合小尺寸補強的難度，提高貼合效率，并且保證補強的位置精度。
[0052] 補強層11設置的厚度保證補強效果最優(yōu)化，補強膠層12厚度保證補強層11與產 品3之間的結合穩(wěn)定而且不會造成不利影響。
[0053] 本發(fā)明中，載板膠層22對補強層的黏性低于補強膠層12對產品3表面的黏性，并 且在剝離載板材料時，產品上及補強層上不能有殘膠。在d、e步驟中，客觀情況上，有可能 會出現(xiàn)載板膠層22也粘貼在產品3上，所以載板膠層22對產品3的黏性也低于補強膠層 12對產品3表面的黏性。
[0054] 載板與補強原料板不需要對位，位置精度是由沖裁設備或激光設備來實現(xiàn)的。
[0055] 載板在此方法中起到了框架作用，與孤立的，小尺寸補強原料板在工藝中成為一 個整體，避免了對小尺寸補強原料板的高難度加工。載板材料膜21設置的厚度，保證其作 為一框架的穩(wěn)固性并且不會給補強原料板形成阻礙，載板膠層22的厚度保證與補強原料 板之間的穩(wěn)定結合。
[0056] 本發(fā)明并不局限于上述實施方式，如果對本發(fā)明的各種改動或變型不脫離本發(fā)明 的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本發(fā)明的權利要求和等同技術范圍之內，則本發(fā) 明也意圖包含這些改動和變動。
【權利要求】
1. 一種高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，包括如下步驟： a. 預備一補強原料板，包括依次層疊的分離膜、補強膠層及補強層；所述補強層貼合 在一載板之上，所述補強原料板與載板組成補強塊； b. 在補強塊上劃定作用區(qū)域，作用區(qū)域以外的為移除區(qū)域；在移除區(qū)域的補強塊上開 設對位孔；沿作用區(qū)域的廓線從補強原料板的頂部切割至補強原料板的底部； c. 將移除區(qū)域的補強原料板移除，將作用區(qū)域上補強原料板的分離膜移除； d. 通過定位孔套釘方式或CCD對位將補強塊與產品對準，并將作用區(qū)域上補強原料板 的補強膠層與產品相貼； e. 對作用區(qū)域上補強原料板的補強膠層加熱軟化，并對補強塊與產品進行加壓； f. 剝離載板； g. 對剩余的補強原料板與產品進行加壓，并通過烘烤固化補強膠層，補強貼合完成。
2. 根據(jù)權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述補強層的 材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，F(xiàn)R-1， FR-2, FR-4,陶瓷，鋼片中的任意一種。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述補強層的 厚度為〇. Olmm-O. 3mm ;所述補強膠層的厚度為0. Olmm-O. 2mm。
4. 根據(jù)權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，在b步驟中，采用 激光設備或沖裁設備對補強塊開孔及切割。
5. 根據(jù)權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板包括依 次層疊的載板膠層及載板材料膜，所述補強層與載板膠層貼合。
6. 根據(jù)權利要求5所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板材料膜 的材料為聚酰亞胺，滌綸樹脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的 任意一種。
7. 根據(jù)權利要求5所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板材料膜 的厚度為〇. 025-0. 2_，所述載板膠層的厚度為0. 01-0. 1_。
8. 根據(jù)權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，在f步驟中，采用 帶有真空吸頭的機械臂剝離載板，或手工剝離載板。
9. 根據(jù)權利要求1所述的高精度小尺寸補強貼合方法，其特征在于，所述載板膠層對 補強層的黏性低于補強膠層對產品表面的黏性。
【文檔編號】H05K3/00GK104159407SQ201410424638
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權日:2014年8月26日
【發(fā)明者】王健, 鄧曉敏 申請人:安捷利電子科技（蘇州）有限公司