電路板組裝方法及電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電路板組裝方法及電路板，電路板組裝方法包括：在待組裝的電路板上，確定需要對待安裝的插裝器件進(jìn)行支撐的支撐區(qū)域，所述支撐區(qū)域?yàn)轭A(yù)先形成在所述電路板上的焊盤；在電路板組裝過程中，在所述支撐區(qū)域形成預(yù)設(shè)高度的支撐部，以利用支撐部對插裝器件進(jìn)行支撐。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在電路板組裝過程中，就在電路板上形成有預(yù)設(shè)高度的支撐部，該支撐部的高度及位置可根據(jù)與該電路板配合的插裝器件來確定，這樣，在電子產(chǎn)品組裝時(shí)，就不需要額外的設(shè)置支撐物，或增加多余的工序，同時(shí)可保證支撐精度，節(jié)約生產(chǎn)成本。
【專利說明】電路板組裝方法及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)，尤其涉及一種電路板組裝方法及電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電子產(chǎn)品中，插裝器件是一種常見的器件，其通常需要通過其上的插接引腳插裝在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上。其中，插裝器件例如電源模塊、插裝網(wǎng)口連接器、內(nèi)存條插座等，通常是通用的或標(biāo)準(zhǔn)的器件，通常會(huì)按照標(biāo)準(zhǔn)的尺寸來制造，保留固定長度的插接引腳，因此，這些插裝器件的引腳長度通常是固定的。
[0003]目前，部分電子產(chǎn)品中，通常會(huì)因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的需要，PCB的厚度，或者PCB板與其它部件之間的間隙設(shè)計(jì)較小等不同，使得插裝器件插裝到PCB后，容易出現(xiàn)插裝引腳過長，導(dǎo)致與其它結(jié)構(gòu)或器件產(chǎn)生干涉，甚至造成電子產(chǎn)品產(chǎn)生短路等問題。因此，現(xiàn)有技術(shù)中，對于電子產(chǎn)品中需要保證插裝器件插裝到PCB后的插接引腳長度時(shí)，通常采用在插裝器件與PCB之間設(shè)置支撐物，例如墊片來墊高插裝器件方式，或者將插裝引腳剪短方式，來保證插裝器件安裝到PCB后插裝引腳的長度，使其不會(huì)對其它結(jié)構(gòu)或器件造成影響。
[0004]但是，插裝器件組裝時(shí)，增加支撐物來墊高插裝器件，或者對插裝引腳進(jìn)行剪短操作，均需要增加相應(yīng)的工序，提高了插裝器件安裝的復(fù)雜度，增加了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本；而且，相應(yīng) 工序操作也不容易控制操作精度，也會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品不良的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供一種電路板組裝方法及電路板，可在電路板組轉(zhuǎn)過程中形成對插裝器件進(jìn)行支撐的支撐部。
[0006]一種電路板組裝方法，包括:
[0007]在待組裝的電路板上，確定需要對待安裝的插裝器件進(jìn)行支撐的支撐區(qū)域，所述支撐區(qū)域?yàn)轭A(yù)先形成在所述電路板上的焊盤；
[0008]在電路板組裝過程中，在所述支撐區(qū)域形成預(yù)設(shè)高度的支撐部，以利用支撐部對插裝器件進(jìn)行支撐。
[0009]進(jìn)一步的，所述在所述支撐區(qū)域形成預(yù)設(shè)高度的支撐部，具體為:
[0010]在作為所述支撐區(qū)域的焊盤上，形成具有預(yù)設(shè)高度的焊料，所述焊料即為所述支撐部。
[0011]進(jìn)一步的，所述支撐區(qū)域的形狀為方形；
[0012]在所述焊盤上放置的錫膏的體積V、支撐區(qū)域的面積S和支撐高度h之間的關(guān)系滿足公式:V = 2SXh。
[0013]進(jìn)一步的，所述支撐區(qū)域的形狀為圓形；
[0014]在焊盤上放置的錫膏的體積V、支撐區(qū)域的直徑d和支撐高度h之間的關(guān)系滿足公式
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組裝方法，其特征在于，包括: 在待組裝的電路板上，確定需要對待安裝的插裝器件進(jìn)行支撐的支撐區(qū)域，所述支撐區(qū)域?yàn)轭A(yù)先形成在所述電路板上的焊盤； 在電路板組裝過程中，在所述支撐區(qū)域形成預(yù)設(shè)高度的支撐部，以利用支撐部對插裝器件進(jìn)行支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述支撐區(qū)域形成預(yù)設(shè)高度的支撐部，具體為: 在作為所述支撐區(qū)域的焊盤上，形成具有預(yù)設(shè)高度的焊料，所述焊料即為所述支撐部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撐區(qū)域的形狀為方形； 在所述焊盤上放置的錫膏的體積V、支撐區(qū)域的面積S和支撐高度h之間的關(guān)系滿足公式:V = 2SXh。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述支撐區(qū)域的形狀為圓形； 在焊盤上放置的錫膏的體積V、支撐區(qū)域的直徑d和支撐高度h之間的關(guān)系滿足公式:V =-Tihd2+ih3。 43
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撐部為設(shè)置在所述支撐區(qū)域的墊塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述支撐部為由設(shè)置在所述支撐區(qū)域的焊料與墊塊組成的支撐部； 其中，在作為支撐區(qū)域的焊盤上放置墊塊和預(yù)設(shè)量的錫膏，回流焊使錫膏熔化后收縮在焊盤上并將墊塊焊接在電路板上，以在電路板組裝過程中形成所述支撐部。
7.一種采用權(quán)利要求1的組裝方法組裝的電路板，其特征在于，包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有對待安裝的插裝器件進(jìn)行支撐的支撐部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述支撐部為形成在所述電路板上的焊料。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述支撐部為設(shè)置在所述電路板上的墊塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述支撐部為由設(shè)置在所述電路板上的墊塊與焊料組成的支撐部。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103874342SQ201410117932
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】李義 申請人:杭州華三通信技術(shù)有限公司