散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，應(yīng)用于智能組件，散熱裝置的接觸區(qū)與智能組件的電子元器件接觸，散熱裝置的固定區(qū)與智能組件的機(jī)箱固定，以將電子元器件的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱表面。因此，電子元器件產(chǎn)生的熱量可以直接傳導(dǎo)至機(jī)箱，由機(jī)箱作為散熱裝置的散熱部件，將電子元器件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到大氣中，從而有效降低了電子元器件的溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的難題。
【專利說明】散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]智能組件運(yùn)行過程中，智能組件的電子元器件產(chǎn)生較多的熱量，如果不及時(shí)對(duì)電子元器件進(jìn)行散熱，容易出現(xiàn)智能組件死機(jī)的情況。由于智能組件的機(jī)箱內(nèi)連接線路復(fù)雜，因此，在智能組件的機(jī)箱內(nèi)不允許為電子元器件設(shè)置散熱風(fēng)扇，所以電子元器件產(chǎn)生的熱量只能通過對(duì)流的方式擴(kuò)散在機(jī)箱內(nèi)的空氣中，間接通過機(jī)箱散熱，散熱效果不明顯。因此，如何使智能組件的電子元器件更好的散熱，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，以將電子元器件的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱，由機(jī)箱作為散熱裝置的散熱部件，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元器件的散熱。
[0004]一種散熱裝置，應(yīng)用于智能組件，所述散熱裝置的接觸區(qū)與所述智能組件的電子元器件接觸，所述散熱裝置的固定區(qū)與所述智能組件的機(jī)箱固定，以將所述電子元器件的熱量傳導(dǎo)至所述機(jī)箱表面。
[0005]優(yōu)選的，還包括連接所述接觸區(qū)和所述固定區(qū)的導(dǎo)熱區(qū)。
[0006]優(yōu)選的，所述接觸區(qū)設(shè)置有固定穿孔。
[0007]優(yōu)選的，所述固定區(qū)設(shè)置有固定穿孔。
[0008]優(yōu)選的，所述固定區(qū)和所述機(jī)箱通過螺栓固定。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱裝置的材質(zhì)為紫銅或鋁鎂合金。
[0010]從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供了一種散熱裝置，應(yīng)用于智能組件，散熱裝置的接觸區(qū)與智能組件的電子元器件接觸，散熱裝置的固定區(qū)與智能組件的機(jī)箱固定，以將電子元器件的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱表面。因此，電子元器件產(chǎn)生的熱量可以直接傳導(dǎo)至機(jī)箱，由機(jī)箱作為散熱裝置的散熱部件，將電子元器件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到大氣中，從而有效降低了電子元器件的溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的難題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種散熱裝置的軸側(cè)圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為圖2的左視圖；
[0015]圖4為圖2的仰視圖。【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例公開了 一種散熱裝置的軸側(cè)圖，所述散熱裝置應(yīng)用于智能組件，所述散熱裝置的接觸區(qū)I與所述智能組件的電子元器件接觸，所述散熱裝置的固定區(qū)2與所述智能組件的機(jī)箱固定，以將所述電子元器件的熱量傳導(dǎo)至所述機(jī)箱表面。
[0018]其中，智能組件是一種由若干智能電子裝置集合組成，承擔(dān)宿主設(shè)備(高壓一次設(shè)備)的測量、控制和監(jiān)測等基本功能，在滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，還可以承擔(dān)相關(guān)計(jì)量、保護(hù)等功能的裝置。智能組件可以包括測量、控制、狀態(tài)監(jiān)測、計(jì)量保護(hù)等部分裝置或全部裝置。
[0019]需要說明的一點(diǎn)是，所述散熱裝置的接觸區(qū)I和固定區(qū)2可以為相同的導(dǎo)熱材料，也可以為不同的導(dǎo)熱材料。
[0020]可以看出，本實(shí)用新型提供的散熱裝置用于將電子元器件與機(jī)箱連接，使電子元器件產(chǎn)生的熱量可以直接傳導(dǎo)至機(jī)箱，由機(jī)箱作為散熱裝置的散熱部件，將電子元器件產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散到大氣中，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)電子元器件產(chǎn)生的熱量只能通過對(duì)流的方式擴(kuò)散在機(jī)箱內(nèi)的空氣中，間接通過機(jī)箱散熱而言，本實(shí)用新型直接通過機(jī)箱散熱，從而有效降低了電子元器件的溫度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的難題。
[0021]優(yōu)選的，電子元器件可以為CPU (CentralProcessingUnit,中央處理器)。
[0022]為進(jìn)一步優(yōu)化本實(shí)施例，上述散熱裝置還可以包括:導(dǎo)熱區(qū)3 ；
[0023]導(dǎo)熱區(qū)3用于連接接觸區(qū)I和固定區(qū)2。
[0024]優(yōu)選的，為使散熱裝置的接觸區(qū)I能夠覆蓋電子元器件的發(fā)熱區(qū)域，以充分獲取電子元器件產(chǎn)生的熱量，同時(shí)使散熱裝置能夠穩(wěn)定的固定在機(jī)箱上，散熱裝置的接觸區(qū)I和固定區(qū)2均可以為片狀結(jié)構(gòu)，由于導(dǎo)熱區(qū)3用于連接接觸區(qū)I和固定區(qū)2，因此導(dǎo)熱區(qū)3也可以為片狀結(jié)構(gòu)。
[0025]由于電子元器件位于機(jī)箱內(nèi)部，散熱裝置需要同時(shí)與電子元器件、機(jī)箱接觸，因此，參見圖1，可以將接觸區(qū)1、導(dǎo)熱區(qū)3和固定區(qū)2設(shè)計(jì)成如下連接關(guān)系:
[0026]接觸區(qū)I和導(dǎo)熱區(qū)3彼此平行且保持預(yù)設(shè)距離的連接，導(dǎo)熱區(qū)3和固定區(qū)2彼此垂直連接。
[0027]參見圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，接觸區(qū)I可以設(shè)置有固定穿孔01。
[0028]本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，電子元器件設(shè)置在機(jī)箱內(nèi)的主板上，為使散熱裝置的接觸區(qū)I與電子元器件緊密接觸，以充分獲取電子元器件產(chǎn)生的熱量，可以通過穿過固定穿孔01的螺栓將電子元器件緊密固定在接觸區(qū)I和機(jī)箱的主板之間。
[0029]其中，本實(shí)用新型實(shí)施例公開的圖2的左視圖具體可以參見圖3。
[0030]參見圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例公開的一種圖2的仰視圖，散熱裝置的固定區(qū)3可以設(shè)置有多個(gè)固定穿孔02，散熱裝置可以通過穿過固定穿孔02的螺栓與機(jī)箱固定。
[0031]可以理解的是，為將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱的表面，以達(dá)到快速散熱的目的，可以將散熱裝置的固定區(qū)3固定在機(jī)箱的背板處。
[0032]需要說明的一點(diǎn)是，上述各個(gè)實(shí)施例中，散熱裝置的接觸區(qū)1、固定區(qū)2和導(dǎo)熱區(qū)3的材質(zhì)可以相同，均可以為紫銅或鋁鎂合金；接觸區(qū)1、固定區(qū)2和導(dǎo)熱區(qū)3的材質(zhì)也可以不同，例如:接觸區(qū)I和導(dǎo)熱區(qū)3的材質(zhì)為紫銅，固定區(qū)2的材質(zhì)為鋁鎂合金，散熱裝置三個(gè)區(qū)的材質(zhì)本實(shí)用新型在此不做限定，只要三個(gè)區(qū)的材質(zhì)具有導(dǎo)熱功能，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0033]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0034]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，應(yīng)用于智能組件，其特征在于，所述散熱裝置的接觸區(qū)與所述智能組件的電子元器件接觸，所述散熱裝置的固定區(qū)與所述智能組件的機(jī)箱固定，以將所述電子元器件的熱量傳導(dǎo)至所述機(jī)箱表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括連接所述接觸區(qū)和所述固定區(qū)的導(dǎo)熱區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述接觸區(qū)設(shè)置有固定穿孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述固定區(qū)設(shè)置有固定穿孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述固定區(qū)和所述機(jī)箱通過螺栓固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置的材質(zhì)為紫銅或招鎂合金。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203482574SQ201320615359
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月29日
【發(fā)明者】馮建宇, 魏宇存, 劉雪梅, 任正某 申請(qǐng)人:陜西省地方電力集團(tuán)（有限）公司