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具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置的制造方法

文檔序號(hào):10039413閱讀:362來(lái)源:國(guó)知局
具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型應(yīng)用于家用智能設(shè)備,特別是家用智能設(shè)備的硬盤(pán)散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]市面上的一些便攜主機(jī)及智能盒子,由于受外形及空間影響散熱性能不佳,機(jī)器溫度過(guò)高影響機(jī)器壽命及性能使用。多數(shù)家用設(shè)備都采用方塊結(jié)構(gòu),空間大易散熱,而圓筒狀的設(shè)備,因美感的需要,犧牲一些空間,緊湊的結(jié)構(gòu)造成散熱效果不佳,影響了設(shè)備的穩(wěn)定使用,長(zhǎng)期在高溫的環(huán)境下使用,影響了設(shè)備的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上,需要解決母棒內(nèi)部主板CPU運(yùn)行時(shí)溫度過(guò)高影響產(chǎn)品性能及使用,能達(dá)到:增加CPU散熱裝置,能有效降低CPU溫度提升CPU工作性能及延長(zhǎng)機(jī)器壽命,此裝置包括:1、有與CPU及DDR接觸的散熱面;2、有可便于固定散熱裝置的固定裝置;3、有可供CPU熱量導(dǎo)入到鋁合金外殼導(dǎo)熱面,是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0004]具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,所述設(shè)備包括筒狀外殼,外殼內(nèi)包括固定支架,固定支架,支撐裝載有CPU的主板,所述CPU上設(shè)有散熱裝置,其特征在于,散熱裝置包括與外殼內(nèi)表面緊密接觸的外殼導(dǎo)熱面,裝置內(nèi)設(shè)置若干用于散熱的散熱槽,與導(dǎo)熱面相對(duì)的面設(shè)置CPU散熱面,所述散熱裝置的側(cè)面兩邊還設(shè)置與支架固定的固定孔和固定骨位。
[0005]所述散熱裝置上的固定孔與所述支架上的固定扣位扣合固定。
[0006]所述散熱裝置上的固定骨位,滑入支架兩側(cè)的槽內(nèi)進(jìn)行限位。
[0007]所述CPU導(dǎo)熱面與CPU之前布滿導(dǎo)熱膏進(jìn)行無(wú)縫接觸。
[0008]實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果是,通過(guò)金屬外殼加強(qiáng)對(duì)CPU導(dǎo)熱降溫,保證設(shè)備的正常使用。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的家用智能設(shè)備的處理器散熱裝置的分解示意圖。
[0010]圖2a是本實(shí)用新型的家用智能設(shè)備的處理器散熱裝置的散熱裝置某一角度示意圖。
[0011]圖2b是本實(shí)用新型的家用智能設(shè)備的處理器散熱裝置的散熱裝置另一角度示意圖。
[0012]附圖標(biāo)記包括:
[0013]10 外殼;
[0014]20外殼導(dǎo)熱面;
[0015]30固定孔;
[0016]40 CPU 導(dǎo)熱面;
[0017]50固定骨位;
[0018]60 CPU ;
[0019]70固定扣位;
[0020]80固定支架;
[0021]90散熱裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0023]請(qǐng)參考圖1-2,圖1是本實(shí)用新型的家用智能設(shè)備的處理器散熱裝置的分解示意圖,圖2a_2b是散熱裝置某一角度示意圖,家用智能設(shè)備包括圓筒形外殼10,外殼包含的主體部分是主板,以及將主板固定在外殼內(nèi)的固定支架80,固定支架上固定主板,可選擇通過(guò)螺絲固定,主板上裝載有各種電子元件,如CPU (60)、內(nèi)存以及電路等。CPU (60)上設(shè)置散熱裝置90,散熱裝置由兩面的散熱面和側(cè)面功能結(jié)構(gòu)組成,散熱裝置內(nèi)部由若干散熱槽組成,其中散熱裝置的底端是CUP導(dǎo)熱面40,CUP導(dǎo)熱面與CPU緊密接觸,通過(guò)散熱硅膠實(shí)現(xiàn)無(wú)縫接觸,散熱裝置的頂端是外殼導(dǎo)熱面20,外殼導(dǎo)熱面是弧面結(jié)構(gòu),弧度與外殼內(nèi)表面一致,外殼導(dǎo)熱面與外殼內(nèi)表面緊密接觸。
[0024]散熱裝置的兩側(cè)各設(shè)置若干固定孔30,固定孔與固定支架上的固定扣位70配合,扣合固定,兩側(cè)面還有一固定骨位50,固定骨位卡入固定支架上對(duì)應(yīng)的槽內(nèi),使散熱裝置限位并防止晃動(dòng)。
[0025]此散熱裝置90工作原理為將散熱裝置90按裝配方向裝入固定支架80內(nèi),散熱裝置90的固定孔30與固定支架80的固定扣位70相扣合固定,散熱裝置90的限位裝置50與固定支架80進(jìn)行限位防止晃動(dòng),CPU導(dǎo)熱面40與CPU 60以導(dǎo)熱膏進(jìn)行無(wú)縫接觸,將CPU60熱量直接傳導(dǎo)至散熱裝置90,然后散熱裝置90與固定支架80裝入外殼10,散熱裝置90的外殼導(dǎo)熱面20與外殼10內(nèi)部面進(jìn)行接觸,將散熱裝置90熱量傳導(dǎo)至外殼10,以達(dá)到將內(nèi)部熱量傳導(dǎo)至外殼達(dá)到散熱目的。
[0026]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,所述設(shè)備包括筒狀外殼,外殼內(nèi)包括固定支架,固定支架,支撐裝載有CPU的主板,所述CPU上設(shè)有散熱裝置,其特征在于,散熱裝置包括與外殼內(nèi)表面緊密接觸的外殼導(dǎo)熱面,裝置內(nèi)設(shè)置若干用于散熱的散熱槽,與導(dǎo)熱面相對(duì)的面設(shè)置CPU散熱面,所述散熱裝置的側(cè)面兩邊還設(shè)置與支架固定的固定孔和固定骨位。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,其特征在于,所述散熱裝置上的固定孔與所述支架上的固定扣位扣合固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,其特征在于,所述散熱裝置上的固定骨位,滑入支架兩側(cè)的槽內(nèi)進(jìn)行限位。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,其特征在于,所述CPU導(dǎo)熱面與CPU之前布滿導(dǎo)熱膏進(jìn)行無(wú)縫接觸。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置,所述設(shè)備包括筒狀外殼,外殼內(nèi)包括固定支架,固定支架,支撐裝載有CPU的主板,所述CPU上設(shè)有散熱裝置,其特征在于,散熱裝置包括與外殼內(nèi)表面緊密接觸的外殼導(dǎo)熱面,裝置內(nèi)設(shè)置若干用于散熱的散熱槽,與導(dǎo)熱面相對(duì)的面設(shè)置CPU散熱面,所述散熱裝置的側(cè)面兩邊還設(shè)置與支架固定的固定孔和固定骨位。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果是,通過(guò)金屬外殼加強(qiáng)對(duì)CPU導(dǎo)熱降溫,保證設(shè)備的正常使用,提高設(shè)備的使用壽命。
【IPC分類(lèi)】H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN204948597
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520659976
【發(fā)明人】肖波, 馬年云, 王會(huì)
【申請(qǐng)人】深圳市美貝殼科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年8月29日
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