一種軟硬結(jié)合pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種軟硬結(jié)合PCB板，包括第一硬板基材(7)，軟板部(8)和第二硬板基材(9)，所述軟板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之間，本實用新型是通過對激光能量的控制，對于軟硬結(jié)合部分的廢料進(jìn)行一次性切割完成，在外形一次切割完軟硬結(jié)合板的結(jié)合部位的硬板，同時硬板部分可以在沉銅時保護(hù)軟板的覆蓋膜，在阻焊制作時也保證了板面的平整，改善了阻焊時的聚油等不良現(xiàn)象，有效的節(jié)約成本。
【專利說明】一種軟硬結(jié)合PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種軟硬結(jié)合PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代加工技術(shù)的飛速發(fā)展，在諸多領(lǐng)域，己越來越多的采用現(xiàn)代激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)的加工技術(shù)，在PCB板的切割行業(yè)，以往主要采用的方法是:通過對軟硬結(jié)合部位進(jìn)行硬板銑出一個未穿的槽，在最后成形的時候再從正面進(jìn)行銑切，對同一條線進(jìn)行兩次切割，兩次切割的誤差會在切割線部位產(chǎn)生一個臺階；用銅箔覆蓋法制作完成蝕刻后，在做阻焊時由于軟硬結(jié)合部位已經(jīng)開出，所以在阻焊印制時在單元邊上產(chǎn)生聚油。本發(fā)明采用激光控制深度切割，可以在阻焊后進(jìn)行一次性成形，解決了兩次切割產(chǎn)生的臺階，也可以改善阻焊制作時的聚油問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于克服已有技術(shù)的不足，提供一種軟硬結(jié)合PCB板，包括第一硬板基材(7)，軟板部(8)和第二硬板基材(9)，所述軟板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之間，其特征在于:
[0004]所述第一硬板基材(7)依次包括第一阻焊層(1-1)，第一銅層(2-1)，第一玻纖樹脂硬板基材(3-1)，第二銅層(2-2)和第一粘結(jié)層(4-1)；
[0005]所述軟板部(8)依次包括第一覆蓋膜(5-1)，第三銅層(2-3)，軟板基材(6)，第四銅層(2-4)和第二覆蓋膜(5-2)；
[0006]所述第二硬板基材(9)依次包括第二粘結(jié)層(4-2)，第五銅層(2-5)，第二玻纖樹脂硬板基材(3-2)，第六銅層(2-6)和第二阻焊層(1-2)；
[0007]所述第一硬板基材(7)中部具有第一切割部(10)，第二硬板基材(9)中部具有第二切割部(11)。
[0008]所述軟板基材(6)為聚酰亞胺軟板基材。
[0009]所述第一粘結(jié)層(4-1)和第二粘結(jié)層(4-2)均采用PP膠。
[0010]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，本專利是通過對激光能量的控制，對于軟硬結(jié)合部分的廢料進(jìn)行一次性切割完成，在外形一次切割完軟硬結(jié)合板的結(jié)合部位的硬板，同時硬板部分可以在沉銅時保護(hù)軟板的覆蓋膜，在阻焊制作時也保證了板面的平整，改善了阻焊時的聚油等不良現(xiàn)象，有效的節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。[0013]參照附圖，一種軟硬結(jié)合PCB板，包括第一硬板基材(7)，軟板部(8)和第二硬板基材(9)，所述軟板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之間，其特征在于:
[0014]所述第一硬板基材(7)依次包括第一阻焊層(1-1)，第一銅層(2-1)，第一玻纖樹脂硬板基材(3-1)，第二銅層(2-2)和第一粘結(jié)層(4-1)；
[0015]所述軟板部(8)依次包括第一覆蓋膜(5-1)，第三銅層(2-3)，軟板基材(6)，第四銅層(2-4)和第二覆蓋膜(5-2)；
[0016]所述第二硬板基材(9)依次包括第二粘結(jié)層(4-2)，第五銅層(2-5)，第二玻纖樹脂硬板基材(3-2)，第六銅層(2-6)和第二阻焊層(1-2)；
[0017]所述第一硬板基材(7)中部縱向切割有第一切割部(10)，第二硬板基材(9)中部縱向切割有第二切割部(11)。
[0018]所述軟板基材(6)為聚酰亞胺軟板基材。
[0019]所述第一粘結(jié)層(4-1)和第二粘結(jié)層(4-2)均采用PP膠。
[0020]當(dāng)然，以上所述僅是本實用新型的一種實施方式而已，應(yīng)當(dāng)指出本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾均屬于本實用 新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合PCB板，包括第一硬板基材(7)，軟板部(8)和第二硬板基材(9)，所述軟板部(8)位于第一硬板基材(7)和第二硬板基材(9)之間，其特征在于:所述第一硬板基材(7)依次包括第一阻焊層(1-1)，第一銅層(2-1)，第一玻纖樹脂硬板基材(3-1)，第二銅層(2-2)和第一粘結(jié)層(4-1)；所述軟板部(8)依次包括第一覆蓋膜(5-1)，第三銅層(2-3)，軟板基材(6)，第四銅層(2-4)和第二覆蓋膜(5-2)；所述第二硬板基材(9)依次包括第二粘結(jié)層(4-2)，第五銅層(2-5)，第二玻纖樹脂硬板基材(3-2)，第六銅層(2-6)和第二阻焊層(1-2)；所述第一硬板基材(7)中部具有第一切割部(10)，第二硬板基材(9)中部具有第二切割部(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟硬結(jié)合PCB板，其特征是:所述軟板基材(6)為聚酰亞胺軟板基材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種 軟硬結(jié)合PCB板，其特征是:所述第一粘結(jié)層(4-1)和第二粘結(jié)層(4-2)均采用PP膠。
【文檔編號】H05K1/14GK203523147SQ201320542806
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月3日
【發(fā)明者】闕民輝, 魏志祥, 覃文斌 申請人:統(tǒng)贏軟性電路(珠海)有限公司