電子設(shè)備用殼體的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子設(shè)備用殼體，通過嵌入成型方法,一體成型金屬部件(1)和塑料部件(3),嵌合孔(2)設(shè)置在金屬部件(1)和塑料部件(3)的交界線(5)上,在上述嵌合孔(2)形成非貫通部分。提供金屬部件(1)和塑料部件(3)結(jié)合良好、不用擔(dān)心發(fā)生剝離或產(chǎn)生間隙的電子設(shè)備用殼體(4)。
【專利說明】電子設(shè)備用殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通過嵌入成型使得金屬部件和塑料部件一體成型的電子設(shè)備用殼體以及嵌合結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】[0002]以往，通過嵌入成型法使得金屬部件和塑料部件一體成型的電子設(shè)備用殼體例如預(yù)先在金屬部件的嵌合處開有貫通孔，在嵌入成型時熔融樹脂流動，充填到模具內(nèi)，同時也充填到上述貫通孔內(nèi)，使得金屬部件和塑料部件一體成型(例如，參照專利文獻I)。
[0003]圖5A表示以往的結(jié)構(gòu)以及制造方法，是結(jié)構(gòu)截面圖，圖5B是平面圖。
[0004]其中，符號I表不金屬部件，符號3表不塑料部件，符號2’表不嵌合孔。如圖5B所示，嵌合孔2’沒有設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線5上。
[0005]但是，若金屬制殼體和塑料部件的接合部變長，則擔(dān)心因涂裝工序中加熱/冷卻時熱膨脹系數(shù)不同，在金屬制殼體和塑料部件的界面產(chǎn)生剝離或在交界部產(chǎn)生間隙。
[0006]因此，提出在金屬制殼體和塑料部件的界面配置粘接片材固結(jié)的方法(例如，參照專利文獻2)。
[0007]【專利文獻1】CN2824508Y
[0008]【專利文獻2】CN102291955A
[0009]但是，在金屬制殼體和塑料部件的界面配置粘接片材固結(jié)的方法中，存在因增加工序?qū)е鲁杀驹黾拥膯栴}。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本實用新型就是鑒于這種所存在的問題而提出來的，其目的在于，提供金屬部件和塑料部件結(jié)合良好、不用擔(dān)心發(fā)生剝離或產(chǎn)生間隙的電子設(shè)備用殼體。
[0011]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的一形態(tài)的電子設(shè)備用殼體，通過嵌入成型方法，一體成型金屬部件和塑料部件，其特征在于:
[0012]嵌合孔設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上，在上述嵌合孔形成非貫通部分。
[0013]根據(jù)本實用新型的另一形態(tài)的電子設(shè)備用殼體，通過嵌入成型方法，一體成型金屬部件和塑料部件，其特征在于:
[0014]具有設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔，以及不設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔，在上述設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔形成非貫通部分。
[0015]再有，本實用新型的電子設(shè)備用殼體的特征在于:
[0016]形成在上述嵌合孔的非貫通部分為嵌合孔的截面的面積的10%~90%的范圍。
[0017]下面說明本實用新型的效果:
[0018]按照本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)，在金屬部件和塑料部件的交界部(圖1的符號5)，從電子設(shè)備用殼體的背面也得到保持，即使在涂裝工序的加熱/冷卻中也不用擔(dān)心發(fā)生剝離或產(chǎn)生間隙。
[0019]再有，按照本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)，金屬部件和塑料部件結(jié)合良好，因此，能使得錨形部(anchor，圖5的符號8)形狀小，因此，涉及內(nèi)藏部件安裝的制約變少。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1A表示本實用新型的結(jié)構(gòu)以及制造方法，是結(jié)構(gòu)截面圖，圖1B是平面圖。
[0021]圖2立體表示本實用新型的塑料部件的結(jié)構(gòu)。
[0022]圖3是從上方看本實用新型的塑料部件的結(jié)構(gòu)。
[0023]圖4是組合本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)和以往的嵌合結(jié)構(gòu)的例子。
[0024]圖5A表示以往的結(jié)構(gòu)以及制造方法，是結(jié)構(gòu)截面圖，圖5B是平面圖。
[0025]圖中符號意義如下:
[0026]I —金屬部件
[0027]2，2’一嵌合孔
[0028]3 —塑料部件
[0029]4 一具有本發(fā)明的嵌合結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備用殼體
[0030]5 一金屬部件和塑料部件的接合交界部
[0031]6—塑料制的嵌合部
[0032]7 一嵌合孔的非貫通部分
[0033]8 —錨形部
【具體實施方式】
[0034]下面，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明實施形態(tài)，在以下實施形態(tài)中，雖然對構(gòu)成要素，種類，組合，位置，形狀，數(shù)量，相對配置等作了各種限定，但是，這些僅僅是例舉，本發(fā)明并不局限于此。
[0035]圖1A表示本實用新型的結(jié)構(gòu)以及制造方法，是結(jié)構(gòu)截面圖，圖1B是平面圖。
[0036]其中，符號I表不金屬部件，符號3表不塑料部件，符號2表不嵌合孔。如圖1B所示，嵌合孔2設(shè)置在金屬部件I和塑料部件3的交界線5上。
[0037]在本實用新型中，對于金屬部件不作特別限定，從強度和輕量化的平衡角度考慮，較好的是使用鎂。例如，作為電子設(shè)備用殼體是大致呈矩形的鎂制蓋板，通過鎂模鑄件法、Thixo (美國公司名)模制法、熱壓成形法等制造，所述鎂模鑄件法熔解AZ91D錠等的鎂合金，將其熔態(tài)金屬向模具注塑成形，所述Thixo模制法系注塑成形鎂合金片形成，所述熱壓成形法使用鎂軋制材料。
[0038]本實用新型的塑料部件通過嵌入成型方法，將熔融樹脂注塑到配置上述金屬部件的模具內(nèi)成形而得。
[0039]在本實用新型中使用的樹脂并不作特別限定，可以列舉例如ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂)，PMMA (甲基丙烯酸甲酯)，PC (聚碳酸脂)，mPPE (改性聚苯醚)，PES (聚醚砜)，液晶聚合物(LCP)，聚亞苯基硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PBT)等。
[0040]在本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)中，嵌合孔不是全面貫通，而是存在非貫通部分。圖2僅僅模式表示塑料部件。圖2的符號6表示充填到嵌合孔的樹脂。如圖2所示，嵌合孔上面局部從塑料部件露出，形成跨越金屬部件和塑料部件的接合交界部(參照圖3的符號7)。從塑料部件露出的部分是嵌合孔的非貫通部分。較好的是，該露出部分處于嵌合孔的截面的面積的10%至90%的范圍，更好的是，處于25%至75%的范圍。若不足嵌合孔的截面的面積的10%，金屬部件和塑料部件的保持力弱，若嵌合孔的截面的面積大于90%，則樹脂充填性存在問題，不合適。
[0041]本實用新型的嵌合孔的形狀不作特別限定，可以是例如圓形，橢圓形，多角形
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[0042]本實用新型的嵌合孔大小較好的是，直徑或短徑為0.5?2.0mm。直徑或短徑若不足0.5mm，則加工困難，若大于2.0mm，則存在因成形收縮引起表面形狀縮陷(凹下)的危險，不合適。
[0043]再有，如圖4所示，可以將本發(fā)明的嵌合結(jié)構(gòu)和以往的嵌合結(jié)構(gòu)組合設(shè)置。
[0044]本實用新型的電子設(shè)備用殼體通過在由具有上述嵌合結(jié)構(gòu)的金屬部件和塑料部件構(gòu)成的復(fù)合成形體表面進行涂裝工序作業(yè)得到。
[0045]關(guān)于涂料，不作特別限定，由于與底層的粘接強度優(yōu)異，優(yōu)選使用二液混合型涂料。作為二液混合型涂料，較好的是，例如主劑是聚合物末端含有如羥基那樣活性氫的基，硬化劑優(yōu)選聚異氰酸酯。
[0046]涂裝方法并不作特別限定，例如，可以使用氣體噴射法，無氣體噴射法，旋杯(bell)涂裝法等公知的涂裝方法，并不對其作特別限定。涂膜厚度并不作特別限定，優(yōu)選10?100 u m。若涂膜厚度不足10 u m,則底層隱蔽性差，若超過100 u m,則易發(fā)生外觀不良，不合適。
[0047]通過具有本發(fā)明的嵌合結(jié)構(gòu)，在金屬部件和塑料部件的交界部(圖1B的符號5)，也從電子設(shè)備用殼體的背面保持，因此，即使在涂裝工序的加熱/冷卻中，不用擔(dān)心發(fā)生剝離或產(chǎn)生間隙。
[0048]因此，以往使用困難的線膨脹系數(shù)大的樹脂材料或烘烤固化溫度高的涂裝材料成為能使用，適用范圍大大擴展。
[0049]能適用本發(fā)明的電子設(shè)備用殼體的電子設(shè)備并不作特別限定，較好的是，便攜式計算機、攜帶電話機、平板終端等為代表的攜帶用電子設(shè)備。
[0050]下面說明產(chǎn)業(yè)上的可利用性:
[0051]按照本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)，即使在金屬部件和塑料部件的交界部長的制品，尤其，如計算機殼體的天線蓋部那樣，采用本實用新型的嵌合結(jié)構(gòu)，也不用擔(dān)心因涂裝工序的加熱/冷卻引起塑料部件剝離，或產(chǎn)生間隙，很有效。
[0052]在上述用于實施發(fā)明的實施形態(tài)中所示的各部分的形狀及結(jié)構(gòu)都不過是實施本實用新型時進行的具體化一例，并不因上述實施形態(tài)限定解釋本實用新型的技術(shù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備用殼體，通過嵌入成型方法，一體成型金屬部件和塑料部件，其特征在于: 嵌合孔設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上，在上述嵌合孔形成非貫通部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備用殼體，其特征是: 形成在上述嵌合孔的非貫通部分為嵌合孔的截面的面積的10%?90%的范圍。
3.一種電子設(shè)備用殼體，通過嵌入成型方法，一體成型金屬部件和塑料部件，其特征在于: 具有設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔，以及不設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔，在上述設(shè)置在金屬部件和塑料部件的交界線上的嵌合孔形成非貫通部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備用殼體，其特征是: 形成在上述嵌合孔的非貫通部分為嵌合孔的截面的面積的10%?90%的范圍。
【文檔編號】H05K5/02GK203504897SQ201320524435
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】吉田博之, 鈴木規(guī)博 申請人:京瓷化成株式會社